CN216848662U - 一种带有5g通讯模块的一体机电脑 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可提升散热性能的带有5G通讯模块的一体机电脑，涉及计算机技术领域。该带有5G通讯模块的一体机电脑包括有显示屏、中壳、金属背壳以及主板，所述显示屏设置于中壳的正面并与主板电连接，所述金属背壳与所述中壳的背面连接而形成一容腔，所述主板设于容腔内且主板上安装有CPU组件，所述容腔内还设有5G通讯模块和散热结构，所述5G通讯模块与所述主板电连接，所述散热结构包括有导热板和热管，所述导热板正面朝向CPU组件，所述导热板上开设有窗口，所述导热板背面上开设有流道，所述导热板背面紧贴所述金属背壳的内壁，所述热管一端紧贴CPU组件，另一端穿过所述窗口并延伸至所述导热板背面的流道内。

Description

一种带有5G通讯模块的一体机电脑

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种带有5G通讯模块的一体机电脑。

背景技术

一体机电脑是目前台式机和笔记本电脑之间的一个新型的市场产物，它将主机部分、显示器部分整合到一起的新形态电脑，该产品内部元件高度集成、体积小、移动方便。一体机电脑的结构相比普通电脑更为紧凑，其散热结构也需要对应的调整和变化，现有技术的一体机较多采用铜管进行散热，散热效率较低，难以满足越来越高功耗的现实场景。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可提升散热性能的带有5G通讯模块的一体机电脑。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下所述的技术方案：

一种带有5G通讯模块的一体机电脑，其包括有显示屏、中壳、金属背壳以及主板，所述显示屏设置于中壳的正面并与主板电连接，所述金属背壳与所述中壳的背面连接而形成一容腔，所述主板设于容腔内且主板上安装有CPU组件，所述容腔内还设有5G通讯模块和散热结构，所述5G通讯模块与所述主板电连接，所述散热结构包括有导热板和热管，所述导热板正面朝向CPU组件，所述导热板上开设有窗口，所述导热板背面上开设有流道，所述导热板背面紧贴所述金属背壳的内壁，所述热管一端紧贴CPU组件，另一端穿过所述窗口并延伸至所述导热板背面的流道内。

本实用新型的有益技术效果在于：上述的带有5G通讯模块的一体机电脑，其散热结构包括导热板和热管，CPU组件工作过程中产生的热量自热管一端传递至另一端，由于另一端位于导热板背面，且导热板紧贴金属背壳，产生的热量可直接经由导热板和金属背壳进行导热、散热；同时由于热管另一端在导热板背面的流道内延伸，流道的设置增大了热管与导热板之间的传热面积，且该设置使得导热板的正面温度低于背面，从而提升了散热降温的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的带有5G通讯模块的一体机电脑的正面结构示意图；

图2为本实用新型的带有5G通讯模块的一体机电脑的背面结构示意图；

图3为本实用新型的带有5G通讯模块的一体机电脑的内部结构示意图；

图4为本实用新型的散热结构的正面结构示意图；

图5为本实用新型的散热结构的背面结构示意图；

图6为本实用新型的主板与热管的连接关系示意图；

图7为本实用新型的金属背壳的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本实用新型的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的阐述。下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

如图1-6所示，在本实用新型一个实施例中，带有5G通讯模块的一体机电脑包括有显示屏10、中壳20、金属背壳30以及主板40，所述显示屏10设置于中壳20的正面并与主板40电连接，所述金属背壳30与所述中壳20的背面连接而形成一容腔，所述主板40设于容腔内且主板40上安装有CPU组件。所述容腔内还设有5G通讯模块50和散热结构60，所述5G通讯模块50与所述主板40电连接，所述散热结构60包括有导热板61和热管62，所述导热板61正面朝向CPU组件，所述导热板61上开设有窗口611，所述导热板61背面上开设有流道63，所述导热板61背面紧贴所述金属背壳30的内壁，所述热管62一端紧贴CPU组件，另一端穿过所述窗口611并延伸至所述导热板61背面的流道63内。

在本实施例中，所述导热板61为铝合金所制；当然，在其他实施例中，所述导热板61也可以采用诸如铜材等其他金属材料进行制备。

本实施例的散热结构60包括导热板61和热管62，CPU组件工作过程中产生的热量自热管62一端传递至另一端，由于另一端位于导热板61背面，且导热板61紧贴金属背壳30，产生的热量可直接经由导热板61和金属背壳30进行导热、散热；同时由于热管62另一端在导热板61背面的流道63内延伸，流道63的设置增大了热管62与导热板61之间的传热面积，且该设置使得导热板61的正面温度低于背面，从而提升了散热降温的效果。

如图4、5所示，在本实用新型一个优选实施例中，所述窗口611位于导热板61中间区域，且窗口611与CPU组件错位设置。

所述热管62包括第一水平段621、第二水平段622以及弯折段623，所述第一水平段621设于导热板61正面且紧贴CPU组件，所述弯折段623一端连接第一水平段621，弯折段623另一端穿过窗口611延伸至导热板61背面，所述第二水平段622一端与弯折段623连接，另一端延伸至流道63并沿所述流道63继续延伸。所述流道63包括与窗口611连接的弧形段631以及与弧形段631连接的直线段632，所述第二水平段622在所述弧形段631和直线段632内延伸。

在本实施例中，所述热管62为采用铜材制备的空心管，所述热管20内填充有导热介质；当然，在其他实施例中，所述热管62既可以为采用铜材或者其他金属材料制备的实心管，也可以为采用除铜材之外、诸如铝材等其他金属材料制备的空心管。

如图4、5所示，在本实用新型一个优选实施例中，所述热管62为扁平状管体，所述热管62的上表面和下表面为平面。所述热管62的上表面至下表面的距离不超过所述流道63的深度，以避免热管62顶面超出导热板61背面而导致导热板61无法与金属背壳30贴合。

如图6所示，在本实用新型一个优选实施例中，所述CPU组件包括CPU以及CPU安装架41，所述CPU安装架41上设导热块42，所述导热块42一面紧贴CPU，所述导热块42另一面与所述热管62一端紧贴。

如图6所示，在本实用新型一个优选实施例中，所述CPU安装架41中部凹陷形成一容置槽411，所述容置槽411中部开有通槽，所述导热块42卡设于通槽内，所述热管62的第一水平段621设于容置槽411内并与所述导热块42远离CPU的一面紧贴。通过容置槽411实现热管62的避让，避免热管62直接接触导热板61正面。

如图3所示，在本实用新型一个优选实施例中，所述容腔内还设有电池90和电源控制板91，所述电池90通过电源控制板91与主板40电连接，所述中壳20的背面设置有一电池安装位92，所述电池90固定安装于所述电池安装位92上。

如图2所示，在本实用新型一个优选实施例中，所述导热板61的背面设有螺丝孔64，所述金属背壳30上对应螺丝孔64设有沉孔31，沉头螺钉32穿过沉孔31与螺丝孔64螺纹连接，将所述导热板61与金属背壳30固定连接。

如图4、5、7所示，在本实用新型一个优选实施例中，所述导热板61上还设有定位孔65，所述金属背壳30内壁对应定位孔65设置有定位柱33，定位柱33与定位孔65配合，便于导热板61与金属背壳30的定位安装。

如图1-3所示，在本实用新型一个优选实施例中，所述容腔内还设有夜视灯模组70，该夜视灯模组70与所述主板40电连接，所述中壳20的底部对应夜视灯模组70设有透光窗口71。所述中壳20的底部还设有与所述主板40电连接的按键模组80，所述主板40根据所述按键模组80的按键操作控制夜视灯模组70开启和关闭，以及控制夜视灯模组70的亮度。用户在光线不足环境下使用所述的带有5G通讯模块的一体机电脑时，可以通过操作按键模组80打开夜视灯模组70，并调节夜视灯模组70的亮度，夜视灯模组70发出的光线从透光窗口71出射，给用户提供工作照明，例如照亮键盘区域等。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，而非对本实用新型做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种带有5G通讯模块的一体机电脑，包括有显示屏、中壳、金属背壳以及主板，所述显示屏设置于中壳的正面并与主板电连接，所述金属背壳与所述中壳的背面连接而形成一容腔，所述主板设于容腔内且主板上安装有CPU组件，其特征在于：所述容腔内还设有5G通讯模块和散热结构，所述5G通讯模块与所述主板电连接，所述散热结构包括有导热板和热管，所述导热板正面朝向CPU组件，所述导热板上开设有窗口，所述导热板背面上开设有流道，所述导热板背面紧贴所述金属背壳的内壁，所述热管一端紧贴CPU组件，另一端穿过所述窗口并延伸至所述导热板背面的流道内。

2.如权利要求1所述的带有5G通讯模块的一体机电脑，其特征在于：所述容腔内还设有夜视灯模组，该夜视灯模组与所述主板电连接，所述中壳的底部对应夜视灯模组设有透光窗口。

3.如权利要求2所述的带有5G通讯模块的一体机电脑，其特征在于：所述中壳的底部设有与所述主板电连接的按键模组，所述主板根据所述按键模组的按键操作控制夜视灯模组开启和关闭，以及控制夜视灯模组的亮度。

4.如权利要求1所述的带有5G通讯模块的一体机电脑，其特征在于：所述热管包括第一水平段、第二水平段以及弯折段，所述第一水平段设于导热板正面且紧贴CPU组件，所述弯折段一端连接第一水平段，弯折段另一端穿过窗口延伸至导热板背面，所述第二水平段一端与弯折段连接，另一端延伸至流道并沿所述流道继续延伸；所述流道包括与窗口连接的弧形段以及与弧形段连接的直线段。

5.如权利要求4所述的带有5G通讯模块的一体机电脑，其特征在于：所述热管为扁平状管体，所述热管的上表面和下表面为平面，所述热管的上表面至下表面的距离不超过所述流道的深度。

6.如权利要求5所述的带有5G通讯模块的一体机电脑，其特征在于：所述热管为铜材所制，所述导热板为铝合金所制。

7.如权利要求1所述的带有5G通讯模块的一体机电脑，其特征在于：所述CPU组件包括CPU以及CPU安装架，所述CPU安装架上设导热块，所述导热块一面紧贴CPU，所述导热块另一面与所述热管一端紧贴。

8.如权利要求7所述的带有5G通讯模块的一体机电脑，其特征在于：所述CPU安装架中部凹陷形成一容置槽，所述容置槽中部开有通槽，所述导热块卡设于通槽内，所述热管一端设于容置槽内并与所述导热块远离CPU的一面紧贴。

9.如权利要求1所述的带有5G通讯模块的一体机电脑，其特征在于：所述容腔内还设有电池和电源控制板，所述电池通过电源控制板与主板电连接，所述中壳的背面设置有一电池安装位，所述电池固定安装于所述电池安装位上。

10.如权利要求1所述的带有5G通讯模块的一体机电脑，其特征在于：所述导热板的背面设有螺丝孔，所述金属背壳上对应所述螺丝孔设有沉孔，沉头螺钉穿过沉孔与螺丝孔螺纹连接，以将所述导热板与金属背壳固定连接。

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