CN216903659U - 一种插头及数据线 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及电子配件技术领域，特别涉及一种插头及数据线。包括电性连接的端子和连接部，所述端子用于插入到电子设备的插口中，所述连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输；插头还包括PCB板和第一芯片，PCB板设置在端子靠近连接部的一端，端子和第一芯片均与PCB板电性连接；连接部包括与PCB板电性连接的导电结构，导电结构与PCB板之间形成容纳空间，第一芯片设置于容纳空间中。本实用新型提高了插头的空间利用率。

Description

一种插头及数据线
【技术领域】
本实用新型涉及电子配件技术领域，特别涉及一种插头及数据线。
【背景技术】
磁吸式充电线是通过带磁性的公头和母头对吸方式达到接通充电或者数据传输功能的充电线。
现有的磁吸式插头的充电芯片一般放置在磁吸数据线的磁吸端，这样会导致插头的空间利用率低。
【实用新型内容】
为解决现有的磁吸式插头的空间利用率低的问题，本实用新型提供一种插头及数据线。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种插头，所述插头包括电性连接的端子和连接部，所述端子用于插入到电子设备的插口中，所述连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输；
所述插头还包括PCB板和第一芯片，所述PCB板设置在所述端子靠近所述连接部的一端，所述端子和第一芯片均与所述PCB板电性连接；所述连接部包括与所述PCB板电性连接的导电结构，所述导电结构与所述PCB板之间形成容纳空间，所述第一芯片设置于所述容纳空间中。
优选地，所述导电结构与所述PCB板之间设置有限位件，所述限位件界定容纳空间以容纳所述第一芯片。
优选地，所述容纳空间的尺寸与所述第一芯片的尺寸相适配。
优选地，所述插头还包括与所述PCB板电性连接的第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片分别设置在所述 PCB板的相对两面，所述第一芯片的类型与所述第二芯片的类型相异，一个为快充协议芯片，一个为充电芯片。
优选地，所述导电结构包括电极触点以及以电极触点为圆心的环状的多个导电触片，相邻的所述导电触片之间相互绝缘。
优选地，所述连接部还包括多个导电针脚，所述导电结构与所述PCB板之间通过多个所述导电针脚实现电性连接。
优选地，多个所述导电针脚与所述限位件固定连接或可拆卸连接。
优选地，所述限位件上设置有容纳所述多个所述导电针脚的通孔，所述通孔的数量与所述导电针脚对应，多个所述导电针脚穿过所述通孔且所述导电针脚的相对两端分别与所述导电结构和所述PCB板电性连接。
优选地，所述连接部还包括环绕所述导电结构设置的磁性件，所述导电结构远离PCB板的一端凸出于所述磁性件的表面。
本实用新型又一技术方案还提供了一种数据线，所述数据线包括如上所述的任一插头，所述数据线还包括和所述插头磁吸连接的母头，所述母头上设置有与所述的插头磁吸连接的母头磁铁。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种插头及数据线具有以下优点：
1、本实用新型实施例提供的插头，包括电性连接的端子和连接部，端子用于插入到电子设备的插口中，连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输；插头还包括PCB板和第一芯片，所述PCB板设置在所述端子靠近所述连接部的一端；所述连接部包括与所述 PCB板电性连接的导电结构，通过在导电结构与PCB板之间设置有容纳空间容纳第一芯片的设计，将第一芯片设置在磁吸数据线的连接部，一是可以提高插头的空间利用率，以实现更多的充电功能；二是当插头是Type-C的时候，只需一个芯片就可以实现充电功能，在容纳空间内可以放置更多种类的元器件，以实现元器件的利用率，从而降低生产成本。
2、本实用新型实施例提供的插头，所述导电结构与所述PCB板之间设置有限位件，通过设置限位件可以起到一个限位的作用。此外，限位件界定容纳空间以容纳第一芯片，通过将容纳空间的尺寸与第一芯片的尺寸相适配的设计，可以保证第一芯片可以仅收纳在容纳空间中，提高了整体空间利用率。
3、本实用新型实施例提供的插头，通过将快充协议芯片设置在插头的连接部，即通过在导电结构和PCB板之间设置容纳快充协议芯片的容纳空间的设计，避免了将充电快充协议芯片设置在插头的端子部，可以实现兼容苹果头快充9V、2.2A、27W，即可以实现苹果头的快速充电。此外，当插头为Type-C时，只需一个快充协议芯片就可以实现快速充电，此时，可以在容纳空间内可以放置快充协议芯片，就可以实现快速充电，以提高元器件的利用率，进而实现更多的充电功能。
4、本实用新型实施例提供的插头，本实用新型实施例提供的插头，导电结构包括电极触点以及以电极触点为圆心的环状的多个导电触片，相邻的所述导电触片之间相互绝缘。通过导结构可以实现磁吸数据线的母头和插头的电性连接。本实用新型实施例提供的插头，多个导电针脚分别与导电触片对应电性连接，通过此设计可以实现充电功能、数据传输或信号传输。
5、本实用新型实施例提供的插头，连接部还包括多个导电针脚，导电结构与PCB板之间通过多个导电针脚实现电性连接，由于在导电结构与PCB板之间设置有限位件，即导电结构与PCB板之间是一定间距的，则需要将导电结构与PCB板进行电性连接。通过设置导电针脚就可以实现导电结构与PCB板之间的电性连接。
6、本实用新型实施例提供的插头，多个导电针脚与所述限位件固定连接或可拆卸连接。通过将多个导电针脚与限位件固定连接的设计，可以方便安装和装配，进而提高了安装的速度，通过将导电针脚与限位件可拆卸地连接的设计，可以使得导电针脚可以有一定的活动范围。
7、本实用新型实施例提供的插头，所述限位件上设置有容纳多个导电针脚的通孔，通孔的数量与所述导电针脚对应，多个所述导电针脚穿过所述通孔且所述导电针脚的相对两端分别与所述导电结构和所述PCB板电性连接。即多个导电针脚通过穿过通孔且导电针脚的相对两端分别与 PCB板和导电结构电性连接，以实现充电功能、数据传输或信号传输。此时，导电针脚为具有弹性的针脚，通过导电针脚使得PCB板和导电结构实现电连接的时候，一是可以防止在实现电性连接的时候，导电针脚出现易磨损和变形的情况，可以实现稳定的电性连接。
8、本实用新型实施例提供的插头，连接部包括环绕导电结构设置的磁性件，导电结构远离PCB板的一端凸出于磁性件的表面，通过设置磁性件的设计，可以实现数据线和插头的磁吸连接，方便用户拆卸插头。
9、数据线包括和插头磁吸连接的母头，母头上设置有与插头磁吸连接的母头磁铁，母头与插头磁吸旋转连接，实现母头与插头快速拆卸的优点。
【附图说明】
图1是本实用新型的第一实施例的插头的立体结构示意图；
图2是本实用新型的第一实施例的插头的爆炸结构示意图；
图3是本实用新型的第一实施例的插头的正视结构示意图；
图4是本实用新型的第一实施例的插头的部分结构的立体示意图一；
图5是本实用新型的第一实施例的插头的连接部部分结构的立体示意图二；
图6是本实用新型的第一实施例的插头的部分结构的立体示意图二；
图7是本实用新型的第一实施例的插头的部分结构的立体示意图三；
图8是本实用新型的第二实施例插头和数据线的立体结构示意图。
附图标识说明：
1、插头；2、数据线；
11、端子；12、连接部；
111、PCB板；112、固定件；113、限位件；121、导电结构；122、磁性件；123、导电针脚；
1111、第一芯片；1112、第二芯片；1121、固定套； 1122、防护套；1131、容纳空间；1132、通孔；1211、电极触点；1212、导电触片；1213、绝缘隔层；
21、母头；22、线体；23、母头磁铁。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，本实用新型第一实施例提供了一种插头1，其包括电性连接的端子11和连接部12，端子11用于插入到电子设备的插口中，连接部12用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输。
进一步，请参阅图2，端子11还包括PCB板111和第一芯片1111，PCB板111设置在端子11靠近连接部12的一端，端子11和第一芯片1111均与PCB板111电性连接；连接部12 包括与PCB板111电性连接的导电结构121，导电结构121 与PCB板111之间形成容纳空间1131，第一芯片1111设置于容纳空间1131中。
可以理解地，通过将第一芯片1111设置在导电结构121 和PCB板111之间设置的容纳空间1131内的设计，一是避免将第一芯片1111设置在磁吸数据线的母头端，进而可以提高空间利用率以实现更多的充电功能；二是当插头1是 Type-C的时候，只需一个充电芯片就可以实现充电功能，在容纳空间1131内放置充电芯片，能够有可以放置更多种类的元器件的空间，以提高元器件的利用率，从而降低生产成本。
进一步，导电结构121与PCB板111之间设置有限位件 113，限位件113界定容纳空间1131以容纳第一芯片1111。需要说明的是，限位件113的内壁为绝缘材料，第一芯片 1111容纳在限位件113形成的容纳空间1131内，且容纳空间 1131的尺寸与第一芯片1111的尺寸相适配。
可以理解地，通过将限位件113的内壁为绝缘材料的设计可以避免放置在容纳空间1131的充电芯片与导电结构 121之间出现短路情况，从而起到一个绝缘的作用。本实用新型的第一实施例中，绝缘材料可以是聚氯乙烯、合成树脂等。通过将容纳空间1131的尺寸与第一芯片1111的尺寸相适配的设计，可以保证第一芯片1111可以仅收纳在容纳空间1131中，提高了整体空间利用率。
进一步，请继续参阅图2，本实用新型的第一实施例的插头1还可以包括与PCB板111电性连接的第二芯片1112，第一芯片1111与第二芯片1112分别设置在PCB板111的相对两面，第一芯片1111的类型与第二芯片1112的类型相异，一个为快充协议芯片，另一个为充电芯片。
可以理解地，当第一芯片1111放置在容纳空间1131内的时候，第二芯片1112设置在与容纳空间1131相背的一面上，且第一芯片1111和第二芯片1112均与PCB板111电性连接。作为本实用新型第一实施例优选的方案，本实施例的容纳空间1131放置快充协议芯片，其中，快充协议芯片可以为Type-c快充协议芯片或Lightning快充协议芯片，即容纳空间1131可以放置这两种快充协议芯片中的一种，以满足Type-c数据线或者Lightning数据线的快速充电。
进一步，插头1为lightning插头或Type-C插头。
具体地，当插头1为lightning插头的时候，本实施例的端子11包括第一芯片1111和第二芯片1112，第一芯片1111 和第二芯片1112均与PCB板111电性连接，且第一芯片1111的类型与第二芯片1112的类型相异，一个为快充协议芯片，另一个为充电芯片。
可以理解地，当插头1为Lightning插头的时候，需要两个充电芯片以实现插头1的快速充电。即需要在PCB板 111的相对两面设置普通充电芯片和Lightning快充协议芯片。作为本实用新型第一实施例优选的方案，容纳空间1131 内放置Lightning快充协议芯片，在PCB板111的相背于容纳空间1131的一面设置普通充电芯片。通过将快充协议芯片放置在导电结构121和PCB板111之间设置的容纳空间1131 中，就可以实现Lightning插头的快充，且可以到达9V、 2.2A、27W的充电功率。
具体地，当插头1为Type-C插头的时候，只需有一个快充协议芯片，即可以实现Type-C插头的快速充电。此时，因为Type-C快充协议芯片比Lightning快充协议芯片的体积要大一些，此时容纳空间1131的尺寸大小与Type-C快充协议芯片的尺寸相适配，通过此设计可以使得有足够的空间放置Type-C快充协议芯片，就可以实现Type-C插头的快充，且可以到达9V、2.2A、27W的充电功率。
可以理解地，还可以在容纳空间1131内放置可以其他元器件，以提高元器件的利用率，进而实现更多的充电功能。
进一步，请继续参见图2，本实用新型的端子11还包括将PCB板111包裹的固定件112，可以理解地，固定件112为绝缘材料的。在本实用新型的实施例中，固定件112为塑胶套。
可以理解地，通过设置固定件112以实现端子11与连接部12的固定连接，能够有效地保护到内部的PCB板111。
进一步，请继续参见图3，固定件112包括固定套1121 以及沿固定套1121前端面向前延伸的防护套1122，固定套 1121套设在端子11的前端外，磁性件122套设在防护套1122外，固定套1121和防护套1122为一体式结构，固定件112 经塑胶注塑成型。
进一步，请参见图3，连接部12还包括环绕导电结构121 设置的磁性件122，导电结构121远离PCB板111的一端凸出于磁性件122的表面。
可以理解地，在本实用新型的第一实施例中，磁性件 122可以为圆形或椭圆形，当磁性件122为椭圆形的时候，方便插头1和数据线的母头实现180°的转接，方便用户使用；当磁性件122为圆形的时候，使得插头1和数据线的母头实现360°盲吸。
作为本实施例优选的方案，磁性件122为圆形。请参见图5，导电结构121包括电极触点1211以及以电极触点1211 为圆心的环状的多个导电触片1212，相邻的导电触片1212之间相互绝缘。导电触片1212的数量可根据实际使用需求进行相应的调整。
可以理解地，电极触点1211和导电触片1212之间均设置有绝缘隔层1213，绝缘隔层1213将电极触点1211和导电触片1212之间相互绝缘隔开，避免它们之间相互接触导致短路。
可以理解地，导电触片1212与磁性件122之间同样设置有绝缘隔层以将导电触片1212和磁性件122相互隔开。需要说明的是，磁性件122可以为具有导电性的磁铁或者其它磁性材料。具体的，磁性件122可以为钕铁硼、钐钴磁铁、铝镍钴磁铁、铁铬钴磁铁，其作为“CC”极或其他电极使用。在本实施例中，磁性件122作为“CC”极使用。
进一步，连接部12还包括多个导电针脚123，导电针脚 123为至少四个，导电结构121与PCB板111之间通过多个导电针脚123实现电性连接。
进一步，本实用新型的第一实施例的导电针脚123至少为1根。可以理解地，作为本实施例的一种实施方案，当导电针脚123为1根的时，其作为“V+”极、磁性件122为“V-”极，具有对电子设备进行充电的功能。
需要说明的是，在一些具体的实施方式中，导电针脚 123的数量根据导电触片1212的数量而定。
具体地，在本实施例中，当插头1为Lightning的时候，将导电针脚123设置为5根，其分别为“V+”极、“V-”极、“D+”极、“D-”极和“CC”极。导电触片1212的数量为5个，多个导电针脚123与多个导电触片1212对应电性连接，以实现快速充电或传输数据的功能。
当插头1为Lightning的时候，作为本实施例的另一种实施方案，将导电针脚123设置为4根，其分别为“V+”极、“V-”极、“D+”极、“D-”极。导电触片1212的数量为 4个，并且磁性件122也作为传递信号的电极，磁性件122 作为“CC”极。多个导电针脚123与多个导电触片1212对应电性连接。通过此设计是为了匹配现有的五芯线数据线而设置的，方便磁吸数据线在使用的时候能够实现快速充电的功能。
具体地，当插头1为Type-C插头的时候，因为Type-C 插头实现快速充电需要2个“CC”信号。将导电针脚123 设置为6根，其分别为“V+”极、“V-”极、“D+”极、“D-”极、第一“CC”极和第二“CC”极。导电触片1212 的数量为6个，多个导电针脚123与多个导电触片1212对应电性连接，以实现Type-C插头快速充电或传输数据的功能。
当插头1为Type-C插头的时候，作为本实施例的另一种实施方案，将导电针脚123设置为5根，其分别为“V+”极、“V-”极、“D+”极、“D-”极和第一“CC”极。导电触片1212的数量为5个，并且磁性件122也作为传递信号的电极，磁性件122作为第二“CC”极。多个导电针脚123 与多个导电触片1212对应电性连接，以实现Type-C插头的快速充电。
可以理解地，由于导电结构121与PCB板111之间设置有容纳芯片的容纳空间1131，即导电结构121与PCB板111 之间是一定间距的，则需要将导电结构121与PCB板111进行电性连接。
进一步地，多个导电针脚123与限位件113固定连接或可拆卸连接。
可以理解地，当导电针脚123与限位件113固定连接的时候，导电针脚123与限位件113固定连接后，其相对位置是不变的。可以理解地，参见图6，作为本实施例的一种实施方案，导电针脚123为弯折状的导电针脚，先将通过塑胶件将多个导电针脚123固定为一体后，在将固定为一体连接的多个导电针脚123作为一个整体后再与限位件113进行组装。然后再将多个导电针脚123的相对两端分别与PCB板 111和导电结构121实现电性连接。通过将导电针脚123与限位件113固定连接的设计方便安装和装配，进而提高了安装的速度。
进一步地，参见图7，当导电针脚123与限位件113可拆卸连接的时候，限位件113上设置有容纳多个导电针脚的通孔1132，通孔1132的数量与导电针脚123对应，多个导电针脚123穿过通孔1132且导电针脚123的相对两端与导电结构 121和PCB板111电性连接以实现充电功能、数据传输或信号传输。
可以理解，本实用新型第一实施例中所述插头1还可用于如扩展坞、移动电源、数据线、视频转接线之上。
请参阅图8，本实用新型第二实施例提供一种数据线2，所述数据线2包括上述插头1、与插头1磁吸连接的母头21 以及与母头21电性连接的线体22，母头21上设置有与的插头1磁吸连接的母头磁铁23，母头21与插头1的导电结构121 电性连接，母头磁铁23与插头1的磁性件122磁吸连接。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种插头及数据线具有以下优点：
1、本实用新型实施例提供的插头，包括电性连接的端子和连接部，端子用于插入到电子设备的插口中，连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输；插头还包括PCB板和第一芯片，所述PCB板设置在所述端子靠近所述连接部的一端；所述连接部包括与所述 PCB板电性连接的导电结构，通过在导电结构与PCB板之间设置有容纳空间容纳第一芯片的设计，将第一芯片设置在磁吸数据线的连接部，一是可以提高插头的空间利用率，以实现更多的充电功能；二是当插头是Type-C的时候，只需一个芯片就可以实现充电功能，在容纳空间内可以放置更多种类的元器件，以实现元器件的利用率，从而降低生产成本。
2、本实用新型实施例提供的插头，所述导电结构与所述PCB板之间设置有限位件，限位件界定容纳空间以容纳第一芯片，通过将容纳空间的尺寸与第一芯片的尺寸相适配的设计，可以保证第一芯片可以仅收纳在容纳空间中，提高了整体空间利用率。
3、本实用新型实施例提供的插头，通过将快充协议芯片设置在插头的连接部，即通过在导电结构和PCB板之间设置容纳快充协议芯片的容纳空间的设计，避免了将充电快充协议芯片设置在插头的端子部，可以实现兼容苹果头快充9V、2.2A、27W，即可以实现苹果头的快速充电。此外，当插头为Type-C时，只需一个快充协议芯片就可以实现快速充电，此时，可以在容纳空间内可以放置快充协议芯片，就可以实现快速充电，以提高元器件的利用率，进而实现更多的充电功能。
4、本实用新型实施例提供的插头，本实用新型实施例提供的插头，导电结构包括电极触点以及以电极触点为圆心的环状的多个导电触片，相邻的所述导电触片之间相互绝缘。通过导结构可以实现磁吸数据线的母头和插头的电性连接。本实用新型实施例提供的插头，多个导电针脚分别与导电触片对应电性连接，通过此设计可以实现充电功能、数据传输或信号传输。
5、本实用新型实施例提供的插头，连接部还包括多个导电针脚，导电结构与PCB板之间通过多个导电针脚实现电性连接，由于在导电结构与PCB板之间设置有限位件，即导电结构与PCB板之间是一定间距的，则需要将导电结构与PCB板进行电性连接。通过设置导电针脚就可以实现导电结构与PCB板之间的电性连接。
6、本实用新型实施例提供的插头，多个导电针脚与所述限位件固定连接或可拆卸连接。通过将多个导电针脚与限位件固定连接的设计，可以方便安装和装配，进而提高了安装的速度，通过将导电针脚与限位件可拆卸地连接的设计，可以使得导电针脚可以有一定的活动范围。
7、本实用新型实施例提供的插头，所述限位件上设置有容纳多个导电针脚的通孔，通孔的数量与所述导电针脚对应，多个所述导电针脚穿过所述通孔且所述导电针脚的相对两端分别与所述导电结构和所述PCB板电性连接。即多个导电针脚通过穿过通孔且导电针脚的相对两端分别与 PCB板和导电结构电性连接，以实现充电功能、数据传输或信号传输。此时，导电针脚为具有弹性的针脚，通过导电针脚使得PCB板和导电结构实现电连接的时候，一是可以防止在实现电性连接的时候，导电针脚出现易磨损和变形的情况，可以实现稳定的电性连接。
8、本实用新型实施例提供的插头，连接部包括环绕导电结构设置的磁性件，导电结构远离PCB板的一端凸出于磁性件的表面，通过设置磁性件的设计，可以实现数据线和插头的磁吸连接，方便用户拆卸插头。
9、数据线包括和插头磁吸连接的母头，母头上设置有与插头磁吸连接的母头磁铁，母头与插头磁吸旋转连接，实现母头与插头快速拆卸的优点。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本本实用新型，凡在本本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种插头，其特征在于：所述插头包括电性连接的端子和连接部，所述端子用于插入到电子设备的插口中，所述连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输；
所述插头还包括PCB板和第一芯片，所述PCB板设置在所述端子靠近所述连接部的一端，所述端子和第一芯片均与所述PCB板电性连接；所述连接部包括与所述PCB板电性连接的导电结构，所述导电结构与所述PCB板之间形成容纳空间，所述第一芯片设置于所述容纳空间中。
2.根据权利要求1所述的插头，其特征在于：所述导电结构与所述PCB板之间设置有限位件，所述限位件界定容纳空间以容纳所述第一芯片。
3.根据权利要求1所述的插头，其特征在于：所述容纳空间的尺寸与所述第一芯片的尺寸相适配。
4.根据权利要求1所述的插头，其特征在于：所述插头还包括与所述PCB板电性连接的第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片分别设置在所述PCB板的相对两面，所述第一芯片的类型与所述第二芯片的类型相异，一个为快充协议芯片，一个为充电芯片。
5.根据权利要求1所述的插头，其特征在于：所述导电结构包括电极触点以及以电极触点为圆心的环状的多个导电触片，相邻的所述导电触片之间相互绝缘。
6.根据权利要求2所述的插头，其特征在于：所述连接部还包括多个导电针脚，所述导电结构与所述PCB板之间通过多个所述导电针脚实现电性连接。
7.根据权利要求6所述的插头，其特征在于：多个所述导电针脚与所述限位件固定连接或可拆卸连接。
8.根据权利要求6所述的插头，其特征在于：所述限位件上设置有容纳所述多个所述导电针脚的通孔，所述通孔的数量与所述导电针脚对应，多个所述导电针脚穿过所述通孔且所述导电针脚的相对两端分别与所述导电结构和所述PCB板电性连接。
9.根据权利要求1所述的插头，其特征在于：所述连接部还包括环绕所述导电结构设置的磁性件，所述导电结构远离PCB板的一端凸出于所述磁性件的表面。
10.一种数据线，其特征在于：所述数据线包括如权利要求1-9任一项所述的插头，所述数据线还包括和所述插头磁吸连接的母头，所述母头上设置有与所述的插头磁吸连接的母头磁铁。
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