CN219040955U - 插头和转接器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子配件技术领域，特别涉及一种插头和转接器件，该插头包括壳体、PCB板和磁吸件，壳体包括插接部和导通部，PCB板一端嵌设在插接部的一侧，另一端穿过导通部与磁吸件连接，PCB板上设置有芯片，PCB板开设有让位孔，芯片至少部分在让位孔内；PCB板贴合插接部的一面避开让位孔设置有焊盘，芯片设置有焊脚，焊脚焊接在焊盘上，即PCB板嵌设在插接部的一侧并在PCB板上开设让位孔将芯片嵌入在PCB板和插接部之间，以使插接部能够更薄、轻巧化，以减小整个插头的尺寸，提高实用性；另外，此设计也使在较小的磁吸插头上实用常规大小的芯片成为可能，不用特殊设计芯片，工艺及材料成本大大降低，通过PCB板与磁吸件之间的连接提高插头的整体性。

Description

插头和转接器件

【技术领域】

本实用新型涉及电子配件技术领域，特别涉及一种插头和转接器件。

【背景技术】

随着插头相关技术的发展，给电子设备充电的插接头开始广泛使用磁吸连接头，现有的磁吸连接头通常包括有插接部和后座，且控制芯片通常是设置在后座中，但是由于控制芯片一般厚度较厚，这导致后座需要空间比较大的内部空间才能容纳下控制芯片，从而造成后座比较厚，进一步导致整个连接头的尺寸较大，不利于电子配件轻薄化发展。

【实用新型内容】

为解决现有连接头较厚的技术问题，本实用新型提供了一种插头和转接器件。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种插头，包括壳体、PCB板和磁吸件，所述壳体包括插接部和导通部，所述磁吸件设置在所述导通部远离所述插接部的一端，所述PCB板一端嵌设在所述插接部的一侧，另一端穿过所述导通部与所述磁吸件连接，所述PCB板上设置有芯片，所述PCB板开设有让位孔，所述芯片至少部分在所述让位孔内；所述PCB板贴合所述插接部的一面避开所述让位孔设置有焊盘，所述芯片设置有焊脚，所述焊脚焊接在所述焊盘上。

优选地，界定所述PCB板设置所述焊盘的一面为非露出面，相背于所述非露出面的一面为露出面；界定所述芯片的其中一面为正面，相背于所述正面的一面为反面，所述正面与所述反面相连形成侧壁，所述焊脚设置在所述正面和/或所述侧壁上，所述正面与所述非露出面同侧设置，所述反面与所述露出面共面。

优选地，所述芯片的厚度尺寸为1.1-1.3mm，所述插接部和所述芯片之间的厚度比例范围为4:3-3:2。

优选地，所述露出面设置有导电针脚，所述导电针脚包括接地端子，所述接地端子与所述磁吸件电连接。

优选地，所述导通部远离所述插接部的一端设置有导电结构，且所述磁吸件环绕所述导电结构设置，所述导电结构远离所述插接部的一端凸出于所述磁吸件远离所述插接部的表面。

优选地，所述PCB板穿设所述导通部与所述导电结构和环绕所述导电结构设置的所述磁吸件均电性连接。

优选地，所述导电结构包括电极触点、以电极触点为圆心的呈同心圆环设置且相互绝缘的第一触片、第二触片，所述磁吸件设置在所述第二触片外部且和所述第二触片绝缘；或者所述导电结构包括电极触点，所述磁吸件设置在电极触点外部且两者相互绝缘设置；或者所述导电结构包括绝缘固定座以及设置在所述绝缘固定座上的多个导电触片，多个所述导电触片等距间隔嵌设排列在所述绝缘固定座上，所述磁吸件套接在所述绝缘固定座外部。

优选地，所述插接部开设有定型孔，所述定型孔避开所述芯片。

本实用新型解决技术问题的又一方案是提供一种转接器件，包括如上述任一项所述的插头，所述转接器件还包括和所述插头磁吸连接的母头，所述母头上设置有与所述插头磁吸连接的母头磁铁。

优选地，所述转接器件为扩展坞、移动电源、数据线、视频转接线任一种。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种插头和转接器件，具有以下优点：

1、本实用新型实施例中提供的插头包括壳体、PCB板和磁吸件，壳体包括插接部和导通部，磁吸件设置在导通部远离插接部的一端，PCB板一端嵌设在插接部的一侧，另一端穿过导通部与磁吸件连接，PCB板上设置有芯片，PCB板开设有让位孔，芯片至少部分在让位孔内；PCB板贴合插接部的一面避开让位孔设置有焊盘，芯片设置有焊脚，焊脚焊接在焊盘上。即PCB板嵌设在插接部的一侧，再通过在PCB板上开设让位孔来设置芯片，使得芯片嵌入在PCB板和插接部之间，以使插接部能够更薄、轻巧化，避免了将芯片设置在导通部中而增加插头的厚度，进而减小整个插头的尺寸，提高实用性；另外，此设计也使在较小的插头上使用常规大小的芯片成为可能，不用特殊设计芯片，工艺及材料成本大大降低，且PCB板与磁吸件连接能够提高插头的整体性，以提升PCB板和磁吸件之间的连接强度。

2、本实用新型实施例中提供的界定PCB板设置焊盘的一面为非露出面，相背于非露出面的一面为露出面；界定芯片的其中一面为正面，相背于正面的一面为反面，正面与反面相连形成侧壁，焊脚设置在正面和/或侧壁上，正面与非露出面同侧设置，反面与露出面共面，可以说明的是，焊脚的材料为软质材料，当焊脚焊接在焊盘上时，通过注塑将芯片抵持进让位孔以减小插接部的厚度，而芯片的反面与露出面共面，是为了避免影响插头的电性连接。

3、本实用新型实施例中提供的芯片的厚度尺寸为1.1-1.3mm，插接部和芯片之间的厚度比例范围为4:3-3:2，通过控制芯片的厚度以进一步控制插接部的厚度，使插头更加轻薄化，且插接部与芯片之间的厚度呈比例配合，能够避免插接部封装嵌设PCB板时的厚度过厚，进而使插接部更加轻薄小巧。

4、本实用新型实施例中提供的露出面设置有导电针脚，导电针脚包括接地端子，接地端子与磁吸件电连接，通过接地端子不需要在插头上额外设置接地触点，即在插头上不用额外占用空间，以使插头更加小巧轻薄，也能节省设置接地触点的材料，从而节省工艺成本。

5、本实用新型实施例中提供的导通部远离插接部的一端设置有导电结构，且磁吸件环绕导电结构设置，导电结构远离插接部的一端凸出于磁吸件远离插接部的表面，且PCB板穿设导通部与导电结构和环绕导电结构设置的磁吸件均电性连接，通过设置磁吸件以实现数据线与插头的磁吸连接，方便用户拆卸插头，且芯片不设置在导通部中使得磁性件的厚度更加轻薄，方便用户将插头一直附着在电子设备的插接口上，便于携带且方便实用；而PCB板穿设导通部与导电结构和磁吸件之间均电性连接以提高插头整体的电性传导。

6、本实用新型实施例中提供的导电结构包括电极触点、以电极触点为圆心的呈同心圆环设置且相互绝缘的第一触片、第二触片，磁吸件设置在第二触片外部且和第二触片绝缘；或者导电结构包括电极触点，磁吸件设置在电极触点外部且两者相互绝缘设置；或者导电结构包括绝缘固定座以及设置在绝缘固定座上的多个导电触片，多个导电触片等距间隔嵌设排列在固定座上，磁吸件套接在绝缘固定座外部，通过导电结构实现数据线与插头的电性连接，导电结构可以根据实际情况设置为单触点或者多触点，当导电结构为多触点时，该插头实现充电的同时，还可以实现高频数据传输，且充电速度更快，实用性更高。

7、本实用新型实施例中提供的插接部开设有定型孔，定型孔避开芯片，通过定型孔的设置避免了该插头在封装PCB板时发生偏移影响注塑，导致插头的损坏。

8、本实用新型还提供一种转接器件，包括前述任一项所述的插头，转接器件还包括和插头磁吸连接的母头，母头上设置有与插头磁吸连接的母头磁铁，通过母头磁铁的设置能够补偿母头磁铁与磁吸件连接时的磁吸力，提高母头与插头连接的稳定性，母头与插头可相对旋转，可以不用确认对接方向，连接更方便，连接后也不会因为线材相对转动掰掉磁吸连接。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例提供的插头的结构示意图一。

图2是本实用新型第一实施例提供的插头之PCB板与磁吸件电连接的结构示意图一。

图3是本实用新型第一实施例提供的插头之PCB板与磁吸件电连接的结构示意图二。

图4是本实用新型第一实施例提供的插头之PCB板的结构示意图。

图5是本实用新型第一实施例提供的插头的剖面示意图。

图6是本实用新型第一实施例提供的插头的结构示意图二。

图7是本实用新型第一实施例提供的插头的爆炸图。

图8是本实用新型第二实施例提供的插头的结构示意图。

图9是本实用新型第三实施例提供的插头的爆炸图。

图10是本实用新型第四实施例提供的转接器件的结构示意图。

附图标识说明：

1、插头；2、插头；3、插头；4、转接器件；

10、壳体；11、PCB板；12、磁吸件；40、母头；

100、插接部；101、导通部；102、导电结构；103、导电结构；104、导电结构；110、芯片；111、让位孔；112、焊盘；113、非露出面；114、露出面；400、母头磁铁；401、线体；

1000、定型孔；1100、焊脚；1101、正面；1102、反面；1103、侧壁；1020、电极触点；1021、第一触片；1022、第二触片；1030、电极触点；1040、固定座；1041、导电触片；1140、导电针脚；1141、接地端子；1142、导电线路；1143、导电过孔；1144、电子元件。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请结合图1-图2，本实用新型第一实施例提供一种插头1，包括壳体10、PCB板11和磁吸件12，壳体10包括插接部100和导通部101，磁吸件12设置在导通部101远离插接部100的一端，PCB板11一端嵌设在插接部100的一侧，另一端穿过导通部101与磁吸件12连接，PCB板11上设置有芯片110，PCB板11开设有让位孔111，芯片110至少部分在让位孔111内。

进一步地，请参阅图3，PCB板11贴合插接部100的一面避开让位孔111设置有焊盘112，芯片110设置有焊脚1100，焊脚1100焊接在焊盘112上。

可以说明的是，通过在PCB板11上开设让位孔111来设置芯片110，而且PCB板11是嵌设在插接部100的一侧，使得芯片110嵌入在PCB板11和插接部100之间，以使插接部100能够更薄、轻巧化，避免了将芯片110设置在导通部101中而增加插头1的厚度，进而减小整个插头1的尺寸，提高实用性；另外，此设计也使在较小的插头1上使用常规大小的芯片110成为可能，不用特殊设计芯片110，工艺及材料成本大大降低。

进一步地，PCB板11穿过导通部101与磁吸件12焊接，这样的连接方式能够提高插头1的整体性，以提升PCB板11和磁吸件12之间的连接强度。

作为一种可选的实施方式，壳体10的材料包括但不限于塑料、橡胶等任一种，芯片110可以根据实际需求集成为相应的协议芯片。

优选地，插接部100和导通部101一体成型，在实际生产过程中，通过注塑工艺使插接部100和导通部101一体成型，能够充分保证壳体10的稳定性，实用性强。

可以理解地，通过磁吸件12的设置使插头1与转接器件结合为磁吸转接器，该设计对于电子设备利于延长电子插口的使用寿命，减少电子插口的使用划痕，且该插头1可单独长期附着于电子设备的电子插口上，能够充当防尘塞，也能避免经常插拔导致电子插口的损坏，因此，随着磁吸转接器的发展，插头1需要更加纤薄小巧以适应更多的电子设备。

具体地，该插头1通过先在PCB板11上开设让位孔111，将芯片110至少部分容置于让位孔111中，再与插接部100嵌设，此设置使插接部100更加轻薄，也节省了PCB板11的制作材料，避免了使芯片110设置在导通部101中造成导通部101厚度增加，且通过设置让位孔111避免了额外设计特殊芯片110以使厚度减小的情况，使插头1轻薄化的同时，节约了工艺成本。

进一步地，请结合图2和图3，界定PCB板11设置焊盘112的一面为非露出面113，相背于非露出面113的一面为露出面114；界定芯片110的其中一面为正面1101，相背于正面1101的一面为反面1102，正面1101与反面1102相连形成侧壁1103，焊脚1100设置在芯片正面1101和/或侧壁1103上，优选的，焊脚1100设置在侧壁1103上，正面1101与非露出面113同侧设置，反面1102与露出面114共面。

作为一种可选的实施方式，焊脚1100的材质包括但不限于铜等软质易变型导电材料。

具体地，让位孔111的长度和宽度均略大于芯片110的长度和宽度，首先焊脚1100的一端与芯片110集成在一起，再将焊脚1100另外一端焊接在焊盘112上，由于焊脚1100是软质易变型等材料，所以采用注塑形成壳体10时，通过注塑壳体10带来的压力将芯片110抵持进让位孔111以减小插接部100的厚度，而芯片110的反面1102与露出面114齐平，也即共面，使得插头1减小插接部100的厚度时以避免影响插头1的电性连接。

进一步地，请参阅图5，芯片110的厚度h₁尺寸为1.1-1.3mm，插接部100和芯片110之间的厚度比例范围为4:3-3:2，优选地，芯片110的厚度h₁为1.2mm，通过控制芯片110的厚度h₁以进一步控制插接部100的厚度h₂，使插头1更加轻薄化，且插接部100与芯片110之间的厚度呈比例配合，能够避免插接部100封装嵌设PCB板11时的厚度h₂过厚，进而使插接部100更加轻薄小巧。

可以理解地，芯片110通过注塑工艺至少部分抵持进让位孔111中，即插接部100完全封装保护芯片110只需要考虑未置于让位孔111的部分，当实际封装芯片110的厚度h₁减小，进而是插接部100的厚度h₂更小，且插接部100与芯片110之间的厚度呈比例形成一个配合关系，能够防止机器注塑插接部100时过厚，以使插接部100更薄，插头1也更加轻薄小巧。

请继续参阅图3，可选地，在PCB板11的非露出面113上还设置有多个电子元件1144，以辅助PCB板11实现插头1相应的电子功能。

请结合图2和图3，进一步地，露出面114设置有导电针脚1140，导电针脚1140包括接地端子1141，接地端子1141与磁吸件12电连接，通过接地端子1141不需要在插头1上额外设置接地触点，即在插头1上不用额外占用空间，以使插头1更加小巧轻薄，也能节省设置接地触点的材料，从而节省工艺成本。

可选地，结合图2-图4，PCB板11的相对两面均设置有导电线路1142和导电过孔1143，导电线路1142分别和接地端子1141与磁吸件12通过导电线路1142电性连接，通过导电过孔1143将露出面114和非露出面113上对应的导电线路1142电性连接。

可以理解地，接地端子1141通过导电线路1142与磁吸件12之间电连接，再通过导电过孔1143将露出面114与非露出面113上对应的导电线路1142电性连接，以实现导电针脚1140的相关功能。

请结合图3和图6，进一步地，插接部100开设有定型孔1000，定型孔1000避开芯片110，通过定型孔1000的设置避免了该插头1在将PCB板11嵌设在壳体10时，也即注塑封装PCB板11时发生偏移影响注塑，导致插头1的损坏。

可以理解地，PCB板11上的导电针脚1140需要凸出插接部100的表面，以方便与外部充电设备充电口内的端子抵接，在实际生产过程中，壳体10采用注塑工艺，若无定型孔1000将PCB板11固定，则注塑时，可能存在PCB板11发生位置偏移或者被完全封装而无法凸出设置导电针脚1140的情况，影响插头1的正常使用，降低用户体验感。

请结合图1和图7，进一步地，导通部101远离插接部100的一端设置有导电结构102，且磁吸件12环绕导电结构102设置，导电结构102远离插接部100的一端凸出于磁吸件12远离插接部100的表面，通过设置磁吸件12以实现转接器件与插头1的磁吸连接，方便用户拆卸插头1，且插头1的芯片110(请参阅图3)不设置在导通部101中，也即插头1的主要控制装置设置在插接部100中，避免了设置在导通部101中以增加磁吸件12的厚度，使得磁吸件12更加轻薄，方便用户将插头1一直附着在电子设备的电子插口上，便于携带且方便实用。

进一步地，PCB板11穿设导通部101与导电结构102和环绕导电结构102设置的磁吸件12均电性连接，具体地，导电结构102与PCB板11和磁吸件12之间通过导电针脚1140实现电性连接。

进一步地，导电结构102包括电极触点1020、以电极触点1020为圆心的呈同心圆环设置且相互绝缘的第一触片1021、第二触片1022，磁吸件12设置在第二触片1022外部且和第二触片1022绝缘，通过导电结构102的设置实现转接器件与插头1的电性连接，设置磁吸件12方便插头1与转接器件的磁吸连接，导电结构102可实现插头1绕转接器件360°旋转，利于用户快速拆卸。

请参阅图8，本实用新型第二实施例提供一种插头2，其与第一实施例提供的插头1的不同在于：导电结构103包括电极触点1030，磁吸件12设置在电极触点1030外部且两者相互绝缘设置，此时，导电针脚1140作为“V+”极，磁吸件12作为“V-”极，使该插头2具有对电子设备进行充电的功能。

请参阅图9，本实用新型第三实施例提供一种插头3，其与第一实施例提供的插头1和第二实施例提供的插头2不同在于：导电结构104包括绝缘固定座1040以及设置在绝缘固定座1040上的多个导电触片1041，多个导电触片1041等距间隔嵌设排列在绝缘固定座1040上，磁吸件12套接在固定座1040外部。

可选地，导电针脚1140的数量根据导电触片1041的数量而定，磁吸件12根据实际需求设置成相应形状。

具体地，当插头3为Lightning时，将导电针脚1140设置为5根，其分别为“V+”极、“V-”极、“D+”极、“D-”极和“CC”极，其中，磁吸件12用于传递信号的电极作为“CC”极，且磁吸件12与接地端子之间电连接，因而磁吸件12与其中一根导电针脚1140接入了相同的功能，与此对应，导电触片1041的数量同样也设置为5个，以实现快速充电或传输数据的功能。

可以理解地，在生产制造过程中，导电针脚1140的功能根据用户实际需求进行相应设置，其中，导电针脚1140可以根据需求设置为“PWR”-电源、“GND”-地线、“ID”-配件类型等ID识别针脚和用于数据传输的信号针脚等。

请参阅图10，本实用新型第四实施例提供一种转接器件4，包括上述任一实施例中提供的插头。

具体地，在本实施方式中，转接器件4为数据线，包括第一实施例提供的插头1，还包括和插头1磁吸连接的母头40，母头40上设置有与插头1磁吸连接的母头磁铁400，通过母头磁铁400的设置能够补偿母头磁铁400与磁吸件12连接时的磁吸力，提高母头40与插头1连接的稳定性，母头40与插头1可相对旋转，可以不用确认对接方向，连接更方便，连接后也不会因为线材相对转动掰掉磁吸连接。

可选地，该转接器件4通过线体401实现插头1和电源之间的电连接。

进一步地，转接器件4为扩展坞、移动电源、数据线、视频转接线任一种。

与现有技术相比，本实用新型提供的插头和转接器件，具有以下优点：

1、本实用新型实施例中提供的插头包括壳体、PCB板和磁吸件，壳体包括插接部和导通部，磁吸件设置在导通部远离插接部的一端，PCB板一端嵌设在插接部的一侧，另一端穿过导通部与磁吸件连接，PCB板上设置有芯片，PCB板开设有让位孔，芯片至少部分在让位孔内；PCB板贴合插接部的一面避开让位孔设置有焊盘，芯片设置有焊脚，焊脚焊接在焊盘上。即PCB板嵌设在插接部的一侧，再通过在PCB板上开设让位孔来设置芯片，使得芯片嵌入在PCB板和插接部之间，以使插接部能够更薄、轻巧化，避免了将芯片设置在导通部中而增加插头的厚度，进而减小整个插头的尺寸，提高实用性；另外，此设计也使在较小的插头上使用常规大小的芯片成为可能，不用特殊设计芯片，工艺及材料成本大大降低，且PCB板与磁吸件连接能够提高插头的整体性，以提升PCB板和磁吸件之间的连接强度。

2、本实用新型实施例中提供的界定PCB板设置焊盘的一面为非露出面，相背于非露出面的一面为露出面；界定芯片的其中一面为正面，相背于正面的一面为反面，正面与反面相连形成侧壁，焊脚设置在正面和/或侧壁上，正面与非露出面同侧设置，反面与露出面共面，可以说明的是，焊脚的材料为软质材料，当焊脚焊接在焊盘上时，通过注塑将芯片抵持进让位孔以减小插接部的厚度，而芯片的反面与露出面共面，是为了避免影响插头的电性连接。

3、本实用新型实施例中提供的芯片的厚度尺寸为1.1-1.3mm，插接部和芯片之间的厚度比例范围为4:3-3:2，通过控制芯片的厚度以进一步控制插接部的厚度，使插头更加轻薄化，且插接部与芯片之间的厚度呈比例配合，能够避免插接部封装嵌设PCB板时的厚度过厚，进而使插接部更加轻薄小巧。

4、本实用新型实施例中提供的露出面设置有导电针脚，导电针脚包括接地端子，接地端子与磁吸件电连接，通过接地端子不需要在插头上额外设置接地触点，即在插头上不用额外占用空间，以使插头更加小巧轻薄，也能节省设置接地触点的材料，从而节省工艺成本。

5、本实用新型实施例中提供的导通部远离插接部的一端设置有导电结构，且磁吸件环绕导电结构设置，导电结构远离插接部的一端凸出于磁吸件远离插接部的表面，且PCB板穿设导通部与导电结构和环绕导电结构设置的磁吸件均电性连接，通过设置磁吸件以实现数据线与插头的磁吸连接，方便用户拆卸插头，且芯片不设置在导通部中使得磁性件的厚度更加轻薄，方便用户将插头一直附着在电子设备的插接口上，便于携带且方便实用；而PCB板穿设导通部与导电结构和磁吸件之间均电性连接以提高插头整体的电性传导。

6、本实用新型实施例中提供的导电结构包括电极触点、以电极触点为圆心的呈同心圆环设置且相互绝缘的第一触片、第二触片，磁吸件设置在第二触片外部且和第二触片绝缘；或者导电结构包括电极触点，磁吸件设置在电极触点外部且两者相互绝缘设置；或者导电结构包括绝缘固定座以及设置在绝缘固定座上的多个导电触片，多个导电触片等距间隔嵌设排列在固定座上，磁吸件套接在绝缘固定座外部，通过导电结构实现数据线与插头的电性连接，导电结构可以根据实际情况设置为单触点或者多触点，当导电结构为多触点时，该插头实现充电的同时，还可以实现高频数据传输，且充电速度更快，实用性更高。

7、本实用新型实施例中提供的插接部开设有定型孔，定型孔避开芯片，通过定型孔的设置避免了该插头在封装PCB板时发生偏移影响注塑，导致插头的损坏。

8、本实用新型还提供一种转接器件，包括前述任一项所述的插头，转接器件还包括和插头磁吸连接的母头，母头上设置有与插头磁吸连接的母头磁铁，通过母头磁铁的设置能够补偿母头磁铁与磁吸件连接时的磁吸力，提高母头与插头连接的稳定性，母头与插头可相对旋转，可以不用确认对接方向，连接更方便，连接后也不会因为线材相对转动掰掉磁吸连接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种插头，其特征在于：包括壳体、PCB板和磁吸件，所述壳体包括插接部和导通部，所述磁吸件设置在所述导通部远离所述插接部的一端，所述PCB板一端嵌设在所述插接部的一侧，另一端穿过所述导通部与所述磁吸件连接，所述PCB板上设置有芯片，所述PCB板开设有让位孔，所述芯片至少部分在所述让位孔内；

所述PCB板贴合所述插接部的一面避开所述让位孔设置有焊盘，所述芯片设置有焊脚，所述焊脚焊接在所述焊盘上。

2.如权利要求1所述的插头，其特征在于：界定所述PCB板设置所述焊盘的一面为非露出面，相背于所述非露出面的一面为露出面；界定所述芯片的其中一面为正面，相背于所述正面的一面为反面，所述正面与所述反面相连形成侧壁，所述焊脚设置在所述正面和/或所述侧壁上，所述正面与所述非露出面同侧设置，所述反面与所述露出面共面。

3.如权利要求2所述的插头，其特征在于：所述芯片的厚度尺寸为1.1-1.3mm，所述插接部和所述芯片之间的厚度比例范围为4:3-3:2。

4.如权利要求2所述的插头，其特征在于：所述露出面设置有导电针脚，所述导电针脚包括接地端子，所述接地端子与所述磁吸件电连接。

5.如权利要求1所述的插头，其特征在于：所述导通部远离所述插接部的一端设置有导电结构，且所述磁吸件环绕所述导电结构设置，所述导电结构远离所述插接部的一端凸出于所述磁吸件远离所述插接部的表面。

6.如权利要求5所述的插头，其特征在于：所述PCB板穿设所述导通部与所述导电结构和环绕所述导电结构设置的所述磁吸件均电性连接。

7.如权利要求5所述的插头，其特征在于：所述导电结构包括电极触点、以电极触点为圆心的呈同心圆环设置且相互绝缘的第一触片、第二触片，所述磁吸件设置在所述第二触片外部且和所述第二触片绝缘；或者所述导电结构包括电极触点，所述磁吸件设置在电极触点外部且两者相互绝缘设置；或者所述导电结构包括绝缘固定座以及设置在所述绝缘固定座上的多个导电触片，多个所述导电触片等距间隔嵌设排列在所述绝缘固定座上，所述磁吸件套接在所述绝缘固定座外部。

8.如权利要求1所述的插头，其特征在于：所述插接部开设有定型孔，所述定型孔避开所述芯片。

9.一种转接器件，其特征在于：包括如上述权利要求1-8任一项所述的插头，所述转接器件还包括和所述插头磁吸连接的母头，所述母头上设置有与所述插头磁吸连接的母头磁铁。

10.如权利要求9所述的转接器件，其特征在于：所述转接器件为扩展坞、移动电源、数据线、视频转接线任一种。

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