CN216754595U - 一种半导体激光微创手术用激光刀头 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体激光微创手术用激光刀头，包括激光手术刀具,激光手术刀具包括刀头防护筒，刀头防护筒一端套接有激光刀头，激光刀头外壁两侧对称设置有限位组件，刀头防护筒两侧对称开设有限位孔，每侧的限位孔至少为三个并依次沿刀头防护筒轴线方向等距排列设置，刀头防护筒外壁上套接有转动环，转动环两侧对称设置有金属弹片压杆，每个金属弹片压杆均设有水平段和翘起段，金属弹片压杆的水平段内壁与对应的转动环外壁焊接固定，且金属弹片压杆的翘起段内壁至少设有三个半球形压块。本实用新型可以调节激光手术刀具的长短，从而降低医疗人员使用的局限性，提高了医疗人员使用的舒适度，并且易于操作。

Description

一种半导体激光微创手术用激光刀头

技术领域

本实用新型主要涉及医疗器械的技术领域，具体为一种半导体激光微创手术用激光刀头。

背景技术

医疗器械是指直接或者间接用于人体的仪器、设备、器具、体外诊断试剂及校准物、材料以及其他类似或者相关的物品，包括所需要的计算机软件，效用主要通过物理等方式获得，目的是疾病的诊断、预防、监护、治疗或者缓解，损伤的诊断、监护、治疗、缓解或者功能补偿，生理结构或者生理过程的检验、替代、调节或者支持，为医疗或者诊断目的提供信息，其中在半导体激光微创手术中，就需要用到激光刀头来进行激光切割。但是激光刀头的长短不能控制，医疗人员在使用的时候，十分的不方便，对患者需要切割的部位有一定的局限性。基于此，我们需要研制出一种可以调节激光手术刀具长短的装置。

实用新型内容

本实用新型主要提供了一种半导体激光微创手术用激光刀头，用以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种半导体激光微创手术用激光刀头，包括激光手术刀具,所述激光手术刀具包括刀头防护筒，所述刀头防护筒一端套接有激光刀头，所述激光刀头外壁两侧对称设置有限位组件，所述刀头防护筒两侧对称开设有限位孔，每侧的所述限位孔至少为三个并依次沿刀头防护筒轴线方向等距排列设置；

所述刀头防护筒外壁上套接有转动环，所述转动环两侧对称设置有金属弹片压杆，每个所述金属弹片压杆均设有水平段和翘起段，所述金属弹片压杆的水平段内壁与对应的所述转动环外壁焊接固定，且所述金属弹片压杆的翘起段内壁至少设有三个半球形压块。

进一步的，所述限位组件包括凹槽块，所述凹槽块内底壁连接有弹簧连接座，所述弹簧连接座上连接有限位弹簧，所述限位弹簧远离弹簧连接座一端连接有圆柱伸缩块，所述圆柱伸缩块远离限位弹簧一端连接有半球形限位块，且所述凹槽块远离限位弹簧一端与激光刀头外壁相连接。

进一步的，所述限位孔的直径大于所述圆柱伸缩块的直径，且所述限位孔的直径大于所述半球形压块的直径。

进一步的，所述刀头防护筒远离激光刀头一端贯穿镶嵌有线束胶圈，所述激光刀头位于刀头防护筒内部一端连接有线束，所述线束穿插所述线束胶圈并延伸至刀头防护筒外部连接有激光发射主机。

进一步的，所述激光发射主机底部设置有支撑架，该支撑架顶部一侧连接有刀具收纳盒。

进一步的，所述刀头防护筒靠近激光刀头一端内壁上开设有定位滑槽，所述激光刀头外壁上设有定位凸条，所述定位凸条(与所述定位滑槽相嵌合并呈滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过在激光刀头外部设置刀头防护筒，并采用滑动连接的方式实现伸缩可调，借助限位组件和刀头防护筒外部的金属弹片压杆用于调整限位组件的位置，从而达到合适的刀具长度时能够进行限定，方便医生在使用时的便利性，以及面对不同手掌大小情况下得握持舒适性。

以下将结合附图与具体的实施例对本实用新型进行详细的解释说明。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的激光手术刀具结构示意图；

图3为本实用新型的激光手术刀具内部截面示意图；

图4为图2中的A区放大图；

图5为图3中的B区放大图。

图中：1、激光手术刀具；11、刀头防护筒；111、线束胶圈；112、限位孔；113、定位滑槽；12、激光刀头；121、定位凸条；13、转动环；14、金属弹片压杆；141、半球形压块；2、激光发射主机；3、限位组件；31、凹槽块；32、弹簧连接座；33、限位弹簧；34、圆柱伸缩块；35、半球形限位块；4、线束；5、刀具收纳盒。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更加全面的描述，附图中给出了本实用新型的若干实施例，但是本实用新型可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本实用新型公开的内容更加透彻全面。

请着重参照附图1-5，一种半导体激光微创手术用激光刀头，包括激光手术刀具1，所述激光手术刀具1包括刀头防护筒11，所述刀头防护筒11一端套接有激光刀头12，所述激光刀头12外壁两侧对称设置有限位组件3，所述刀头防护筒11两侧对称开设有限位孔112，每侧的所述限位孔112至少为三个并依次沿刀头防护筒11轴线方向等距排列设置；所述刀头防护筒11外壁上套接有转动环13，所述转动环13两侧对称设置有金属弹片压杆14，每个所述金属弹片压杆14均设有水平段和翘起段，所述金属弹片压杆14的水平段内壁与对应的所述转动环13外壁焊接固定，且所述金属弹片压杆14的翘起段内壁至少设有三个半球形压块141，按压金属弹片压杆14的翘起段后能够自动弹起，将半球形压块141退出限位孔112。

请着重参照附图1和附图3，所述刀头防护筒11远离激光刀头12一端贯穿镶嵌有线束胶圈111，所述激光刀头12位于刀头防护筒11内部一端连接有线束4，所述线束4穿插所述线束胶圈111并延伸至刀头防护筒11外部连接有激光发射主机2，所述激光发射主机2底部设置有支撑架，该支撑架顶部一侧连接有刀具收纳盒5，通过刀具收纳盒5，实现了在不使用的时候对激光刀头12的保护，所述刀头防护筒11靠近激光刀头12一端内壁上开设有定位滑槽113，所述激光刀头12外壁上设有定位凸条121，所述定位凸条121与所述定位滑槽113相嵌合并呈滑动连接，通过定位凸条121和定位滑槽113之间的相互配合，使得激光刀头12滑动更加稳定。

请着重参照附图4和附图5，所述限位组件3包括凹槽块31，所述凹槽块31内底壁连接有弹簧连接座32，所述弹簧连接座32上连接有限位弹簧33，所述限位弹簧33远离弹簧连接座32一端连接有圆柱伸缩块34，所述圆柱伸缩块34远离限位弹簧33一端连接有半球形限位块35，且所述凹槽块31远离限位弹簧33一端与激光刀头12外壁相连接，通过限位组件3，实现了对激光刀头12移动幅度的限定，所述限位孔112的直径大于所述圆柱伸缩块34的直径，且所述限位孔112的直径大于所述半球形压块141的直径，通过半球形压块141，实现了按压半球形限位块35的作用。

本实用新型的具体操作方式如下：

首先检查装置整体内的各个器件是否存在安全隐患，在确保无安全隐患后接通电源，然后医疗人员一手握住激光手术刀具1的刀头防护筒11，并旋转转动环13使得两个金属弹片压杆14与限位孔112的位置对应，然后按压两侧的金属弹片压杆14的翘起段，随后拉动激光刀头12，将其从刀头防护筒11内向外拉出，此时限位组件3中的半球形限位块35在经过限位孔112时，受到半球形压块141的限制不会进入限位孔112内，当移动到合适的限位孔112时，放开两侧的金属弹片压杆14的翘起段，使其自动弹起，限位弹簧33复位伸展，给圆柱伸缩块34一个推力，从而使得圆柱伸缩块34和半球形限位块35进入限位孔112内，实现了对激光刀头12的限位固定。

上述结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的这种非实质改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体激光微创手术用激光刀头，包括激光手术刀具(1),其特征在于，所述激光手术刀具(1)包括刀头防护筒(11)，所述刀头防护筒(11)一端套接有激光刀头(12)，所述激光刀头(12)外壁两侧对称设置有限位组件(3)，所述刀头防护筒(11)两侧对称开设有限位孔(112)，每侧的所述限位孔(112)至少为三个并依次沿刀头防护筒(11)轴线方向等距排列设置；

所述刀头防护筒(11)外壁上套接有转动环(13)，所述转动环(13)两侧对称设置有金属弹片压杆(14)，每个所述金属弹片压杆(14)均设有水平段和翘起段，所述金属弹片压杆(14)的水平段内壁与对应的所述转动环(13)外壁焊接固定，且所述金属弹片压杆(14)的翘起段内壁至少设有三个半球形压块(141)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光微创手术用激光刀头，其特征在于，所述限位组件(3)包括凹槽块(31)，所述凹槽块(31)内底壁连接有弹簧连接座(32)，所述弹簧连接座(32)上连接有限位弹簧(33)，所述限位弹簧(33)远离弹簧连接座(32)一端连接有圆柱伸缩块(34)，所述圆柱伸缩块(34)远离限位弹簧(33)一端连接有半球形限位块(35)，且所述凹槽块(31)远离限位弹簧(33)一端与激光刀头(12)外壁相连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光微创手术用激光刀头，其特征在于，所述限位孔(112)的直径大于所述圆柱伸缩块(34)的直径，且所述限位孔(112)的直径大于所述半球形压块(141)的直径。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光微创手术用激光刀头，其特征在于，所述刀头防护筒(11)远离激光刀头(12)一端贯穿镶嵌有线束胶圈(111)，所述激光刀头(12)位于刀头防护筒(11)内部一端连接有线束(4)，所述线束(4)穿插所述线束胶圈(111)并延伸至刀头防护筒(11)外部连接有激光发射主机(2)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体激光微创手术用激光刀头，其特征在于，所述激光发射主机(2)底部设置有支撑架，该支撑架顶部一侧连接有刀具收纳盒(5)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体激光微创手术用激光刀头，其特征在于，所述刀头防护筒(11)靠近激光刀头(12)一端内壁上开设有定位滑槽(113)，所述激光刀头(12)外壁上设有定位凸条(121)，所述定位凸条(121)与所述定位滑槽(113)相嵌合并呈滑动连接。

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