CN216905435U - Pcb叠板结构、电子线路板及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种PCB叠板结构、电子线路板及电子产品，属于电子线路板技术领域。所述PCB叠板结构包括多层叠设置的普通信号层与关键信号层；其中，所述普通信号层填充有低损耗材料，所述关键信号层的至少部分填充有超低损耗材料。本实用新型通过同时使用超低损耗材料填充的关键信号层和低损耗材料填充的普通信号层制成PCB叠板结构，相较于现有全部采用超低损耗材料填充的关键信号层和普通信号层制成的PCB叠板结构，在达到相同传输效果的情况下，本实用新型的成本更低，更具有市场竞争力。

Description

PCB叠板结构、电子线路板及电子产品

技术领域

本实用新型涉及电子线路板技术领域，特别涉及一种PCB叠板结构、电子线路板及电子产品。

背景技术

由于大型工作站以及服务器产品主板尺寸比较大，CPU(中央处理器)或PCH(寻呼信道)与一些PCIe(高速串行计算机扩展总线标准)协议的高速信号连接器的距离较远，这样layout(布局)走线长度也随之增长，信号传输损耗也会随之增大，需要用到损耗很低的PCB(印刷电路板)板材，比如Low loss(低损耗材料)或Ultra－low loss(超低损耗材料)等。

按照Intel PDG(分组数据网关)要求，产品设计上必须要满足信号传输损耗。

目前，PCB设计都是遵循Intel PDG里推荐的叠构参数以及信号损耗要求来选择材料进行PCB叠构设计，PCB板中的普通信号层与关键信号层均使用相同损耗等级的板材，使得整个PCB板成本相当昂贵，即使有非常强的性能表现也会让消费者望而却步，极大程度的降低了产品的市场竞争力。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种PCB叠板结构，旨在解决现有技术中PCB板中的普通信号层与关键信号层均使用相同损耗等级的板材，使得整个PCB板成本相当昂贵，即使有非常强的性能表现也会让消费者望而却步，极大程度的降低了产品的市场竞争力的技术问题。

为实现上述目的，根据本公开实施例的第一方面，本实用新型提出的一种PCB叠板结构，包括：

多层叠设置的普通信号层与关键信号层；其中，

所述普通信号层填充有低损耗材料，所述关键信号层的至少部分填充有超低损耗材料。

可选地，所述关键信号层设置n个，n为偶数。

可选地，相邻两个所述关键信号层之间设置有至少一个所述普通信号层。

可选地，n个所述关键信号层对称设置。

可选地，所述PCB叠板结构还包括关键高速信号线和普通高速信号线，所述关键高速信号线设置于所述关键信号层，所述普通高速信号线设置于所述普通信号层。

可选地，所述低损耗材料的玻璃态转化温度大于等于175℃。

可选地，所述超低损耗材料的玻璃态转化温度大于等于190℃。

根据本公开实施例的第二方面，本实用新型还提出一种电子线路板，包括上述的PCB叠板结构。

根据本公开实施例的第三方面，本实用新型还提出一种电子产品，包括上述的电子线路板。

所述电子产品设置为手机、电脑、服务器、工作站、智能手表、可穿戴设备、汽车或者医疗设备中的任一者。

本实用新型技术方案通过同时使用超低损耗材料填充的关键信号层和低损耗材料填充的普通信号层制成PCB叠板结构，相较于现全部采用超低损耗材料填充的关键信号层和普通信号层制成的PCB叠板结构，在达到相同传输效果的情况下，本实用新型的成本更低，更具有市场竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型PCB叠板结构的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				L1	第一层	L7	第七层
L2	第二层	L8	第八层
				L3	第三层	L9	第九层
L4	第四层	L10	第十层
				L5	第五层	L11	第十一层
L6	第六层	L12	第十二层

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后…)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

相关技术中，当前行业通用做法都是遵循Intel PDG里面推荐的叠构参数以及信号损耗要求来选择材料进行PCB设计，PCB每一层都要用到同样损耗等级的材料。

但是由于大型工作站以及服务器产品主板尺寸比较大，CPU或PCH到有一些PCIe协议的高速信号连接器距离较远，这样layout走线长度也会很长，信号传输损耗也会比较大，需要用到损耗很低的PCB板材，比如Low loss低损耗材料或Ultra－low loss超低损耗材料等。按照Intel PDG要求，产品设计上必须要满足信号传输损耗，通用做法就是PCB每一层都要用到同样损耗等级的板材。如一款PCB为12层，需要支持8个PCIe插槽，均要满足PCIe 5.0速率。按照走线长度来看，板材需要选择Ultra－low loss等级的，这样会使整个PCB板成本相当昂贵，即使有非常强的性能表现也会让消费者望而却步，极大程度的降低了产品的市场竞争力。

为此，本实用新型提供了一种PCB叠板结构，同时使用超低损耗材料填充的关键信号层和低损耗材料填充的普通信号层制成PCB叠板结构，在达到相同传输效果的情况下，本实用新型的成本更低，更具有市场竞争力。

下面结合一些具体实施方式进一步阐述本实用新型的构思。

参照图1，图1为本实用新型一种PCB叠板结构实施例的结构示意图。

在本实用新型一实施例中，如图1所示，PCB叠板结构包括：

多层叠设置的普通信号层与关键信号层；其中，

普通信号层填充有低损耗材料，关键信号层的至少部分填充有超低损耗材料。

具体而言，PCB叠板结构包括电源层PWR、地层GND、以及信号层SIG。可以理解的，本领域技术人员知晓如何实施电源层PWR、地层GND，此处不再赘述。

信号层：信号层分为顶层TopLayer、底层BottomLayer，是具有电气连接的层，能放置元器件，也能布置走线。

本实施例中，信号层包括关键信号层和普通信号层。

关键信号层：关键高速信号线所在的信号层。

普通信号层：普通高速信号线所在的信号层。

普通信号层填充有低损耗材料，低损耗材料的玻璃态转化温度大于等于175℃，关键信号层的至少部分填充有超低损耗材料，超低损耗材料的玻璃态转化温度大于等于190℃。如，低损耗材料为IT－170GRA2高Tg(玻璃态转化温度)多功能环氧树脂与PP树脂的复合材料(Tg＝175)，超低损耗材料为IT－988G高Tg多功能环氧树脂与PP树脂的复合材料(Tg＝190)。

在一实施例中，关键信号层设置n个，n为偶数。

在一实施例中，相邻两个关键信号层之间设置有至少一个普通信号层。

可选地，n个关键信号层对称设置，降低了PCB叠板结构的制程难度，降低PCB叠板结构产品发生翘曲现象的概率，避免因PCB叠板结构产品发生翘曲现象而导致的上件不良。

PCB叠板结构还包括关键高速信号线和普通高速信号线，关键高速信号线设置于关键信号层，普通高速信号线设置于普通信号层。

可选地，低损耗材料为IT－170GRA2。

可选地，超低损耗材料为IT－988G。

本实用新型技术方案通过同时使用超低损耗材料填充的关键信号层和低损耗材料填充的普通信号层制成PCB叠板结构，相较于现全部采用超低损耗材料填充的关键信号层和普通信号层制成的PCB叠板结构，在达到相同传输效果的情况下，本实用新型的成本更低，更具有市场竞争力。

参照图1，为了便于理解，下面示出一具体实施方式：

PCB叠板结构的总层数为12层，需要支持8个PCIe插槽，均要满足PCIe5.0速率，根据走线长度需求，需要使用关键信号层。

PCB叠板结构的每层中的任一层均采用关键信号层时，由于超低损耗材料的价格昂贵，导致整个PCB叠板结构的成本升高，即使有非常强的性能表现也会让消费者望而却步，极大程度的降低了产品的市场竞争力。

因此，根据本实用新型提出的一种PCB叠板结构，将本实施方式中PCB叠板结构的第三层L3和第十层L10分别设置为关键信号层，其余层中的任一层均设置为普通信号层，即第一层L1和第二层L2均为普通信号层，第四层L4至第九层L9均为普通信号层，第十一层L11和第十二层L12均为普通信号层，在普通信号层中均填充有Low loss低损耗材料。

其中，第三层L3与第十层L10关于第六层L6和第七层L7的分界线上下对称设置，在第三层L3和第十层L10中均填充有Ultra－low loss超低损耗材料。

相较于PCB叠板结构的每层中的任一层均采用关键信号层时，在达到相同传输效果的情况下，此种设置方式的成本更低，使得产品更具有市场竞争力。

本实用新型还提出一种电子线路板，电子线路板包括上述的PCB叠板结构，PCB叠板结构的具体结构参照上述实施例，由于电子线路板采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本实用新型还提出一种电子产品，电子产品包括上述的电子线路板，电子线路板的具体结构参照上述实施例，由于电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

其中，电子产品设置为手机、电脑、服务器、工作站、智能手表、可穿戴设备、汽车或者医疗设备中的任一者。

以上仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB叠板结构，其特征在于，包括：

多层层叠设置的普通信号层与关键信号层；其中，

所述普通信号层填充有低损耗材料，所述关键信号层的至少部分填充有超低损耗材料。

2.如权利要求1所述的PCB叠板结构，其特征在于：所述关键信号层设置n个，n为偶数。

3.如权利要求2所述的PCB叠板结构，其特征在于：相邻两个所述关键信号层之间设置有至少一个所述普通信号层。

4.如权利要求3所述的PCB叠板结构，其特征在于：n个所述关键信号层对称设置。

5.如权利要求4所述的PCB叠板结构，其特征在于：所述PCB叠板结构还包括关键高速信号线和普通高速信号线，所述关键高速信号线设置于所述关键信号层，所述普通高速信号线设置于所述普通信号层。

6.如权利要求5所述的PCB叠板结构，其特征在于：所述低损耗材料的玻璃态转化温度大于等于175℃。

7.如权利要求6所述的PCB叠板结构，其特征在于：所述超低损耗材料的玻璃态转化温度大于等于190℃。

8.一种电子线路板，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的PCB叠板结构。

9.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求8所述的电子线路板。

10.如权利要求9所述的电子产品，其特征在于，其中，所述电子产品设置为手机、电脑、服务器、工作站、智能手表、可穿戴设备、汽车或者医疗设备中的任一者。

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