CN216779692U - 一种用于半导体设备安装的气体吹扫装置 - Google Patents
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Abstract
本案涉及半导体设备安装技术领域,具体涉及一种用于半导体设备安装的气体吹扫装置,包括安装底板,半导体安装设备放置在安装底板上,气体吹扫装置放置在安装底板上,所述气体吹扫装置包括:轨道,滑块设置在轨道内部;横杆,横杆的两端固定在滑块表面驱动螺杆,放置在轨道内,驱动电机带动驱动螺杆转动,滑块穿设在驱动螺杆上;电机板设置在横杆的端部,驱动电机放置在电机板上;夹持块,设置在驱动螺杆的侧壁;高压气管,卡设在夹持块内,高压气管尾部为气嘴;负压气管,包括竖直段以及水平段,所述竖直段穿设在横杆上,水平段放置在横杆表面;所述负压气管用于灰尘的吸收。本实用新型装置具有除尘效果好的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体设备安装技术领域,具体涉及一种用于半导体设备安装的气体吹扫装置。
背景技术
几十年来,随着半导体设备技术的快速发展,半导体设备也在一代接着一代的创新与发展,当代半导体设备制造以及使用涉及了50余个学科和近60种化学元素等诸多方面的高新科技,具有极强的技术综合性。不仅如此,半导体设备技术的发展逐步将工艺模块化集成到设备中,使其高度自动化和高度智能化,改变了设备与工艺自然分离的局面。
现有技术中的半导体设备在安装过程中需要进行除尘步骤对半导体设备上的灰尘进行吹除,避免灰尘对设备连接造成影响,现有技术中对半导体设备进行安装除尘时常采用了吹气设备进行除尘步骤,但是灰尘在吹起时缺乏有效的去除装置对吹起的灰尘进行收集,导致了灰尘会在此回落至设备上,对安装步骤造成影响,因此,急需设计一种新型的吹扫装置可以解决上述的问题。
实用新型内容
针对现有技术中的不足之处,本实用新型提出了一种新型的用于半导体设备安装的气体吹扫装置,能够解决背景技术中的技术问题。
本实用新型的技术方案如下:
一种用于半导体设备安装的气体吹扫装置,包括安装底板,半导体安装设备放置在安装底板上,气体吹扫装置放置在安装底板上,所述气体吹扫装置包括:
轨道,滑块设置在轨道内部;
横杆,横杆的两端固定在滑块表面;
驱动螺杆,放置在轨道内,驱动电机带动驱动螺杆转动,滑块穿设在驱动螺杆上;
电机板设置在横杆的端部,驱动电机放置在电机板上;
夹持块,设置在驱动螺杆的侧壁;
高压气管,卡设在夹持块内,高压气管尾部为气嘴;
负压气管,包括竖直段以及水平段,所述竖直段穿设在横杆上,水平段放置在横杆表面;
所述负压气管用于灰尘的吸收。
本实用新型优选实施方式在于,所述夹持块上设置有圆环块,所述高压气管穿设进圆环块内;
旋紧螺钉螺纹紧固在圆环块侧壁且延伸进圆环块内部;
所述旋紧螺钉用于高压气管的紧固。
本实用新型优选实施方式在于,所述负压气管的水平段放置在横杆上开设的放置槽内;
还包括管夹,所述管夹为门字形;
所述管夹的内壁设置有防滑块;
所述管夹卡设在横杆表面,所述管夹用于负压气管的固定。
本实用新型优选实施方式在于,所述负压气管的水平段上设置有接口;
所述接口设置在水平段的中部。
本实用新型优选实施方式在于,所述横杆的两端设置有紧固头,所述紧固头上设置有圆孔;
所述紧固头通过螺栓紧固至滑块上。
本实用新型优选实施方式在于,所述负压气管的竖直段上还设置有弯管,弯管朝向高压气管方向弯曲。
本实用新型优选实施方式在于,安装底板下方设置有底座,轨道抬升装置设置在安装底板上,所述轨道抬升装置包括:
圆套,通过轴承卡设在安装底板上;
圆套底部设置有从动链轮;
抬升螺杆穿设在圆套内,抬升螺杆的端部与轨道连接;
抬升电机设置在底座内,抬升电机上设置有主动链轮,主动链轮设置上下两个;
链条设置在主动链轮与从动链轮之间。
本实用新型的有益效果是:本案装置中的吹扫装置在设置有吹气装置的同时还设置了吸尘装置,吸尘装置与吹气装置之间相互配合,可以有效的吸收被吹起的灰尘,有效的去除半导体上的灰尘。本实用新型装置具有除尘效果好的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本案实用新型装置俯视示意图。
图2为本案实用新型装置中横杆的结构示意图。
图3为本案实用新型装置中轨道抬升装置结构示意图。
图中1、安装底板;2、轨道;21、电机板;22、抬升螺杆;3、滑块;4、驱动电机;41、驱动螺杆;5、横杆;51、紧固头;52、夹持块;521、旋紧螺钉;53、放置槽;6、管夹;61、防滑块;7、负压气管;71、接口;72、竖直段;73、弯管;8、高压气管;9、圆套;91、从动链轮;10、抬升电机;101、主动链轮;11、底座;12、链条。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“竖”、“横”“内”、“外”、“正面”、“背面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
此外,下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
参见图1-3,本实施例提供了一种用于半导体设备安装的气体吹扫装置,包括安装底板1,半导体安装设备放置在安装底板1上,气体吹扫装置放置在安装底板1上,所述气体吹扫装置包括:
轨道2,滑块3设置在轨道2内部;
横杆5,横杆5的两端固定在滑块3表面;
驱动螺杆41,放置在轨道2内,驱动电机4带动驱动螺杆41转动,滑块3穿设在驱动螺杆41上;
电机板21设置在横杆5的端部,驱动电机4放置在电机板21上;
夹持块52,设置在驱动螺杆41的侧壁;
高压气管8,卡设在夹持块52内,高压气管8尾部为气嘴;
负压气管7,包括竖直段72以及水平段,所述竖直段72穿设在横杆5上,水平段放置在横杆5表面;
所述负压气管7用于灰尘的吸收。
本实用新型装置的实施原理是:本实用新型装置通过轨道2以及滑块3作为驱动源,将横杆5放置在滑块3上可以通过驱动电机4带动横杆5进行来回的往复运动,在横杆5上设置了用于吹气的高压气管8以及吸气的负压气管7,两个气管一前一后设置,高压气管8通过夹持块52进行夹持可以上下调节,通过两个气管的组合可以有效的去除设备上的灰尘,增加吹扫的效果。
进一步的,所述夹持块52上设置有圆环块,所述高压气管8穿设进圆环块内;
旋紧螺钉521螺纹紧固在圆环块侧壁且延伸进圆环块内部;
所述旋紧螺钉521用于高压气管8的紧固。
本实施方式中采用螺钉进行紧固的方式进行高压气管8的紧固,方便进行高度的调整。
进一步的,所述负压气管7的水平段放置在横杆5上开设的放置槽53内;
还包括管夹6,所述管夹6为门字形;
所述管夹6的内壁设置有防滑块61;
所述管夹6卡设在横杆5表面,所述管夹6用于负压气管7的固定。
本实施方式中,为了便于收纳以及放置,将负压气管7放置与放置槽53内在通过管夹6固定,可以起到很好的固定作用以及增加空间利用效率。
进一步的,所述负压气管7的水平段上设置有接口71;
所述接口71设置在水平段的中部。
进一步的,所述横杆5的两端设置有紧固头51,所述紧固头51上设置有圆孔;
所述紧固头51通过螺栓紧固至滑块3上。
进一步的,所述负压气管7的竖直段72上还设置有弯管73,弯管73朝向高压气管8方向弯曲。
本实施方式中,弯管73采用螺纹紧固方式与竖直段72安装,弯管73设置在高压气管8的背部可以起到很好的灰尘吸收作用。
进一步的,安装底板1下方设置有底座11,轨道2抬升装置设置在安装底板1上,所述轨道2抬升装置包括:
圆套9,通过轴承卡设在安装底板1上;
圆套9底部设置有从动链轮91;
抬升螺杆22穿设在圆套9内,抬升螺杆22的端部与轨道2连接;
抬升电机10设置在底座11内,抬升电机10上设置有主动链轮101,主动链轮101设置上下两个;
链条12设置在主动链轮101与从动链轮91之间。
本实施方式中采用了圆套9转动带动抬升螺杆22方式进行轨道2的抬升,轨道2的抬升可以实现横杆5的高度调节。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (7)
1.一种用于半导体设备安装的气体吹扫装置,包括安装底板,半导体安装设备放置在安装底板上,其特征在于:气体吹扫装置放置在安装底板上,所述气体吹扫装置包括:
轨道,滑块设置在轨道内部;
横杆,横杆的两端固定在滑块表面;
驱动螺杆,放置在轨道内,驱动电机带动驱动螺杆转动,滑块穿设在驱动螺杆上;
电机板设置在横杆的端部,驱动电机放置在电机板上;
夹持块,设置在驱动螺杆的侧壁;
高压气管,卡设在夹持块内,高压气管尾部为气嘴;
负压气管,包括竖直段以及水平段,所述竖直段穿设在横杆上,水平段放置在横杆表面;
所述负压气管用于灰尘的吸收。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备安装的气体吹扫装置,其特征在于:所述夹持块上设置有圆环块,所述高压气管穿设进圆环块内;
旋紧螺钉螺纹紧固在圆环块侧壁且延伸进圆环块内部;
所述旋紧螺钉用于高压气管的紧固。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备安装的气体吹扫装置,其特征在于:所述负压气管的水平段放置在横杆上开设的放置槽内;
还包括管夹,所述管夹为门字形;
所述管夹的内壁设置有防滑块;
所述管夹卡设在横杆表面,所述管夹用于负压气管的固定。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备安装的气体吹扫装置,其特征在于:所述负压气管的水平段上设置有接口;
所述接口设置在水平段的中部。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备安装的气体吹扫装置,其特征在于:所述横杆的两端设置有紧固头,所述紧固头上设置有圆孔;
所述紧固头通过螺栓紧固至滑块上。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备安装的气体吹扫装置,其特征在于:所述负压气管的竖直段上还设置有弯管,弯管朝向高压气管方向弯曲。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备安装的气体吹扫装置,其特征在于:安装底板下方设置有底座,轨道抬升装置设置在安装底板上,所述轨道抬升装置包括:
圆套,通过轴承卡设在安装底板上;
圆套底部设置有从动链轮;
抬升螺杆穿设在圆套内,抬升螺杆的端部与轨道连接;
抬升电机设置在底座内,抬升电机上设置有主动链轮,主动链轮设置上下两个;
链条设置在主动链轮与从动链轮之间。
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