CN216849936U - 发光器件封装结构以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种发光器件封装结构以及显示装置。发光器件封装结构包括：封装基板，包括第一侧面，第一侧面上设置有至少两个第一焊盘对和至少两个第二焊盘对，至少两个第一焊盘对的第一电极焊盘相互串联，至少两个第一焊盘对的第二电极焊盘相互串联；至少两个第二焊盘对的第三电极焊盘相互串联，至少两个第二焊盘对的第四电极焊盘相互串联；至少两个第一焊盘对的第二电极焊盘电连接至少两个第二焊盘对的第三电极焊盘；以及发光器件单元，包括一一对应电连接所述至少两个第一焊盘对和至少两个第二焊盘对的多个第一发光器件。该发光器件封装结构在工作时，存在一半第一发光器件开路还能正常工作，从而提高了其使用寿命和可靠性。

Description

发光器件封装结构以及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光器件封装结构以及显示装置。

背景技术

微型发光二极管(Micro-Light Emitting Diode，Micro-LED)通常是指其长度、宽度及厚度均小于100微米的半导体发光芯片，其典型地包括已去除生长衬底且无键合基板支撑的外延结构，此处的键合基板通常是指通过键合工艺(例如金属键合工艺)与外延结构形成连接的基板。

现有的Micro-LED封装技术，在每片基板上放置一颗单色的Micro-LED芯片，或者放置一组R,G,B Micro-LED芯片。这种封装结构的Micro-LED封装体应用到显示器模组上。在bonding(绑定)或者使用的过程中，如果某一颗Micro-LED芯片与封装基板的结合处发生开路，就会造成显示器上对应的像素显示异常。

实用新型内容

因此，为克服现有技术的至少部分不足，本实用新型提供一种发光器件封装结构以及显示装置，以提高了发光器件封装结构的寿命和可靠性。

具体地，本实用新型实施例提供的一种发光器件封装结构例如包括：封装基板，包括第一侧面，所述第一侧面上设置有至少两个第一焊盘对和至少两个第二焊盘对，其中每个所述第一焊盘对包括第一电极焊盘和第二电极焊盘；所述至少两个第一焊盘对的第一电极焊盘相互串联，所述至少两个第一焊盘对的第二电极焊盘相互串联；每个所述第二焊盘对包括第三电极焊盘和第四电极焊盘，所述至少两个第二焊盘对的第三电极焊盘相互串联，所述至少两个第二焊盘对的第四电极焊盘相互串联；所述至少两个第一焊盘对的所述第二电极焊盘电连接所述至少两个第二焊盘对的所述第三电极焊盘；所述第一电极焊盘和所述第四电极焊盘用于外接电源；以及发光器件单元，包括多个第一发光器件，所述多个第一发光器件一一对应电连接所述至少两个第一焊盘对和所述至少两个第二焊盘对。

在本实用新型的一个实施例中，所述多个第一发光器件一一对应选自于同一晶圆的多个晶粒区域。

在本实用新型的一个实施例中，所述封装基板还包括与所述第一侧面相对设置的第二侧面，所述第二侧面上设置有第一电源接入焊盘对，所述第一电源接入焊盘对包括第一电源接入焊盘和第二电源接入焊盘，所述第一电源接入焊盘电连接所述第一电极焊盘，所述第二电源接入焊盘电连接所述第四电极焊盘。

在本实用新型的一个实施例中，所述发光器件单元还包括多个第二发光器件以及多个第三发光器件；所述第一侧面上还设置有至少两个第三焊盘对、至少两个第四焊盘对、至少两个第五焊盘对以及至少两个第六焊盘对；其中每个所述第三焊盘对包括第五电极焊盘和第六电极焊盘；所述至少两个第三焊盘对的第五电极焊盘相互串联，所述至少两个第三焊盘对的第六电极焊盘相互串联；每个所述第四焊盘对包括第七电极焊盘和第八电极焊盘，所述至少两个第四焊盘对的第七电极焊盘相互串联，所述至少两个第四焊盘对的第八电极焊盘相互串联；所述至少两个第三焊盘对的所述第六电极焊盘电连接所述至少两个第四焊盘对的所述第七电极焊盘；所述第五电极焊盘和所述第八电极焊盘用于外接电源；所述多个第二发光器件一一对应电连接所述至少两个第三焊盘对和所述第四焊盘对；以及每个所述第五焊盘对包括第九电极焊盘和第十电极焊盘；所述至少两个第五焊盘对的第九电极焊盘相互串联，所述至少两个第五焊盘对的第十电极焊盘相互串联；每个所述第六焊盘对包括第十一电极焊盘和第十二电极焊盘，所述至少两个第六焊盘对的第十一电极焊盘相互串联，所述至少两个第六焊盘对的第十二电极焊盘相互串联；所述至少两个第五焊盘对的所述第十电极焊盘电连接所述至少两个第六焊盘对的所述第十一电极焊盘；所述第九电极焊盘和所述第十二电极焊盘用于外接电源；所述多个第三发光器件一一对应电连接所述至少两个第五焊盘对和所述第六焊盘对。

在本实用新型的一个实施例中，所述封装基板还包括与所述第一侧面相对设置的第二侧面，所述第二侧面上设置有第一电源接入焊盘、第二电源接入焊盘对以及第三电源接入焊盘对；其中，所述第一电源接入焊盘对包括第一电源接入焊盘和第二电源接入焊盘，所述第一电源接入焊盘电连接所述第一电极焊盘，所述第二电源接入焊盘电连接所述第四电极焊盘；所述第二电源接入焊盘对包括第三电源接入焊盘和第四电源接入焊盘，所述第三电源接入焊盘电连接所述第五电极焊盘，所述第四电源接入焊盘电连接所述第八电极焊盘；所述第三电源接入焊盘对包括第五电源接入焊盘和第六接入焊盘，所述第五电源接入焊盘电连接所述第九电极焊盘，所述第六接入焊盘电连接所述第十二电极焊盘。

在本实用新型的一个实施例中，还包括封装层，所述封装层设置在所述第一侧面上且覆盖所述至少两个第一焊盘对、所述至少两个第二焊盘对以及所述发光器件单元。

在本实用新型的一个实施例中，电连接所述至少两个第一焊盘对的多个所述第一发光器件的第一电极相互电连接，电连接所述至少两个第一焊盘对的多个所述第一发光器件的第二电极相互电连接；电连接所述至少两个第二焊盘对的多个所述第一发光器件的第一电极相互电连接，电连接所述至少两个第二焊盘对的多个所述第一发光器件的第二电极相互电连接；与所述至少两个第一焊盘对电连接的多个所述第一发光器件的所述第二电极还电连接与所述至少两个第二焊盘对电连接的多个所述第一发光器件的所述第一电极。

进一步地，本实用新型提供的又一种发光器件封装结构例如包括封装基板，设置有第四电源接入焊盘对，所述第四电源接入焊盘对包括第七电源接入焊盘以及第八电源接入焊盘；以及发光器件，包括第一组发光器件和第二组发光器件，其中所述第一组发光器件包括至少两个第一发光器件，所述第一组发光器件的至少两个第一发光器件的第一电极相互电连接，所述第一组发光器件的至少两个第一发光器件的第二电极相互电连接；所述第二组发光器件包括至少两个第一发光器件，所述第二组发光器件的至少两个第一发光器件的第一电极相互电连接，所述第二组发光器件的至少两个第一发光器件的第二电极相互电连接；所述第一组发光器件的至少两个第一发光器件的第二电极还电连接所述第二组发光器件的至少两个第一发光器件的第一电极；所述第一组发光器件的至少两个第一发光器件的所述第一电极电连接所述第七电源接入焊盘，所述第二组发光器件的至少两个第一发光器件的所述第二电极电连接所述第八电源接入焊盘；所述第一组发光器件的至少两个第一发光器件的所述第一电极电连接所述第七电源接入焊盘，所述第二组发光器件的至少两个第二发光器件的所述第二电极电连接所述第八电源接入焊盘。

在本实用新型的一个实施例中，所述发光器件封装结构还包括封装层，所述封装层设置在所述封装基板上且覆盖所述发光器件。

最后，本实用新型的提供的一种显示装置例如包括：驱动基板，设置有多个像素驱动电路；以及多个如前所述的任意一种发光器件封装结构，一一对应绑定至所述多个像素驱动电路。

上述技术方案可以具有如下一个或多个优点或有益效果：本实用新型提供一种发光器件封装结构，通过在封装基板上设置多个焊盘对的先并联再串联的连接关系，从而使得电连接该多个焊盘对的发个第一发光器件形成了多个第一发光器件先并联然后再串联的结构，从而使得发光器件封装结构在工作时，即使出现一半的第一发光器件开路，该发光器件封装结构还能正常工作，从而提高了发光器件封装结构的使用寿命和可靠性，同时还提高了第一发光器件的转移良率。进一步地，封装结构中的多个第一发光器件一一对应取自同一晶圆的不同晶粒区域以进行混光，使得得到的发光器件封装结构的波长一致性好；同时也避免了后续生产工艺中需要对发光器件封装结构进行分选的操作，从而节省了成本。通过在多个第一发光器件在对应一一电连接至少两个第一焊盘对和至少两个第二焊盘对之前，多个第一发光器件的第一电极和第二电极已经做成了与焊盘对对应的先并联后串联的形式，使得该发光器件封装结构只要存在一个第一发光器件与其对应的第一焊盘对或第二焊盘对不开路，该发光器件封装结构即可工作，进一步提高了发光器件封装结构的使用寿命和可靠性。进一步地，本实用新型实施例提供的又一种发光器件封装结构，该发光器件封装结构封装的一种发光器件单元包含多个第一发光器件，其能实现一半第一发光器件的在使用时焊点脱落或者损坏的情况下，该发光器件还能保持正常工作，从而提高了发光器件封装结构的使用寿命，同时该发光器件封装结构无需在封装解基板上设置多个焊盘对的先并联再串联的连接关系，其结构更为简单。最后，本实用新型实施例提供的一种显示装置，由于显示装置上的每一像素上绑定的发光器件封装结构内封装的发光器件在损坏一半的情况下仍然能正常工作，从而提高了显示装置中发光器件转移以及绑定的良率、减少了像素的修复次数。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的一种发光器件封装结构的正面结构示意图。

图2A-2D为本实用新型第一实施例提供的发光器件封装结构可进行正常工作的结构示意图。

图3为本实用新型第一实施例提供的一种可提高波长一致性的发光器件封装结构的结构示意图。

图4为本实用新型第一实施例提供的又一种发光器件封装结构的正面结构示意图。

图5为本实用新型第一实施例提供的一种发光器件封装结构的背面结构示意图。

图6为本实用新型第一实施例提供的又一种发光器件封装结构的背面结构示意图。

图7为本实用新型第一实施例提供的再一种发光器件封装结构的正面结构示意图。

图8为本实用新型第二实施例提供的一种发光器件芯片的结构示意图。

图9为本实用新型第三实施例提供的一种发光器件封装结构的正面结构示意图。

图10为本实用新型第四实施例提供的一种发光器件封装结构的背面结构示意图。

图11为本实用新型第四实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

【第一实施例】

如图1所示，本实用新型第一实施例提供了一种发光器件封装结构10。其中，发光器件封装结构10例如包括封装基板11以及设置在封装基板11上的发光器件单元12。其中，发光器件单元12例如能在电导通的情况下进行发光显示。

具体地，封装基板11例如包括第一侧面111，且第一侧面111上例如设置有至少两个第一焊盘对1111和至少两个第二焊盘对1112。第一焊盘对1111和第二焊盘对1112例如采用铝、钼、铜，铟锌氧化物(IZO)、铟镓氧化物(IGO)、铟镓锌氧化物(IGZO)、铟镓锡氧化物(IGTO)、铟镓锌锡氧化物(IGZTO)等材料沉积形成的焊盘对结构，且每一焊盘对对应电连接一个发光器件。具体地，如图1所示，第一焊盘对1111的数量为两个，第二焊盘对1112的数量也为两个。可以理解的是，第一焊盘对1111和第二焊盘对1112的数量也可以为3个或其他更多，本实用新型并不以此为限制。

更进一步地，第一焊盘对1111例如包括第一电极焊盘11111以及第二电极焊盘11112、且两个第一焊盘对1111的第一电极焊盘11111例如相互串联或电连接，两个第一焊盘对1111的第二电极焊盘11112也例如相互串联或电连接。第二焊盘对1112例如包括第三电极焊盘11121以及第四电极焊盘11122，两个第二焊盘对1112的第三电极焊盘11121例如相互串联或电连接，两个第二焊盘对1112的第四电极焊盘11122例如也相互电连接。两个第一焊盘对1111的第二电极焊盘11112电连接两个第二焊盘对1112的第三电极焊盘11121。由此可知，在封装基板11上，至少两个第一焊盘对1111之间并联，至少两个第二焊盘对1112之间并联，然后至少两个第一焊盘对1111和至少两个第二焊盘对1112之间串联，形成了先并联后串联的串并连接结合结构。具体地，第一电极焊盘11111和第四电极焊盘11122用于外接电源。如图1所示，第一电极焊盘11111例如电连接电源正极(VDD)，第四电极焊盘11122例如电连接电源负极(GND)。

其中，发光器件单元12例如包括多个第一发光器件121。多个发光器件121例如一一对应电连接在至少两个第一焊盘对1111和至少两个第二焊盘对1112上。具体地，图1所述的发光器件单元12例如包括四个第一发光器件121。每一发光器件121例如为Micro-LED芯片、Mini LED芯片或是其他发光器件，本实用新型并不以此为限。每一发光器件121例如包括第一电极(对应正电极)和第二电极(对应负电极)，第一电极和第二电极分别电连接一个电极焊盘。由图1可以看出，四个发光器件121的电极排布方向相同。具体地，每一发光器件121的第一电极邻近电源正极排布，每一发光器件121的第二电极邻近电源负极排布。由此可知图1所示的发光器件封装结构10上封装了四个第一发光器件121，且四个第一发光器件121在封装基板11上呈先两两第一发光器件121并联，然后再串联的结构。

具体地，图2A-2D展示了发光器件封装结构10中应用先并联后串联的结构正常工作的四种情况。参见图2A，当发光器件封装结构10中的每一个第一发光器件121均与其电连接的第一焊盘对1111和第二焊盘对1112正常连接时，即每一第一发光器件121不存在开路时，该发光器件封装结构30中的电流能流经每一个支路，从而该封装体能正常工作，且第一焊盘对1111和第二焊盘对1112上的任意一个第一发光器件121单独或是同时损坏一个，发光器件封装结构10仍可以正常工作。如图2B和2C所示，当发光器件封装结构10中的第一发光器件121与第一焊盘对1111或第二焊盘对1112存在开路时，电流能先流入并联电路中的正常支路再通过两个并联支路流出，或线通过两个并联支路流入再流入另一并联支路中正常支路流出。可想而知，两个并联支路上的第一发光器件121任意损坏一个并不会对封装体的正常工作造成影响。如图2D所示，第一发光器件121中与第一焊盘对和第二焊盘对各存在一个开路问题，此时正常支路上的每一个第一发光器件121须均不出现问题，发光器件封装结构10即可正常工作。

因此，上述技术方案提供了一种发光器件封装结构10，通过在封装基板111上设置多个焊盘对的先并联再串联的连接关系，从而使得电连接该多个焊盘对的发个第一发光器件121形成了多个第一发光器件121先并联然后再串联的结构，从而使得发光器件封装结构10在工作时，即使出现一半的微型发光器件121开路，该发光器件封装结构10还能正常工作，从而提高了发光器件封装结构10的使用寿命和可靠性，同时还提高了第一发光器件121的转移良率。

更进一步地，由于每片Micro-LED芯片生产的晶元的波长一致性不好，一般每片晶圆(wafer)的波长分布在10nm(nanometre，纳米)以上。而要保证显示器的整面颜色的一致性，就要求Micro-LED波长分布最好几种在2.5nm以内。所以就要求对同一晶圆上的芯片制成的封装体进行波长分选。而目前的分选工艺无法像巨量转移那样高速进行。一般在30-40K/H。这就使得分选工艺成了整个micro-led封装的产能瓶颈。因此，如图3所示，本实用新型的第一个实施例提供了一种发光器件封装结构10，在该发光器件封装结构10中的多个第一发光器件121一一对应取自同一晶圆100的多个晶粒区域。具体地，图3中发光器件封装结构10中包括四个第一发光器件121。该四个第一发光器件121来自同一块晶圆，且一个晶圆被分成了A1、A2、A3以及A4四个晶粒区域。四个芯片分别来自该四个区域中的每一个晶粒区域。如此，即使一块晶圆上的不同区域波长差异较大，但选四个芯片来自不同晶粒区域进行混光，使得得到的发光器件封装结构10的波长一致性好，避免了后续生产工艺中需要对发光器件封装结构10进行分选的操作，从而节省了成本。可以理解的是，当Micro-LED封装体中封装了更多个Micro-LED时，晶圆100将被分成与Micro-LED数量匹配的多个区域，从该多个晶粒区域中分别取出一个晶粒区域以用于该封装结构封装的Micro-LED芯片。并且当每一个发光器件封装结构10中封装有更多个第一发光器件121时，该发光器件封装结构10的波长一致性增强。

一方面，前述提到的发光器件单元12中的第一发光器件121例如为单色芯片。举例而言，第一发光器件121例如为红色发光器件芯片、绿色发光器件芯片、白色发光二极管芯片等能发出单一颜色光的Micro-LED芯片。如图5所示，具体地，封装基板11例如还包括与第一侧面111相对设置的第二侧面112。第二侧面112上设置有第一电源接入焊盘对1121。其中第一电源接入焊盘对1121例如包括第一电源接入焊盘11211以及第二电源接入焊盘11212。其中，第一电源接入焊盘11211以及第二电源接入焊盘11212用于该发光器件封装结构10中的信号接入。具体地，如图1和图5所示，第一电源接入焊盘11211例如电连接的电源正极(VDD)。第二电源接入焊盘11212例如电连接电源负极(GND)。其中封装基板11上例如设置有贯穿该封装基板11的导通孔(图中未示出)，从而第一电源接入焊盘11211能通过该导通孔电连接第一侧面111上的第一电极焊盘11111。第二电源接入焊盘11212也能通过对应的导通孔电连接第二侧面111上的第四电极焊盘11122。

另一方面，如图4所示，前述提到的发光器件单元12例如还包括第二发光器件122以及第三发光器件123。具体地，第一发光器件121、第二发光器件122以及第三发光器件123例如分别为红色Micro-LED芯片121a(R)、绿色Micro-LED芯片(G)以及蓝色Micro-LED芯片121c(B)，即发光器件单元12包括一组R、G、B的Micro-LED芯片，其能实现发光器件封装结构的全彩显示。对应的，第一侧面111上例如还设置有至少两个第三焊盘对1113、至少两个第四焊盘对1114、至少两个第五焊盘对1115以及至少两个第六焊盘对1116；

其中每个第三焊盘1113对例如包括第五电极焊盘11131和第六电极焊盘11132。其中至少两个第三焊盘对1113的第五电极焊盘11131相互串联或电连接，至少两个第三焊盘对1113的第六电极焊盘11132相互串联或电连接。每个第四焊盘对1114例如包括第七电极焊盘11141和第八电极焊盘11142。至少两个第四焊盘对1114的第七电极焊盘11141相互串联或电连接。至少两个第四焊盘对1114的第八电极焊盘11142相互串联或电连接。至少两个第三焊盘对1113的第六电极焊盘11132电连接所述至少两个第四焊盘对1114的所述第七电极焊盘11141；第五电极焊盘11131和第八电极焊盘11142用于外接电源。具体地，第五电极焊盘11131例如电连接电源正极，第八电极焊盘11142例如电连接电源负极。所述多个第二发光器件122一一对应电连接所述至少两个第三焊盘对1113和所述第四焊盘对1114。

此外，每个第五焊盘对1115例如包括第九电极焊盘11151和第十电极焊盘11152。至少两个第五焊盘对1115的第九电极焊盘11151相互串联或电连接，所述至少两个第五焊盘对1115的第十电极焊盘11152相互串联或电连接；每个所述第六焊盘对1116包括第十一电极焊盘11161和第十二电极焊11162盘，所述至少两个第六焊盘对1116的第十一电极焊盘11161相互串联或电连接，所述至少两个第六焊盘对1116的第十二电极焊盘11162相互串联或电连接；所述至少两个第五焊盘对1115的所述第十电极焊盘11152电连接所述至少两个第六焊盘对1116的所述第十一电极焊盘11161；所述第九电极焊盘11151和所述第十二电极焊盘11162用于外接电源；所述多个第三发光器件123一一对应电连接所述至少两个第五焊盘对1115和所述第六焊盘对1116。

如图6和图4所示，与之相对应的，第二侧面112上例如除了前述实施例提到的第一电源接入焊盘对1121之外，第二侧面112上例如还包括第二电源接入焊盘对1122以及第三电源接入焊盘对1123。具体地，第二电源接入焊盘对1122例如包括第三电源接入焊盘11221以及第四电源接入焊盘11222。第三电源接入焊盘11221例如电连接的电源正极即VDD(G)。第四电源接入焊盘11222例如电连接电源负极(GND)。其中封装基板11上例如设置有贯穿该封装基板11的导通孔(图中未示出)，从而第三电源接入焊盘11221能通过该导通孔电连接第一侧面111上的第五电极焊盘11131。第四电源接入焊盘11222也能通过对应的导通孔电连接第二侧面111上的第八电极焊盘11142。同理，第三电源接入焊盘对1123例如包括第五电源接入焊盘11231以及第六电源接入焊盘11232。第五电源接入焊盘11231例如电连接的电源正极即VDD(B)。第六电源接入焊盘11232例如电连接电源负极(GND)。其中封装基板11上例如设置有贯穿该封装基板11的导通孔(图中未示出)，从而第五电源接入焊盘11231能通过该导通孔电连接第一侧面111上的第九电极焊盘11151。第六电源接入焊盘11232也能通过对应的导通孔电连接第一侧面111上的第十二电极焊盘11162。其中，可以理解的，第一电源接入焊盘11211电连接的电源正极例如为红色Micro-LED芯片的电源接入端即VDD(R)；第三电源接入焊盘11221电连接的电源正极例如为绿色Micro-LED芯片的电源接入端即VDD(G)；第五电源接入焊盘11231电连接的电源正极例如为蓝色Micro-LED芯片的电源接入端即VDD(G)。当然第一电源接入焊盘11211也可以为绿色、蓝色或其他颜色的Micro-LED芯片的电源接入端，本实用新型并不以此为限，第三电源接入焊盘11221和第五电源接入焊盘11231参照第一电源接入焊盘11211。

进一步地，本实用新型提供的一种发光器件封装结构还包括封装层(图中未示出)。封装层例如为环氧树脂等透明的常用发光器件封装胶。所述封装层设置在所述第一侧面111上，且覆盖至少两个第一焊盘对1111、至少两个第二焊盘对以及发光器件单元12。通过设置封装层，能有效隔绝水氧，延长发光器件封装结构的使用寿命。

进一步地，如图7所示，在上述实施例提到的电连接至少两个第一焊盘对1111的多个第一发光器件121的第一电极例如相互电连接，与之对应的，电连接至少两个第一焊盘对1111的多个第一发光器件121的第二电极例如相互电连接。电连接至少两个第二焊盘对1112的多个第一发光器件121的第一电极例如相互电连接，与之对应的，电连接至少两个第二焊盘对1112的多个第一发光器件121的第二电极例如相互电连接。因此，可以看出，多个第一发光器件121在对应一一电连接至少两个第一焊盘对1111和至少两个第二焊盘对1112之前，多个第一发光器件121的第一电极和第二电极已经做成了与焊盘对对应的先并联后串联的形式。因此，该发光器件封装结构10只要存在一个第一发光器件121与其对应的第一焊盘对1111或第二焊盘对1112不开路，该发光器件封装结构10即可工作，进一步提高了发光器件封装结构10的使用寿命和可靠性。

更进一步地，以上述提到的第一发光器件121的数量为4举例，对应的第一焊盘对1111和第二焊盘对1112的数量为2。进一步地，为了缩小发光器件封装结构10的面积，该四个第一发光器件121中的一个第一发光器件121可被刻蚀成四个子第一发光器件，且多个子发光器件的第一电极和第二电极做成了上述提到的先并联后串联的结构，然后对应电连接至封装基板111上。可以理解的是，这时封装基板111上的多个焊盘对的连接为了与四个子第一发光器件的先并联后串联的结构对应，其面积缩小到了原来的四分之一。

综上所述，本实用新型第一实施例具有如下有益效果：通过在封装基板上设置多个焊盘对的先并联再串联的连接关系，从而使得电连接该多个焊盘对的发个第一发光器件形成了多个第一发光器件先并联然后再串联的结构，从而使得发光器件封装结构在工作时，即使出现一半的第一发光器件开路，该发光器件封装结构还能正常工作，从而提高了发光器件封装结构的使用寿命和可靠性，同时还提高了第一发光器件的转移良率。进一步地，封装结构中的多个第一发光器件一一对应取自同一晶圆的不同晶粒区域以进行混光，使得得到的发光器件封装结构的波长一致性好；同时也避免了后续生产工艺中需要对发光器件封装结构进行分选的操作，从而节省了成本。通过在多个第一发光器件在对应一一电连接至少两个第一焊盘对和至少两个第二焊盘对之前，多个第一发光器件的第一电极和第二电极已经做成了与焊盘对对应的先并联后串联的形式，使得该发光器件封装结构只要存在一个第一发光器件与其对应的第一焊盘对或第二焊盘对不开路，该发光器件封装结构即可工作，进一步提高了发光器件封装结构的使用寿命和可靠性。

【第二实施例】

参见图8，本实用新型第二实施例提供一种发光器件20。该发光器件芯片可应用于发光器件封装结构或显示装置中。其中，发光器件20例如包括第一组发光器件21和第二组发光器件22。

具体地，第一发光组件21例如包括至少两个第一发光器件23。第一组发光器件211中的至少两个第一发光器件23的第一电极例如相互电连接。第一组发光器件21中的至少两个第一发光器件23的第二电极例如电连接。第二组发光器件22例如也包括至少两个第一发光器件23。第二组发光器件22中的至少两个第一发光器件23的第一电极例如相互电连接。第二组发光器件22中的至少两个第一发光器件23的第二电极例如相互电连接。其中，第一组发光器件21中的至少两个第一发光器件23的第二电极例如还电连接第二组发光器件21中的至少两个第一发光器件23的第一电极。第一组发光器件21中的至少两个第一发光器件23的第一电极以及第二组发光器件21中的至少两个第一发光器件23的第二电极例如外接电源。由此可知，第一组发光器件21以及第二组发光器件22中的至少两个第一发光器件23相互并联且第一组发光器件21和第二组发光器件22串联。可以理解的是，第一组发光器件21和第二组发光器件22中只要分别存在一个第一发光器件23能正常发光，该发光器件23就能正常工作。可以理解的是，第一发光器件23例如采用前述第一实施例提到的第一发光器件121，其种类参照前述第一实施例的具体描述，在此不再赘述。

综上所述，本实用新型第二实施例提供的一种发光器件包含多个第一发光器件，其能实现一半第一发光器件的在使用时焊点脱落或者损坏的情况下，该发光器件还能保持正常工作，从而提高了发光器件的使用寿命。

【第三实施例】

参见图9和图10，本实用新型第三实施例提供了一种发光器件封装结构30。具体地，发光器件封装结构30例如包括封装基板31和发光器件32。其中，封装基板31上例如设置有第四电源接入焊盘对311。第四电源接入焊盘对311例如包括第七电源接入焊盘3111以及第八电源接入焊盘3112。具体地，封装基板31例如包括第一侧面311和第二侧面312，发光器件32例如设置在第一侧面311上，第四电源接入焊盘对311例如设置在第二侧面312上。封装基板31例如设置有贯穿该封装基板31的导通孔，从而发光器件32能通过导通孔电连接第四电源接入焊盘对311。

其中，发光器件32例如为第二实施例中提到的一种发光器件20。其中，发光器件20中的第一组发光器件21的至少两个第一发光器件23的第一电极例如电连接第七电源接入焊盘3111。第二组发光器件22中的至少两个第一发光器件23的第二电极例如电连接第八电源接入焊盘3112。具体的，第七电源接入焊盘3111例如电连接电源正极(VDD)，第八电源接入焊盘3112例如电连接电源负极(GND)。

进一步地，本实用新型提供的一种发光器件封装结构还包括封装层(图中未示出)。封装层例如为环氧树脂等透明的常用发光器件封装胶。封装层例如设置在封装基板31上且覆盖发光器件32。更具体的，所述封装层例如设置在所述第一侧面311上，且覆盖发光器件32。通过设置封装层，能有效隔绝水氧，延长发光器件封装结构的使用寿命。

本实用新型第三实施例提供了一种发光器件封装结构，其在工作时，即使出现一半的第一发光器件开路，该发光器件封装结构还能正常工作，从而提高了发光器件封装结构的使用寿命和可靠性，同时还提高了第一发光器件的转移良率。此外，其相较与第一实施例提供的一种发光器件封装结构，两者均能实现在一半第一发光器件开路的情况下还能正常工作，但本实用新型第三实施例提供的一种发光器件封装结构无需在封装基板上设置多个焊盘对的先并联再串联的连接关系，其结构更为简单，节省了生产成本。

【第四实施例】

本实用新型第四实施例提供了一种显示装置40。显示装置40例如包括驱动基板41以及多个发光器件封装结构42。其中，驱动基板41上设置有多个像素驱动电路411。每一像素驱动电路411对应绑定一个发光器件封装结构42。驱动基板41例如采用现有Micro-LED显示装置中常用的TFT基板、CMOS驱动基板或者其他类型的驱动基板，本实施新型并不以此为限制。其中，发光器件封装结构42例如为前述第一实施例以及第三实施例中提到的任意一种发光器件封装结构，其具体结构参照前述实施例，在此不再赘述。

由上可知，本实用新型第四实施例提供一种显示装置，由于显示装置上的每一像素上绑定的发光器件封装结构内封装的发光器件在损坏一半的情况下仍然能正常工作，从而提高了显示装置中发光器件转移以及绑定的良率、减少了像素的修复次数。

此外，可以理解的是，前述各个实施例仅为本实用新型的示例性说明，在技术特征不冲突、结构不矛盾、不违背本实用新型的实用新型目的前提下，各个实施例的技术方案可以任意组合、搭配使用。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种发光器件封装结构，其特征在于，包括：

封装基板，包括第一侧面，所述第一侧面上设置有至少两个第一焊盘对和至少两个第二焊盘对，其中每个所述第一焊盘对包括第一电极焊盘和第二电极焊盘；所述至少两个第一焊盘对的第一电极焊盘相互串联，所述至少两个第一焊盘对的第二电极焊盘相互串联；每个所述第二焊盘对包括第三电极焊盘和第四电极焊盘，所述至少两个第二焊盘对的第三电极焊盘相互串联，所述至少两个第二焊盘对的第四电极焊盘相互串联；所述至少两个第一焊盘对的所述第二电极焊盘电连接所述至少两个第二焊盘对的所述第三电极焊盘；所述第一电极焊盘和所述第四电极焊盘用于外接电源；以及

发光器件单元，包括多个第一发光器件，所述多个第一发光器件一一对应电连接所述至少两个第一焊盘对和所述至少两个第二焊盘对。

2.如权利要求1所述的一种发光器件封装结构，其特征在于，所述多个第一发光器件一一对应选自于同一晶圆的多个晶粒区域。

3.如权利要求1所述的一种发光器件封装结构，其特征在于，所述封装基板还包括与所述第一侧面相对设置的第二侧面，所述第二侧面上设置有第一电源接入焊盘对，所述第一电源接入焊盘对包括第一电源接入焊盘和第二电源接入焊盘，所述第一电源接入焊盘电连接所述第一电极焊盘，所述第二电源接入焊盘电连接所述第四电极焊盘。

4.如权利要求1所述的一种发光器件封装结构，其特征在于，所述发光器件单元还包括多个第二发光器件以及多个第三发光器件；所述第一侧面上还设置有至少两个第三焊盘对、至少两个第四焊盘对、至少两个第五焊盘对以及至少两个第六焊盘对；

其中每个所述第三焊盘对包括第五电极焊盘和第六电极焊盘；所述至少两个第三焊盘对的第五电极焊盘相互串联，所述至少两个第三焊盘对的第六电极焊盘相互串联；每个所述第四焊盘对包括第七电极焊盘和第八电极焊盘，所述至少两个第四焊盘对的第七电极焊盘相互串联，所述至少两个第四焊盘对的第八电极焊盘相互串联；所述至少两个第三焊盘对的所述第六电极焊盘电连接所述至少两个第四焊盘对的所述第七电极焊盘；所述第五电极焊盘和所述第八电极焊盘用于外接电源；所述多个第二发光器件一一对应电连接所述至少两个第三焊盘对和所述第四焊盘对；以及

每个所述第五焊盘对包括第九电极焊盘和第十电极焊盘；所述至少两个第五焊盘对的第九电极焊盘相互串联，所述至少两个第五焊盘对的第十电极焊盘相互串联；每个所述第六焊盘对包括第十一电极焊盘和第十二电极焊盘，所述至少两个第六焊盘对的第十一电极焊盘相互串联，所述至少两个第六焊盘对的第十二电极焊盘相互串联；所述至少两个第五焊盘对的所述第十电极焊盘电连接所述至少两个第六焊盘对的所述第十一电极焊盘；所述第九电极焊盘和所述第十二电极焊盘用于外接电源；所述多个第三发光器件一一对应电连接所述至少两个第五焊盘对和所述第六焊盘对。

5.如权利要求4所述的一种发光器件封装结构，其特征在于，所述封装基板还包括与所述第一侧面相对设置的第二侧面，所述第二侧面上设置有第一电源接入焊盘、第二电源接入焊盘对以及第三电源接入焊盘对；其中，所述第一电源接入焊盘对包括第一电源接入焊盘和第二电源接入焊盘，所述第一电源接入焊盘电连接所述第一电极焊盘，所述第二电源接入焊盘电连接所述第四电极焊盘；所述第二电源接入焊盘对包括第三电源接入焊盘和第四电源接入焊盘，所述第三电源接入焊盘电连接所述第五电极焊盘，所述第四电源接入焊盘电连接所述第八电极焊盘；所述第三电源接入焊盘对包括第五电源接入焊盘和第六接入焊盘，所述第五电源接入焊盘电连接所述第九电极焊盘，所述第六接入焊盘电连接所述第十二电极焊盘。

6.如权利要求1所述的发光器件封装结构，其特征在于，还包括封装层，所述封装层设置在所述第一侧面上且覆盖所述至少两个第一焊盘对、所述至少两个第二焊盘对以及所述发光器件单元。

7.如权利要求1所述发光器件封装结构，其特征在于，电连接所述至少两个第一焊盘对的多个所述第一发光器件的第一电极相互电连接，电连接所述至少两个第一焊盘对的多个所述第一发光器件的第二电极相互电连接；电连接所述至少两个第二焊盘对的多个所述第一发光器件的第一电极相互电连接，电连接所述至少两个第二焊盘对的多个所述第一发光器件的第二电极相互电连接；与所述至少两个第一焊盘对电连接的多个所述第一发光器件的所述第二电极还电连接与所述至少两个第二焊盘对电连接的多个所述第一发光器件的所述第一电极。

8.一种发光器件封装结构，其特征在于，包括：

封装基板，设置有第四电源接入焊盘对，所述第四电源接入焊盘对包括第七电源接入焊盘以及第八电源接入焊盘；以及

发光器件，包括第一组发光器件和第二组发光器件，其中所述第一组发光器件包括至少两个第一发光器件，所述第一组发光器件的至少两个第一发光器件的第一电极相互电连接，所述第一组发光器件的至少两个第一发光器件的第二电极相互电连接；所述第二组发光器件包括至少两个第一发光器件，所述第二组发光器件的至少两个第一发光器件的第一电极相互电连接，所述第二组发光器件的至少两个第一发光器件的第二电极相互电连接；所述第一组发光器件的至少两个第一发光器件的第二电极还电连接所述第二组发光器件的至少两个第一发光器件的第一电极；所述第一组发光器件的至少两个第一发光器件的所述第一电极电连接所述第七电源接入焊盘，所述第二组发光器件的至少两个第一发光器件的所述第二电极电连接所述第八电源接入焊盘。

9.如权利要求8所述的发光器件封装结构，其特征在于，还包括封装层，所述封装层设置在所述封装基板上且覆盖所述发光器件。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：

驱动基板，设置有多个像素驱动电路；以及

多个如权利要求1-9中的任意一项所述的发光器件封装结构，一一对应绑定至所述多个像素驱动电路。

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