CN216858539U - X轴排布焊接平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及X轴排布焊接平台，采用以下技术方案：包括沿Y轴方向同步移动的Y轴驱动机构、安装在Y轴驱动机构上沿X轴方向独立驱动的X轴驱动机构、以及安装在X轴驱动机构上沿Z轴方向移动的Z轴驱动机构，所述Y轴驱动机构驱动X轴驱动机构沿Y轴方向同步移动，所述X轴驱动机构独立控制对应的Z轴驱动机构沿X轴方向移动，所述Z轴驱动机构驱动锡炉沿Z轴方向移动。

Description

X轴排布焊接平台

技术领域

本实用新型涉及PCB板加工技术领域，具体涉及X轴排布焊接平台。

背景技术

PCB板中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，但是当载具中的PCB板呈X轴方向排布时，焊接的灵活性差，焊接速度慢。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了X轴排布焊接平台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:

X轴排布焊接平台，包括沿Y轴方向同步移动的Y轴驱动机构、安装在Y轴驱动机构上沿X轴方向独立驱动的X轴驱动机构、以及安装在X轴驱动机构上沿Z轴方向移动的Z轴驱动机构，所述Y轴驱动机构驱动X轴驱动机构沿Y轴方向同步移动，所述X轴驱动机构独立控制对应的Z轴驱动机构沿X轴方向移动，所述Z轴驱动机构驱动锡炉沿Z轴方向移动。

优选的，所述Y轴驱动机构包括电机一、联轴器、连动机构、安装座一，所述电机一通过联轴器带动平行的两个连动机构运行，所述连动机构上设有安装座一。

优选的，所述X轴驱动机构至少为两组，所述X轴驱动机构包括电机二、连动机构、滑动机构、安装座二，所述电机二带动连动机构运行，所述连动机构两侧设有滑动机构，所述连动机构上设有安装座二，所述安装座二上固定有Z轴驱动机构，所述Z轴驱动机构两侧与滑动机构滑动连接。

优选的，所述滑动机构包括导向机构、固定板、卡板，所述导向机构设置在连动机构两侧，所述导向机构至少为两组，一组与固定板固接，另一组与卡板固接。

优选的，所述连动机构包括两个皮带轮、皮带、中空型材、卡座，所述两个皮带轮位于中空型材两侧，所述两个皮带轮通过皮带连接，所述皮带上卡接有卡座。

优选的，所述中空型材内设有导向机构，所述导向机构与卡座底部固接。

优选的，所述Z轴驱动机构包括电机三、升降机构、立板、安装架、底座，所述底座固定在安装座二上，所述立板和电机三均固定在底座上，所述电机三的输出轴穿过立板，与升降机构连接，所述升降机构顶部与安装架固接。

优选的，所述升降机构包括齿轮和齿条，所述齿轮套装在电机三的输出轴上，所述齿条固定在安装架上，所述齿轮与齿条啮合。

优选的，所述安装架与立板之间设有导向机构。

优选的，所述导向机构包括滑条和滑块，所述滑条与滑块滑动连接。

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

本实用新型采用Y轴驱动机构同步驱动X轴驱动机构，两个X轴驱动机构单独驱动两个Z轴驱动机构，两个Z轴驱动机构上的升降机构带动两个锡炉升降，实现双头焊锡，使得载具中的PCB板呈X轴方向排布时，提高PCB焊接效率、增强焊接的灵活性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型Y轴驱动机构示意图；

图3为本实用新型X轴驱动机构示意图；

图4为本实用新型Z轴驱动机构示意图；

图5为本实用新型升降机构示意图；

图6为本实用新型中空型材剖视图；

图中所示：1、Y轴驱动机构；11、电机一；12、联轴器；13、安装座一；2、X轴驱动机构；21、电机二；22、安装座二；3、Z轴驱动机构；31、电机三；32、立板；33、安装架；34、底座；41、固定板；42、卡板；5、连动机构；51、两个皮带轮；52、中空型材；53、卡座；6、导向机构；61、滑条；62、滑块；7、升降机构；71、齿条；72、齿轮；8、锡炉。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为实现预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

如图1-6所示的X轴排布焊接平台，包括沿Y轴方向同步移动的Y轴驱动机构1、安装在Y轴驱动机构1上沿X轴方向独立驱动的X轴驱动机构2、以及安装在X轴驱动机构2上沿Z轴方向移动的Z轴驱动机构3，所述Y轴驱动机构1驱动X轴驱动机构1沿Y轴方向同步移动，所述X轴驱动机构2独立控制对应的Z轴驱动机构3沿X轴方向移动，所述Z轴驱动机构3驱动锡炉8沿Z轴方向移动。

如图2所示，所述Y轴驱动机构1包括电机一11、联轴器12、连动机构5、安装座一13，所述电机一11通过联轴器12带动平行的两个连动机构5运行，所述连动机构5上设有安装座一13，作用是通过电机一11和联轴器12带动连动机构5同步运动，使得X轴驱动机构2能够同步移动。

如图3所示，所述X轴驱动机构2至少为两组，所述X轴驱动机构2包括电机二21、连动机构5、滑动机构、安装座二22，所述电机二21带动连动机构运行，所述连动机构5两侧设有滑动机构，所述连动机构5上设有安装座二22，所述安装座二22上固定有Z轴驱动机构3，所述Z轴驱动机构3两侧与滑动机构滑动连接，由于载具上的PCB板是X轴方向上的排列，而本申请中的X轴驱动机构是单独驱动，能够更好的应对，焊接速度和焊接的灵活性均能得到提高。

如图3所示，所述滑动机构包括导向机构6、固定板41、卡板42，所述导向机构6设置在连动机构5两侧，所述导向机构6至少为两组，一组与固定板41固接，另一组与卡板42固接。

如图2、3、6所示，所述连动机构包括两个皮带轮51、皮带(图中未示出)、中空型材52、卡座53，所述两个皮带轮51位于中空型材52两侧，所述两个皮带轮51通过皮带连接，所述皮带上卡接有卡座53。如图3所示，所述中空型材52内设有导向机构6，所述导向机构6与卡座53底部固接。

如图4、5所示，所述Z轴驱动机构3包括电机三31、升降机构7、立板32、安装架33、底座34，所述底座34固定在安装座二22上，所述立板32和电机三31均固定在底座34上，所述电机三31的输出轴穿过立板32与升降机构7连接，所述升降机构7顶部与安装架33固接，作用是确保锡炉8能够到达指定位置进行焊锡。

如图5所示，所述升降机构7包括齿轮72和齿条71，所述齿轮72套装在电机三31的输出轴上，所述齿条71固定在安装架33上，所述齿轮72与齿条71啮合，所述安装架33与立板32之间设有导向机构6。

如图4、5、6所示，所述导向机构6包括滑条61和滑块62，所述滑条61与滑块62滑动连接。

使用原理：

通过Y轴驱动机构驱动X轴驱动机构移动到指定位置，然后单独驱动每个X轴驱动机构，能够很好的焊接X轴方向上排列的PCB板，移动到指定位置后，Z轴驱动机构带动锡炉向上移动从而对PCB板焊接。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.X轴排布焊接平台，其特征在于，包括沿Y轴方向同步移动的Y轴驱动机构、安装在Y轴驱动机构上沿X轴方向独立驱动的X轴驱动机构、以及安装在X轴驱动机构上沿Z轴方向移动的Z轴驱动机构，所述Y轴驱动机构驱动X轴驱动机构沿Y轴方向同步移动，所述X轴驱动机构独立控制对应的Z轴驱动机构沿X轴方向移动，所述Z轴驱动机构驱动锡炉沿Z轴方向移动。

2.根据权利要求1所述的X轴排布焊接平台，其特征在于，所述Y轴驱动机构包括电机一、联轴器、连动机构、安装座一，所述电机一通过联轴器带动平行的两个连动机构运行，所述连动机构上设有安装座一。

3.根据权利要求1所述的X轴排布焊接平台，其特征在于，所述X轴驱动机构至少为两组，所述X轴驱动机构包括电机二、连动机构、滑动机构、安装座二，所述电机二带动连动机构运行，所述连动机构两侧设有滑动机构，所述连动机构上设有安装座二，所述安装座二上固定有Z轴驱动机构，所述Z轴驱动机构两侧与滑动机构滑动连接。

4.根据权利要求3所述的X轴排布焊接平台，其特征在于，所述滑动机构包括导向机构、固定板、卡板，所述导向机构设置在连动机构两侧，所述导向机构至少为两组，一组与固定板固接，另一组与卡板固接。

5.根据权利要求2或3所述的X轴排布焊接平台，其特征在于，所述连动机构包括两个皮带轮、皮带、中空型材、卡座，所述两个皮带轮位于中空型材两侧，所述两个皮带轮通过皮带连接，所述皮带上卡接有卡座。

6.根据权利要求5所述的X轴排布焊接平台，其特征在于，所述中空型材内设有导向机构，所述导向机构与卡座底部固接。

7.根据权利要求1所述的X轴排布焊接平台，其特征在于，所述Z轴驱动机构包括电机三、升降机构、立板、安装架、底座，所述底座固定在安装座二上，所述立板和电机三均固定在底座上，所述电机三的输出轴穿过立板，与升降机构连接，所述升降机构顶部与安装架固接。

8.根据权利要求7所述的X轴排布焊接平台，其特征在于，所述升降机构包括齿轮和齿条，所述齿轮套装在电机三的输出轴上，所述齿条固定在安装架上，所述齿轮与齿条啮合。

9.根据权利要求7所述的X轴排布焊接平台，其特征在于，所述安装架与立板之间设有导向机构。

10.根据权利要求4、6或9所述的X轴排布焊接平台，其特征在于，所述导向机构包括滑条和滑块，所述滑条与滑块滑动连接。

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