CN216648274U - 一种半导体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体结构，涉及半导体领域，包括壳体，壳体的内部固定连接有半导体本体，半导体本体的下侧固定连接有铜管，且铜管设置有多个，铜管的下侧设置有散热机构，改善了现有的半导体在长时间使用后，半导体会因自身内部的电阻原因，产生一定的热量，而热量堆积过多后，会对半导体的使用造成一定的影响的问题，本装置中第一传热板还可用于连接第一散热板，使得第一散热板可顺利的进行使用，第二传热板可将第一散热板所吸附的热量传递给第二散热板，而第二散热板可负责最终的热量挥发，使得第二传热板所传递的热量能挥发到空气中。

Description

一种半导体结构

技术领域

本实用新型涉及主半导体技术领域，更具体地说，涉及一种半导体结构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

现有技术中半导体已经是人们生活中经常需要用到的材料，但现有的半导体在长时间使用后，半导体会因自身内部的电阻原因，产生一定的热量，而热量堆积过多后，会对半导体的使用造成一定的影响。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体结构，它可有效的解决现有的半导体在长时间使用后，半导体会因自身内部的电阻原因，产生一定的热量，而热量堆积过多后，会对半导体的使用造成一定的影响的问题。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种半导体结构，包括壳体，所述壳体的内部固定连接有半导体本体，所述半导体本体的下侧固定连接有铜管，且所述铜管设置有多个，所述铜管的下侧设置有散热机构；

所述散热机构包括固定连接在铜管下侧的第一传热板，所述第一传热板的下侧固定连接有第一散热板，所述第一散热板的下侧固定连接有第二传热板，所述第二传热板的下侧固定连接有第二散热板。

作为本实用新型的一种优选方案，所述壳体的上侧设置有盖板，所述盖板用于保护半导体本体。

作为本实用新型的一种优选方案，所述盖板的下侧固定连接有固定块，所述壳体的上侧开设有空心槽，所述固定块活动卡接在空心槽的内部。

作为本实用新型的一种优选方案，所述盖板的上侧开设有第一散热孔，所述壳体的下侧开设有第二散热孔。

作为本实用新型的一种优选方案，所述半导体本体的下侧固定连接有支撑铜块，所述支撑铜块与第一传热板之间固定连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述壳体的下侧固定连接有垫块，且所述垫块设置有多个，所述壳体的外侧固定连接有引脚。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一散热孔的直径小于第二散热孔的直径，所述第一散热孔的直径小于0.1毫米，所述支撑铜块的直径大于铜管的直径。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

1.本装置中第一传热板还可用于连接第一散热板，使得第一散热板可顺利的进行使用，同时第一传热板可采用铜材质，这使得第一传热板可将铜管所传递的热量，传递给第一散热板，使得第一散热板可顺利的进行吸热、散热，第二传热板可将第一散热板所吸附的热量传递给第二散热板，而第二散热板可负责最终的热量挥发，使得第二传热板所传递的热量能挥发到空气中。

2.本装置中壳体可通过空心槽对固定块起到限位作用，使得固定块能被稳定的限位住，而此时因固定块与盖板之间为固定连接，这使得壳体可通过空心槽对盖板起到进一步的固定。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的剖视结构示意图；

图3为本实用新型实施例中散热机构的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中壳体内部的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中垫块的结构示意图：

图6为本实用新型实施例中支撑铜块和铜管的结构示意图。

图中标号说明：

1、盖板；2、壳体；3、引脚；41、第一散热孔；42、第二散热孔；5、垫块；61、空心槽；62、固定块；7、半导体本体；8、铜管；91、第一传热板；92、第一散热板；93、第二传热板；94、第二散热板；10、支撑铜块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

请参阅图1-6，一种半导体结构，包括壳体2，壳体2的内部固定连接有半导体本体7，壳体2可对半导体本体7起到放置和限位作用，使得半导体本体7在使用时更加牢固稳定，不易发生偏移或晃动等情况，半导体本体7的下侧固定连接有铜管8，且铜管8设置有多个，铜管8可对半导体本体7起到一定的支撑作用，同时铜管8还可通过自身材质的原因将半导体本体7所散发的热量进行吸收传递，铜管8的下侧设置有散热机构，散热机构可通过铜管8的热传递将半导体本体7所散发的热量起到一定的散热作用，使得半导体本体7在使用时自身温度不易过高。

此外，散热机构包括固定连接在铜管8下侧的第一传热板91，第一传热板91可用于支撑和固定铜管8，第一传热板91的下侧固定连接有第一散热板92，第一传热板91还可用于连接第一散热板92，使得第一散热板92可顺利的进行使用，同时第一传热板91可采用铜材质，这使得第一传热板91可将铜管8所传递的热量，传递给第一散热板92，使得第一散热板92可顺利的进行吸热、散热，而第一散热板92可采用石墨烯材质，第一散热板92的下侧固定连接有第二传热板93，第一散热板92在散热的同时还可对第二传热板93起到固定作用，第二传热板93与第一传热板91作用相同，主要负责对热量吸附和传递，同时第二传热板93可根据实际情况选择不同材质，例如：银材质，第二传热板93的下侧固定连接有第二散热板94，第二传热板93可将第一散热板92所吸附的热量传递给第二散热板94，而第二散热板94可负责最终的热量挥发，使得第二传热板93所传递的热量能挥发到空气中，第二散热板94可根据实际情况选择不同材质，例如：氮化铝。

具体的，请参阅图1和图2，壳体2的上侧设置有盖板1，盖板1用于保护半导体本体7，盖板1可对壳体2起到关闭作用，使得半导体本体7在固定至壳体2的内部时，不易发生掉出或较大幅度的偏移，从而使得半导体本体7在使用时更加稳定。

具体的，请参阅图2，盖板1的下侧固定连接有固定块62，壳体2的上侧开设有空心槽61，固定块62活动卡接在空心槽61的内部，壳体2可通过空心槽61对固定块62起到限位作用，使得固定块62能被稳定的限位住，而此时因固定块62与盖板1之间为固定连接，这使得壳体2可通过空心槽61对盖板1起到进一步的固定，使得盖板1在对壳体2起到关闭作用的同时，盖板1不易发生偏移或断裂，进一步的加强了盖板1的保护性。

具体的，请参阅图1和图4，盖板1的上侧开设有第一散热孔41，第一散热孔41的开设使得半导体本体7在使用时，半导体本体7所散发的热量能够进一步的挥发到空气中，壳体2的下侧开设有第二散热孔42，第二散热孔42的开设使得第二散热板94所吸附的热量也能够顺利的挥发到空气中，而不易将热量堆积在壳体2的内部，有效的提高了第二散热板94的散热效果。

具体的，请参阅图2和图6，半导体本体7的下侧固定连接有支撑铜块10，支撑铜块10与第一传热板91之间固定连接，支撑铜块10可对半导体本体7起到主要的支撑和固定的作用，使得第一传热板91在使用时，不易因与半导体本体7距离过近而导致半导体本体7的热量堆积在半导体本体7与第一传热板91之间的缝隙之中，使得第一传热板91能够更加全面的对半导体本体7所散发的热量进行吸收。

具体的，请参阅图2和图5，壳体2的下侧固定连接有垫块5，且垫块5设置有多个，垫块5可对壳体2起到一定的垫高作用，使得第二散热板94所吸附的热量能够顺利的从壳体2的下侧排出，并使得第二散热板94所吸附的热量不易堆积在壳体2的下侧，无法进行挥发，壳体2的外侧固定连接有引脚3，引脚3主要负责壳体2与其他物品之间的连接，使得壳体2能够顺利的与其他物品进行连接，而连接过程在本领域中属于现有技术，再次不做过多赘述。

具体的，请参阅图1、图2和图4，当盖板1在长期使用后，因盖板1的上侧并未设置遮挡设备，这使得盖板1在长期使用后，可能会有灰尘通过盖板1进入至壳体2的内部，并对半导体本体7造成一定的影响，第一散热孔41的直径小于第二散热孔42的直径，第一散热孔41的直径小于0.1毫米，这使得第二散热孔42可有效的对热量与外部空气起到连通作用，而第一散热孔41在对热量与外部空气起到连通作用的同时，因自身直径较小，使得灰尘不易进入至壳体2的内部，支撑铜块10的直径大于铜管8的直径，这使得支撑铜块10可有效的起到主要的支撑作用，不易因自身直径较小而无法有效对半导体本体7起到支撑作用。

本实用新型的工作原理及使用流程：本装置在使用需先将盖板1与壳体2进行牢固稳定的连接，并将壳体2通过引脚3与外部物品进行连接，之后当半导体本体7在使用时半导体本体7会因自身内部电阻而产生一定热量，这时半导体本体7所产生的热量会挥发在壳体2的内部，并由第一传热板91进行吸附，第一传热板91在吸附热量的同时将会把热量传输给第一散热板92，第一散热板92则可起到一定的吸附和散热作用，当第一散热板92所能吸附的热量达到上限后，第二传热板93将会吸附第一散热板92内部的热量，并将热量传输给第二散热板94，第二散热板94则可通过第二散热孔42的开设将热量传输到外部的空气中，从而有效的降低了半导体本体7所散发的热量，至此即可解决现有的半导体在长时间使用后，半导体会因自身内部的电阻原因，产生一定的热量，而热量堆积过多后，会对半导体的使用造成一定的影响的问题。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种半导体结构，包括壳体(2)，其特征在于：所述壳体(2)的内部固定连接有半导体本体(7)，所述半导体本体(7)的下侧固定连接有铜管(8)，且所述铜管(8)设置有多个，所述铜管(8)的下侧设置有散热机构；

所述散热机构包括固定连接在铜管(8)下侧的第一传热板(91)，所述第一传热板(91)的下侧固定连接有第一散热板(92)，所述第一散热板(92)的下侧固定连接有第二传热板(93)，所述第二传热板(93)的下侧固定连接有第二散热板(94)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体结构，其特征在于：所述壳体(2)的上侧设置有盖板(1)，所述盖板(1)用于保护半导体本体(7)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体结构，其特征在于：所述盖板(1)的下侧固定连接有固定块(62)，所述壳体(2)的上侧开设有空心槽(61)，所述固定块(62)活动卡接在空心槽(61)的内部。

4.根据权利要求2所述的一种半导体结构，其特征在于：所述盖板(1)的上侧开设有第一散热孔(41)，所述壳体(2)的下侧开设有第二散热孔(42)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体结构，其特征在于：所述半导体本体(7)的下侧固定连接有支撑铜块(10)，所述支撑铜块(10)与第一传热板(91)之间固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体结构，其特征在于：所述壳体(2)的下侧固定连接有垫块(5)，且所述垫块(5)设置有多个，所述壳体(2)的外侧固定连接有引脚(3)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体结构，其特征在于：所述第一散热孔(41)的直径小于第二散热孔(42)的直径，所述第一散热孔(41)的直径小于0.1毫米，所述支撑铜块(10)的直径大于铜管(8)的直径。

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