CN216900460U - 一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组 - Google Patents
一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型属于气体传感器制造技术领域，具体为一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组，一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组，包括连接板，连接板上设有双管路气体传感器和风扇，双管气体传感器通过引流框架连通风扇的风力输出端或风力的输入端，连接板上设有PCB控制电路，PCB控制电路的输出端电性连接风扇的电性输入端，解决了由于气泵的成本高昂，不利于成本的控制造成传感器的应用受到限制的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于气体传感器制造技术领域，具体为一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组。
背景技术
行业内针对使用气管的气体传感器，一般是采用自然扩散或者气泵的方式进行气体采集与测试。
但自然扩散的灵敏度和精度都不是很好，气泵的成本相对较为昂贵，不利于成本的控制，势必会造成传感器的应用造成限制。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的缺点，采用PCB控制电路控制风扇替代价格高昂的气泵的方式设计了一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组，解决了由于气泵的成本高昂，不利于成本的控制造成传感器的应用受到限制的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组，包括连接板，所述连接板上设有双管路气体传感器和风扇，所述双管路气体传感器通过引流框架连通所述风扇的风力输出端或风力的输入端，所述连接板上设有单片机，所述单片机通过PCB控制电路连接所述风扇的电性输入端。
优选的，所述风扇的风力输入端通过引流框架连通所述双管路气体传感器的输出端。
优选的，所述风扇的风力输出端设于所述风扇上远离与所述双管路气体传感器的连通处。
优选的，所述风扇的输出端通过引流框架连通所述双管路气体传感器的输入端。
优选的，所述引流框架上设有安装槽和气流转换槽，所述安装槽和所述气流转换槽连通，所述安装槽的横截面的形状大小与所述风扇的形状大小一致，所述引流框架的侧壁设有通孔，所述通孔的一端与所述气流转换槽连通，另一端延伸到所述引流框架外，所述通孔远离所述气流转换槽的一端通过软管与所述双管路气体传感器的内部连通。
优选的，所述气流转换槽的横截面的形状大小小于所述安装槽的横截面的形状大小，所述安装槽的槽底上设有与所述气流转换槽的内部连通的通道，所述安装槽的槽底上在远离所述通道处设有安装螺纹孔，所述风扇上设有与所述安装螺纹孔对应的固定螺纹孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型采用PCB控制电路控制风扇替代价格高昂的气泵的方式设计了一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组，解决了由于气泵的成本高昂，不利于成本的控制造成传感器的应用受到限制的问题。
2、本实用新型通过安装槽将风扇安装于引流框架上，使得风扇的气流通过气流转换槽流到双管路气体传感器内。
3、本实用新型中安装螺纹孔和固定螺纹孔的设置，方便将风扇安装于引流框架上，并且设置了气流转换槽，便可以将风扇的进风口任意方向设置，都能够使得转换后风扇能够与双管路气体传感器的内部连通，同样，也可以将安装槽设置为深度大于风扇的高度，然后通过在安装槽的槽口处设置盖板并且在引流框架上对应的安装槽的侧壁处设置开口方式，使得在将风扇固定在安装槽内之后，风扇的的出风或进风处对准引流框架上对应的安装槽的侧壁处设置开口，便可以使引流框架安装在连接板拥有多种方式。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸图；
图2为本实用新型中风扇的风口朝上的结构示意图；
图3为图2中拆除风扇之后的内部示意图；
图4为PCB控制电路图；
图5为本实用新型中风扇的风口背向双管路气体传感器的结构示意图；
图6为引流框架上对应的安装槽的侧壁处设置开口后的结构示意图；
图7为图6中引流框架上的开口向上时的结构示意图。
其中，1、连接板；2、双管路气体传感器；3、风扇；4、引流框架；5、安装槽；6、气流转换槽；7、安装螺纹孔；8、固定螺纹孔。
具体实施方式
参见图1-7，一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组，包括连接板1，所述连接板1上设有双管路气体传感器2和风扇3，所述双管路气体传感器2通过引流框架4连通所述风扇3的风力输出端或风力的输入端，所述连接板1上设有单片机，所述单片机通过PCB控制电路连接所述风扇3的电性输入端。
在本实施方式中，将双管路气体传感器2和风扇3固定在连接板 1上，双管路气体传感器2通过引流框架4连通所述风扇3的风力输出端或风力的输入端，此时分为两种情况：
第一种情况、风扇3的风力输入端通过引流框架4连通所述双管路气体传感器2的输出端；
第一种情况、所述风扇3的风力输出端设于所述风扇3上远离与所述双管路气体传感器2的连通处；
上述这两种情况是通过风扇3将风传送到双管路气体传感器2内，引流框架4的设置是为了能够安装风扇3，然后通过连接板1上设置的单片机和PCB控制电路来控制风扇3的转速从而达到控制进入双管路气体传感器2内的风量，PCB控制电路如图4所示，单片机的型号为：STM32f030f4p6。
作为一种优选的方式，所述风扇3的风力输入端通过引流框架4 连通所述双管路气体传感器2的输出端。
作为一种优选的方式，所述风扇3的风力输出端设于所述风扇3 上远离与所述双管路气体传感器2的连通处。
作为一种优选的方式，所述风扇3的输出端通过引流框架4连通所述双管路气体传感器2的输入端。
作为一种优选的方式，所述引流框架4上设有安装槽5和气流转换槽6，所述安装槽5和所述气流转换槽6连通，所述安装槽5的横截面的形状大小与所述风扇3的形状大小一致，所述引流框架4的侧壁设有通孔9，所述通孔9的一端与所述气流转换槽6连通，另一端延伸到所述引流框架4外，所述通孔9远离所述气流转换槽6的一端通过软管11与所述双管路气体传感器2的内部连通；通过安装槽5 将风扇安装于引流框架4上，使得风扇3的气流通过气流转换槽6流到双管路气体传感器2内。
作为一种优选的方式，所述气流转换槽6的横截面的形状大小小于所述安装槽5的横截面的形状大小，所述安装槽5的槽底上设有与所述气流转换槽6的内部连通的通道，所述安装槽5的槽底上在远离所述通道10处设有安装螺纹孔7，所述风扇3上设有与所述安装螺纹孔7对应的固定螺纹孔8，安装螺纹孔7和固定螺纹孔8的设置，方便将风扇3安装于引流框架4上，并且设置了气流转换槽6，便可以将风扇3的进风口任意方向设置，都能够使得转换后风扇3能够与双管路气体传感器2的内部连通，同样，也可以将安装槽5设置为深度大于风扇3的高度，然后通过在安装槽5的槽口处设置盖板并且在引流框架4上对应的安装槽5的侧壁处设置开口方式，使得在将风扇 3固定在安装槽5内之后，风扇3的的出风或进风处对准引流框架4 上对应的安装槽5的侧壁处设置开口，便可以使引流框架4安装在连接板1拥有多种方式。
Claims (6)
1.一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组，包括连接板(1)，其特征在于，所述连接板(1)上设有双管路气体传感器(2)和风扇(3)，所述双管路气体传感器(2)通过引流框架(4)连通所述风扇(3)的风力输出端或风力的输入端，所述连接板(1)上设有单片机，所述单片机通过PCB控制电路连接所述风扇(3)的电性输入端。
2.根据权利要求1所述的一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组，其特征在于，所述风扇(3)的风力输入端通过引流框架(4)连通所述双管路气体传感器(2)的输出端。
3.根据权利要求2所述的一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组，其特征在于，所述风扇(3)的风力输出端设于所述风扇(3)上远离与所述双管路气体传感器(2)的连通处。
4.根据权利要求1所述的一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组，其特征在于，所述风扇(3)的输出端通过引流框架(4)连通所述双管路气体传感器(2)的输入端。
5.根据权利要求1所述的一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组，其特征在于，所述引流框架(4)上设有安装槽(5)和气流转换槽(6)，所述安装槽(5)和所述气流转换槽(6)连通，所述安装槽(5)的横截面的形状大小与所述风扇(3)的形状大小一致，所述引流框架(4)的侧壁设有通孔(9)，所述通孔(9)的一端与所述气流转换槽(6)连通，另一端延伸到所述引流框架(4)外，所述通孔(9)远离所述气流转换槽(6)的一端通过软管(11)与所述双管路气体传感器(2)的内部连通。
6.根据权利要求5所述的一种使用风扇排风的双管路气体传感器模组，其特征在于，所述气流转换槽(6)的横截面的形状大小小于所述安装槽(5)的横截面的形状大小，所述安装槽(5)的槽底上设有与所述气流转换槽(6)的内部连通的通道(10)，所述安装槽(5)的槽底上在远离所述通道(10)处设有安装螺纹孔(7)，所述风扇(3)上设有与所述安装螺纹孔(7)对应的固定螺纹孔(8)。
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Denomination of utility model: A dual-pipe gas sensor module using fan exhaust Effective date of registration: 20220804 Granted publication date: 20220705 Pledgee: Hangzhou Hongcheng Enterprise Management Co., Ltd. Pledgor: HENAN FOSEN ELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980012018 |
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Date of cancellation: 20230908 Granted publication date: 20220705 Pledgee: Hangzhou Hongcheng Enterprise Management Co.,Ltd. Pledgor: HENAN FOSEN ELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980012018 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Denomination of utility model: A dual pipeline gas sensor module using fan exhaust Effective date of registration: 20230919 Granted publication date: 20220705 Pledgee: Hangzhou Fuyang Xingshuaer Equity Investment Co.,Ltd. Pledgor: HENAN FOSEN ELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023980057207 |
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