CN219801292U - 一种连接头、可拆式接头及数据线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子连接器件领域，具体涉及一种连接头、可拆式接头及数据线。该连接头包括转接件、电路板、接头主体和智能芯片。电路板设于转接件和接头主体之间，转接件和接头主体均与电路板电性连接。转接件包括第一接口，接头主体包括第二接口，智能芯片设置于电路板靠近转接件的一侧。转接件与电路板电性连接的p i n针至少包括对应V+、V‑、D+和D‑的针脚，转接件的p i n针为智能芯片让位。可拆式接头及数据线均包含该连接头。连接头也能够与对应的协议进行适配，使得在工作过程中连接头这部分的通量也能够达到协议的设定通量。在此基础上，只要线端的线材能够满足对应的通量要求，就能够按照对应协议的设计通量进行工作。

Description

一种连接头、可拆式接头及数据线

【技术领域】

本实用新型涉及电子连接器件领域，具体而言，涉及一种连接头、可拆式接头及数据线。

【背景技术】

目前，数据线接头结构设计越来越丰富，可拆卸式接头数据线也较为常见，可拆卸接头方便用户更换不同型号的接头以适配多种需要充电的移动电子设备。现有的可拆卸接头数据线为了将接头部分连接到电子设备上不突兀，大多将接头部分的体积设计的尽可能的小，但现有的可拆卸接头数据线的接头部分内的电子元件结构布置不合理，导致接头部分无法安装适配对电信号协议进行适配的智能芯片，故将智能芯片设置在线端部分，进而导致接头部分出现充电瓶颈。

有鉴于此，特提出本申请。

【实用新型内容】

为了解决现有技术中可拆卸接头数据线的接头部分无法安装适配对电信号协议进行适配的智能芯片的技术问题，本实用新型的实施例提供了一种连接头、可拆式接头及数据线。

本实用新型的实施例提供一种连接头，其包括：转接件、电路板、接头主体和智能芯片。电路板设于转接件和接头主体之间，转接件和接头主体均与电路板电性连接。

转接件包括用于与外部线路电性连接的第一接口，接头主体包括用于与电子设备电性连接的第二接口，智能芯片设置于电路板靠近转接件的一侧。

转接件通过pin针与电路板电性连接，转接件与电路板电性连接的pin针至少包括对应V+、V-、D+和D-的针脚，转接件的pin针为智能芯片让位。

优选地，第一接口在其宽度方向上界定相对的两边缘，转接件的pin针均靠近第一接口的一边缘排列设置，智能芯片靠近第一接口的另一边缘排列设置。

优选地，第一接口在其厚度方向上界定相对的两侧，转接件的pin针均排列设置于第一接口的同一侧。

优选地，转接件还包括定位板，定位板为环形并套设于第一接口靠近电路板的一端，定位板与第一接口固定连接。定位板与电路板可拆卸式配合。

优选地，定位板靠近电路板的一侧和/或第一接口靠近电路板的一侧开设有用于与智能芯片配合的让位槽。

优选地，连接头还包括第一壳体和第二壳体。第一壳体开设有用于与第一接口相适配的第一开口，第二壳体开设有用于与第二接口相适配的第二开口。第一壳体和第二壳体连接，从而将连接头封装。

优选地，连接头还包括定位环。定位环套设于第一接口，定位环远离第一接口的一侧和定位环远离电路板的一侧均匀第一壳体相贴合。

优选地，第一接口的外部开设有针槽，电路板设置有cc信号模块，cc信号模块的引脚配合于针槽。定位环由磁性材料制成，引脚与定位环导接。

为了进一步解决上述技术问题，本实用新型的实施例还提供一种可拆式接头，其包括：基座和上述的连接头。基座一端包括用于与第一接口电性连接的配合接口，基座的另一端包括用于与外部线路电性连接的外接端。其中，连接头和基座可拆卸式连接。

为了进一步解决上述技术问题，本实用新型的实施例还提供一种数据线，其包括：线材和上述的可拆式接头，线材与基座的外接端电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的实施例提供的技术方案的有益效果包括：

1.在本实用新型的实施例的技术方案中，将智能芯片设置在连接头的电路板上，保证连接头也能够与对应的电信号协议进行适配，使得在工作过程中连接头这部分的通量也能够达到对应的协议的设定通量。在此基础上，只要线端的线材能够满足对应的通量要求，就能够按照对应的协议的设计通量进行工作。

利用转接件的pin针为智能芯片让位，更便于智能芯片在连接头中进行安装，而且转接件的pin针在设计上容易调整布局，降低了对连接头内部空间设计的要求和难度。

转接件的pin针至少包括对应V+、V-、D+和D-的针脚，大大简化了转接件的pin针的设计，随着pin针的简化，pin针的数量减少，能够为充电芯片预留更大的空间，降低连接头的内部空间设计难度。

2.第一接口在其宽度方向上界定了相对的两边缘，转接件的pin针均靠近第一接口的一边缘排列设置，智能芯片靠近第一接口的另一边缘排列设置，这样能够使转接件的pin针排列更加集中，为智能芯片的安装预留足够的空间。

3.第一接口在其厚度方向上界定了相对的两侧，转接件的pin针均排列设置于第一接口的同一侧，这样便于第一接口实现双向导通,使连接头在使用过程中更加方便。

4.第一接口通过定位板与电路板可拆卸式配合，进一步提高了第一接口与电路板之间的配合稳定性，提高了结构强度，避免在受到撞击时连接头的内部出现零部件错位的问题。

5.在定位板靠近电路板的一侧和/或第一接头靠近电路板的一侧开设有用于与智能芯片配合的让位槽，当转接件通过定位板与电路板配合时，只能芯片能够容纳于让位槽当中。通过该设计，不仅进一步提高了转接件与电路板的配合紧密度，而且转接件还能够对智能芯片起到防护作用。

6.连接头设置了第一壳体、第二壳体和定位环，能够对第一接口起到很好的稳定作用，大大提高第一接口的稳定性和可靠性，避免第一接口发生松动。

7.第一接口的外部开设有针槽，电路板设置有cc信号模块，cc信号模块的引脚配合于针槽。定位环由磁性材料制成，引脚与定位环导接，这样的话，能够使内部布局更加合理，定位环也实现了功能整合。

8.可拆式接头融入了连接头的结构设计，使可拆式接头能够通过智能芯片与对应的协议进行适配，使得在工作过程中可拆式接头这部分的通量也能够达到该协议的设定通量。在此基础上，只要线端的线材能够满足对应的通量要求，就能够按照对应的协议的设计通量进行工作。

9.数据线融入了可拆式接头的结构设计，使数据线的接头部分能够通过智能芯片与对应的协议进行适配，使得在工作过程中可拆式接头数据线的整体通量也能够达到该协议的设定通量。在此基础上，只要数据线的线材能够满足对应的通量要求，就能够按照对应的协议的设计通量进行工作。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例1提供的连接头的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例1提供的连接头的第一视角的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型实施例1提供的连接头的第二视角的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型实施例1提供的连接头的部分爆炸结构示意图；

图5为本实用新型实施例1提供的连接头的转接件处的结构示意图；

图6为本实用新型实施例1提供的连接头的定位环套设于转接件时的结构示意图；

图7为本实用新型实施例1提供的连接头的第二接口采用安卓接口时的结构示意图；

图8为本实用新型实施例1提供的连接头的第二接口采用type-c接口时的结构示意图；

图9为本实用新型实施例2提供的可拆式接头的配合结构示意图；

图10为本实用新型实施例2提供的可拆式接头的整体结构示意图；

图11为本实用新型实施例3提供的数据线的结构示意图。

附图标记说明：

1、连接头；11、保护壳；111、第一壳体；1111、第一开口；112、第二壳体；1121、第二开口；113、定位环；12、转接件；121、第一接口；1211、第一针槽；1212、第二针槽；122、第一pin针；123、定位板；124、第一定位柱；125、让位槽；13、电路板；131、第一配合孔；132、cc信号模块引脚；133、第一配合模块；134、第二配合模块；135、第二配合孔；14、充电芯片；15、接头主体；151、第二接口；152、第二pin针；153、第二定位柱；

2、可拆式接头；21、基座；211、配合接口；212、外接端；

3、数据线；31、线材。

【具体实施方式】

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；还可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

请参照图1和图2，本实施例提供一种连接头1，连接头1包括：保护壳11、转接件12、电路板13、充电芯片14和接头主体15。

电路板13设置于转接件12和接头主体15之间，转接件12和的接头主体15均与电路板13电性连接，即转接件12和的接头主体15二者通过电路板13实现了电性连接。

转接件12具有用于与外部线路电性连接的第一接口121，接头主体15包括用于与电子设备电性连接的第二接口151。充电芯片14设置于电路板13。转接件12、电路板13、充电芯片14和接头主体15通过保护壳11完成封装，第一接口121和第二接口151穿过保护壳11并向外伸出。

本申请的申请人研究发现：传统的充电数据线在设计的过程中，将充电芯片14设计在了线端，这导致在充电过程中，数据线的连接头1这部分反而成为了功率瓶颈，即使充电协议和充电线材能够提供更高的充电功率，但是由于受到连接头1的限制，其实际的充电功率无法达到充电协议和充电线材的设计功率。

在本实施例的技术方案中，将充电芯片14设置在连接头1的电路板13上，保证连接头1也能够与对应的充电协议进行适配，使得在充电过程中连接头1这部分的功率也能够达到该充电协议的设定功率。在此基础上，只要线端的线材能够满足对应的功率要求，就能够按照对应的充电协议的设计功率进行充电。

在使用过程中，将连接头1的第一接口121与线端的接口连接，将接头主体15的第二接口151与电子设备的充电接口连接，即可对电子设备进行充电。

请参照图2和图3，保护壳11包括第一壳体111和第二壳体112。第一壳体111开设有供第一接口121穿过的第一开口1111，第一开口1111与第一接口121相适配。第二壳体112开设有供第二接口151穿过的第二开口1121，第二开口1121与第二接口151相适配。

第一壳体111和第二壳体112连接，从而将转接件12、电路板13和接头主体15封装在保护壳11当中，转接件12的第一接口121从第一壳体111的第一开口1111伸出，接头主体15的第二接口151从第二壳体112的第二开口1121伸出。

保护壳11内还设置有定位环113，定位环113套设于转接件12的第二接口151，当连接头1封装完毕后，定位环113套设于第二接口151并位于保护壳11的内部，定位环113远离第一接口121的一侧侧壁和定位环113远离电路板13的一侧侧壁均与第一壳体111的内壁相贴合。这样的话，定位环113能够对第一接口121起到很好的稳定作用，大大提高第一接口121的稳定性和可靠性，避免第一接口121发生松动。

在本实施例中，定位环113由磁性材料制成，以便于连接头1利用第一接口121与外部线路磁吸式连接。可以理解，在本实用新型的其他的实施例中，第一壳体111和定位环113中至少一者可以是由磁性材料制成。

进一步地，请结合图2、图3和图4，转接件12具体包括第一接口121、第一pin针122和定位板123。

第一pin针122配合于第一接口121当中，第一pin针122的针脚电性连接于电路板13。在本实施例中，第一pin针122的数量为四根，四根第一pin针122分别对应V+、V-、D+和D-。

具体的，第一接口121的内部开设有用于容纳第一pin针122的第一针槽1211。沿第一接口121的宽度方向a(如图4中所示)，第一接口121界定了相对的两边缘。沿第一接口121的厚度方向b(如图4中所示)，第一接口121界定了相对的两侧。第一针槽1211设置于第一接口121内部的同一侧，且四个第一针槽1211均靠近第一接口121的一边缘设置。

需要说明的是，上文所述的“靠近第一接口121的一边缘设置”旨在表达四个第一针槽1211更加靠近第一接口121的一个边缘，相对于第一接口121的另一边缘而言，四个第一针槽1211与另一边缘的距离更远一些。

通过以上设计，第一接口121对应的第一pin针122的数量只有四根，能够为充电芯片14预留安装空间。此外，四根第一pin针122位于第一接口121的同一侧，能够实现第一接口121的双面导通功能。四根第一pin针122位靠近第一接口121的一边缘设置，能够使四根第一pin排列更加集中，减少对充电芯片14安装的干扰，为能够为充电芯片14的安装预留更大的空间。

此外，定位板123呈环形，固定板套设于第一接口121的外部并固定连接于第一接口121靠近电路板13的一端。转接件12通过定位板123与电路板13贴合。具体的，定位板123靠近电路板13的一侧设置有第一定位柱124，相应地，电路板13开设有用于与第一定位柱124相适配的第一配合孔131。当定位板123与电路板13配合时，第一定位柱124配合于第一配合孔131。这大大提高了转接件12与电路板13的配合稳定性，防止转接件12和电路板13之间发生偏移。

另一方面，定位板123和第一接口121靠近电路板13的一侧开设有用于与充电芯片14配合的让位槽125，当转接件12通过定位板123与电路板13贴合时，充电芯片14容纳于让位槽125当中。通过该设计，不仅进一步提高了转接件12与电路板13的配合紧密度，而且转接件12还能够对充电芯片14起到防护作用。

可以理解，在本实用新型其他的实施例中，第一pin针122的数量可以不同，并不仅限于4根，可以多于4根也可以少于4根。此外，第一pin针122在第一接口121中的排列方式也可以不同，不仅限于此。

请结合图2、图4和图5，第一接口121的外部还开设有第二针槽1212，第二针槽1212由第一接口121的外壁凹陷形成，且第二针槽1212贯穿定位板123。电路板13设置有cc信号(即链接确认信号)模块(图中未示出)，cc信号模块引脚132配合于第二针槽1212当中。

定位环113套设于转接件12的第一接口121的外部，且定位环113与定位板123贴合，定位环113能够将第二针槽1212覆盖，如图6所示，cc信号模块引脚132与定位环113导接。连接头1能够利用定位环113的磁性特性实现cc信号传输。

请继续参阅图2、图3和图4，电路板13靠近转接件12的一侧设置有第一配合模块133，电路板13靠近接头主体15的一侧设置有第二配合模块134。第一配合模块133用于与转接件12的第一pin针122配合实现电性连接，第二配合模块134用于与接头主体15配合实现电性连接。cc信号模块引脚132和充电芯片14都设置在电路板13靠近转接件12的一侧。

请继续参阅图2、图3和图4，接头主体15具体包括第二接口151、第二pin针152和第二定位柱153。第二pin针152配合于第二接口151，第二接口151通过第二pin针152与电路板13的第二配合模块134配合并电性连接。第二定位柱153设置于第二接口151靠近电路板13的一端。相适应的，电路板13开设有与第二定位柱153相适配的第二配合孔135。当接头主体15与电路板13配合时，第二pin针152与电路板13的第二配合模块134配合，第二定位柱153容纳于第二配合孔135当中。这样能够有效地提高接头主体15与电路板13的配合稳定性，避免接头主体15和电路板13之间发生偏移，保证第二pin针152与电路板13的第二配合模块134准确配合。

在本实施例中，第二接口151为苹果接口。可以理解，在本实用新型其他的实施例中，第二接口151还可以是安卓接口(如图7所示)或type-c接口(如图8所示)。此外，第二接口151还可以是多个，第二接口151为安卓接口、苹果接口和type-c接口中的至少两者。

需要说明的是，在本实用新型其他的实施例中，充电芯片14还可以更换为其他类型的的智能芯片，不仅限于充电芯片14本身。例如：还可以是配对信息确认芯片、身份验证芯片、监控信号验证芯片等，并不限于此。将配对信息确认芯片、身份验证芯片或监控信号验证芯片等设置于连接头1当中，能够提高响应速度，并且避免在接头部位出现传输瓶颈，有助于提高相关数据的传输通量。

实施例2

请参阅图9和图10，本实施例提供一种可拆式接头2，可拆式接头2包括：基座21和实施例1的技术方案所提供的连接头1。

基座21一端包括用于与第一接口121电性连接的配合接口211，基座21的另一端包括用于与外部线路电性连接的外接端212，例如与外部数据线3电性连接。

其中，连接头1和基座21可拆卸式连接，在本实施例中，连接头1和基座21之间具体为磁吸式可拆卸连接。

实施例3

请参阅图11，本实施例提供一种数据线3，数据线3包括线材31和实施例2的技术方案所提供的可拆式接头2。线材31与基座21电性连接。可以理解，线材31与基座21的外接端212电性连接，而连接头1与基座21对接后也与基座21电性连接，因此，线材31、基座21和连接头1可形成完整的充电及数据传输的线路，以实现给外部电子设备的充电和数据传输。

与现有技术相比，本实用新型的实施例提供的技术方案的有益效果包括：

1.在本实用新型的实施例的技术方案中，将智能芯片设置在连接头的电路板上，保证连接头也能够与对应的电信号协议进行适配，使得在工作过程中连接头这部分的通量也能够达到对应的协议的设定通量。在此基础上，只要线端的线材能够满足对应的通量要求，就能够按照对应的协议的设计通量进行工作。

利用转接件的pin针为智能芯片让位，更便于智能芯片在连接头中进行安装，而且转接件的pin针在设计上容易调整布局，降低了对连接头内部空间设计的要求和难度。

转接件的pin针至少包括对应V+、V-、D+和D-的针脚，大大简化了转接件的pin针的设计，随着pin针的简化，pin针的数量减少，能够为充电芯片预留更大的空间，降低连接头的内部空间设计难度。

2.第一接口在其宽度方向上界定了相对的两边缘，转接件的pin针均靠近第一接口的一边缘排列设置，智能芯片靠近第一接口的另一边缘排列设置，这样能够使转接件的pin针排列更加集中，为智能芯片的安装预留足够的空间。

3.第一接口在其厚度方向上界定了相对的两侧，转接件的pin针均排列设置于第一接口的同一侧，这样便于第一接口实现双向导通,使连接头在使用过程中更加方便。

4.第一接口通过定位板与电路板可拆卸式配合，进一步提高了第一接口与电路板之间的配合稳定性，提高了结构强度，避免在受到撞击时连接头的内部出现零部件错位的问题。

5.在定位板靠近电路板的一侧和/或第一接头靠近电路板的一侧开设有用于与智能芯片配合的让位槽，当转接件通过定位板与电路板配合时，只能芯片能够容纳于让位槽当中。通过该设计，不仅进一步提高了转接件与电路板的配合紧密度，而且转接件还能够对智能芯片起到防护作用。

6.连接头设置了第一壳体、第二壳体和定位环，能够对第一接口起到很好的稳定作用，大大提高第一接口的稳定性和可靠性，避免第一接口发生松动。

7.第一接口的外部开设有针槽，电路板设置有cc信号模块，cc信号模块的引脚配合于针槽。定位环由磁性材料制成，引脚与定位环导接，这样的话，能够使内部布局更加合理，定位环也实现了功能整合。

8.可拆式接头融入了连接头的结构设计，使可拆式接头能够通过智能芯片与对应的协议进行适配，使得在工作过程中可拆式接头这部分的通量也能够达到该协议的设定通量。在此基础上，只要线端的线材能够满足对应的通量要求，就能够按照对应的协议的设计通量进行工作。

9.数据线融入了可拆式接头的结构设计，使数据线的接头部分能够通过智能芯片与对应的协议进行适配，使得在工作过程中可拆式接头数据线的整体通量也能够达到该协议的设定通量。在此基础上，只要数据线的线材能够满足对应的通量要求，就能够按照对应的协议的设计通量进行工作。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种连接头，其特征在于，包括：转接件、电路板、接头主体和智能芯片；所述电路板设于所述转接件和所述接头主体之间，所述转接件和所述接头主体均与所述电路板电性连接；

所述转接件包括用于与外部线路电性连接的第一接口，所述接头主体包括用于与电子设备电性连接的第二接口，所述智能芯片设置于所述电路板靠近所述转接件的一侧；

所述转接件通过pin针与所述电路板电性连接，所述转接件与所述电路板电性连接的pin针至少包括对应V+、V-、D+和D-的针脚，所述转接件的pin针为所述智能芯片让位。

2.根据权利要求1所述的连接头，其特征在于，所述第一接口在其宽度方向上界定相对的两边缘，所述转接件的pin针均靠近所述第一接口的一边缘排列设置，所述智能芯片靠近所述第一接口的另一边缘排列设置。

3.根据权利要求1所述的连接头，其特征在于，所述第一接口在其厚度方向上界定相对的两侧，所述转接件的pin针均排列设置于所述第一接口的同一侧。

4.根据权利要求1所述的连接头，其特征在于，所述转接件还包括定位板，所述定位板为环形并套设于所述第一接口靠近所述电路板的一端，所述定位板与所述第一接口固定连接；所述定位板与所述电路板可拆卸式配合。

5.根据权利要求4所述的连接头，其特征在于，所述定位板靠近所述电路板的一侧和/或所述第一接口靠近所述电路板的一侧开设有用于与所述智能芯片配合的让位槽。

6.根据权利要求1所述的连接头，其特征在于，所述连接头还包括第一壳体和第二壳体；所述第一壳体开设有用于与所述第一接口相适配的第一开口，所述第二壳体开设有用于与所述第二接口相适配的第二开口；所述第一壳体和所述第二壳体连接，从而将所述连接头封装。

7.根据权利要求6所述的连接头，其特征在于，所述连接头还包括定位环；所述定位环套设于所述第一接口，所述定位环远离所述第一接口的一侧和所述定位环远离所述电路板的一侧均匀所述第一壳体相贴合。

8.根据权利要求7所述的连接头，其特征在于，所述第一接口的外部开设有针槽，所述电路板设置有cc信号模块，所述cc信号模块的引脚配合于所述针槽；所述定位环由磁性材料制成，所述引脚与所述定位环导接。

9.一种可拆式接头，其特征在于，包括：基座和如权利要求1-8任一项所述的连接头；所述基座一端包括用于与所述第一接口电性连接的配合接口，所述基座的另一端包括用于与外部线路电性连接的外接端；其中，所述连接头和所述基座可拆卸式连接。

10.一种数据线，其特征在于，包括：线材和如权利要求9所述的可拆式接头，所述线材与所述基座的所述外接端电性连接。