CN216671667U - 一种pcb基板承载式led发光体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB基板承载式LED发光体，包括PCB基板、LED发光灯珠和封胶，PCB基板上设有经过表面裸基材蚀刻处理而去除掉表面涂层的呈透明状的透光部，若干个LED发光灯珠分别植入在透光部的表面上并与PCB基板1的电路电连接，封胶由荧光粉涂覆形成并包裹住LED发光体。本实用新型通过对PCB基板做表面裸基材蚀刻处理，保证透光部处基板材料本色一体，使LED发光灯珠的光线能够直接穿过PCB基板，从而实现LED发光体的360度均匀透光，达到光线扩散效果的最优化；通过采用全方位涂覆荧光粉形成全包式封胶，进一步实现360°出光效果，提升火焰效果的逼真性。

Description

一种PCB基板承载式LED发光体

技术领域

本实用新型属于火焰灯技术领域，具体涉及一种PCB基板承载式LED发光体的技术领域。

背景技术

随着科学技术的日新月异，人们生活质量的不断提高，传统的灯具已经难以满足人们的日常生活需求。灯具除了需要具有通常的照明功能以外，还需要兼具装饰效果，而模拟火焰燃烧时跳跃闪动效果的火焰灯就是其中一种。

传统的火焰灯利用风机吹动红色的丝绸带，同时使石英灯泡的光照射在晃动的丝绸带上，从而模拟燃烧的火焰。但是，此种结构的火焰灯存在噪声大、耗能大和丝绸带易缠绕、打结等缺点。

为此，人们研制出了一些新的火焰灯。如下图1所示，一些厂家通过在 PCB板a的前后两侧分别安装多个闪烁的LED灯珠b，并在其外套设外套件，从而给使用者在视觉上造成一种类似火把火焰的错觉。但是，由于PCB板a 是不透明的，因此LED灯珠b所发出的光线并不能穿透PCB板a，只能朝向部分方向射出，整体的发光均匀性并不好，近看颗粒感十分明显，火焰仿真效果不够强。如下图2所示，亦有一些厂家会在PCB板a的前后两侧分别设置胶层c，以提高光线散出的均匀性。但是，如下图3所示，不透光的PCB 板a的侧面仍然存在发光死角，火焰仿真效果还是不够理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB基板承载式LED发光体，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB基板承载式 LED发光体，包括PCB基板、LED发光灯珠和封胶，所述PCB基板上设有经过表面裸基材蚀刻处理而去除掉表面涂层的呈透明状的透光部，若干个所述LED发光灯珠分别植入在透光部的表面上并与PCB基板的电路电连接，所述封胶由荧光粉涂覆形成并包裹住LED发光灯珠。

优选的是，所述PCB基板通体进行表面裸基材蚀刻处理或者仅仅在尾部需要植入LED发光灯珠的发光区域进行表面裸基材蚀刻处理而形成基板。

上述任一方案中优选的是，所述表面裸基材蚀刻处理采用正面蚀刻处理、正反面蚀刻处理或者多层蚀刻处理的方式。

上述任一方案中优选的是，所述PCB基板的板边设有凹凸结构。

上述任一方案中优选的是，所述凹凸结构呈波浪形。

上述任一方案中优选的是，所述封胶设置在基板的正面、反面、正反两面或者360°全方位包裹住基板。

上述任一方案中优选的是，所述PCB基板采用单层板、双层板或者多层板。

上述任一方案中优选的是，所述LED发光灯珠采用倒装贴片工艺或者正装固晶打线工艺或者采用贴片式LED灯珠贴合而植入在PCB基板的表面。

上述任一方案中优选的是，所述LED发光灯珠采用串连、并联或者串并联组合的方式布置在PCB基板的电路上。

上述任一方案中优选的是，所述LED发光灯珠植入在PCB基板的正面、反面或者正反两面。

本实用新型的技术效果和优点：1.本实用新型通过对PCB基板做表面裸基材蚀刻处理，保证基板处基板材料本色一体，使LED发光灯珠的光线能够直接穿过PCB基板，从而实现LED发光体的360度均匀透光，达到光线扩散效果的最优化，解决了传统光源贴装工艺、插件工艺、点焊工艺、对插焊接工艺和端子连接工艺等工艺中需要采用专用的陶瓷板、蓝宝石板或柔性PCB 板等做为基板的透光性不好的缺陷；

2.本实用新型通过采用LED发光灯珠或者贴片式LED灯珠，并在基板正反面360°全方位涂覆荧光粉形成全包式封胶，进一步实现360°出光效果，提升火焰效果的逼真性；

3.本实用新型通过在PCB基板的板边设置呈波浪形的凹凸结构，进一步解决PCB基板的板边所存在的透光折射效果不佳的问题，有效提升PCB基板边沿的光线覆盖率。

附图说明

图1是第一种现有的火焰灯的LED发光体的结构示意图；

图2是第二种现有的火焰灯的主视图；

图3是第二种现有的火焰灯的左视图；

图4是实施例一的主视图；

图5是实施例一在去除封胶后的主视图；

图6是实施例一的PCB基板在未进行表面裸基材蚀刻处理时的主视图；

图7是实施例二在去除封胶后的主视图。

图中：1、PCB基板；11、涂层；12、基板；13、凹凸结构；2、LED发光灯珠；3、封胶；a、PCB板；b、LED灯珠；c、胶层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

实施例1：

参阅图4至图6，本实用新型一种PCB基板承载式LED发光体，包括PCB 基板1、LED发光灯珠2和封胶3，PCB基板1上设有经过表面裸基材蚀刻处理而去除掉表面涂层11的呈透明状的透光部12，若干个LED发光灯珠2分别植入在透光部12的表面上并与PCB基板1的电路电连接，封胶3由荧光粉涂覆形成并包裹住LED发光灯珠2。

PCB基板1通体进行表面裸基材蚀刻处理或者在尾部位于LED发光灯珠 2的发光区域进行表面裸基材蚀刻处理而形成透光部12。

PCB基板1通体进行表面裸基材蚀刻处理或者仅仅在尾部需要植入LED 发光灯珠2的发光区域进行表面裸基材蚀刻处理而形成基板12。

表面裸基材蚀刻处理采用正面蚀刻处理、正反面蚀刻处理或者多层蚀刻处理的方式。

封胶3设置在基板12的正面、反面、正反两面或者360°全方位包裹住基板12。

封胶3设置在透光部12的正面、反面、正反两面或者360°全方位包裹住透光部12。

PCB基板1采用单层板、双层板或者多层板。

LED发光灯珠2采用倒装贴片工艺或者正装固晶打线工艺或者采用贴片式LED灯珠贴合而植入在PCB基板1的表面。

LED发光灯珠2采用串连、并联或者串并联组合的方式布置在PCB基板 1的电路上。

LED发光灯珠2植入在PCB基板1的正面、反面或者正反两面。

实施例2：

本实施例与实施例1中的不同之处在于，参阅图7，PCB基板1的板边设有凹凸结构13，凹凸结构13呈波浪形。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种PCB基板承载式LED发光体，其特征在于：包括PCB基板(1)、LED发光灯珠(2)和封胶(3)，所述PCB基板(1)上设有经过表面裸基材蚀刻处理而去除掉表面涂层(11)的呈透明状的透光部(12)，若干个所述LED发光灯珠(2)分别植入在透光部(12)的表面上并与PCB基板(1)的电路电连接，所述封胶(3)由荧光粉涂覆形成并包裹住LED发光灯珠(2)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB基板承载式LED发光体，其特征在于：所述PCB基板(1)通体进行表面裸基材蚀刻处理或者在尾部位于LED发光灯珠(2)的发光区域进行表面裸基材蚀刻处理而形成透光部(12)。

3.根据权利要求2所述的一种PCB基板承载式LED发光体，其特征在于：所述表面裸基材蚀刻处理采用正面蚀刻处理、正反面蚀刻处理或者多层蚀刻处理。

4.根据权利要求1所述的一种PCB基板承载式LED发光体，其特征在于：所述PCB基板(1)的板边设有凹凸结构(13)。

5.根据权利要求4所述的一种PCB基板承载式LED发光体，其特征在于：所述凹凸结构(13)呈波浪形。

6.根据权利要求1所述的一种PCB基板承载式LED发光体，其特征在于：所述封胶(3)设置在透光部(12)的正面、反面、正反两面或者360°全方位包裹住透光部(12)。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种PCB基板承载式LED发光体，其特征在于：所述PCB基板(1)采用单层板、双层板或者多层板。

8.根据权利要求1-6中任一所述的一种PCB基板承载式LED发光体，其特征在于：所述LED发光灯珠(2)采用倒装贴片工艺或者正装固晶打线工艺设置在PCB基板(1)的表面。

9.根据权利要求8所述的一种PCB基板承载式LED发光体，其特征在于：所述LED发光灯珠(2)采用串连、并联或者串并联组合的方式设置在PCB基板(1)的电路上。

10.根据权利要求9所述的一种PCB基板承载式LED发光体，其特征在于：所述LED发光灯珠(2)设置在PCB基板(1)的正面、反面或者正反两面。

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