CN216354048U - 一种表面贴装熔断器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的一种表面贴装熔断器件，包括：平板型基材，与基材层叠的绝缘保护层，夹设在基材和绝缘保护层之间的金属熔体，以及电镀覆盖在金属熔体中部的镀锡层；两个焊接端子对称设在绝缘保护层外表面的两端部，与金属熔体的两个端部分别上下对应；两组盲孔分别贯穿绝缘保护层，其内设有接线柱，且两组接线柱的顶端分别与两个焊接端子固定连接，底端分别与金属熔体的端部固定连接，将两个焊接端子和金属熔体互相电性连接形成电极结构。本实用新型结构简单、易于制造，有效解决了小尺寸表面贴熔断器的加工制造困难的问题，满足不同应用需求的灵活性和多样性。
Description
技术领域
本实用新型属于表面贴装熔断器件技术领域，具体涉及一种表面贴装熔断器件。
背景技术
熔断器是指当电流超过其设计值，熔断器内的熔断材料以其自身产生的热量迅速升温超过其熔点，使得熔断材料发生熔断，从而使电路断开的一种电流保护器件。熔断器主要用于电路中的短路和过流保护，广泛应用于高低压配电系统和控制系统以及用电设备中。
在实际保护应用中，小电流故障的保护需求越来越多；要求保护器件占用的装配空间越来越小，对产品的小尺寸需求越来越多。表面贴装过电流熔断器具有尺寸小、安装方便等特点，当电路中的电流超过了设备使用的安全值时，电路中串接的表面贴装过电流熔断器中的熔丝会因电流过大发热而熔断，及时断开了电路，避免电路中的用电设备的损坏。
但目前市场上的表面贴装熔断器用于连接熔断部分的电极仍占用很大的空间，从而限制了表面贴装熔断器的小型化，很难满足装配空间对小尺寸的需求，且小尺寸的表面贴装熔断器的加工和制造是业界的难点，现有的小尺寸表面贴装熔断器的制造难度高，良率低且可靠性差。
中国专利文献CN212810222U公开了一种新型的表面贴装熔断器件，基材呈水平状，且焊接端子与基材的底端固定连接，基材的顶端位于两组焊接端子处均开设有圆孔，且两组接线柱分别套接于两组圆孔内；两组接线柱的底端分别与两组焊接端子呈固定连接，顶端分别与铜箔的两端呈固定连接；铜箔与基材的顶端呈固定连接，铜箔的顶端电镀有电镀层。但是，该专利的焊盘（焊接端子）和熔断部分（铜箔）分设在基材的两面上，焊盘在底部，熔断部分只能朝上面，在某些情况下使用不便，且无法调整熔断部分的范围大小。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种表面贴装熔断器件及其生产方法，以解决现有技术熔断器在实现小尺寸熔断器件的加工和制造困难、稳定性和可靠性差等问题。
本实用新型的目的，是采用以下技术方案解决的。
本实用新型的一种表面贴装熔断器件，包括：平板型基材，与所述基材层叠的绝缘保护层，夹设在所述基材和绝缘保护层之间的金属熔体，以及电镀覆盖在所述金属熔体中部的镀锡层；其特征在于，两个焊接端子对称设在所述绝缘保护层外表面的两端部，与所述金属熔体的两个端部分别上下对应；两组盲孔分别贯穿绝缘保护层，其内设有接线柱，且两组所述接线柱的顶端分别与两个所述焊接端子固定连接，底端分别与所述金属熔体的端部固定连接，将两个所述焊接端子和所述金属熔体互相电性连接形成电极结构。
与现有技术的产品结构相比，本实用新型的有益效果为：
本实用新型结构简单、易于制造，有效解决了小尺寸表面贴熔断器（例如0201、01005）的加工制造困难的问题；同时绝缘保护层封装隔离了熔断单元与外部环境，提升了产品性能的稳定性，具有较高的可靠性；可以通过整板蚀刻、电镀、封装等工艺后再进行切分实现批量加工，提高了生产效率；熔断部分的形状可以设计多变，满足不同应用需求的灵活性和多样性，同一平台，多种规格。
附图说明
图1为本实用新型的电路保护元器件的结构爆炸图；
图2为本实用新型的电路保护元器件的结构俯视图（无透明片）；
图3为本实用新型的电路保护元器件的结构A-A剖视图（无透明片）；
图4为本实用新型的电路保护元器件的结构B-B剖视图；
图中：1-基材，2-金属熔体，3-绝缘保护层，4-接线柱，5-焊接端子，6-盲孔，7-镀锡层，8-绝缘透明片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，本技术领域的一般技术人员应当认识到本实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实施范围内对实施例进行变换、变型都可在本实用新型权利要求的范围内。
如图1～4所示。一种表面贴装熔断器件，包括：平板型基材1，与所述基材1层叠的绝缘保护层3，夹设在所述基材1和绝缘保护层3之间的金属熔体2，以及电镀覆盖在所述金属熔体2中部的镀锡层7；两个焊接端子5对称设在所述绝缘保护层3外表面的两端部，与所述金属熔体2的两个端部分别上下对应；两组盲孔6分别贯穿绝缘保护层3，其内设有接线柱4，且两组所述接线柱4的顶端分别与两个所述焊接端子5固定连接，底端分别与所述金属熔体2的端部固定连接，将两个所述焊接端子5和所述金属熔体2互相电性连接形成电极结构。
优选的，如图2和3所示，所述绝缘保护层3整体为透明材质，例如绝缘聚碳酸酯、聚丙烯、亚克力。
优选的，如图1所示，所述绝缘保护层3为不透明材质，例如固化的环氧树脂，在所述镀锡层7上方处，所述绝缘保护层3中嵌设有绝缘透明片8，便于随时观察所述金属熔体2的熔断情况。
优选的，所述接线柱4为所述盲孔6内壁上的镀铜层；必要时，所述盲孔6内填充绝缘材料，例如固化的环氧树脂。
优选的，所述基材1为一面敷有铜箔的PCB板材，通过电路板蚀刻的方法将铜箔蚀刻成为所述金属熔体2。
优选的，所述基材1为片状绝缘复合树脂；所述金属熔体2为热压合后蚀刻成型的铜箔或者铜熔体线。
优选的，所述绝缘保护层3是由环氧树脂、聚酰胺树脂、聚四氟乙烯树脂或聚酯树脂中的一种或多种制成。
本实用新型的表面贴装熔断器件，其工作原理为：
该熔断器件的两个焊接端子5分别对应正负极，通过两组焊接端子5将该装置焊接与线路板上，电流通过一端的焊接端子5、接线柱4、金属熔体2后到达另一端的接线柱4和焊接端子5，然后回到电路中；当电路发生短路或过载时，通过该装置的电流激增，使得金属熔体2和镀锡层7的工作功率和温度迅速升高，当温度达到金属熔体2和镀锡层7（镀锡层7会对金属熔体2的熔断造成影响，是一种熔断调整机制）的熔点后，金属熔体2和镀锡层7发生熔断，使得该装置所在的电路被断开，从而起到电路保护作用。
Claims (7)
1.一种表面贴装熔断器件，包括：平板型基材（1），与所述基材（1）层叠的绝缘保护层（3），夹设在所述基材（1）和绝缘保护层（3）之间的金属熔体（2），以及电镀覆盖在所述金属熔体（2）中部的镀锡层（7）；其特征在于，两个焊接端子（5）对称设在所述绝缘保护层（3）外表面的两端部，与所述金属熔体（2）的两个端部分别上下对应；两组盲孔（6）分别贯穿绝缘保护层（3），其内设有接线柱（4），且两组所述接线柱（4）的顶端分别与两个所述焊接端子（5）固定连接，底端分别与所述金属熔体（2）的端部固定连接，将两个所述焊接端子（5）和所述金属熔体（2）互相电性连接形成电极结构。
2.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器件，其特征在于，所述绝缘保护层（3）整体为透明材质。
3.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器件，其特征在于，所述绝缘保护层（3）为不透明材质，在所述镀锡层（7）上方处，所述绝缘保护层（3）中嵌设有绝缘透明片（8）。
4.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器件，其特征在于，所述接线柱（4）为所述盲孔（6）内壁上的镀铜层。
5.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器件，其特征在于，所述基材（1）为一面敷有铜箔的PCB板材，通过电路板蚀刻的方法将铜箔蚀刻成为所述金属熔体（2）。
6.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器件，其特征在于，所述基材（1）为片状绝缘复合树脂；所述金属熔体（2）为热压合后蚀刻成型的铜箔或者铜熔体线。
7.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器件，其特征在于，所述绝缘保护层（3）是由环氧树脂、聚酰胺树脂、聚四氟乙烯树脂或聚酯树脂中的一种制成。
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