CN216650171U - 一种提高tec驱动电路控制精度的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种提高TEC驱动电路控制精度的装置,包括主体,所述主体上表面横向一侧开设有安装槽,所述安装槽内部设置有温度感应器,所述主体与温度感应器之间设置有卡合机构,所述卡合机构由卡块与连接管组成,所述主体横向一侧面中心开设有连接槽,所述连接管固定连接于连接槽内部,所述连接管横向接近主体一端开设有卡槽,所述连接管中部开设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有移动板,所述移动板横向接近主体一面中心固定连接有顶杆,所述顶杆表面套设有弹簧二,所述移动板横向远离主体一面中心固定连接有连接杆。本实用新型中,通过压板即可取出温度感应器,使得温度感应器安装拆卸快速,便于维护。
Description
技术领域
本实用新型涉及TEC驱动电路技术领域,尤其涉及一种提高TEC驱动电路控制精度的装置。
背景技术
TEC是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的,所谓珀尔帖效应,是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时,其一端吸热,一端放热的现象,TEC的用途非常广泛,最典型的应用是激光器的温控和PCR的温控。
目前,现有的提高TEC驱动电路控制精度装置仍存在不足之处,现在的提高TEC驱动电路控制精度装置内部通过安装有温度感应器,这种内部安装方式不易对其进行拆装维护,影响精度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决上述问题,而提出的一种提高TEC驱动电路控制精度的装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种提高TEC驱动电路控制精度的装置,包括主体,所述主体上表面横向一侧开设有安装槽,所述安装槽内部设置有温度感应器,所述主体与温度感应器之间设置有卡合机构,所述卡合机构由卡块与连接管组成,所述主体横向一侧面中心开设有连接槽,所述连接管固定连接于连接槽内部,所述连接管横向接近主体一端开设有卡槽,所述连接管中部开设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有移动板,所述移动板横向接近主体一面中心固定连接有顶杆,所述顶杆表面套设有弹簧二,所述弹簧二两端分别固定连接于滑槽横向一面与移动板横向一面,所述移动板横向远离主体一面中心固定连接有连接杆,所述连接杆另一端延伸至连接管外部并固定连接有压板。
优选地,所述温度感应器下端横向一侧面开设有凹槽,所述卡块滑动连接于凹槽内部。
优选地,所述凹槽内部横向一侧面固定连接有弹簧一,所述弹簧一另一端固定连接于卡块横向内侧面。
优选地,所述卡块外端与卡槽内部大小形状相同。
优选地,所述安装槽内部与温度感应器大小形状相同。
优选地,所述主体纵向一面固定连接有控制面板。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
本申请中,主体上表面横向一侧开设有安装槽,主体横向一侧面中心开设有连接槽,连接管固定连接于连接槽内部,连接管横向接近主体一端开设有卡槽,在需要安装温度感应器时,将温度感应器插入安装槽内部,温度感应器下端横向一侧面开设有凹槽,凹槽内部横向一侧面固定连接有弹簧一,弹簧一另一端固定连接于卡块横向内侧面,当完全卡入安装槽内时,卡块在弹簧一的作用下卡入卡槽内部完成固定,需要拆卸时,按压压板,在连接杆的作用下使得移动板向内部移动,从而使得顶杆向内移动将卡块压回凹槽内部,此时即可取出温度感应器,同时松掉压板在弹簧二的作用下压板回弹,通过压板即可取出温度感应器,使得温度感应器安装拆卸快速,便于维护。
附图说明
图1示出了根据本实用新型实施例提供的提高TEC驱动电路控制精度装置整体结构示意图;
图2示出了根据本实用新型实施例提供的提高TEC驱动电路控制精度装置爆炸结构示意图;
图3示出了根据本实用新型实施例提供的连接管剖面结构示意图。
图例说明:
1、主体;101、安装槽;102、连接槽;2、温度感应器;201、凹槽;3、卡块;4、弹簧一;5、连接管;501、卡槽;502、滑槽;6、移动板;7、顶杆;8、弹簧二;9、连接杆;10、压板;11、控制面板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:
一种提高TEC驱动电路控制精度的装置,包括主体1,主体1上表面横向一侧开设有安装槽101,安装槽101内部设置有温度感应器2,主体1与温度感应器2之间设置有卡合机构,卡合机构由卡块3与连接管5组成,主体1横向一侧面中心开设有连接槽102,连接管5固定连接于连接槽102内部,连接管5横向接近主体1一端开设有卡槽501,连接管5中部开设有滑槽502,滑槽502内滑动连接有移动板6,移动板6横向接近主体1一面中心固定连接有顶杆7,顶杆7表面套设有弹簧二8,弹簧二8两端分别固定连接于滑槽502横向一面与移动板6横向一面,移动板6横向远离主体1一面中心固定连接有连接杆9,连接杆9另一端延伸至连接管5外部并固定连接有压板10。
具体的,如图2所示,温度感应器2下端横向一侧面开设有凹槽201,卡块3滑动连接于凹槽201内部。
具体的,如图2所示,凹槽201内部横向一侧面固定连接有弹簧一4,弹簧一4另一端固定连接于卡块3横向内侧面。
具体的,如图2所示,卡块3外端与卡槽501内部大小形状相同。
具体的,如图2所示,安装槽101内部与温度感应器2大小形状相同。
具体的,如图1所示,主体1纵向一面固定连接有控制面板11。
综上所述,本实施例所提供的一种提高TEC驱动电路控制精度的装置,主体1上表面横向一侧开设有安装槽101,主体1横向一侧面中心开设有连接槽102,连接管5固定连接于连接槽102内部,连接管5横向接近主体1一端开设有卡槽501,在需要安装温度感应器2时,将温度感应器2插入安装槽101内部,温度感应器2下端横向一侧面开设有凹槽201,卡块3滑动连接于凹槽201内部,凹槽201内部横向一侧面固定连接有弹簧一4,弹簧一4另一端固定连接于卡块3横向内侧面,当完全卡入安装槽101内时,卡块3在弹簧一4的作用下卡入卡槽501内部完成固定,需要拆卸时,按压压板10,在连接杆9的作用下使得移动板向内部移动,从而使得顶杆7向内移动将卡块3压回凹槽201内部,此时即可取出温度感应器2,同时松掉压板10在弹簧二8的作用下压板10回弹。
实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种提高TEC驱动电路控制精度的装置,包括主体(1),其特征在于,所述主体(1)上表面横向一侧开设有安装槽(101),所述安装槽(101)内部设置有温度感应器(2),所述主体(1)与温度感应器(2)之间设置有卡合机构,所述卡合机构由卡块(3)与连接管(5)组成,所述主体(1)横向一侧面中心开设有连接槽(102),所述连接管(5)固定连接于连接槽(102)内部,所述连接管(5)横向接近主体(1)一端开设有卡槽(501),所述连接管(5)中部开设有滑槽(502),所述滑槽(502)内滑动连接有移动板(6),所述移动板(6)横向接近主体(1)一面中心固定连接有顶杆(7),所述顶杆(7)表面套设有弹簧二(8),所述弹簧二(8)两端分别固定连接于滑槽(502)横向一面与移动板(6)横向一面,所述移动板(6)横向远离主体(1)一面中心固定连接有连接杆(9),所述连接杆(9)另一端延伸至连接管(5)外部并固定连接有压板(10)。
2.根据权利要求1所述的一种提高TEC驱动电路控制精度的装置,其特征在于,所述温度感应器(2)下端横向一侧面开设有凹槽(201),所述卡块(3)滑动连接于凹槽(201)内部。
3.根据权利要求2所述的一种提高TEC驱动电路控制精度的装置,其特征在于,所述凹槽(201)内部横向一侧面固定连接有弹簧一(4),所述弹簧一(4)另一端固定连接于卡块(3)横向内侧面。
4.根据权利要求3所述的一种提高TEC驱动电路控制精度的装置,其特征在于,所述卡块(3)外端与卡槽(501)内部大小形状相同。
5.根据权利要求4所述的一种提高TEC驱动电路控制精度的装置,其特征在于,所述安装槽(101)内部与温度感应器(2)大小形状相同。
6.根据权利要求5所述的一种提高TEC驱动电路控制精度的装置,其特征在于,所述主体(1)纵向一面固定连接有控制面板(11)。
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