CN216849897U - 一种半导体分立器件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种半导体分立器件,包括塑料封装体、从塑料封装体一端延伸出的引线柱以及设置在塑料封装体另一端的安装把手,塑料封装体外部滑动套接有防护罩,防护罩一端设有导向口。通过设置防护罩,可以起到引线柱的防护作用,而且在安装的时,需要将引线柱插设在外界设备上,这样在安装的过程中,通过将防护罩中的导向口对准外界设备上引线柱需要插入的部位,随后捏住安装把手推动塑料封装体,可以将引线柱推出导向口,并使引线柱插入外界设备中,这样在安装过程中可以利于使用者施力推动塑料封装体,无需使用者担心因施力较大而使引线柱弯曲或变形,以解决目前引线柱缺少防护结构,导致容易出现弯折、变形的问题。

Description

一种半导体分立器件
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种半导体分立器件。
背景技术
半导体分立器件,一般都是指半导体晶体二极管、半导体三极管这类特殊器件,现在随着社会不断发展,科学技术水平不断的提高,电子产品在目前得到了飞速的发展,为了使电子产品的功能更加完善,电子产品内部的结构也越来越复杂了,其中半导体分立器件就是重要的零部件之一。
经检索,一篇授权公告号为“CN205039142U”的一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体,从塑料封装体的底侧伸出的引线柱,以及与塑料封装体相连接的安装体,该实用新型结构简单、设计合理,通过设置有包括安装把手、连接柱、轴向定位台、装配柱、周向定位凸块的安装结构,便于半导体分立器件的安装与拆卸,但是引线柱缺少防护结构,导致容易出现弯折、变形的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种半导体分立器件,以解决目前引线柱缺少防护结构,导致容易出现弯折、变形的问题。
本实用新型提供一种半导体分立器件,包括塑料封装体、从所述塑料封装体一端延伸出的引线柱以及设置在所述塑料封装体另一端的安装把手,所述塑料封装体外部滑动套接有防护罩,所述防护罩一端设有导向口,所述防护罩上下表面均设有散热孔一,所述防护罩前后表面均设有散热孔二。
优选的,所述引线柱的数量以及分布与导向口的数量以及分布一一对应,所述引线柱末端穿过导向口。
优选的,所述防护罩内壁前后两端均设有导向槽,所述塑料封装体前后两端均设有导向轨,所述导向轨与导向槽一一对应滑动连接。
优选的,所述导向槽槽底一侧设有限位凹槽,所述导向轨表面两侧均设有限位凸块,所述限位凸块与限位凹槽插接。
优选的,所述限位凸块呈半球体结构。
优选的,所述限位凸块由塑料制成。
优选的,所述限位凸块由橡胶制成。
本半导体分立器件,通过设置防护罩,可以起到引线柱的防护作用,而且在安装的时,需要将引线柱插设在外界设备上,这样在安装的过程中,通过将防护罩中的导向口对准外界设备上引线柱需要插入的部位,随后捏住安装把手推动塑料封装体,可以将引线柱推出导向口,并使引线柱插入外界设备中,这样在安装过程中可以利于使用者施力推动塑料封装体,无需使用者担心因施力较大而使引线柱弯曲或变形,另外,通过设置散热孔一、散热孔二,可以提高塑料封装体在防护罩内时的散热性。
附图说明
图1为本实用新型整体示意图;
图2为本实用新型塑料封装体与防护罩拆开示意图;
图3为本实用新型防护罩示意图。
图中:1-塑料封装体、2-安装把手、3-导向轨、4-限位凸块、5-防护罩、6-导向口、7-引线柱、8-散热孔一、9-导向槽、10-限位凹槽、11-散热孔二。
具体实施方式
如图1-图3所示,一种半导体分立器件,包括塑料封装体1、从所述塑料封装体1一端延伸出的引线柱7以及设置在所述塑料封装体1另一端的安装把手2,所述塑料封装体1外部滑动套接有防护罩5,所述防护罩5一端设有导向口6,所述防护罩5上下表面均设有散热孔一8,所述防护罩5前后表面均设有散热孔二11,所述引线柱7的数量以及分布与导向口6的数量以及分布一一对应,所述引线柱7末端穿过导向口6,通过设置防护罩5,可以起到引线柱7的防护作用,而且在安装的时,需要将引线柱7插设在外界设备上,这样在安装的过程中,通过将防护罩5中的导向口6对准外界设备上引线柱7需要插入的部位,随后捏住安装把手2推动塑料封装体1,可以将塑料封装体1往防护罩5内部推动,此时将引线柱7推出导向口6,并使引线柱7插入外界设备中,这样在安装过程中可以利于使用者施力推动塑料封装体1,无需使用者担心因施力较大而使引线柱7弯曲或变形;
另外,通过设置散热孔一8、散热孔二11,可以提高塑料封装体1在防护罩5内时的散热性;
所述防护罩5内壁前后两端均设有导向槽9,所述塑料封装体1前后两端均设有导向轨3,所述导向轨3与导向槽9一一对应滑动连接,所述导向槽9槽底一侧设有限位凹槽10,所述导向轨3表面两侧均设有限位凸块4,所述限位凸块4与限位凹槽10插接,所述限位凸块4呈半球体结构,塑料封装体1在防护罩5内部滑动的时候,可以使导向轨3与导向槽9滑动,这样通过导向轨3与导向槽9的配合,可以起到塑料封装体1的移动导向作用;
当限位凸块4由塑料制成时,因为防护罩5与塑料封装体1为初始状态时,导向轨3中左侧限位凸块4是与导向槽9中的限位凹槽10插接的,所以使用者捏住安装把手2推动塑料封装体1时,由塑料制成的限位凸块4会产生轻微的形变,可以使限位凸块4滑出限位凹槽10,此时塑料封装体1与防护罩5是可以滑动的状态,当塑料封装体1与防护罩5滑动至右侧限位凸块4与限位凹槽10插接时,此时塑料封装体1与防护罩5卡接,并且此时引线柱7会插入外界设备中。
当限位凸块4由橡胶制成时,因为防护罩5与塑料封装体1为初始状态时,导向轨3中左侧限位凸块4是与导向槽9中的限位凹槽10插接的,所以使用者捏住安装把手2推动塑料封装体1时,由橡胶制成的限位凸块4会产生轻微的形变,可以使限位凸块4滑出限位凹槽10,此时塑料封装体1与防护罩5是可以滑动的状态,当塑料封装体1与防护罩5滑动至右侧限位凸块4与限位凹槽10插接时,此时塑料封装体1与防护罩5卡接,并且此时引线柱7会插入外界设备中。

Claims (7)

1.一种半导体分立器件,包括塑料封装体(1)、从所述塑料封装体(1)一端延伸出的引线柱(7)以及设置在所述塑料封装体(1)另一端的安装把手(2),其特征在于:
所述塑料封装体(1)外部滑动套接有防护罩(5),所述防护罩(5)一端设有导向口(6),所述防护罩(5)上下表面均设有散热孔一(8),所述防护罩(5)前后表面均设有散热孔二(11)。
2.如权利要求1所述的一种半导体分立器件,其特征在于:所述引线柱(7)的数量以及分布与导向口(6)的数量以及分布一一对应,所述引线柱(7)末端穿过导向口(6)。
3.如权利要求1所述的一种半导体分立器件,其特征在于:所述防护罩(5)内壁前后两端均设有导向槽(9),所述塑料封装体(1)前后两端均设有导向轨(3),所述导向轨(3)与导向槽(9)一一对应滑动连接。
4.如权利要求3所述的一种半导体分立器件,其特征在于:所述导向槽(9)槽底一侧设有限位凹槽(10),所述导向轨(3)表面两侧均设有限位凸块(4),所述限位凸块(4)与限位凹槽(10)插接。
5.如权利要求4所述的一种半导体分立器件,其特征在于:所述限位凸块(4)呈半球体结构。
6.如权利要求4所述的一种半导体分立器件,其特征在于:所述限位凸块(4)由塑料制成。
7.如权利要求4所述的一种半导体分立器件,其特征在于:所述限位凸块(4)由橡胶制成。
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