CN216869176U - 烧结装置及医疗器械生产线 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种烧结装置及医疗器械生产线。该烧结装置包括机架、定位组件、加热组件和烧结驱动组件,所述定位组件和所述烧结驱动组件均安装在所述机架上,所述定位组件用于定位物料,所述加热组件用于对物料进行加热,其特征在于:在所述加热组件对物料进行加热时,经过所述定位组件定位的物料和所述加热组件其中之一者在所述烧结驱动件的驱动下相对所述机架移动,其中之另一者相对所述机架静止。本申请的有益效果为:该烧结装置能够简化结构,提高紧凑性。
Description
技术领域
本申请涉及医疗器械,特别是涉及一种烧结装置及医疗器械生产线。
背景技术
大部分医疗器械是由多个部件组装而成。而在医疗器械自动化生产过程中,部分部件需要进行烧结。例如透析器中的第一零部件便需要进行端面烧结。现有的烧结装置通常是采用红外陶瓷加热片加热待烧结的部件,从而实现待烧结的部件的烧结。
红外陶瓷加热片的热场是恒定不变的,且无法保证热场的完全均匀,从而无法保证待烧结的部件受热均匀,也就无法保证更好的烧结效果。因此,现有的烧结装置通常是将待烧结的部件进行旋转的方式来使得待烧结的部件受热均匀。
同时,在烧结过程中,待烧结的部件随着烧结的进行会缩短,从而导致待烧结的部件和加热片之间的距离增大,从而导致烧结的稳定性下降。因此,现有的烧结装置需要在烧结过程中,控制待烧结的部件和加热片进行相向移动,使得待烧结的部件和加热片之间的距离保持不变,从而保障烧结的稳定性。而当部分待烧结的部件的两端都需要进行烧结,因此现有的烧结装置通常是采用控制加热片朝向待烧结的部件移动但无需进行旋转,而待烧结的部件需要进行旋转但无需朝向加热片移动的方式。
如此一来,加热片和待烧结的部件均需要发生运动,那么加热片和待烧结的部件也就需要对应的驱动结构,而加热片和待烧结的部件各自的驱动结构又各自独立,从而导致整个烧结装置过于结构不够紧凑,有待改进。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种烧结装置及医疗器械生产线。该烧结装置能够简化结构,提高紧凑性。采用该烧结装置的医疗器械生产线结构紧凑,成本较低。
本申请首先提供一种烧结装置,包括机架、定位组件、加热组件和烧结驱动组件,所述定位组件和所述烧结驱动组件均安装在所述机架上,所述定位组件用于定位物料,所述加热组件用于对物料进行加热,在所述加热组件对物料进行加热时,经过所述定位组件定位的物料和所述加热组件其中之一者在所述烧结驱动件的驱动下相对所述机架移动,其中之另一者相对所述机架静止。
通过采用上述技术方案,在加热组件对物料进行加热时,加热组件和物料的相对移动和相对转动两个运动方式统一到加热组件和物料其中之一,从而使得整个烧结装置结构更加紧凑。
在本申请的一个实施方式中,在所述加热组件对物料进行加热时,所述烧结驱动组件驱动所述加热组件相对物料移动,经过所述定位组件定位的物料相对所述机架静止。
通过采用上述技术方案,在加热组件对物料进行加热时,若采用烧结驱动组件驱动物料相对加热组件移动,加热组件相对机架静止的方式,则当物料的两端均需要进行烧结时,物料其中之一端朝向对应的加热组件移动以使得物料的端部和对应的加热组件之间的距离保持不变,但物料其中之另一端与对应的加热组件之间距离就会增大,从而无法同时保障物料两端烧结的稳定性。因此,只能够通过加热组件对物料的两端分步进行加热。但如此一来,物料的加工效率将会显著下降。因此,采用烧结驱动组件驱动加热组件相对物料移动,经过定位组件定位的物料相对机架静止的方式,能够同时保障物料两端烧结的稳定性和均匀性,提高加工效率。
在本申请的一个实施方式中,所述烧结驱动组件包括转动驱动件,所述转动驱动件驱动所述加热组件相对物料发生转动。
在本申请的一个实施方式中,所述加热组件包括至少两块加热片,多块所述加热片分别位于物料轴向的两端,所述烧结驱动组件包括多个平动驱动件,多个所述平动驱动件分别驱动位于物料的两端的所述加热片均朝向物料平动。
在本申请的一个实施方式中,所述烧结驱动组件还包括多个转动驱动件,多个所述平动驱动件和多个所述转动驱动件一一对应连接,多个所述转动驱动件分别与位于物料的两端的所述加热片连接,所述转动驱动件驱动相连接的所述加热片相对物料发生转动。
在本申请的一个实施方式中,物料包括第一零部件和包裹所述第一零部件的第二零部件,所述第一零部件露出于所述第二零部件的端部,所述加热组件用于加热所述第一零部件露出于第二零部件的端部部分,所述定位组件包括第一定位件和第二定位件,所述第一定位件用于定位所述第一零部件露出于所述第二零部件的端部部分,所述第二定位件用于定位所述第二零部件。
通过采用上述技术方案,若只设置第一定位件而未设置第二定位件,则导致第二定位件在烧结过程中会施加作用力于第一零部件,从而既导致第一零部件容易发生损伤,也导致在第二零部件的影响下,第一定位件定位的第一零部件露出于第二零部件的端部部分长度发生变化,从而影响烧结效果。若只设置第二定位件而未设置第一定位件,则导致第一零部件露出于第二零部件的端部部分无法受到有效定位,从而使得加热组件并不是从第一零部件的端部开始加热,从而影响烧结效果。因此,利用第一定位件和第二定位件分别定位第一零部件露出于第二零部件的端部部分和第二零部件,从而保障烧结效果。
在本申请的一个实施方式中,所述定位组件还包括联动件和定位驱动件,所述第一定位件和所述第二定位件均与所述联动件连接,所述定位驱动件驱动所述联动件移动以带动所述第一定位件和所述第二定位件移动。
通过采用上述技术方案,联动件的设置使得第一定位件和第二定位件能够在定位驱动件的作用下同时移动,从而减少定位驱动件的数量。
在本申请的一个实施方式中,所述定位组件还包括支撑件,所述支撑件用于支撑所述第二零部件,沿着物料的轴向,所述支撑件位于所述第一定位件和所述第二定位件之间。
通过采用上述技术方案,支撑件的设置能够增强对第二零部件的支撑。
在本申请的一个实施方式中,所述定位组件还包括辅助定位件,所述第二定位件位于所述第二零部件的下方以支撑所述第二零部件,所述辅助定位件和第二定位件配合以定位所述第二零部件。
本申请另外提供一种医疗器械生产线,包括上述烧结装置。
通过采用上述技术方案,采用该烧结装置的医疗器械生产线结构紧凑,成本较低。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案,下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例中烧结装置的结构示意图;
图2为本申请实施例中定位组件的结构示意图;
图3为本申请实施例中烧结驱动组件和加热组件的结构示意图。
附图标记:100、机架;200、定位组件;210、支撑件;220、第一定位件;230、第二定位件;240、联动件;250、定位驱动件;260、对位驱动件;300、加热组件;310、加热片;400、烧结驱动组件;410、平动驱动件;420、转动驱动件;500、第二零部件。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触,或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
除非另有定义,本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
参照图1,本申请的实施例首先提供一种烧结装置,包括机架100、定位组件200、加热组件300和烧结驱动组件400。定位组件200和烧结驱动组件400均安装在机架100上。物料包括第一零部件和第二零部件500。第二零部件500包裹第一零部件,而第一零部件的两端分别从第二零部件500的两端露出。当物料为透析器时,第一零部件为纤维束,第二零部件500为壳体。定位组件200用于定位第一零部件和第二零部件500,加热组件300用于加热第一零部件露出于第二零部件500的端部部分。在加热组件300对第一零部件露出于第二零部件500的端部部分进行加热时,烧结驱动组件400驱动加热组件300相对物料移动,经过定位组件200定位的物料相对机架100静止。
参照图2,定位组件200包括支撑件210、第一定位件220、第二定位件230、联动件240、定位驱动件250和对位驱动件260。其中,支撑件210的数量设置有两个,第一定位件220的数量设置有两个。两个支撑件210抵接于第二零部件500下方以支撑第二零部件500。沿着第二零部件500的轴向,第一定位件220、支撑件210、第二定位件230、支撑件210和第一定位件220依次分布。两个第一定位件220和第二定位件230均与联动件240连接。定位驱动件250驱动联动件240移动以同时带动两个第一定位件220和第二定位件230移动。联动件240的设置使得两个第一定位件220和第二定位件230能够在定位驱动件250的作用下同时移动,从而减少定位驱动件250的数量。第一定位件220用于定位第一零部件从第二零部件500的端部露出的部分。第二定位件230用于定位第二零部件500,因此第二定位件230也能够对第二零部件500起到支撑作用。具体的,第一定位件220包括左夹爪和右夹爪。左夹爪和右夹爪环抱第一零部件露出于第二零部件500的端部部分从而实现第一零部件从第二零部件500的端部露出部分的定位。第二定位件230和第一定位件220类似,也采用类似结构环抱第二零部件500从而实现第二零部件500的定位。定位驱动件250同时驱动第一定位件220和第二定位件230分别定位第一零部件露出于第二零部件500的端部部分和第二零部件500。定位驱动件250、支撑件210和对位驱动件260相连接,对位驱动件260驱动支撑件210和对位驱动件260移动至第一零部件露出于第二零部件500的端部部分与加热组件300对齐。若只设置第一定位件220而未设置第二定位件230,则导致第二定位件230在烧结过程中会施加作用力于第一零部件,从而既导致第一零部件容易发生损伤,也导致在第二零部件500的影响下,第一定位件220定位的第一零部件露出于第二零部件500的端部部分长度发生变化,从而影响烧结效果。若只设置第二定位件230而未设置第一定位件220,则导致第一零部件露出于第二零部件500的端部部分无法受到有效定位,从而使得加热组件300并不是从第一零部件的端部开始加热,从而影响烧结效果。因此,利用第一定位件220和第二定位件230分别定位第一零部件露出于第二零部件500的端部部分和第二零部件500,从而保障烧结效果。
参照图3,加热组件300包括至少两块加热片310。多块加热片310分别位于物料轴向的两端,从而可以分别对从第二零部件500的两端露出的第一零部件部分进行烧结。烧结驱动组件400包括两个平动驱动件410和两个转动驱动件420。两个平动驱动件410和两个转动驱动件420一一对应。平动驱动件410和对应的转动驱动件420连接,从而平动驱动件410能够驱动转动驱动件420发生平动。两个平动驱动件410分别位于物料轴向的两端,两个转动驱动件420相应地分别位于物料轴向的两端。两个转动驱动件420分别与位于物料轴向同一端的加热片310连接,从而转动驱动件420能够驱动相连接的加热片310相对物料发生转动。在加热片310相对物料发生转动时,加热片310绕着物料的轴心线转动且加热片310的轴心线和物料的轴心线重合。同时,两个转动驱动件420能够带动相连接的加热片310在对应的平动驱动件410作用下均朝向物料发生平动。若采用烧结驱动组件400驱动物料相对加热组件300移动,加热组件300相对机架100静止的方式,则当物料的两端均需要进行烧结时,物料其中之一端朝向对应的加热组件300移动以使得物料的端部和对应的加热组件300之间的距离保持不变,但物料其中之另一端与对应的加热组件300之间距离就会增大,从而无法同时保障物料两端烧结的稳定性。因此,只能够通过加热组件300对物料的两端分步进行加热。但如此一来,物料的加工效率将会显著下降。因此,采用烧结驱动组件400驱动加热组件300相对物料移动,经过定位组件200定位的物料相对机架100静止的方式,能够同时保障物料两端烧结的稳定性和均匀性,提高加工效率。在加热组件300对物料进行加热时,加热组件300和物料的相对移动和相对转动两个运动方式统一到加热组件300和物料其中之一,从而使得整个烧结装置结构更加紧凑。
工作过程:
在加热片310预热至设定温度后,物料放置于支撑件210上。随后,对位驱动件260驱动支撑件210移动至第一零部件两端露出于第二零部件500的端部部分分别与对应的加热片310对齐。同时,定位驱动件250也在对位驱动件260作用下发生移动。当第一零部件两端露出于第二零部件500的端部部分分别与对应的加热片310对齐之后,定位驱动件250驱动联动件240移动,从而联动件240带动两个第一定位件220和第二定位件230移动,使得两个第一定位件220分别环抱第一零部件两端露出于第二零部件500的端部部分,第二定位件230环抱第二零部件500。
两个平动驱动件410分别驱动对应的转动驱动件420发生平动。在两个转动驱动件420带动相连接的加热片310朝向第一零部件露出于第二零部件500的端部部分移动的同时,两个转动驱动件420分别驱动相连接的加热片310转动,最终实现第一零部件两端露出于第二零部件500的端部部分的烧结。
本申请的实施例另外提供一种医疗器械生产线,包括上述烧结装置。采用该烧结装置的医疗器械生产线结构紧凑,成本较低。
可以理解的是,定位驱动件250可以考虑设置两个,其中一个定位驱动件250驱动第一定位件220,另外一个定位驱动件250驱动第二定位件230。此时,联动件240也无需设置。
可以理解的是,可以取消支撑件210的设置,而将第二定位件230的位置调整至第二零部件500的下方,使得第二定位件230能够支撑第二零部件500。定位组件200还包括辅助定位件,辅助定位件和第二定位件230位于第二零部件500相对的两侧。辅助定位件和第二定位件230配合以定位第二零部件500。
可以理解的是,加热片310的轴心线也可以和物料的轴心线平行但不重合,只要第一零部件各处受到加热片310传递的热量均匀即可。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种烧结装置,包括机架(100)、定位组件(200)、加热组件(300)和烧结驱动组件(400),所述定位组件(200)和所述烧结驱动组件(400)均安装在所述机架(100)上,所述定位组件(200)用于定位物料,所述加热组件(300)用于对物料进行加热,其特征在于:在所述加热组件(300)对物料进行加热时,经过所述定位组件(200)定位的物料和所述加热组件(300)其中之一者在所述烧结驱动件的驱动下相对所述机架(100)移动,其中之另一者相对所述机架(100)静止。
2.根据权利要求1所述的烧结装置,其特征在于:在所述加热组件(300)对物料进行加热时,所述烧结驱动组件(400)驱动所述加热组件(300)相对物料移动,经过所述定位组件(200)定位的物料相对所述机架(100)静止。
3.根据权利要求2所述的烧结装置,其特征在于:所述烧结驱动组件(400)包括转动驱动件(420),所述转动驱动件(420)驱动所述加热组件(300)相对物料发生转动。
4.根据权利要求2所述的烧结装置,其特征在于:所述加热组件(300)包括至少两块加热片(310),多块所述加热片(310)分别位于物料轴向的两端,所述烧结驱动组件(400)包括多个平动驱动件(410),多个所述平动驱动件(410)分别驱动位于物料的两端的所述加热片(310)均朝向物料平动。
5.根据权利要求4所述的烧结装置,其特征在于:所述烧结驱动组件(400)还包括多个转动驱动件(420),多个所述平动驱动件(410)和多个所述转动驱动件(420)一一对应连接,多个所述转动驱动件(420)分别与位于物料的两端的所述加热片(310)连接,所述转动驱动件(420)驱动相连接的所述加热片(310)相对物料发生转动。
6.根据权利要求1所述的烧结装置,其特征在于:物料包括第一零部件和包裹所述第一零部件的第二零部件(500),所述第一零部件露出于所述第二零部件(500)的端部,所述加热组件(300)用于加热所述第一零部件露出于第二零部件(500)的端部部分,所述定位组件(200)包括第一定位件(220)和第二定位件(230),所述第一定位件(220)用于定位所述第一零部件露出于所述第二零部件(500)的端部部分,所述第二定位件(230)用于定位所述第二零部件(500)。
7.根据权利要求6所述的烧结装置,其特征在于:所述定位组件(200)还包括联动件(240)和定位驱动件(250),所述第一定位件(220)和所述第二定位件(230)均与所述联动件(240)连接,所述定位驱动件(250)驱动所述联动件(240)移动以带动所述第一定位件(220)和所述第二定位件(230)移动。
8.根据权利要求6所述的烧结装置,其特征在于:所述定位组件(200)还包括支撑件(210),所述支撑件(210)用于支撑所述第二零部件(500),沿着物料的轴向,所述支撑件(210)位于所述第一定位件(220)和所述第二定位件(230)之间。
9.根据权利要求6所述的烧结装置,其特征在于:所述定位组件(200)还包括辅助定位件,所述第二定位件(230)位于所述第二零部件(500)的下方以支撑所述第二零部件(500),所述辅助定位件和第二定位件(230)配合以定位所述第二零部件(500)。
10.一种医疗器械生产线,其特征在于:包括如权利要求1-9任意一项所述的烧结装置。
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