CN216732163U - 一种用于hdi电路板的高精度钻孔设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于HDI电路板的高精度钻孔设备，具体涉及电路板钻孔设备技术领域，包括升降臂，升降臂的正面设置有钻孔机，钻孔机的底部安装有钻头，钻头的底部设置有PCB板，PCB板的内部加工有多个插件孔，PCB板的底部设置有控制机构，控制机构包括控制板，控制板的内部开设有多个螺旋孔，控制机构的底部设置有处理机构，处理机构包括支撑台，支撑台的内部开设有多个限位槽，多个限位槽的内部均设置有螺旋杆，螺旋杆的顶端固定连接有铰刀，本实用新型在完成插件孔的加工工作后，通过使螺旋杆在螺旋孔的内部转动，使铰刀直接对插件孔内的玻纤织物进行切削，保证插件孔的周边平整，节省了大量的时间。

Description

一种用于HDI电路板的高精度钻孔设备

技术领域

本实用新型涉及电路板钻孔设备技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种用于HDI电路板的高精度钻孔设备。

背景技术

目前，随着产业的更新换代，对于PCB载板上的IC/BGA/DIMM等特殊区域，已趋向精细密集化设计,因此出现大量导通孔密集，插件孔定位要求高精准的PCB，而客户在贴装元器件时要求插件孔精度高，VIA导通孔散热性能优越，尤其是BGA及IC的贴装区域要求更加严格,为了达到客户对于钻孔的要求，在钻孔设计及处理时，要求各种细分，调整多变，在实际的生产过程中，先需要识别客户钻孔公差要求，按公差进行理论补偿输出钻带，然后给到产线生产，PCB板上钻孔钻带的设计方法主要是根据客户公差要求，设计不同的钻咀进行加工，就近钻孔。

客户在接收产品时，不接受插件孔过大，插件孔如果过大容易松动，插件孔也不能过小，插件孔过小，插件难以安装，为了控制插件孔的大小，需要保证钻孔设备稳定无偏差，孔品质较差，但经常会出现玻纤织物拉扯、孔偏、孔壁不光滑等缺陷，使PCB板损坏率上升。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种用于HDI电路板的高精度钻孔设备，本实用新型所要解决的技术问题是：因需要控制插件孔的大小经常会出现玻纤织物拉扯、孔偏、孔壁不光滑等缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于HDI电路板的高精度钻孔设备，包括立柱，所述立柱的外部活动连接有升降臂，所述升降臂一侧的外部活动连接有第一移动臂，所述第一移动臂正面的外部活动连接有第二移动臂，所述第二移动臂的一侧安装有钻孔机，所述钻孔机的底部安装有钻头，所述钻头的底部设置有PCB板，所述PCB板的内部加工有多个插件孔，所述PCB板的底部设置有控制机构，所述控制机构包括控制板，所述控制板的内部开设有多个螺旋孔，所述控制机构的底部设置有处理机构，所述处理机构包括支撑台，所述支撑台的内部开设有多个限位槽，多个所述限位槽的内部均设置有螺旋杆，所述螺旋杆的顶端固定连接有铰刀，所述螺旋杆位于螺旋孔的内部。

在一个优选地实施方式中，所述限位槽内部两侧以及正面和背面均设置有限位块，通过对四个限位块的使用，有利于限制螺旋杆的底部运动。

在一个优选地实施方式中，四个所述限位块的外侧分别连接有压力传感器，通过对四个压力传感器的使用，有利于感应螺旋杆底部的偏移量，从而检测PCB板内部的插件孔是否偏移。

在一个优选地实施方式中，所述控制板背面的两侧均固定连接有横向连接板，所述横向连接板的正面和背面均螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一侧固定连接有夹持盘，所述夹持盘与立柱的两侧相接触，所述螺纹杆的另一侧固定连接有旋钮，通过对横向连接板、螺旋孔以及螺纹杆的使用，便于调节控制板在立柱正面的位置，从而调节螺旋杆转动的圈数，进而可以控制对插件孔边缘玻纤织物的切削工作。

在一个优选地实施方式中，所述升降臂一侧的正面固定连接有纵向连接板，所述纵向连接板的底部与支撑台进行固定连接，通过对纵向连接板的使用，便于在升降臂升降的过程中，控制支撑台的升降工作。

在一个优选地实施方式中，多个所述铰刀分别位于多个插件孔的内部，通过使多个铰刀位于插件孔的内部，可以同时对多个插件孔进行加工，保证插件孔内表面光滑，无玻纤织物。

本实用新型的技术效果和优点：

本实用新型通过使升降臂向立柱的顶部运动，使升降臂处于高位状态，在升降臂向顶部运动的过程中，带动与纵向连接板连接的支撑台向顶部运动，从而带动螺旋杆在螺旋孔的内部转动，从而使铰刀进入插件孔的内部，直接对插件孔内的玻纤织物进行切削，保证插件孔的周边平整，避免后续进行插件孔的处理，节省了大量的时间。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的右视结构示意图。

图3为本实用新型处理机构的整体结构示意图。

图4为本实用新型控制机构的整体结构示意图。

图5为本实用新型图4中A部的放大结构示意图。

附图标记为：1、立柱；2、钻孔机；3、第一移动臂；4、升降臂；5、第二移动臂；6、PCB板；7、纵向连接板；8、控制机构；81、横向连接板；82、旋钮；83、螺纹杆；84、夹持盘；85、控制板；9、处理机构；91、支撑台；92、限位槽；93、铰刀；94、螺旋孔；95、螺旋杆；96、压力传感器；97、限位块；10、钻头；11、插件孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照说明书附图1-4，该实施例的一种用于HDI电路板的高精度钻孔设备，包括立柱1，立柱1的外部活动连接有升降臂4，升降臂4一侧的外部活动连接有第一移动臂3，第一移动臂3正面的外部活动连接有第二移动臂5，第二移动臂5的一侧安装有钻孔机2，钻孔机2的底部安装有钻头10，钻头10的底部设置有PCB板6，PCB板6的内部加工有多个插件孔11，PCB板6的底部设置有控制机构8，控制机构8包括控制板85，控制板85的内部开设有多个螺旋孔94，控制机构8的底部设置有处理机构9，处理机构9包括支撑台91，升降臂4一侧的正面固定连接有纵向连接板7，纵向连接板7的底部与支撑台91进行固定连接，通过对纵向连接板7的使用，便于在升降臂4升降的过程中，控制支撑台91的升降工作，支撑台91的内部开设有多个限位槽92，限位槽92内部两侧以及正面和背面均设置有限位块97，通过对四个限位块97的使用，有利于限制螺旋杆95的底部运动，多个限位槽92的内部均设置有螺旋杆95，螺旋杆95的顶端固定连接有铰刀93，螺旋杆95位于螺旋孔94的内部，四个限位块97的外侧分别连接有压力传感器96，通过对四个压力传感器96的使用，有利于感应螺旋杆95底部的偏移量，从而检测PCB板6内部的插件孔11是否偏移，多个铰刀93分别位于多个插件孔11的内部，通过使多个铰刀93位于插件孔11的内部，可以同时对多个插件孔11进行加工，保证插件孔11内表面光滑。

实施场景具体为：

在进行本实用新型的使用时，首先使升降臂4位于立柱1的中部，使钻孔机2处于中立状态，便于向钻头10的底部安装PCB板6，进行插件孔11的加工工作，然后通过利用第一移动臂3以及第二移动臂5控制钻孔机2即将加工的位置，并使升降臂4向底部运动，使升降臂4处于低位状态，在完成钻孔工作后，升降臂4向立柱1的顶部运动，使升降臂4处于高位状态，在升降臂4向顶部运动的过程中，带动与纵向连接板7连接的支撑台91向顶部运动，从而带动螺旋杆95在螺旋孔94的内部转动，从而使铰刀93进入插件孔11的内部，对插件孔11内的玻纤织物进行切削，保证插件孔11的周边平整，当插件孔11出现偏差时，螺旋孔94在插件孔11的内部向一侧偏移，使螺旋杆95在螺旋孔94的内部转动时，底端会向一侧施加压力，从而使与限位块97接触的压力传感器96受到挤压，通过将压力数据传递给终端，可以判定PCB板6是否合格，可以避免在出现不合格品时，继续在PCB板6的内部加工插件孔11，节省了大量的时间，当完成插件孔11的切削工作之后，升降臂4回到立柱1的中部，便于进行后续PCB板6的加工工作。

参照说明书附图1、4、5，该实施例的一种用于HDI电路板的高精度钻孔设备，包括控制板85，控制板85背面的两侧均固定连接有横向连接板81，横向连接板81的正面和背面均螺纹连接有螺纹杆83，螺纹杆83的一侧固定连接有夹持盘84，夹持盘84与立柱1的两侧相接触，螺纹杆83的另一侧固定连接有旋钮82，通过对横向连接板81、螺旋孔94以及螺纹杆83的使用，便于调节控制板85在立柱1正面的位置，从而调节螺旋杆95转动的圈数，进而可以控制对插件孔11边缘玻纤织物的切削工作。

实施场景具体为：

在进行本实用新型的使用时，通过将控制板85置于立柱1正面，并使两个横向连接板81位于立柱1中部的两侧，转动旋钮82调节螺纹杆83与横向连接板81的螺纹连接情况，使得夹持盘84与立柱1紧密贴合，保证控制板85可以处于水平状态，使螺旋杆95可以正常进行旋转，此外通过调节横向连接板81的高度，可以调节螺旋杆95与控制板85连接后转动的圈数，进而可以控制对插件孔11边缘玻纤织物的切削工作，保证表面光滑。

最后：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于HDI电路板的高精度钻孔设备，包括立柱(1)，其特征在于：所述立柱(1)的外部活动连接有升降臂(4)，所述升降臂(4)一侧的外部活动连接有第一移动臂(3)，所述第一移动臂(3)正面的外部活动连接有第二移动臂(5)，所述第二移动臂(5)的一侧安装有钻孔机(2)，所述钻孔机(2)的底部安装有钻头(10)，所述钻头(10)的底部设置有PCB板(6)，所述PCB板(6)的内部加工有多个插件孔(11)，所述PCB板(6)的底部设置有控制机构(8)，所述控制机构(8)包括控制板(85)，所述控制板(85)的内部开设有多个螺旋孔(94)，所述控制机构(8)的底部设置有处理机构(9)，所述处理机构(9)包括支撑台(91)，所述支撑台(91)的内部开设有多个限位槽(92)，多个所述限位槽(92)的内部均设置有螺旋杆(95)，所述螺旋杆(95)的顶端固定连接有铰刀(93)，所述螺旋杆(95)位于螺旋孔(94)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种用于HDI电路板的高精度钻孔设备，其特征在于：所述限位槽(92)内部两侧以及正面和背面均设置有限位块(97)。

3.根据权利要求2所述的一种用于HDI电路板的高精度钻孔设备，其特征在于：四个所述限位块(97)的外侧分别连接有压力传感器(96)。

4.根据权利要求1所述的一种用于HDI电路板的高精度钻孔设备，其特征在于：所述控制板(85)背面的两侧均固定连接有横向连接板(81)，所述横向连接板(81)的正面和背面均螺纹连接有螺纹杆(83)，所述螺纹杆(83)的一侧固定连接有夹持盘(84)，所述夹持盘(84)与立柱(1)的两侧相接触，所述螺纹杆(83)的另一侧固定连接有旋钮(82)。

5.根据权利要求1所述的一种用于HDI电路板的高精度钻孔设备，其特征在于：所述升降臂(4)一侧的正面固定连接有纵向连接板(7)，所述纵向连接板(7)的底部与支撑台(91)进行固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于HDI电路板的高精度钻孔设备，其特征在于：多个所述铰刀(93)分别位于多个插件孔(11)的内部。

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