CN216793406U - 一种叠层表面贴装热敏电阻器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的一种叠层表面贴装热敏电阻器件，包括：至少2个独立的具有PPTC特性的热敏电阻器上下平行层叠；每个热敏电阻器的左端电极上均设有左焊接锡膏，将热敏电阻器和金属片制成的左端子固定连接在一起；每个热敏电阻器的右端电极上均设有右焊接锡膏，将热敏电阻器和金属片制成的右端子固定连接在一起。本实用新型将至少2个独立的热敏电阻器通过焊接锡膏和金属片制成的左右端子连接起来，更容易制造，且具有更高的耐电压能力和产品可靠性；具有较高的保持电流能力。
Description
技术领域
本实用新型属于表面贴装热敏电阻器件技术领域，具体涉及一种叠层表面贴装热敏电阻器件。
背景技术
聚合物正温度系数电路保护器件，又称为正温度系数热敏电阻（PolymerPositive Temperature Coefficient，简称PPTC），PPTC复合材料是由具有结晶特性的高分子材料、导电填料和非导电填料组成，填料均匀分散在高分子材料中。利用正温度系数特性可用于过流和过温使用，，典
利用PPTC复合材料制成的正温度系数元器件，对电流和温度具有快速的响应，在SMT（表面贴装）工艺中被广泛使用，应用于电路的过流过温保护装置，串联在电路中使用。当电路正常工作时，流经该元器件的电流较低，温度也较低，该元器件呈现低电阻状态，不会影响电路正常工作。但由电路故障引起过电流或过温时，该元器件的温度会突然升高，引起其电阻会快速的从低电阻转换到高电阻（高电阻/低电阻的对数比为4以上，其也称为PPTC强度），电压全部加载到该元器件上，就使得电路呈现近似断路状态，从而到达保护电路的目的。当故障排除后，该元器件的温度下降，其电阻值又可恢复到低阻值状态。因此，正温度系数元器件已广泛地应用到通信设备、汽车电子、计算机、家用及工业控制电器设备等过流、过温防护领域中。
中国专利文献CN102610341A、CN101312087A给出了典型的适用于表面贴装工艺的PPTC器件结构。但是，这些单层的PPTC器件结构的耐电压能力较弱。
为了提高PPTC器件的耐电压能力（高电压承受），常规的方式是增加PPTC的厚度。PPTC的厚度增加，除了提高PPTC器件的耐电压能力，同样的电阻率情况下，电阻也对应增加，从而保持电流能力减少，为了达到同样的保持电流能力，需要增加产品尺寸或采用多层设计结构。
专利文献CN2591719Y公开了一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器，其有二层或二层以上的复合片、位于复合片之间和上下两面的绝缘片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜，复合片由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成的芯片和复合在芯片上下两面的电极片构成，镀铜层镀于复合片的左右两端，镀锡层包覆于镀铜层的外面，阻焊膜印刷在叠层复合片上下两面绝缘片上。专利文献CN201387778Y公开了一种叠状表面贴装型热敏电阻，包括导电模块和彼此绝缘的左右导电金属层，导电模块包括核心导电模块和绝缘层；核心导电模块包括依次堆叠的至少两个导电性聚合物芯片，相邻的导电性聚合物芯片之间夹设一中央金属层，最上层和最下层的导电性聚合物芯片表面贴覆金属层，左右导电金属层贴合导电模块左部和右部，上、中、下金属层依次按照奇偶间隔方式分别与左右导电金属层相导通连接。
但是，在现有技术（譬如上述CN2591719Y、CN201387778Y文献）中，在受热过程中（包含回流焊接，热冲击，高温高湿等过程），当PPTC材料层受热膨胀时，会推动其上下两面的金属箔电极发生膨胀变形。PPTC材料层的厚度越大，这种受热膨胀的变形就越大，带动着其上下两面的金属箔电极的变形就越大；尤其是多层设计，这种变形会由于层数增加而比例相应增加。最终由于金属箔和连接上下电极的端头（也即左右两端过孔中的电镀层）无法承受PPTC材料层的膨胀，它们之间的连接处被金属箔的变形拉拽，就会发生变形、位移直至断裂，从而产生可靠性问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种叠层表面贴装热敏电阻器件，以解决现有技术中存在的上述金属箔和连接上下电极的端头受热容易断裂的问题。
本实用新型的目的，是采用以下技术方案解决的。
本实用新型的一种叠层表面贴装热敏电阻器件，其特征在于，包括：至少2个独立的具有PPTC特性的热敏电阻器上下平行层叠；所述热敏电阻器至少包括：一层PPTC材料层，分别敷贴在所述PPTC材料层上下两面的上金属箔电极层和下金属箔电极层，分别覆盖在上金属箔电极层和下金属箔电极层外表面的上绝缘层和下绝缘层，以及与所述上金属箔电极层和下金属箔电极层形成电气连接的左端电极和右端电极；每个所述热敏电阻器的左端电极上均设有左焊接锡膏，将所述热敏电阻器和金属片制成的左端子固定连接在一起；每个所述热敏电阻器的右端电极上均设有右焊接锡膏，将所述热敏电阻器和金属片制成的右端子固定连接在一起。
与现有技术的产品结构相比，本实用新型的有益效果为：
相对于传统的多层设计的表面贴PPTC的器件，本实用新型将至少2个独立的热敏电阻器通过焊接锡膏和金属片制成的左右端子连接起来，更容易制造，且具有更高的耐电压能力和产品可靠性；具有较高的保持电流能力。
附图说明
图1为本实用新型的结构爆炸图；
图2为本实用新型的热敏电阻器的截面结构示意图；
图3为2片分开的右端子和左端子的示意图；
图4为省略了上翅片的右端子和左端子的示意图；
图中：1-右端子，2-右焊接锡膏，3-热敏电阻器，4-左焊接锡膏，5-左端子；30-PPTC材料层，31-上金属箔电极层，32-下金属箔电极层，33-上绝缘层，34-下绝缘层，35-左端电极，36-右端电极，37-左上焊盘，37’-左下焊盘、38-右上焊盘，38’-右下焊盘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，本技术领域的一般技术人员应当认识到本实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实施范围内对实施例进行变换、变型都可在本实用新型权利要求的范围内。
如图1～2所示。一种叠层表面贴装热敏电阻器件，包括：至少2个独立的具有PPTC特性的热敏电阻器3上下平行层叠；所述热敏电阻器3至少包括：一层PPTC材料层30，分别敷贴在所述PPTC材料层30上下两面的上金属箔电极层31和下金属箔电极层32，分别覆盖在上金属箔电极层31和下金属箔电极层32外表面的上绝缘层33和下绝缘层34，以及与所述上金属箔电极层31和下金属箔电极层32形成电气连接的左端电极35和右端电极36；每个所述热敏电阻器3的左端电极35上均设有左焊接锡膏4，将所述热敏电阻器3和金属片制成的左端子5固定连接在一起；每个所述热敏电阻器3的右端电极36上均设有右焊接锡膏2，将所述热敏电阻器3和金属片制成的右端子1固定连接在一起。
优选地，如图2所示，所述热敏电阻器3的上金属箔电极层31和下金属箔电极层32的左端分别有左上焊盘37和左下焊盘37’与所述左端电极35固定连接，右端分别设有右上焊盘38和右下焊盘38’与所述右端电极36固定连接。
优选地，所述左上焊盘37、左下焊盘37’、右上焊盘38和右下焊盘38’上设有焊接锡膏，分别与所述右端子1和所述左端子5相连接。
优选地，上下平行层叠的所述热敏电阻器3之间，所述左上焊盘37、左下焊盘37’、右上焊盘38和右下焊盘38’上设有焊接锡膏，将各层固定连接起来。
优选地，如图3-4所示，所述右端子1和左端子5分别为2片分开的金属片，或者其它不同形状。
进一步地，所述右端子1省略右上翅片101和右下翅片102中的一个、几个或全部，左端子5省略左上翅片501和左下翅片502中的一个、几个或全部。
进一步地，所述右端子1的右上翅片101和右下翅片102中的一个、几个或全部不与所述热敏电阻器3接触；所述左端子5的左上翅片501和左下翅片502中的一个、几个或全部不与所述热敏电阻器3接触。
本实用新型将至少2个独立的热敏电阻器通过焊接锡膏和金属片制成的左右端子连接起来，当热敏电阻器的PPTC材料层受热膨胀时，会带动其上下两面的金属箔电极层发生变形，但由于单层的PPTC材料层的厚度不大，左电极和右电极与金属箔电极层之间的连接处所受的拉拽力也就不大，不会发生位移和断裂，从而保证了产品性能的稳定可靠。
Claims (7)
1.一种叠层表面贴装热敏电阻器件，其特征在于，包括：至少2个独立的具有PPTC特性的热敏电阻器（3）上下平行层叠；所述热敏电阻器（3）至少包括：一层PPTC材料层（30），分别敷贴在所述PPTC材料层（30）上下两面的上金属箔电极层（31）和下金属箔电极层（32），分别覆盖在上金属箔电极层（31）和下金属箔电极层（32）外表面的上绝缘层（33）和下绝缘层（34），以及与所述上金属箔电极层（31）和下金属箔电极层（32）形成电气连接的左端电极（35）和右端电极（36）；每个所述热敏电阻器（3）的左端电极（35）上均设有左焊接锡膏（4），将所述热敏电阻器（3）和金属片制成的左端子（5）固定连接在一起；每个所述热敏电阻器（3）的右端电极（36）上均设有右焊接锡膏（2），将所述热敏电阻器（3）和金属片制成的右端子（1）固定连接在一起。
2.根据权利要求1所述的叠层表面贴装热敏电阻器件，其特征在于，所述热敏电阻器（3）的上金属箔电极层（31）和下金属箔电极层（32）的左端分别有左上焊盘（37）和左下焊盘（37’）与所述左端电极（35）固定连接，右端分别设有右上焊盘（38）和右下焊盘（38’）与所述右端电极（36）固定连接。
3.根据权利要求2所述的叠层表面贴装热敏电阻器件，其特征在于，所述左上焊盘（37）、左下焊盘（37’）、右上焊盘（38）和右下焊盘（38’）上设有焊接锡膏，分别与所述右端子（1）和所述左端子（5）相连接。
4.根据权利要求2所述的叠层表面贴装热敏电阻器件，其特征在于，上下平行层叠的所述热敏电阻器（3）之间，所述左上焊盘（37）、左下焊盘（37’）、右上焊盘（38）和右下焊盘（38’）上设有焊接锡膏，将各层固定连接起来。
5.根据权利要求1所述的叠层表面贴装热敏电阻器件，其特征在于，所述右端子（1）和左端子（5）分别为2片分开的金属片，或者其它不同形状。
6.根据权利要求1所述的叠层表面贴装热敏电阻器件，其特征在于，所述右端子（1）省略右上翅片（101）和右下翅片（102）中的一个、几个或全部，左端子（5）省略左上翅片（501）和左下翅片（502）中的一个、几个或全部。
7.根据权利要求6所述的叠层表面贴装热敏电阻器件，其特征在于，所述右上翅片（101）和右下翅片（102）中的一个、几个或全部不与所述热敏电阻器（3）接触；所述左上翅片（501）和左下翅片（502）中的一个、几个或全部不与所述热敏电阻器（3）接触。
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