CN216832418U - 一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构，包括：定模，定模上设有定位安装槽；与定模相对设置的动模，动模上设有与定位安装槽相适配的定位安装台；用于使动模与定模快速装配的定位安装组件，定位安装组件包括：开设在定模上的定位槽、设置在动模与定位槽相配合的定位滚轮；以及驱动组件。当需要将动模和定模安装在机台，先将定模与机台固定连接，驱动调节驱动杆使驱动限位板向远离定位滚轮方向运动，在铰接作用下，定位滚轮向下运动，进一步的，调节驱动杆使驱动限位板再向定位滚轮的方向运动，使定位滚轮运动至竖直向下的位置，与承载槽的内壁侧相贴合，进而实现定模与动模之间安装配合。

Description

一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构

技术领域

本实用新型涉及模具技术领域，特别涉及一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构。

背景技术

在近几年的技术发展过程中，集成电路技术也得到了较大的进步，半导体芯片是一种具有电路功能并依赖于电能的微型电子结构。半导体芯片在安装时需要先将其封装于管壳内以形成一个整体，然后再将其安装于电子产品中。

而对半导体芯片进行封装时，最重要的是怎样将封装模具快速装配在压机内，进而实现对半导体芯片稳定封装。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构，具有装配便捷的优点。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构，包括：

定模，所述定模上设有定位安装槽；

与所述定模相对设置的动模，所述动模上设有与所述定位安装槽相适配的定位安装台；

用于使所述动模与所述定模快速装配的定位安装组件，所述定位安装组件包括：开设在所述定模上的定位槽、设置在所述动模与所述定位槽相配合的定位滚轮；以及，

使所述定位滚轮向下运动的驱动组件，所述驱动组件包括：驱动限位板、使所述驱动限位板在水平方向往复运动的调节驱动杆。

实现上述技术方案，初始状态时，定位滚轮通过驱动限位板的作用，限制在承载槽内；当需要将动模和定模安装在机台，先将定模与机台固定连接，驱动调节驱动杆使驱动限位板向远离定位滚轮方向运动，在铰接作用下，定位滚轮向下运动，进一步的，调节驱动杆使驱动限位板再向定位滚轮的方向运动，使定位滚轮运动至竖直向下的位置，与承载槽的内壁侧相贴合；此时，对动模施加外力，使定位滚轮能够在定位槽内运动，当定位滚轮无法在定位槽继续运动，即实现了定模与动模之间、定模和动模以及机台之间的安装配合，进而实现机台封装作业进行。通过采用定位安装组件的设置，实现定位与动模之间的便捷配合安装，从而提高与机台之间的安装连接效率。

作为本实用新型的一种优选方案，所述定模固定安装在压机台面上，所述动模活动安装在压机上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述定位槽水平开设在所述定模两侧，所述定位安装槽设置在两所述定位槽之间。

实现上述技术方案，通过定位槽的设置，为模具的安装配合提高便捷性。

作为本实用新型的一种优选方案，所述动模底部开设有供所述定位滚轮安装的承载槽，所述定位滚轮与所述承载槽内侧壁相铰接。

实现上述技术方案，承载槽的设置，实现对定位滚轮的安装，进而便于模具的安装配合。

作为本实用新型的一种优选方案，所述驱动限位板设置在所述定位槽一侧、与所述动模相滑动连接，所述驱动限位板用于密封所述定位槽，所述驱动限位板长度大于所述定位槽。

实现上述技术方案，驱动限位板的设置，实现对定位槽的密封，便于压机进行作业。

作为本实用新型的一种优选方案，所述调节驱动杆贯穿所述动模设置，且与所述驱动限位板连接。

实现上述技术方案，调节驱动杆的设置，对驱动限位板的行程进行控制，便于定位装配作业的进行。

综上所述，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型通过提供一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构，包括：定模，所述定模上设有定位安装槽；与所述定模相对设置的动模，所述动模上设有与所述定位安装槽相适配的定位安装台；用于使所述动模与所述定模快速装配的定位安装组件，所述定位安装组件包括：开设在所述定模上的定位槽、设置在所述动模与所述定位槽相配合的定位滚轮；以及，使所述定位滚轮向下运动的驱动组件，所述驱动组件包括：驱动限位板、使所述驱动限位板在水平方向往复运动的调节驱动杆。

初始状态时，定位滚轮通过驱动限位板的作用，限制在承载槽内；当需要将动模和定模安装在机台，先将定模与机台固定连接，驱动调节驱动杆使驱动限位板向远离定位滚轮方向运动，在铰接作用下，定位滚轮向下运动，进一步的，调节驱动杆使驱动限位板再向定位滚轮的方向运动，使定位滚轮运动至竖直向下的位置，与承载槽的内壁侧相贴合；此时，对动模施加外力，使定位滚轮能够在定位槽内运动，当定位滚轮无法在定位槽继续运动，即实现了定模与动模之间、定模和动模以及机台之间的安装配合，进而实现机台封装作业进行。通过采用定位安装组件的设置，实现定位与动模之间的便捷配合安装，从而提高与机台之间的安装连接效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的立体示意图。

图2为本实用新型实施例的另一侧立体示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1、定模；2、动模；3、安装台；4、定位槽；5、定位滚轮；6、驱动限位板；7、调节驱动杆；8、承载槽；9、定位安装槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构，如图1至图2所示，包括：定模1，定模1上设有定位安装槽9；与定模1相对设置的动模2，动模2上设有与定位安装槽9相适配的定位安装台3；用于使动模2与定模1 快速装配的定位安装组件，定位安装组件包括：开设在定模1上的定位槽 4、设置在动模2与定位槽4相配合的定位滚轮5；以及，使定位滚轮5向下运动的驱动组件。

其中，驱动组件包括：驱动限位板6、使驱动限位板6在水平方向往复运动的调节驱动杆7。

定模1固定安装在压机台面上，动模2活动安装在压机上。

具体的，定位槽4水平开设在定模1两侧，定位安装槽9设置在两定位槽4之间。定位安装槽9两侧的定位槽4，通过动模2上的定位滚轮5 与定位槽4相配合，进而实现定模1和动模2与压机之间的固定安装。

动模2底部开设有供定位滚轮5安装的承载槽8，定位滚轮5与承载槽8内侧壁相铰接。初始状态时，定位滚轮5位于承载槽8内，通过驱动限位板6使定位滚轮5能够限制在承载内。

进一步的，驱动限位板6设置在定位槽4一侧、与动模2相滑动连接，驱动限位板6用于密封定位槽4，驱动限位板6长度大于定位槽4。调节驱动杆7贯穿动模2设置，且与驱动限位板6连接。当需要定位配合安装时，调节驱动杆7使驱动限位板6远离定位槽4运动，使定位滚轮5运动至竖直位置；对动模2施加外力，实现定位滚轮5与定位安装槽9的配合。

初始状态时，定位滚轮5通过驱动限位板6的作用，限制在承载槽8 内；当需要将动模2和定模1安装在机台，先将定模1与机台固定连接，驱动调节驱动杆7使驱动限位板6向远离定位滚轮5方向运动，在铰接作用下，定位滚轮5向下运动，进一步的，调节驱动杆7使驱动限位板6再向定位滚轮5的方向运动，使定位滚轮5运动至竖直向下的位置，与承载槽8的内壁侧相贴合；此时，对动模2施加外力，使定位滚轮5能够在定位槽4内运动，当定位滚轮5无法在定位槽4继续运动，即实现了定模1 与动模2之间、定模1和动模2以及机台之间的安装配合，进而实现机台封装作业进行。通过采用定位安装组件的设置，实现定位与动模2之间的便捷配合安装，从而提高与机台之间的安装连接效率。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构，其特征在于，包括：

定模，所述定模上设有定位安装槽；

与所述定模相对设置的动模，所述动模上设有与所述定位安装槽相适配的定位安装台；

用于使所述动模与所述定模快速装配的定位安装组件，所述定位安装组件包括：开设在所述定模上的定位槽、设置在所述动模与所述定位槽相配合的定位滚轮；以及，

使所述定位滚轮向下运动的驱动组件，所述驱动组件包括：驱动限位板、使所述驱动限位板在水平方向往复运动的调节驱动杆。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构，其特征在于，所述定模固定安装在压机台面上，所述动模活动安装在压机上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构，其特征在于，所述定位槽水平开设在所述定模两侧，所述定位安装槽设置在两所述定位槽之间。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构，其特征在于，所述动模底部开设有供所述定位滚轮安装的承载槽，所述定位滚轮与所述承载槽内侧壁相铰接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构，其特征在于，所述驱动限位板设置在所述定位槽一侧、与所述动模相滑动连接，所述驱动限位板用于密封所述定位槽，所述驱动限位板长度大于所述定位槽。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构，其特征在于，所述调节驱动杆贯穿所述动模设置，且与所述驱动限位板连接。

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