CN216701671U - 雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置,雾化芯结构中,在多孔体的雾化面上设置发热膜,在发热膜上设置有贯通结构,雾化面上具有与贯通结构所在位置相对应的第一区域,以及被发热膜覆盖的第二区域。由于位于雾化面上第一区域的微孔不会受到发热膜的膜材料填充的影响,使得位于雾化面上第一区域的微孔孔径大于位于雾化面上第二区域的微孔孔径,从而使得第一区域的微孔向发热膜传输气溶胶形成基质的速率大于第二区域的微孔向发热膜传输气溶胶形成基质的速率,进而提高多孔体的雾化面向发热膜供液的速率,使得多孔体内部储存的气溶胶形成基质能够快速、稳定地传输至发热膜,防止发热膜因供液不足而发生干烧积碳。

Description

雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置
技术领域
本实用新型属于模拟吸烟技术领域,特别地,涉及一种雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置。
背景技术
气溶胶发生装置使用的镀膜陶瓷雾化芯,一般是在多孔陶瓷的雾化面上镀一层发热膜。由于发热膜的膜层材料会填充于多孔陶瓷雾化面上的微孔中,大幅度减小多孔陶瓷雾化面上的微孔孔径,从而降低气溶胶形成基质传输至发热膜的速率,使得气溶胶形成基质无法快速、稳定地传输至发热膜,容易造成发热膜出现供液不足而发生干烧积碳的问题,不仅影响镀膜陶瓷雾化芯雾化产生烟雾量的稳定性,而且降低镀膜陶瓷雾化芯的雾化效果。
实用新型内容
基于现有技术中存在的上述问题,本实用新型实施例的目的之一在于提供一种通过在多孔体的雾化面上设置发热膜,并在发热膜上设置有贯通结构,以提高雾化面上的微孔的导液速率,避免发热膜出现供液不足而发生干烧积碳的雾化芯。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种雾化芯,包括:
多孔体,表面形成有用于供气溶胶形成基质加热雾化的雾化面,所述多孔体具有微孔;以及
发热膜,用于在通电后加热并雾化气溶胶形成基质,所述发热膜设置于所述雾化面上,所述气溶胶形成基质可经由所述微孔传输至所述发热膜;
其中,所述发热膜上设置有贯通结构,所述雾化面上具有与所述贯通结构所在位置相对应的第一区域,以及被所述发热膜覆盖的第二区域,所述第一区域的微孔孔径大于所述第二区域的微孔孔径,以使所述第一区域的微孔向所述发热膜传输气溶胶形成基质的速率大于所述第二区域的微孔向所述发热膜传输气溶胶形成基质的速率。
进一步地,所述贯通结构为沿所述发热膜的厚度方向贯穿设置的孔状结构。
进一步地,所述孔状结构为圆形通孔,所述圆形通孔的直径为0.2~0.8mm。
进一步地,所述孔状结构为条形孔,所述条形孔的孔宽为0.2~0.8mm。
进一步地,所述贯通结构的数量设置为多个,多个所述贯通结构间隔分布于所述发热膜上,相邻两个所述贯通结构之间的间距相等。
进一步地,所述雾化面上还设有用于储存气溶胶形成基质的盲槽结构,所述盲槽结构的设置位置与所述贯通结构的设置位置相对应,以使所述多孔体的吸液面至所述盲槽结构的槽底的最小距离小于所述吸液面至所述雾化面的最小距离。
进一步地,所述盲槽结构的深度为所述多孔体高度的1%~30%。
进一步地,所述发热膜通过薄膜沉积工艺形成于所述雾化面上,所述发热膜的厚度为200~1000nm。
基于现有技术中存在的上述问题,本实用新型实施例的目的之二在于提供一种具有上述任一方案提供的雾化芯的雾化器。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种雾化器,包括上述任一方案提供的所述雾化芯。
基于现有技术中存在的上述问题,本实用新型实施例的目的之三在于提供一种具有上述任一方案提供的雾化芯或雾化器的气溶胶发生装置。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种气溶胶发生装置,包括上述任一方案提供的所述雾化芯或所述雾化器。
本实用新型实施例中的上述一个或多个技术方案,与现有技术相比,至少具有如下有益效果之一:
本实用新型实施例中的雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置,雾化芯结构中,在多孔体的雾化面上设置发热膜,在发热膜上设置有贯通结构,雾化面上具有与贯通结构所在位置相对应的第一区域,以及被发热膜覆盖的第二区域。由于位于雾化面上第一区域的微孔不会受到发热膜的膜材料填充的影响,使得位于雾化面上第一区域的微孔孔径大于位于雾化面上第二区域的微孔孔径,从而使得第一区域的微孔向发热膜传输气溶胶形成基质的速率大于第二区域的微孔向发热膜传输气溶胶形成基质的速率,进而提高多孔体的雾化面向发热膜供液的速率,使得多孔体内部储存的气溶胶形成基质能够快速、稳定地传输至发热膜,防止发热膜因供液不足而发生干烧积碳。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的雾化芯的立体结构示意图;
图2为图1中A部位局部放大的结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的多孔体的立体结构示意图;
图4为本实用新型另一实施例提供的雾化芯的立体结构示意图;
图5为图4中B部位局部放大的结构示意图;
图6为本实用新型另一实施例提供的多孔体的立体结构示意图;
图7为本实用新型另一实施例提供的雾化芯的立体结构示意图;
图8为图7中C部位局部放大的结构示意图;
图9为本实用新型另一实施例提供的雾化芯的立体结构示意图;
图10为图9中D部位局部放大的结构示意图。
其中,图中各附图标记:
1-多孔体;11-雾化面;111-第一区域;112-第二区域;
2-发热膜;3-贯通结构;
4-电极;5-盲槽结构。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请一并参阅图1至10,现对本实用新型实施例提供的雾化芯进行说明。本实用新型实施例提供的雾化芯用于雾化器,其可在气溶胶发生装置的电源装置的电驱动下发热,将雾化器的储液腔中的气溶胶形成基质加热雾化形成烟雾,以供用户吸食而达到模拟吸烟的效果。
实施例一
请结合参阅图1,本实用新型实施例一提供的雾化芯包括多孔体1和发热膜2,多孔体1的表面形成有用于供气溶胶形成基质加热雾化的雾化面11。可以理解地,多孔体1的至少部分外表面形成有雾化面11。上述至少部分外表面是指多孔体1一侧外表面或多侧外表面。当然,上述至少部分外表面还可以指多孔体1一侧外表面上的部分表面,即雾化面11的面积小于该侧外表面的面积的情形。多孔体1内部和/或多孔体1的表面具有毛细吸附作用的微孔,多孔体 1可通过微孔吸附、存储气溶胶形成基质,且多孔体1吸附、存储的气溶胶形成基质可经由微孔持续传输至雾化面11。上述多孔体1可以是但不限于多孔陶瓷或多孔玻璃等,在多孔体1为多孔陶瓷时,多孔陶瓷的孔隙率范围是30%~ 70%,微孔的孔径大小为5~120μm。
请进一步结合参阅图1和图2,发热膜2设置于雾化面11上,多孔体1吸附、存储的气溶胶形成基质可经由微孔传输至雾化面11,再由雾化面11上的微孔传输至发热膜2,发热膜2在通电后可对气溶胶形成基质进行加热,将雾化气溶胶形成基质雾化形成可供用户吸食的烟雾。在其中一些实施例中,发热膜2通过薄膜沉积工艺形成于多孔体1的雾化面11上,发热膜2的厚度为200~ 1000nm。上述薄膜沉积工艺包括但不限于热蒸发沉积工艺、等离子体溅射沉积工艺、磁控溅射工艺沉积等物理气相沉积工艺,以及化学气相沉积工艺。其中,发热膜2可以是铜膜、铁膜、镍膜、铬膜、金膜、银膜、铂膜、钯膜、钼膜等金属膜中的至少一种,发热膜2还可以是金银合金膜、金铂合金膜、金银铂合金膜、银钯合金膜、银铂合金膜、钯铜合金膜、钯银合金膜、镍铬合金膜中的至少一种。
请进一步结合参阅图1、图3、图4和图6,由于在多孔体1的雾化面11 上形成发热膜2的过程中,发热膜2的膜层材料可能会部分填充于多孔体1的雾化面11上的微孔,就会大幅度减小多孔陶瓷雾化面11上的微孔孔径,从而降低气溶胶形成基质传输至发热膜2的速率,使得气溶胶形成基质无法及时补充至发热膜2,容易造成发热膜2出现供液不足而发生干烧积碳的问题。针对上述存在的问题,在发热膜2上设置有贯通结构3,可以加快多孔体1的雾化面11向发热膜2传输气溶胶形成基质的速率,克服发热膜2因供液不足发生干烧积碳而影响雾化效果的缺陷。具体地,在发热膜2上设置有贯通结构3后,雾化面11上具有与贯通结构3所在位置相对应的第一区域111,以及被发热膜 2覆盖的第二区域112。也就是说,请进一步结合参阅图3和图6,雾化面11 上未被发热膜2覆盖的区域为第一区域111,雾化面11上被发热膜2覆盖的区域为第二区域112,第一区域111与第二区域112组合形成的区域共同构成雾化面11的雾化区域。由于雾化面11上与贯通结构3所在位置相对应的第一区域111的微孔不会受到形成发热膜2过程的影响,使得第一区域111的微孔孔径大于第二区域112的微孔孔径,进而使得第一区域111的微孔向发热膜2传输气溶胶形成基质的速率大于第二区域112的微孔向发热膜2传输气溶胶形成基质的速率,达到提高了多孔体1的雾化面11向发热膜2供液的速率的效果,促使多孔体1内部储存的气溶胶形成基质能够快速传输至发热膜2,防止发热膜2因供液不足而发生干烧,因而有效减缓或避免发热膜2产生积碳。需要注意的是,在发热膜2上加工形成贯通结构3的方式包括但不限于如下方式:一是激光加工,通过控制激光光源强度、脉冲宽度、时间,在发热膜2上加工形成贯通结构3;二是机械加工,通过控制加工刀具的尺寸、时间,在发热膜2 上加工形成贯通结构3;三是掩模加工,通过遮蔽在雾化面11上预设的第一区域111,使预设的第一区域111不镀膜,从而在发热膜2上加工形成贯通结构3。
本实用新型实施例提供的雾化芯,与现有技术相比,在多孔体1的雾化面 11上设置发热膜2,在发热膜2上设置有贯通结构3,雾化面11上具有与贯通结构3所在位置相对应的第一区域111,以及被发热膜2覆盖的第二区域112。由于位于雾化面11上第一区域111的微孔不会受到发热膜2的膜材料填充的影响,使得位于雾化面11上第一区域111的微孔孔径大于位于雾化面11上第二区域112的微孔孔径,从而使得第一区域111的微孔向发热膜2传输气溶胶形成基质的速率大于第二区域112的微孔向发热膜2传输气溶胶形成基质的速率,进而提高多孔体1的雾化面11向发热膜2供液的速率,使得多孔体1内部储存的气溶胶形成基质能够快速、稳定地传输至发热膜2,防止发热膜2因供液不足而发生干烧积碳。
请结合参阅图1、图2、图4和图5,在其中一些实施例中,贯通结构3为沿发热膜2的厚度方向贯穿设置的孔状结构。需要注意的是,孔状结构的具体形状不限于圆形、椭圆形、矩形、正方形、平行四边形、多边形等规则几何图形或者不规则几何图形的开孔。也就是说,孔状结构的具体形状可根据实际使用需求而合理设定,在此不作唯一限定。在其中一些实施例中,孔状结构的开孔面积为0.03~0.5mm2,使得孔状结构的设置,能够明显提高气溶胶形成基质传输至发热膜2的速率,并且不会导致发热膜2的面积减小而出现雾化效率降低的问题,达到平衡多孔体1的导液速率与发热膜2的雾化效率的效果。需要注意的是,贯通结构3可以是贯穿发热膜设置的孔状结构但不限于贯穿发热膜设置孔状结构,贯通结构3还可以是贯穿发热膜设置的缝状结构或贯穿发热膜设置的连通槽状结构。
请结合参阅图1和图2,在其中一些实施例中,孔状结构为圆形通孔,圆形通孔的直径为0.2~0.8mm,任一圆形通孔与其相邻的其他圆形通孔之间的最短距离相等。也就是说,任意相邻两个圆形通孔之间的距离相等,且相邻两个圆形通孔之间的中心距为圆形通孔直径的1~2倍,使气溶胶形成基质传输至发热膜2的速率相等且稳定,平衡多孔体1的导液速率与发热膜2的雾化效率,进一步防止发热膜2局部发生干烧的现象,即防止发热膜2上贯通结构3分布稀疏的区域供液不足而干烧积碳,而发热膜2上贯通结构3分布密集的区域供液过多而降低生成烟雾量。
请结合参阅图4和图5,在其中一些实施例中,孔状结构为条形孔,条形孔的孔宽为0.2~0.8mm。多个条形孔可在发热膜2上均匀分布,且任意相邻两个条形孔之间的中心距为孔宽的1.5~2倍,使气溶胶形成基质传输至发热膜2 的速率相等且稳定,平衡多孔体1的导液速率与发热膜2的雾化效率。需要注意的是,在其中另一些实施例中,条形孔可以是但不限于长度方向垂直于发热膜2的厚度方向的长条形孔,例如条形孔还可以是椭圆形孔或长宽不相等的矩形孔等。也就是说,条形孔可以是两端分别延伸到发热膜2边缘的长条形孔,条形孔还可以是两端不延伸到发热膜2边缘的椭圆形孔或长宽不相等的矩形孔。以条形孔为长条形孔为例进行说明,长条形孔的两端可分别延伸到发热膜 2的边缘,这样可通过长条形孔将发热膜2分隔成多段,设于多孔体1上的电极4与多段发热膜2均导通。这样,使得多个长条形孔在发热膜2上均匀分布,使气溶胶形成基质传输至发热膜2的速率相等且稳定,平衡多孔体1的导液速率与发热膜2的雾化效率,进一步防止发热膜2局部发生干烧的现象,即防止发热膜2上贯通结构3分布稀疏的区域供液不足而干烧积碳,而发热膜2上贯通结构3分布密集的区域供液过多而降低生成烟雾量。另外需要注意的是,孔状结构可以是上述长度方向垂直于发热膜2的厚度方向的直线型长条形孔,孔状结构还可以是曲线型长条形孔或由曲线与直线结合的复合型长条形孔。并且,长条形孔的孔宽可以是固定不变的,也可以是可变的。
请结合参阅图1和图4,在其中一些实施例中,贯通结构3的数量设置为多个,贯通结构3的具体设置数量可以是两个或三个以上,贯通结构3的具体设置数量可以根据发热膜2的面积大小或使用需求而合理选取设置,在此不作唯一限定。多个贯通结构3间隔分布于发热膜2上,且相邻两个贯通结构3之间的间距相等。这样,可使得贯通结构3在发热膜2上均匀分布,从而使气溶胶形成基质传输至发热膜2的速率相等且稳定,进一步防止发热膜2局部发生干烧的现象,即防止发热膜2上贯通结构3分布稀疏的区域供液不足而干烧积碳,而发热膜2上贯通结构3分布密集的区域供液过多而降低生成烟雾量,达到平衡多孔体1的导液速率与发热膜2的雾化效率的效果。在其中一些具体实施例中,为了更好地平衡多孔体1的导液速率与发热膜2的雾化效率,相邻两个贯通结构3之间的距离为0.2~0.8mm。需要注意的是,贯通结构3的具体形状不限于圆形、椭圆形、矩形、正方形、平行四边形、多边形等规则几何图形或者不规则几何图形,贯通结构3的具体形状可根据实际使用需求而合理设定,在此不作唯一限定。
实施例二
请结合参阅图7至图10,实施例二中的雾化芯与实施例一中的雾化芯区别在于:雾化面11上还设有用于储存气溶胶形成基质的盲槽结构5,盲槽结构5 的设置位置与贯通结构3的设置位置相对应。请进一步结合参阅图7和图8,在其中一些实施例中,盲槽结构5可以为圆形槽。请进一步结合参阅图9和图 10,在其中另一些实施例中,盲槽结构5可以为矩形槽。需要注意的是,盲槽结构5可以是但不限于圆形槽、矩形槽等,盲槽结构5还可以是圆形槽与矩形槽的结合。
在其中一些实施例中,多孔体1的至少部分外表面形成有吸液面,吸液面上的微孔可将雾化器的储液腔中的气溶胶形成基质传输至多孔体1的内部微孔中。由于实施例二中的雾化面11上增设盲槽结构5,使得多孔体1的吸液面至盲槽结构5的槽底的最小距离小于吸液面至雾化面11的最小距离,进而使得多孔体1的吸液面向盲槽结构5传输气溶胶形成基质的速率大于多孔体1的吸液面向雾化面11传输气溶胶形成基质的速率,缩短传输至发热膜的导液距离,相对多孔体1的雾化面11上未设置盲槽结构5的区域部分具有相对较高的导液速率,同时利用盲槽结构5的毛细作用对气溶胶形成基质进行储存及传输,从而能够向发热膜2快速、稳定地提供足够的气溶胶形成基质,防止发热膜2雾化消耗气溶胶形成基质速度过快而发生干烧积碳。需要注意的是,上述盲槽结构 5是能够吸液、储液及导液的毛细结构,且毛细结构总体呈槽状结构分布于雾化面11的相应区域,能够为发热膜2快速、稳定地提供足够的气溶胶形成基质。
在其中一些具体实施例中,为了保证盲槽结构5不会轻易被发热膜2的膜材料充填,并且不会导致多孔体1锁液能力出现下降而发生漏液,盲槽结构5 的深度设置为多孔体1高度的1%~30%。需要注意的是,在多孔体1的雾化面 11上加工形成盲槽结构5的方式包括但不限于如下方式:一是制作多孔体1后,利用激光加工、机械加工等方式在多孔体1的雾化面11上形成盲槽结构5,接着在多孔体1的雾化面11上形成发热膜2。即使在形成发热膜2的过程中可能会有小部分膜材料进入盲槽结构5,但是盲槽结构5的壁体面积相对较大,能够保证盲槽结构5壁体上的微孔孔径仍然大于雾化面11上被发热膜2覆盖的第二区域112的微孔的孔径;二是制作多孔体1后,在多孔体1的雾化面11上形成发热膜2,接着利用激光加工、机械加工等方式在发热膜2上形成贯通结构3,然后利用激光加工、机械加工等方式,在多孔体1的雾化面11上与贯通结构3 对应的第一区域111形成盲孔结构。
将现有技术中不具有贯通结构的发热膜式雾化芯与本实用新型实施例提供的具有贯通结构3的发热膜2式雾化芯进行测试,经测试,在抽吸不到100口时,未设置贯通结构的发热膜严重积碳,且每口烟雾量急剧减少,严重影响口感。而设置有贯通结构3的发热膜2,在抽吸至200口时,发热膜2表面只有轻微积碳,并且每口烟雾量稳定。
本实用新型实施例还提供一种雾化器,雾化器包括上述任一实施例提供的雾化芯。因雾化器具有上述任一实施例提供的雾化芯的全部技术特征,故其具有雾化芯相同的技术效果。
本实用新型实施例还提供一种气溶胶发生装置,气溶胶发生装置包括上述任一实施例提供的雾化芯或上述任一实施例提供的的雾化器。因气溶胶发生装置具有上述任一实施例提供的雾化芯或雾化器的全部技术特征,故其具有雾化芯相同的技术效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限定本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种雾化芯,其特征在于,包括:
多孔体,表面形成有用于供气溶胶形成基质加热雾化的雾化面,所述多孔体具有微孔;以及
发热膜,用于在通电后加热并雾化气溶胶形成基质,所述发热膜设置于所述雾化面上,所述气溶胶形成基质可经由所述微孔传输至所述发热膜;
其中,所述发热膜上设置有贯通结构,所述雾化面上具有与所述贯通结构所在位置相对应的第一区域,以及被所述发热膜覆盖的第二区域,所述第一区域的微孔孔径大于所述第二区域的微孔孔径,以使所述第一区域的微孔向所述发热膜传输气溶胶形成基质的速率大于所述第二区域的微孔向所述发热膜传输气溶胶形成基质的速率。
2.如权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,所述贯通结构为沿所述发热膜的厚度方向贯穿设置的孔状结构。
3.如权利要求2所述的雾化芯,其特征在于,所述孔状结构为圆形通孔,所述圆形通孔的直径为0.2~0.8mm。
4.如权利要求2所述的雾化芯,其特征在于,所述孔状结构为条形孔,所述条形孔的孔宽为0.2~0.8mm。
5.如权利要求1至4任一项所述的雾化芯,其特征在于,所述贯通结构的数量设置为多个,多个所述贯通结构间隔分布于所述发热膜上,相邻两个所述贯通结构之间的间距相等。
6.如权利要求1至4任一项所述的雾化芯,其特征在于,所述雾化面上还设有用于储存气溶胶形成基质的盲槽结构,所述盲槽结构的设置位置与所述贯通结构的设置位置相对应,以使所述多孔体的吸液面至所述盲槽结构的槽底的最小距离小于所述吸液面至所述雾化面的最小距离。
7.如权利要求6所述的雾化芯,其特征在于,所述盲槽结构的深度为所述多孔体高度的1%~30%。
8.如权利要求1至4任一项所述的雾化芯,其特征在于,所述发热膜通过薄膜沉积工艺形成于所述雾化面上,所述发热膜的厚度为200~1000nm。
9.一种雾化器,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的雾化芯。
10.一种气溶胶发生装置,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的雾化芯或如权利要求9所述的雾化器。
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