CN216769845U - 以热电制冷芯片致冷的冷气机 - Google Patents

Abstract

一种以热电制冷芯片致冷的冷气机，主要由一冷气吹送单元、一核心制冷单元、至少一加强制冷单元，及冷气机壳所组成，其中冷气吹送单元主体为回绕穿过传冷栅板块的水管，一侧上端设为入水口管接到加强制冷单元出水孔口，一侧下端设为出水口管接到核心制冷单元，再由核心制冷单元出水口管接到加强制冷单元入水孔口，而核心制冷单元为制冷水箱顶面埋嵌热电制冷芯片制冷面，再于热电制冷芯片发热面叠接鼓气散热型埋管槽板块的结构；本实用新型攻克以热电制冷芯片致冷的冷气机的技术难关，能革新取代冷媒破坏大气环境的传统冷气机，达到更保护环境更节电功效。

Description

以热电制冷芯片致冷的冷气机

技术领域

本实用新型有关于一种以热电制冷芯片致冷的冷气机，尤指一种新颖冷气机的空调回路中，以热电制冷芯片为致冷核心；水为冷媒的新颖冷气结构。

背景技术

当前的冷气机结构，依赖压缩机将流体状的特定化学冷媒在冷热交换管线回路中循环打送，使冷气机内的管线制冷部分朝向室内吹送冷气温，而吸收室内热气温提高温度后的管线内冷媒，再经管流经室外空间，膨胀体积把吸收的热量散排到室外降温冷后，再重流回管线制冷部分继续发挥传送冷气机能，由此使我们居室空间凉爽，不再受炎暑酷热之苦，然而，近来地球环境气候越发不稳定，人们逐渐惊觉到目前冷气机使用的特殊化学冷媒，也是造成伤害地球环境的元凶，因为这类化学冷媒渗溢出到大气中，会与大气层反应造成大气层破洞，使阳光更直射入地球，加剧地球暖化，另外，目前的冷气机仰赖颇耗电的压缩机做功，消耗能源大。

由此可见，现有技术中需要一种新的技术方案解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种以热电制冷芯片致冷的冷气机，能够避免因采用压缩机与特殊冷媒而破坏大气环境，且可有节省电力等功效。

本实用新型的技术方案为：

一种以热电制冷芯片致冷的冷气机，主要包括：一冷气吹送单元，其主体为回绕穿过传冷栅板块的水管，一侧上端开设入水口，一侧下端开设出水口；

一核心制冷单元，其为制冷水箱顶面埋嵌热电制冷芯片制冷面，再于热电制冷芯片制冷面的另端发热面叠接鼓气散热型埋管槽板块的结构，且制冷水箱内顶壁垂伸出阵列导温板条插入制冷水箱内水中，并于制冷水箱周围壁面开设一入水口及一出水口，将核心制冷单元的入水口管接至冷气吹送单元的出水口；

至少一加强制冷单元，所述加强制冷单元为制冷水盒顶面埋嵌热电制冷芯片制冷面，再于热电制冷芯片制冷面的另端发热面叠接鼓气散热型埋管槽板块的结构，于制冷水盒内凹出弯绕水通道，且制冷水盒内垂竖阵列导温条插入弯绕水通道的水中，弯绕冷水通道一端穿出制冷水盒壳形成入水孔口，另端穿出制冷水盒壳形成出水孔口，将前置加强制冷单元的出水孔口管接相临后置加强制冷单元的入水孔口，核心制冷单元的出水口管接至与其最相临加强制冷单元的入水孔口，冷气吹送单元的入水口管接至与其最相临加强制冷单元的出水孔口，及装入所有单元的冷气机壳。

进一步，所述鼓气散热型埋管槽板块皆为由一至二堆横槽沟向散热集板，板面以热导管竖穿绕至底部形成贴触热电制冷芯片的热导管传热搭接件，并于每堆横槽沟向散热集板前后两端套接电路风扇的强制排热气冷构件。

进一步，此制冷水箱由箱本体顶开设箱口覆盖箱顶盖板，且箱本体与箱顶盖板四周相叠合板缘壁串穿螺丝紧锁合而成，所述制冷水箱内顶壁垂伸出阵列导温板条即为该箱顶盖板底面垂伸出阵列导温板条，且在该箱顶盖板叠合到箱本体的板缘壁凹出圈围填埋封水橡胶圈，制冷水箱复设有水泵抽取制冷水箱内冷水经接管穿出核心制冷单元的出水口流往入水孔口，泵推整个回路内水流循环，另且制冷水箱为整个填满水后完全锁合密封，严防内水渗漏的铝合金密闭水箱体。

进一步，箱本体顶适当位置开设温度传感器填塞孔。

进一步，箱本体顶适当位置开设水位传感器填塞孔。

进一步，该制冷水盒由顶面开露弯绕水通道的盒本体覆盖盒顶盖板，且盒本体与盒顶盖板四周相叠合板缘壁串穿螺丝紧锁合而成，所述冷水盒内垂竖阵列导温条即为该盒顶盖板底面垂竖伸出阵列导温条，且在该盒顶盖板叠合到盒本体的板缘壁凹出圈围填埋封水橡胶圈，另且制冷水盒为整个填满水后完全锁合密封，严防内水渗漏的铝合金密闭水盒体。

进一步，该弯绕冷水通道为从入水孔口到出水孔口如弯肠凹绕开凿的通道形状，且盒顶盖板底面正对弯绕冷水通道区域，除了空留供入水孔口及供出水孔口插接管端伸入位置外，皆遍布阵列导温条。

进一步，该弯绕冷水通道为入水孔口到出水孔口如弯肠凹绕开凿的通道形状，而盒顶盖板底面正对弯绕冷水通道区域垂竖伸出阵列导温条当中，将对着弯绕冷水通道最靠外两侧道的阵列导温条数，存留四根集中到两侧中间位置，并空出盒顶盖板底面最中央位置。

进一步，制冷水盒的盒顶盖板为顶面中央只装设一只热电制冷芯片，及一只鼓气散热型埋管槽板块的形体，而与之相配用的盒本体形体，则相隔凹出两并排的弯绕水通道，每一弯绕水通道也各自有所属的入水孔口及出水孔口穿出盒本体，也皆为从各自的入水孔口到各自的出水孔口形成如弯肠凹绕开凿的通道形状，而盒顶盖板底面正对两弯绕冷水通道区域的相夹靠的中央部位，垂竖伸出的阵列导温条集中分跨到两弯绕冷水通道中。

进一步，该冷气机壳为室内机壳管接室外机壳，室内机壳装入冷气吹送单元，室外机壳装入核心制冷单元及所有家强制冷单元，成为分离式冷气机。

进一步，该冷气机壳为单一嵌窗型机壳，使嵌窗型机装嵌入冷气吹送单元、核心制冷单元、及所有加强制冷单元，成为窗型冷气机，冷气吹送单元吹送端朝嵌窗型机壳的窗型冷气窗型冷气出风口贴靠。

采用上述技术方案的本实用新型能够带来如下有益效果：

一种以热电制冷芯片致冷的冷气机，主要由一冷气吹送单元、一核心制冷单元、至少一加强制冷单元，及冷气机壳所组成，其中冷气吹送单元主体为回绕穿过传冷栅板块的水管，一侧上端设为入水口管接到加强制冷单元出水孔口，一侧下端设为出水口管接到核心制冷单元，再由核心制冷单元出水口管接到加强制冷单元入水孔口，而核心制冷单元为制冷水箱顶面埋嵌热电制冷芯片制冷面，再于热电制冷芯片发热面叠接鼓气散热型埋管槽板块的结构，且制冷水箱内顶壁垂伸出阵列导温板条插入制冷水箱内水中，并于制冷水箱周围壁面开设入水口，以管接到冷气吹送单元的出水口，复于制冷水箱内设有水泵抽取箱内冷水经接管穿出核心制冷单元出水口流往入水孔口，至于加强制冷单元为制冷水盒顶面埋嵌热电制冷芯片制冷面，再于热电制冷芯片制冷面的另端发热面叠接鼓气散热型埋管槽板块的结构，于制冷水盒内凹出弯绕水通道，且制冷水盒内垂竖阵列导温条插入弯绕水通道水中，弯绕冷水通道一端穿出制冷水盒壳形成入水孔口，另端穿出制冷水盒壳形成出水孔口，而所有单元装入冷气机壳，由此构成，攻克以热电制冷芯片致冷的冷气机难关，能革新取代冷媒破坏大气环境的传统冷气机，达到更保护环境更节电功效。

附图说明

图1为本实用新型以热电制冷芯片致冷的冷气机组成设置简示图一；

图2为本实用新型以热电制冷芯片致冷的冷气机组成设置简示图二；图3为本实用新型以热电制冷芯片致冷的冷气机所设核心制冷单元立体图；

图4为图三的核心制冷单元立体分解图一；

图5为图三核心制冷单元立体分解图二；

图6为本实用新型以热电制冷芯片致冷的冷气机所设加强制冷单元立体图；

图7为图六加强制冷单元立体分解图一；

图8为图六加强制冷单元立体分解图二；

图9为本实用新型以热电制冷芯片致冷的冷气机的加强制冷单元另一实施结构立体分解图；

图10为本实用新型以热电制冷芯片致冷的冷气机的加强制冷单元再一实施结构立体分解图；

图11为本实用新型以热电制冷芯片致冷的冷气机整体回流剖示图；

图12为本实用新型以热电制冷芯片致冷的冷气机形成窗型冷气机的立体示意图；

图13为本实用新型以热电制冷芯片致冷的冷气机形成分离式冷气机的立体示意图。

图中，1-冷气吹送单元、1A-水管、1B-传冷栅板块、1C-冷气吹送单元入水口、2K-核心制冷单元入水口、1D-冷气吹送单元出水口、 2A-核心制冷单元出水口、2-核心制冷单元、2B-制冷水箱、2C-第一热电制冷芯片嵌穴、2D-第二热电制冷芯片嵌穴、3C-第三热电制冷芯片嵌穴、3D-第四热电制冷芯片嵌穴、2E-第一热电制冷芯片、2F- 第二热电制冷芯片、2G-第一鼓气散热型埋管槽板块、3U-第二鼓气散热型埋管槽板块、2H-第一阵列导温板条、2I-第二阵列导温板条、 2J-第三阵列导温板条、2M-箱本体、2N-箱口、2L-水泵、2O-箱顶盖板、2P、3R-第一、二螺丝、2Q-温度传感器填塞孔、2R-水位传感器填塞孔、2S-第一封水橡胶圈、3K-第二封水橡胶圈、3-前置加强制冷单元、4-后置加强制冷单元、3A-前置加强制冷单元入水孔口、4A- 后置加强制冷单元入水孔口、3N-第一入水孔口、3O-第二入水孔口、 3B-前置加强制冷单元出水孔口、4B-后置加强制冷单元出水孔口、 3P-第一出水孔口、3Q-第二出水孔口、3E-第一阵列导温条、3F-第二阵列导温条、3G-第三阵列导温条、3H-盒本体、3I-盒顶盖板、3J- 制冷水盒、3L-第一弯绕水通道、3M-第二弯绕水通道、 3S-第三弯绕水通道、3T-热电制冷芯片制冷面、3V-发热面、5A-第一横槽沟向散热集板、5B-第二横槽沟向散热集板、6热导管、7-热导管传热搭接件、8-电路风扇、9-水、10-冷气机壳、10A-室内机壳、 10B-室外机壳、10C-嵌窗型机壳、10D-窗型冷气出风口。

具体实施方式

图1为本实用新型以热电制冷芯片致冷的冷气机组成设置简示图一，图2为本实用新型以热电制冷芯片致冷的冷气机组成设置简示图二，两图图意相同，但图2再把图1的冷气吹送单元1内部构成再稍具体绘出，以便提早说明冷气吹送单元1内部构成，方便后续了解，因此由图1及图2所示可知，本实用新型提供的以热电制冷芯片致冷的冷气机，主要由一冷气吹送单元1、一核心制冷单元2、至少一前置前置加强制冷单元3与后置后置加强制冷单元4，及冷气机壳10所组成，其中冷气吹送单元1为内设水管1A绕穿传冷栅板块1B的冷风箱，一侧上端开设冷气吹送单元入水口1C管接到前置前置加强制冷单元3与后置后置加强制冷单元4，冷气吹送单元1一侧下端开设冷气吹送单元冷气吹送单元出水口1D管接到核心制冷单元2的核心制冷单元入水口2K，前置前置加强制冷单元3的第一前置加强制冷单元出水孔口3B管接相临后置后置加强制冷单元4的第二入水孔口4A，将核心制冷单元2的核心制冷单元核心制冷单元出水口2A管接至与其最相临前置加强制冷单元3的第一前置加强制冷单元入水孔口3A，将冷气吹送单元1的冷气吹送单元入水口1C管接至与其最相临后置加强制冷单元4的第二出水孔口4B，由此串接成冷气的冷热交换循环回路，整个冷气机的冷热交换循环回路所有管段及水管1A、核心制冷单元2跟前置加强制冷单元3 与后置加强制冷单元4内里都填满水，以水做为冷媒介质。

而核心制冷单元2的详细结构，如图3，图4及图5所示，为制冷水箱2B顶面凹设至少一第一热电制冷芯片嵌穴2C与第二热电制冷芯片嵌穴2D，以埋嵌第一热电制冷芯片2E与第二热电制冷芯片2F的制冷面，再于第一热电制冷芯片2E与第二热电制冷芯片2F制冷面的另端发热面叠接第一鼓气散热型埋管槽板块2G结构，且制冷水箱2B内顶壁垂伸出第一阵列导温板条2H、第二阵列导温板条2I与第三阵列导温板条2J插入制冷水箱2内水中浸置，并于制冷水箱2周围壁面开设一核心制冷单元入水口2K，以管接到前述冷气吹送单元1的冷气吹送单元出水口1D，再进一步解析此制冷水箱2B结构，由箱本体2M顶开设箱口 2N覆盖箱顶盖板2O，且箱本体2M与箱顶盖板2O四周相叠合板缘壁串穿第一螺丝2P紧锁合而成，所述制冷水箱2B内顶壁垂伸出第一阵列导温板条2H、第二阵列导温板条2I与第三阵列导温板条2J即为该箱顶盖板2O底面垂伸出第一阵列导温板条2H、第二阵列导温板条2I与第三阵列导温板条2J，且在该箱顶盖板2O叠合到箱本体2M的板缘壁凹出圈围填埋第一封水橡胶圈2S，另可于箱本体2M顶适当位置开设温度传感器填塞孔2Q、水位传感器填塞孔2R等孔口，以留供本实用新型冷气机的电控电路部件取用，而由于本实用新型目标在于以第一热电制冷芯片2E与第二热电制冷芯片2F致冷的冷气机冷热交换循环架构进行实用新型，且现有冷气电控电路普遍地可以套用，因而在此完全不提电控电路结构，而是要强调图中虽开设有温度传感器填塞孔2Q、水位传感器填塞孔2R等孔口，但实施上制冷水箱2B是整个填满水后完全锁合密封，严防内水渗漏的铝合金密闭水箱体，复请回视图1及图2，该制冷水箱2内还设有水泵2L抽取该箱2内冷水经接管穿出核心制冷单元的核心制冷单元出水口2A流往前置加强制冷单元入水孔口3A，泵推整个回路内水流循环。

至于所述前置加强制冷单元3与后置加强制冷单元4结构相同，在此仅以前置加强制冷单元3的结构进行详细说明，其如图6，图7及图8 所示，为制冷水盒3J顶面凹设至少一热第一电制冷芯片嵌穴3C与第二电制冷芯片嵌穴3D，以埋嵌热电制冷芯片制冷面3T，再于热电制冷芯片制冷面3T的另端发热面3V叠接第二鼓气散热型埋管槽板块3U的结构，于制冷水盒3J内凹出至少一第三弯绕水通道3S，且制冷水盒3J内垂竖第一阵列导温条3E与第二阵列导温条3F与第三阵列导温条3G插入第三弯绕水通道3S的水中，第三弯绕水通道3S一端穿出制冷水盒3J 壳形成前置加强制冷单元入水孔口3A，另端穿出制冷水盒3J壳形成前置加强制冷单元出水孔口3B管接到所述冷气吹送单元1的冷气吹送单元入水口1C，再进一步解析此制冷水盒3J结构，由顶面开露第三弯绕水通道3S的盒本体3H覆盖盒顶盖板3I，且盒本体3H与盒顶盖板3I 四周相叠合板缘壁串穿第二螺丝3R紧锁合而成，所述冷水盒3J内垂竖第一阵列导温条3E与第二阵列导温条3F与第三阵列导温条3G即为该盒顶盖板3I底面垂竖伸出第一阵列导温条3E与第二阵列导温条3F与第三阵列导温条3G，且在该盒顶盖板3I叠合到盒本体3H的板缘壁凹出圈围填埋第二封水橡胶圈3K，第三弯绕水通道3S与第一阵列导温条3E 与第二阵列导温条3F与第三阵列导温条3G的形体，可有多种传导冷温功效良好的形状匹配，一如图6及图7所示，第三弯绕水通道3S为从前置加强制冷单元入水孔口3A到前置加强制冷单元出水孔口3B如弯肠凹绕开凿的通道形状，而盒顶盖板3I底面正对第三弯绕水通道3S区域，除了空留供前置加强制冷单元入水孔口3A及供前置加强制冷单元出水孔口3B插接管端伸入位置外，皆遍布第一阵列导温条3E与第二阵列导温条3F与第三阵列导温条3G，另在实施上制冷水盒3J也是整个填满水后完全锁合密封，严防内水渗漏的铝合金密闭水盒体。

再者，第三弯绕水通道3S与第一阵列导温条3E与第二阵列导温条3F与第三阵列导温条3G的形体，也可如图9的前置加强制冷单元3另一实施结构立体分解图所示实施，其第三弯绕水通道3S同为从前置加强制冷单元入水孔口3A到前置加强制冷单元出水孔口3B如弯肠凹绕开凿的通道形状下，变动盒顶盖板3I形状，使盒顶盖板3I底面正对第三弯绕水通道3S区域，在不影响其总体递冷效率下，缩减对应第三弯绕水通道3S最靠外两侧道的第一阵列导温条3E与第二阵列导温条3F数量，存留四根集中到两侧中间位置，并空出最中央位置的形体，以降低第一阵列导温条3E与第二阵列导温条3F条数，节省用材成本，或再如图10的前置加强制冷单元3再一实施结构立体分解图所示，该制冷水盒3J的盒顶盖板3I也可为顶面中央只装设一个第一热电制冷芯片 2E，及一只第二鼓气散热型埋管槽板块3U的形体，而与之相配用的盒本体3H形体，则相隔凹出两并排的第一弯绕水通道3L与第二弯绕水通道3M，第一弯绕水通道3L与第二弯绕水通道3M也各自有所属的第一入水孔口3N第二入水孔口3O及第一出水孔口3P与第二出水孔口3Q穿出盒本体3H，也皆为从各自的第一入水孔口3N、第二入水孔口3O到各自的第一出水孔口3P与第二出水孔口3Q形成如弯肠凹绕开凿的通道形状，可将第一入水孔口3N与相邻另一第二弯绕水通道3M的第二出水孔口3Q用弯管回串接，使冷水两次进出入制冷水盒3J，延长滞留在制冷水盒3J内，增加再降冷时间，而因应盒顶盖板3I形状变动，将盒顶盖板3I底面正对第一弯绕水通道3L与第二弯绕水通道3M区域的相夹靠的中央部位，垂竖伸出的第一阵列导温条3E与第二阵列导温条 3F集中分跨到两第一弯绕水通道3L与第二弯绕水通道3M中。

于此补充如图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10中的第一鼓气散热型埋管槽板块2G,第二鼓气散热型埋管槽板块3U结构，如图3所标示，皆为由一至二堆第一横槽沟向散热集板5A与第二横槽沟向散热集板5B，板面以热导管6竖穿绕至底部形成贴触第一热电制冷芯片2E与第二热电制冷芯片2F的热导管传热搭接件7，并于每堆第一横槽沟向散热集板5A与第二横槽沟向散热集板5B前后两端套接电路风扇8的强制排热气冷构件，使第一热电制冷芯片2E与第二热电制冷芯片2F发热面3V(注：发热面3V请见图7)不必依靠流水降温，只依靠气流冷却就能维护第一热电制冷芯片2E与第二热电制冷芯片2F本身不会积热过度烧损，确保冷热相生相分运行效率良好成效，由此构成，如图11的冷气机整体回流剖示图，本实用新型此种以热电制冷芯片致冷的冷气机整个冷热交换循环回路都封存满水9，由第一热电制冷芯片2E与第二热电制冷芯片2F将生成的冷温经第一阵列导温板条2H、第二阵列导温板条2I与第三阵列导温板条2J，及第一阵列导温条3E与第二阵列导温条3F与第三阵列导温条3G快速传递低温到水9里，成冰凉水到冷气吹送单元1进行热交换吸收室内高温成温水再流回到制冷水箱2，第一阵列导温板条2H、第二阵列导温板条2I与第三阵列导温板条2J降温再回复为冷水循环利用，过程中，就以第一鼓气散热型埋管槽板块2G、第一鼓气散热型埋管槽板块3U强制气冷散掉第一热电制冷芯片2E与第二热电制冷芯片2F制冷工作同时另面生成的热温，保持冷热交换循环正常。

整体可如图12所示，将该冷气机壳10制成单一嵌窗型机壳10C，使嵌窗型机壳10C装入冷气吹送单元1、核心制冷单元2，及所有前置加强制冷单元3、后置加强制冷单元4成为窗型冷气机，让冷气吹送单元1吹送端朝嵌窗型机壳10C的窗型冷气出风口10D贴靠，或整体可如图13所示，将该冷气出口10分成室内机壳10A管接室外机壳10B，室内机壳10A装入冷气吹送单元1，室外机壳10B装入核心制冷单元2及所有前置加强制冷单元3、后置加强制冷单元4，成为分离式冷气机，使其能仍具有依不同居室空间需要，选用窗型冷气机或分离式冷气机安装上的便利及选择弹性。

综上所述，本实用新型以热电制冷芯片致冷的冷气机确实达到前文段实用新型内容中所述以热电制冷芯片致冷的冷气机达到环保节能的功效，而且未见诸公开使用，具有较高的推广价值。

以上所述，仅为本实用新型的较佳具体实施方式，并非是对本实用新型的限定，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的指引下，所作出的等效替换与修饰，均视为落入本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1.一种以热电制冷芯片致冷的冷气机，其特征在于，主要包括：一冷气吹送单元，其主体为回绕穿过传冷栅板块的水管，一侧上端开设入水口，一侧下端开设出水口；

一核心制冷单元，其为制冷水箱顶面埋嵌热电制冷芯片制冷面，再于热电制冷芯片制冷面的另端发热面叠接鼓气散热型埋管槽板块的结构，且制冷水箱内顶壁垂伸出阵列导温板条插入制冷水箱内水中，并于制冷水箱周围壁面开设一入水口及一出水口，将核心制冷单元的入水口管接至冷气吹送单元的出水口；

至少一加强制冷单元，所述加强制冷单元为制冷水盒顶面埋嵌热电制冷芯片制冷面，再于热电制冷芯片制冷面的另端发热面叠接鼓气散热型埋管槽板块的结构，于制冷水盒内凹出弯绕水通道，且制冷水盒内垂竖阵列导温条插入弯绕水通道的水中，弯绕冷水通道一端穿出制冷水盒壳形成入水孔口，另端穿出制冷水盒壳形成出水孔口，将前只加强制冷单元的出水孔口管接相临后只加强制冷单元的入水孔口，核心制冷单元的出水口管接至与其最相临加强制冷单元的入水孔口，冷气吹送单元的入水口管接至与其最相临加强制冷单元的出水孔口，及装入所有单元的冷气机壳。

2.根据权利要求1所述的以热电制冷芯片致冷的冷气机，其特征在于：所述鼓气散热型埋管槽板块皆为由一至二堆横槽沟向散热集板，板面以热导管竖穿绕至底部形成贴触热电制冷芯片的热导管传热搭接件，并于每堆横槽沟向散热集板前后两端套接电路风扇的强制排热气冷构件。

3.根据权利要求1所述的以热电制冷芯片致冷的冷气机，其特征在于：此制冷水箱由箱本体顶开设箱口覆盖箱顶盖板，且箱本体与箱顶盖板四周相叠合板缘壁串穿螺丝紧锁合而成，所述制冷水箱内顶壁垂伸出阵列导温板条即为该箱顶盖板底面垂伸出阵列导温板条，且在该箱顶盖板叠合到箱本体的板缘壁凹出圈围填埋封水橡胶圈，制冷水箱复设有水泵抽取制冷水箱内冷水经接管穿出核心制冷单元的出水口流往入水孔口，泵推整个回路内水流循环，另且制冷水箱为整个填满水后完全锁合密封，严防内水渗漏的铝合金密闭水箱体。

4.根据权利要求3所述的以热电制冷芯片致冷的冷气机，其特征在于：箱本体顶适当位置开设温度传感器填塞孔。

5.根据权利要求3所述的以热电制冷芯片致冷的冷气机，其特征在于：箱本体顶适当位置开设水位传感器填塞孔。

6.根据权利要求1所述的以热电制冷芯片致冷的冷气机，其特征在于：该制冷水盒由顶面开露弯绕水通道的盒本体覆盖盒顶盖板，且盒本体与盒顶盖板四周相叠合板缘壁串穿螺丝紧锁合而成，所述冷水盒内垂竖阵列导温条即为该盒顶盖板底面垂竖伸出阵列导温条，且在该盒顶盖板叠合到盒本体的板缘壁凹出圈围填埋封水橡胶圈，另且制冷水盒为整个填满水后完全锁合密封，严防内水渗漏的铝合金密闭水盒体。

7.根据权利要求6所述的以热电制冷芯片致冷的冷气机，其特征在于：该弯绕冷水通道为从入水孔口到出水孔口如弯肠凹绕开凿的通道形状，且盒顶盖板底面正对弯绕冷水通道区域，除了空留供入水孔口及供出水孔口插接管端伸入位置外，皆遍布阵列导温条。

8.根据权利要求6所述的以热电制冷芯片致冷的冷气机，其特征在于：该弯绕冷水通道为入水孔口到出水孔口如弯肠凹绕开凿的通道形状，而盒顶盖板底面正对弯绕冷水通道区域垂竖伸出阵列导温条当中，将对着弯绕冷水通道最靠外两侧道的阵列导温条数，存留四根集中到两侧中间位置，并空出盒顶盖板底面最中央位置。

9.根据权利要求6所述的以热电制冷芯片致冷的冷气机，其特征在于：制冷水盒的盒顶盖板为顶面中央只装设一只热电制冷芯片，及一只鼓气散热型埋管槽板块的形体，而与之相配用的盒本体形体，则相隔凹出两并排的弯绕水通道，每一弯绕水通道也各自有所属的入水孔口及出水孔口穿出盒本体，也皆为从各自的入水孔口到各自的出水孔口形成如弯肠凹绕开凿的通道形状，而盒顶盖板底面正对两弯绕冷水通道区域的相夹靠的中央部位，垂竖伸出的阵列导温条集中分跨到两弯绕冷水通道中。

10.根据权利要求1所述的以热电制冷芯片致冷的冷气机，其特征在于：该冷气机壳为室内机壳管接室外机壳，室内机壳装入冷气吹送单元，室外机壳装入核心制冷单元及所有家强制冷单元，成为分离式冷气机。

11.根据权利要求1所述的以热电制冷芯片致冷的冷气机，其特征在于：该冷气机壳为单一嵌窗型机壳，使嵌窗型机装嵌入冷气吹送单元、核心制冷单元、及所有加强制冷单元，成为窗型冷气机，冷气吹送单元吹送端朝嵌窗型机壳的窗型冷气窗型冷气出风口贴靠。

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