CN216721536U

CN216721536U - 耳机

Info

Publication number: CN216721536U
Application number: CN202122664421.2U
Authority: CN
Inventors: 彭超; 李安奇
Original assignee: Wanmo Acoustics Co ltd
Current assignee: Wanmo Acoustics Co ltd
Priority date: 2021-11-02
Filing date: 2021-11-02
Publication date: 2022-06-10
Anticipated expiration: 2031-11-02

Abstract

本实用新型涉及声学产品技术领域，提供一种耳机。该耳机包括壳体以及安装在壳体中的主电路板，壳体包括依次连接的第一子壳、第二子壳和第三子壳，以及设于所述第二子壳的对侧并可拆卸连接于第一子壳和第三子壳的第四子壳，将主电路板以竖直的状态从第四子壳处安装到第一容置空间中，以使得安装后主电路板的第一安装端面能够与第一子壳之间有一定的空间，第二安装端面能够与第三子壳之间有一定的空间，从而使得耳机中需要的各个构件能够安装到主电路板的两侧，相对于现有技术来说，对耳机内部的容置空间的利用更加充分，便于在耳机中布置更多或者体积更大的构件。

Description

耳机

技术领域

本实用新型涉及声学产品技术领域，特别涉及一种耳机。

背景技术

耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声部件将其转化成可以听到的声波，是手机、随身听、收音机等便携式电子设备必不可少的配件。

为了便于使用和携带，耳机的体积有限，相应的，耳机的内部容置空间也是很有限的，为了满足耳机的各项功能，需要在耳机的内部安装各种所必须的元器件，现有的安装方式在耳机有限的空间中往往难以满足对各个元器件的安装需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种耳机，旨在解决现有的耳机容置空间有限以至于难以满足对各个元器件的安装需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种耳机，包括：

壳体，所述壳体包括依次连接的第一子壳、第二子壳和第三子壳，以及设于所述第二子壳的对侧并可拆卸连接于所述第一子壳和所述第三子壳的第四子壳，所述第一子壳和所述第三子壳对向设置，所述第一子壳、所述第二子壳、所述第三子壳和所述第四子壳围合以形成第一容置空间；

主电路板，所述主电路板安装于所述第一容置空间中，所述主电路板具有背向设置的第一安装端面和第二安装端面，所述第一安装端面朝向所述第一子壳，所述第二安装端面朝向所述第三子壳。

在一个实施例中，所述第一子壳距所述第三子壳的距离小于所述第二子壳距所述第四子壳的距离，所述第一子壳与所述第三子壳相平行，所述主电路板与所述第一子壳相平行。

在一个实施例中，所述耳机还包括用于安装所述主电路板的主板支架，所述主板支架包括：

第一板体，所述第一板体的两端分别连接于所述第一子壳和所述第二子壳，所述第一板体靠近于所述第四子壳；

第二板体，所述第二板体连接于所述第一板体且沿所述第一板体朝向所述第二子壳延伸，所述第二板体靠近于所述第一子壳，所述第一安装端面贴合于所述第二板体。

在一个实施例中，所述第二安装端面上安装有用于感应所述第一子壳和/或所述第三子壳所受的压力作用的压力传感器，以及，所述第二安装端面上安装有用于接收信号的陶瓷天线。

在一个实施例中，所述第二安装端面上安装有第一麦克风，所述第一麦克风具有第一收音孔，所述第四子壳上开设有连通于所述第一容置空间的第一入声孔，所述主板支架上开设有连通于所述第一入声孔的第一降噪通道，所述主电路板上开设有连通于所述第一降噪通道和所述第一收音孔的第一传声孔。

在一个实施例中，所述第一降噪通道包括：

第一子通道，所述第一子通道开设于所述第一板体上且连通于所述第一入声孔，所述第一子通道相对于所述第一入声孔弯折；

第二子通道，所述第二子通道开设于所述第二板体上且连通于所述第一子通道，所述第二子通道相对于所述第一子通道弯折；

第三子通道，所述第三子通道开设于所述第二板体上且连通于所述第二子通道，所述第三子通道相对于所述第二子通道弯折。

在一个实施例中，所述壳体还包括设于所述第一子壳、所述第二子壳和所述第三子壳的端部的端壳，所述主电路板靠近于所述端壳的一侧设有充电触点，所述端壳上开设有与所述充电触点对应的充电口。

在一个实施例中，所述壳体还包括连接于所述第一子壳、所述第二子壳、所述第三子壳和所述第四子壳的第五子壳，所述第五子壳具有连通于所述第一容置空间的第二容置空间，所述耳机还包括：

副板支架，所述副板支架安装于所述第二容置空间中；

副电路板，所述副电路板安装于所述副板支架上；

第二麦克风，所述第二麦克风安装于所述副电路板上背向所述副板支架的一侧，所述第二麦克风具有第二收音孔；

所述第四子壳上开设有连通于所述第二容置空间的第二入声孔，所述副板支架上开设有连通于所述第二入声孔的第二降噪通道，所述副电路板上开设有连通于所述第二降噪通道和所述第二收音孔的第二传声孔。

在一个实施例中，所述第二降噪通道包括依次连通的第四子通道和第五子通道，所述第四子通道连通于所述第二入声孔，所述第五子通道连通于所述第二传声孔，所述第四子通道具有相对设置的第一封闭端面和第二封闭端面，所述第一封闭端面靠近于所述第二入声孔，所述第五子通道位于所述第一封闭端面和第二封闭端面之间。

在一个实施例中，所述第一封闭端面距所述第五子通道的距离大于所述第二封闭端面距所述第五子通道的距离，所述第二封闭端面距所述第五子通道的距离大于0。

本实用新型的有益效果：该耳机将第四子壳与第一子壳和第三子壳之间的连接方式设置为可拆卸连接能够进一步方便生产的时候向第一容置空间中安装耳机所需的构件，以及能够方便在需要维修的时候对第一容置空间中的构件进行维修。主电路板为平板式结构，第一安装端面与第二安装端面即为主电路板上相对设置的两个较宽的面，第一安装端面朝向第一子壳，第二安装端面朝向第三子壳即主电路板竖放安装到壳体内，在生产或者维修过程中，将第四子壳拆卸，便能够将主电路板以竖直的状态从第一容置空间的开口处安装到第一容置空间中，这种安装方式相对于现有技术中从开口处将主电路板横放安装的方式来说更加简单方便，且安装后主电路板的第一安装端面能够与第一子壳之间有一定的空间，第二安装端面能够与第三子壳之间有一定的空间，从而使得耳机中需要的各个构件能够安装到主电路板的两侧，相对于现有技术来说，对耳机内部的容置空间的利用更加充分，便于在耳机中布置更多或者体积更大的构件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的耳机的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的耳机的拆分状态的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的耳机的剖面结构示意图一；

图4为本实用新型实施例提供的耳机的剖面结构示意图二；

图5为本实用新型实施例提供的耳机的第一降噪通道的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的耳机的剖面结构示意图三；

图7为本实用新型实施例提供的耳机的第二降噪通道的结构示意图。

主要元件符号说明：

100、耳机；10、壳体；101、第一容置空间；102、第二容置空间；11、第一子壳；12、第二子壳；13、第三子壳；14、第四子壳；141、第一入声孔；142、第二入声孔；15、第五子壳；16、端壳；161、充电口；20、主电路板；21、第一麦克风；211、第一收音孔；22、压力传感器；23、陶瓷天线；24、充电触点；25、第一传声孔；30、主板支架；31、第一板体；32、第二板体；33、第一降噪通道；331、第一子通道；332、第二子通道；333、第三子通道；40、副板支架；41、第二降噪通道；411、第四子通道；4111、第一封闭端面；4112、第二封闭端面；412、第五子通道；4121、第三封闭端面；4122、第四封闭端面；50、副电路板；51、第二麦克风；511、第二收音孔；52、第二传声孔；60、泡沫棉。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-图6，所示为本申请的一种耳机100。

在一个具体的实施方式中，如图1-图2，耳机100包括壳体10和主电路板20。壳体10包括依次连接的第一子壳11、第二子壳12和第三子壳13，以及设于第二子壳12的对侧并可拆卸连接于第一子壳11和第三子壳13的第四子壳14，第一子壳11和第三子壳13对向设置，第一子壳11、第二子壳12、第三子壳13和第四子壳14围合以形成第一容置空间101。第一子壳11、第二子壳12和第三子壳13连接后形成一个有开口的结构，第四子壳14进一步连接于第一子壳11和第三子壳13从而将第一子壳11、第二子壳12和第三子壳13连接后的开口处封闭，将第四子壳14与第一子壳11和第三子壳13之间的连接方式设置为可拆卸连接能够进一步方便生产的时候向第一容置空间101中安装耳机100所需的构件，以及能够方便在需要维修的时候对第一容置空间101中的构件进行维修。主电路板20安装于第一容置空间101中，主电路板20具有背向设置的第一安装端面和第二安装端面，主电路板20为平板式结构，第一安装端面与第二安装端面即为主电路板20上相对设置的两个较宽的面。第一安装端面朝向第一子壳11，第二安装端面朝向第三子壳13，由于第四子壳14连接于第一子壳11和第三子壳13的端部，主电路板20安装后较窄的一侧便会朝向第四子壳14。相应的，在生产或者维修过程中，将第四子壳14拆卸，便能够将主电路板20以竖直的状态从第一容置空间101的开口处安装到第一容置空间101中，这种安装方式相对于现有技术中从开口处将主电路板20横放安装的方式来说更加简单方便，且安装后主电路板20的第一安装端面能够与第一子壳11之间有一定的空间，第二安装端面能够与第三子壳13之间有一定的空间，从而使得耳机100中需要的各个构件能够安装到主电路板20的两侧，相对于现有技术来说，对耳机100内部的容置空间的利用更加充分，便于在耳机100中布置更多或者体积更大的构件。

请参阅图3-图4，作为本申请提出的耳机100的一个具体实施方式，第一子壳11距第三子壳13的距离小于第二子壳12距第四子壳14的距离，第一子壳11与第三子壳13相平行，主电路板20与第一子壳11相平行。具体的，本实施例中，第一子壳11的高度和第三子壳13的高度一致，以第一子壳11和第三子壳13之间的距离为第一容置空间101的宽度d₁，以第一子壳11和第二子壳12的高度为第一容置空间101的高度d₂，第一子壳11距第三子壳13的距离小于第二子壳12距第四子壳14的距离也就是说d₁<d₂，以主电路板20的长度为A，那么，主电路板20放置到第一容置空间101且与第一子壳11相平行后，主电路板20上可以用于与其他的构件安装连接的面积为A*d₂，而现有技术中将主电路板20横放的方式主电路板20上可以用于与其他的构件安装连接的面积为A*d₁，而d₁<d₂，也就是说本实施例中这种将主电路板20竖放的结构相比现有技术能够更多的利用主电路板20的安装面积来安装更多或者体积更大的构件，更充分的利用第一容置空间101。

需要指出的是，本实施例中所说的第一子壳11与第三子壳13相平行是一种理想的状态，实际应用中，第一子壳11与第三子壳13不一定是完整的平面，可能带一定的弧度，此外，因误差原因或设计原因，第一子壳11与第三子壳13稍微倾斜，例如第一子壳11所在平面与第三子壳13所在平面之间的夹角在5°以内，也应视为平行。

请参阅图2，作为本申请提出的耳机100的一个具体实施方式，耳机100还包括用于安装主电路板20的主板支架30，主板支架30包括第一板体31和第二板体32。第一板体31的两端分别连接于第一子壳11和第三子壳13，从而将整个主板支架30稳定的安装到第一容置空间101中。第一板体31靠近于第四子壳14，第四子壳14位于第一子壳11和第三子壳13的端部且位于第二子壳12的对侧，第一板体31靠近于第四子壳14便可以使得第一板体31在安装后尽量的远离第二子壳12，从而更合理的利用第一容置空间101。第二板体32连接于第一板体31，从而稳定的安装到第一容置空间101中，且第二板体32从第一板体31朝向第二子壳12延伸，从而方便安装主电路板20。第二板体32靠近于第一子壳11，第一安装端面贴合于第二板体32，第二板体32与第三子壳13之间的空间便会更大，主电路板20相应地安装在第二板体32与第三子壳13之间，并使第一安装端面贴合于第二板体32，便能够在固定安装主电路板20的同时使得主电路板20背向第二板体32的一侧有足够的安装空间来安装其余的构件，如压力传感器22和天线等。

具体的，如图2、图3，第二板体32上朝向第三子壳13的一侧设有多个安装柱，主电路板20上开设有与各安装柱对应的安装孔，在安装柱与安装孔的配合下便可将主电路板20安装到第二板体32的相应位置上。这样一来，第一板体31安装后与第一子壳11、第二子壳12、第三子壳13围合，第二板体32进一步朝向第二子壳12延伸，便使得主板支架30整体安装到了第一容置空间101中，从而便于将主电路板20贴合安装到第二板体32上。

本实施例中，第一子壳11与第三子壳13平行，第一板体31垂直于第一子壳11和第三子壳13，第二板体32垂直于第一板体31，从而更加充分的利用第一容置空间101，并进一步方便了设计和生产，并使得耳机100的外观更加协调。

请参阅图2-图3，作为本申请提出的耳机100的一个具体实施方式，第二安装端面上安装有用于感应第一子壳11和/或第三子壳13所受的压力作用且将压力作用反馈至主电路板20的压力传感器22。主电路板20在安装到第一容置空间101中后，主电路板20的第一安装端面朝向第一子壳11，第二安装端面朝向第三子壳13，第一子壳11、第二子壳12、第三子壳13和第四子壳14连接后形成耳机100的耳柄，便于用户拿持耳机100。压力传感器22安装到主电路板20上并具体安装在第二安装端面上，也就是说，压力传感器22位于主电路板20和第三子壳13之间，从而能够感应到来自于第三子壳13和与第三子壳13相设置的第一子壳11处传来的压力，压力传感器22进而将感受到的压力信号转换为电信号并反馈至主电路板20，主电路板20上的处理器进而控制耳机100实现相应的功能，具体的，压力依次经第一子壳11和/或第三子壳13、主板支架30、主电路板20传递至压力传感器22，压力传感器22将压力信号转换为电信号，并将电信号传递至安装在主电路板20上的处理器，进而控制耳机100实现相应的功能，如在播放歌曲时调控歌曲至“上一首”、“下一首”等，或者在通话时调节通话音量。本实施例中，由于主电路板20呈竖直状态安装在第一容置空间101中，压力传感器22相应的有足够的空间安装到主电路板20上。并且，第一子壳11和第三子壳13的高度是大于第一子壳11和第三子壳13之间的距离的，用户能够与第一子壳11和第三子壳13相接触的面积大于能够与第二子壳12和第四子壳14相接触的面积，用户也就能够更方便的通过第一子壳11和第三子壳13向压力传感器22传递压力信号，进而实现对耳机100的调控。

请参阅图2-图3，作为本申请提出的耳机100的一个具体实施方式，第二安装端面上安装有用于接收信号的陶瓷天线23。本实施例中，主电路板20以竖直的状态放置到第一容置空间101中，主电路板20上可以用于与其他的构件安装连接的面积相较于现有技术中更大，且具有足够的净空面积来满足陶瓷天线23的安装。相较于LDS、FPC天线，陶瓷天线23的成本更低，且所需的安装空间更小，更适用于本实施例提出的耳机100。

请参阅图2-图4，作为本申请提出的耳机100的一个具体实施方式，第二安装端面上安装有第一麦克风21，第一麦克风21具有第一收音孔211，第四子壳14上开设有连通于第一容置空间101的第一入声孔141，主板支架30上开设有连通于第一入声孔141的第一降噪通道33，主电路板20上开设有连通于第一降噪通道33和第一收音孔211的第一传声孔25。第一麦克风21的设置使得耳机100能够进一步用于满足通话功能，且第一入声孔141和第一收音孔211的连通也使得壳体10外部的声音能够从第一入声孔141传入到第一麦克风21中，进一步保证了通话效果。第一入声孔141通过第一降噪通道33连通于第一收音孔211，从而使得传入第一入声孔141的声音在经过第一降噪通道33降噪后才会传入到第一麦克风21中，在耳机100使用时，传入第一麦克风21中的风噪声更小，对方所收听到的通话声音也就更清晰，通话质量更佳。

本实施例中，主板支架30安装在第一容置空间101中，主板支架30上开设有第一降噪通道33，主电路板20安装于主板支架30上，第一麦克风21安装于主电路板20上背向第二板体32的一侧，且主电路板20上开设有连通于第一降噪通道33和第一收音孔211的第一传声孔25。也就是说，主板支架30既为主电路板20提供了安装位置，使得主电路板20能够被稳定的安装到第一容置空间101中，且主板支架30为第一降噪通道33的设置提供了位置。在现有技术中，为了与人耳的结构相适应且便于携带，耳机100的体积是相对较小的，本实施例中这种将主电路板20安装在主板支架30上且将第一降噪通道33设置在主板支架30上的方式对第一容置空间101的体积需求较小，因此能够更好的满足对耳机100的生产设计需求。

进一步的，主板支架30与主电路板20之间设有泡沫棉60，气流从主板支架30流向主电路板20的时候，泡沫棉60对气流中蕴含的风噪进一步吸收，能够进一步降低风噪。并且，在用户使用耳机100的时候，泡沫棉60也能够吸收主板支架30和主电路板20产生的震动，从而对主板支架30和主电路板20起到保护作用。在更多可选的实施例中，泡沫棉60也可以是其他的具有缓冲和吸收作用的物质，如橡胶、硅胶等。

请参阅图4-图5，作为本申请提出的耳机100的一个具体实施方式，第一降噪通道33包括相连通的第一子通道331、第二子通道332和第三子通道333，第一子通道331连通于第一入声孔141且相对于第一入声孔141弯折；第二子通道332连通于第一子通道331且相对于第一子通道331弯折；第三子通道333连通于第二子通道332且相对于第二子通道332弯折。如图4，气流在从第一入声孔141中流向第一子通道331的时候会碰撞到第一子通道331的壁面A以使流向发生改变，这一过程中气流中所蕴含的风噪消减；气流在从第一子通道331中流向第二子通道332的时候会碰撞到第二子通道332的壁面B以使流向发生改变，这一过程中气流中所蕴含的风噪消减；气流在从第二子通道332中流向第三子通道333的时候会碰撞到第三子通道333的壁面C以使流向发生改变，这一过程中气流中所蕴含的风噪消减，从而使得第一麦克风21最终接收到的声音的风噪大大减弱，进而使得用户使用时的通话效果更佳。第二板体32垂直于第一板体31，第一子通道331开设于第一板体31上，第二子通道332和第三子通道333开设于第二板体32上，那么，在第一板体31和第二板体32垂直的情况下，便能够很方便的将第一子通道331和第二子通道332设置成相对弯折的情况。

本实施例中，如图4，第一入声孔141与第一子通道331相垂直，气流在进入到第一入声孔141中之后便会碰撞到第一子通道331靠近于第一入声孔141处的壁面A，从而被改变方向以及削减风噪。第一子通道331与第二子通道332垂直，气流在进入到第二子通道332中之后便会碰撞到第二子通道332靠近于第一子通道331处的壁面B，从而被改变方向以及削减风噪。第三子通道333与第二子通道332垂直，气流在进入到第三子通道333中之后便会碰撞到第三子通道333靠近于第二子通道332处的壁面C，从而被改变方向以及削减风噪。这样一来，流入第一入声孔141的气流在流向第一收音孔211的过程中，至少碰撞壁面三次以改变方向，在这一过程中气流蕴含的风噪便会被大幅度削减。

在更多可选的实施例中，第一降噪通道33也可以具有更多的子通道，使得气流在各个子通道中流通的时候更多的碰撞壁面以改变更多次方向，从而进一步提升降噪效果。

请参阅图1-图2，作为本申请提出的耳机100的一个具体实施方式，壳体10还包括设于第一子壳11、第二子壳12和第三子壳13的端部的端壳16，主电路板20靠近于端壳16的一侧设有充电触点24，端壳16上开设有与充电触点24对应的充电口161。充电触点24设置在主电路板20的端部，耳机100柄上远离耳机100头的一端开设充电口161以使充电触点24能够与耳机100的外部连通，从而便于为耳机100充电，保证耳机100的续航使用。

本实施例中，端壳16和第一子壳11、第二子壳12、第三子壳13一体成型，并在成型后形成一个开口，从而方便通过这个开口对第一容置空间101中的各组件进行装配和维修，并且，第四子壳14安装在开口处，从而将开口封闭，进而保证安装在第一容置空间101中的各组件的稳定性。并且，第四子壳14也可以作为装饰件，将第四子壳14上设计不同的色彩或图案，能够进一步将耳机100的外观美化。

请参阅图2，作为本申请提出的耳机100的一个具体实施方式，壳体10还包括连接于第一子壳11、第二子壳12、第三子壳13和第四子壳14的第五子壳15，第五子壳15具有连通于第一容置空间101的第二容置空间102。耳机100还包括副板支架40、副电路板50以及第二麦克风51，副板支架40安装于第二容置空间102中，副电路板50安装于副板支架40上，第二麦克风51安装于副电路板50上背向副板支架40的一侧，第二麦克风51具有第二收音孔511。第四子壳14上开设有连通于第二容置空间102的第二入声孔142，副板支架40上开设有连通于第二入声孔142的第二降噪通道41，副电路板50上开设有连通于第二降噪通道41和第二收音孔511的第二传声孔52。本实施例中，副板支架40既为副电路板50提供了安装位置，使得副电路板50能够被稳定的安装到第二容置空间102中，且副板支架40为第二降噪通道41的设置提供了位置。这种将副电路板50安装在副板支架40上且将第二降噪通道41设置在副板支架40上的方式对第二容置空间102的体积需求较小，因此能够更好的满足对耳机100的生产设计需求。

本实施例中，第五子壳15连接于第一子壳11、第二子壳12和第三子壳13，第五子壳15与第一子壳11、第二子壳12、第三子壳13和端壳16一体成型，第四子壳14连接于第一子壳11和第三子壳13并从端壳16处延伸至第五子壳15，第一入声孔141和第二入声孔142均开设于第四子壳14上，且分别靠近于第四子壳14的两端。相应的，与第一入声孔141连通的第一麦克风21和与第二入声孔142连通的第二麦克风51之间的距离相对较远，从而避免相互干扰。具体的，第二麦克风51主要用于收集环境噪声，并对环境噪声进行降噪处理。

在一个实施例中，如图6-图7，第二降噪通道41包括依次连通的第四子通道411和第五子通道412，第四子通道411连通于第二入声孔142，第五子通道412连通于第二收音孔511，第四子通道411具有相对设置的第一封闭端面4111和第二封闭端面4112，第一封闭端面4111靠近于第二入声孔142，第五子通道412位于第一封闭端面4111和第二封闭端面4112之间。气流进入第二入声孔142并依次流经第四子通道411和第五子通道412，第一封闭端面4111靠近于第二入声孔142，气流在进入第四子通道411后由第一封闭端面4111流向第二封闭端面4112，第五子通道412位于第一封闭端面4111和第二封闭端面4112之间，气流在从第四子通道411流向第五子通道412的过程中必须要改变方向，在改变方向的过程中需要碰撞第二封闭端面4112，气流中蕴含的风噪便会被削减进而衰弱，从而使得第二麦克风51通过第二收音孔511接收到的声音的风噪较低。

具体的，第五子通道412具有靠近于第一封闭端面4111的第三封闭端面4121和靠近于第二封闭端面4112的第四封闭端面4122，第二入声孔142靠近于第一封闭端面4111，气流在进入到第四子通道411中后便会从第一封闭端面4111流向第二封闭端面4112，直至与第四子通道411的壁面碰撞后才会再次改变方向。第五子通道412位于第一封闭端面4111和第二封闭端面4112之间，即第一封闭端面4111距第三封闭端面4121之间有一定的距离，第二封闭端面4112距第四封闭端面4122之间也有一定的距离，那么，气流在碰撞到第二封闭端面4112的时候，气流并不能够直接改变方向进入到第五子通道412中，而是会调转方向继续在第四子通道411中行进，这样一来，调转方向后的气流便会与后续进入第四子通道411中的气流相冲击，从而相互对其中所蕴含的风噪进行消减。在流入到第四子通道411中的气流与第二封闭端面4112碰撞后，第四子通道411中至少有由第一封闭端面4111流向第二封闭端面4112的气流和由第二封闭端面4112流向第一封闭端面4111的气流，而第五子通道412位于第一封闭端面4111和第二封闭端面4112之间，因此，两股相反方向的气流相互抵消后，剩余的气流流入第五子通道412中，第二麦克风51所接收到的声音信号中风噪减弱。

进一步的，第四子通道411相对于第二入声孔142弯折，进入到第二入声孔142中的气流在流入到第四子通道411的过程中便会碰撞到第四子通道411的壁面以改变方向，这一过程便会使得气流中蕴含的风噪被削减，进一步使得第二麦克风51接收到的声音信号的质量更好。

请参阅图3-图4，作为本申请提出的耳机100的一个具体实施方式，第一封闭端面4111距第五子通道412的距离大于第二封闭端面4112距第五子通道412的距离，第二封闭端面4112距第五子通道412的距离大于0。第二入声孔142靠近于第一封闭端面4111，因此气流进入到第四子通道411中后从第一封闭端面4111向第二封闭端面4112行进，将第一封闭端面4111距第五子通道412的距离设置为比第二封闭端面4112距第五子通道412的距离更长，能够使得气流在第一封闭端面4111和第五子通道412之间的空间中行进的时候确定行进方向，以免气流在行进到设有第五子通道412的位置时直接进入到第五子通道412中，从而使得尽可能多的气流行进至第二封闭端面4112处，并在与第二封闭端面4112接触改变方向时进一步将风噪削减，而后在改变方向后与后续的气流相互作用以进一步对风噪进行削减。

本实施例中，第五子通道412具有靠近于第一封闭端面4111的第三封闭端面4121和靠近于第二封闭端面4112的第四封闭端面4122，第一封闭端面4111距第五子通道412的距离即为第一封闭端面4111距第三封闭端面4121的距离，以这段距离为L₁。第二封闭端面4112距第五子通道412的距离即为即为第二封闭端面4112距第四封闭端面4122的距离，以这段距离为L₂。本实施例中，L₁>L₂>0，从而使得气流在进入到第四子通道411后，会发生回流以与后续进入的气流相互作用以使风噪削减，使得第二麦克风51接收的声音的质量更高。

可选的，L₁和L₂之间的相对距离可以有不同的设置情况，以第一封闭端面4111距第二封闭端面4112之间的距离为L，如：

当L₂＝L₁/10时，气流进入到第四子通道411后，能够在第一封闭端面4111到第五子通道412之间流通的空间远大于能够在第二封闭端面4112到第五子通道412之间流通的空间，气流在碰撞到第二封闭端面4112而改变行进方向之后，与后续进入第四子通道411中的气流之间形成的对冲作用很小，气流中蕴含的风噪在相互作用的过程中轻微削弱后进入第五子通道412。

当L₂＝2L₁/10时，即L₂＝L₁/5，气流进入到第四子通道411后，能够在第一封闭端面4111到第五子通道412之间流通的空间远大于能够在第二封闭端面4112到第五子通道412之间流通的空间，气流在碰撞到第二封闭端面4112而改变行进方向之后，与后续进入第四子通道411中的气流之间形成的对冲作用较小，气流中蕴含的风噪在相互作用的过程中轻微削弱后进入第五子通道412。在L不变的情况下，相较于L₂＝L₁/10的情况，本方案中的降风噪效果更好。

当L₂＝3L₁/10时，气流进入到第四子通道411后，能够在第一封闭端面4111到第五子通道412之间流通的空间大于能够在第二封闭端面4112到第五子通道412之间流通的空间，气流在碰撞到第二封闭端面4112而改变行进方向之后，与后续进入第四子通道411中的气流之间形成一定程度上的对冲，气流中蕴含的风噪在相互作用的过程中削弱后进入第五子通道412。在L不变的情况下，相较于L₂＝2L₁/10的情况，本方案中的降风噪效果更好。

当L₂＝4L₁/10时，即L₂＝2L₁/5，气流进入到第四子通道411后，能够在第一封闭端面4111到第五子通道412之间流通的空间大于能够在第二封闭端面4112到第五子通道412之间流通的空间，气流在碰撞到第二封闭端面4112而改变行进方向之后，与后续进入第四子通道411中的气流之间形成对冲作用，气流中蕴含的风噪在相互作用的过程中削弱后进入第五子通道412。在L不变的情况下，相较于L₂＝3L₁/10的情况，本方案中的降风噪效果更好。

当L₂＝5L₁/10时，即L₂＝L₁/2，气流进入到第四子通道411后，能够在第一封闭端面4111到第五子通道412之间流通的空间大于能够在第二封闭端面4112到第五子通道412之间流通的空间，气流在碰撞到第二封闭端面4112而改变行进方向之后，与后续进入第四子通道411中的气流之间形成对冲作用，气流中蕴含的风噪在相互作用的过程中削弱后进入第五子通道412。在L不变的情况下，相较于L₂＝4L₁/10的情况，本方案中的降风噪效果更好。

当L₂＝6L₁/10时，即L₂＝3L₁/5，气流进入到第四子通道411后，能够在第一封闭端面4111到第五子通道412之间流通的空间大于能够在第二封闭端面4112到第五子通道412之间流通的空间，气流在碰撞到第二封闭端面4112而改变行进方向之后，与后续进入第四子通道411中的气流之间形成对冲作用，气流中蕴含的风噪在相互作用的过程中削弱后进入第五子通道412。在L不变的情况下，相较于L₂＝5L₁/10的情况，本方案中的降风噪效果更好。

当L₂＝7L₁/10时，气流进入到第四子通道411后，能够在第一封闭端面4111到第五子通道412之间流通的空间大于能够在第二封闭端面4112到第五子通道412之间流通的空间，气流在碰撞到第二封闭端面4112而改变行进方向之后，与后续进入第四子通道411中的气流之间形成对冲作用，气流中蕴含的风噪在相互作用的过程中削弱后进入第五子通道412。在L不变的情况下，相较于L₂＝6L₁/10的情况，本方案中的降风噪效果相近。

当L₂＝8L₁/10时，即L₂＝4L₁/5，气流进入到第四子通道411后，能够在第一封闭端面4111到第五子通道412之间流通的空间大于能够在第二封闭端面4112到第五子通道412之间流通的空间，气流在碰撞到第二封闭端面4112而改变行进方向之后，与后续进入第四子通道411中的气流之间形成对冲作用，气流中蕴含的风噪在相互作用的过程中削弱后进入第五子通道412。在L不变的情况下，相较于L₂＝7L₁/10的情况，本方案中的降风噪效果更好。

当L₂＝9L₁/10时，气流进入到第四子通道411后，能够在第一封闭端面4111到第五子通道412之间流通的空间大于能够在第二封闭端面4112到第五子通道412之间流通的空间，气流在碰撞到第二封闭端面4112而改变行进方向之后，与后续进入第四子通道411中的气流之间形成对冲作用，气流中蕴含的风噪在相互作用的过程中削弱后进入第五子通道412。在L不变的情况下，相较于L₂＝8L₁/10的情况，本方案中的降风噪效果更好。

综上，L₂小于L₁且大于L₁的二分之一的时候，气流在第二降噪通道41中的流通情况较好，且降噪效果也较好。具体的，这种情况下，气流在进入第四子通道411中后，既能够在第一封闭端面4111和第二封闭端面4112确定流向，又能够在接触第二封闭端面4112改变方向后在第二封闭端面4112与第四封闭端面4122之间有一定的移动空间，进一步保证进入到第四子通道411中的气流既能够沿既定的方向行进以接触到第二封闭端面4112，又能够在接触第二封闭端面4112后调转方向与后续的气流相互作用，进而进入到第五子通道412中，使得第二麦克风51从第一收音孔中接收到风噪更少。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种耳机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一子壳距所述第三子壳的距离小于所述第二子壳距所述第四子壳的距离，所述第一子壳与所述第三子壳相平行，所述主电路板与所述第一子壳相平行。

3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括用于安装所述主电路板的主板支架，所述主板支架包括：

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第二安装端面上安装有用于感应所述第一子壳和/或所述第三子壳所受的压力作用的压力传感器，以及，所述第二安装端面上安装有用于接收信号的陶瓷天线。

5.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第二安装端面上安装有第一麦克风，所述第一麦克风具有第一收音孔，所述第四子壳上开设有连通于所述第一容置空间的第一入声孔，所述主板支架上开设有连通于所述第一入声孔的第一降噪通道，所述主电路板上开设有连通于所述第一降噪通道和所述第一收音孔的第一传声孔。

6.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述第一降噪通道包括：

7.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体还包括设于所述第一子壳、所述第二子壳和所述第三子壳的端部的端壳，所述主电路板靠近于所述端壳的一侧设有充电触点，所述端壳上开设有与所述充电触点对应的充电口。

8.根据权利要求1～7任一项所述的耳机，其特征在于，所述壳体还包括连接于所述第一子壳、所述第二子壳、所述第三子壳和所述第四子壳的第五子壳，所述第五子壳具有连通于所述第一容置空间的第二容置空间，所述耳机还包括：

副板支架，所述副板支架安装于所述第二容置空间中；

副电路板，所述副电路板安装于所述副板支架上；

9.根据权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述第二降噪通道包括依次连通的第四子通道和第五子通道，所述第四子通道连通于所述第二入声孔，所述第五子通道连通于所述第二传声孔，所述第四子通道具有相对设置的第一封闭端面和第二封闭端面，所述第一封闭端面靠近于所述第二入声孔，所述第五子通道位于所述第一封闭端面和第二封闭端面之间。

10.根据权利要求9所述的耳机，其特征在于，所述第一封闭端面距所述第五子通道的距离大于所述第二封闭端面距所述第五子通道的距离，所述第二封闭端面距所述第五子通道的距离大于0。