CN216626315U - 一种车载全景控制器外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种车载全景控制器外壳，包括外壳上盖、与外壳上盖相匹配的外壳下盖以及PCB板，所述PCB板安装在所述外壳上盖和外壳下盖之间，所述外壳上盖和外壳下盖均采用冲压和压铆工艺成型；所述外壳上盖的四周向所述外壳下盖方向通过四周翻边工艺加工有立壁，在所述立壁上设有第一连接部，在所述外壳下盖上设有与所述第一连接部相匹配的第二连接部，所述外壳上盖和外壳下盖通过所述第一连接部和第二连接部扣位安装。本实用新型通过将外壳上盖和外壳下盖均采用冲压和压铆工艺成型，缩短了产品开发周期，降低了产品单价；同时外壳上盖和外壳下盖实现扣位安装，减少了装配物料，简化了装配工序，提高了生产效率。

Description

一种车载全景控制器外壳

技术领域

本实用新型涉及汽车配件技术领域，更具体地，涉及一种车载全景控制器外壳。

背景技术

随着人们对智能出行不断增长的渴求，智能驾驶辅助系统得到了广泛的应用，帮助人们不断提升驾驶体验；在未来趋势中，智能驾驶辅助系统，特别是高清全景影像系统，会逐渐地普及到每一辆车上。因此，控制器作为高清全景影像系统的处理中心，也将得到越来越多的量产应用。

当前，行业中常见的全景影像系统控制器外壳体采用材料为ADC12的压铸件，其结构参见图1，一般由支架螺丝1、左车身安装支架2、控制器上盖3、右车身安装支架4、支架螺丝5、PCB板6、控制器底盖7、控制器上下盖螺丝8 装配而成。

其中，控制器上盖3为压铸件，材料通常选用铝材ADC12，控制器底盖7 为钣金冲压件，材料为SECC；从安装结构进行分析，PCB板6会通过控制器上盖3的定位柱，进行装配固定，然后组装控制器底盖7，通过锁附四颗控制器上下盖螺丝8，使控制器本体完成组装。由于控制器需要在车身上进行安装固定，因此，还设计了左车身安装支架2和右车身安装支架4，通过支架螺丝1固定到控制器上。这样便形成一个控制器产品。

然而，由于控制器上盖采用压铸工艺的铸铝件，会存在如下的问题：

1)压铸件的单价成本高，模具费用高，开模周期长，严重制约了产品的开发周期，且物料成本高。

2)铸铝件的散热存在问题，PCB板上的处理芯片和铸铝件之间是通过导热介质来进行热通道连接的，当PCB板和铸铝件装配固定后，铸铝件上盖与导热介质之间贴合不充分，产生了空气间隙，会使散热效果受到很大影响，进而使芯片温度居高不下，功能受损。

3)控制器上盖和控制器上盖下盖的安装采用螺丝装配，且车身安装支架只能通过螺丝固定在铸铝件上盖上，导致装配物料多，增加了装配工序以及生产成本，不利于提升生产效率。

实用新型内容

本实用新型为克服现有技术中控制器上盖采用压铸工艺的铸铝件存在压铸件单价成本高、散热效果差、生产效率低等问题，提供一种车载全景控制器外壳。

一种车载全景控制器外壳，包括外壳上盖、与外壳上盖相匹配的外壳下盖以及PCB板，所述PCB板安装在所述外壳上盖和外壳下盖之间，所述外壳上盖和外壳下盖均采用冲压和压铆工艺成型；所述外壳上盖的四周向所述外壳下盖方向通过四周翻边工艺加工有立壁，在所述立壁上设有第一连接部，在所述外壳下盖上设有与所述第一连接部相匹配的第二连接部，所述外壳上盖和外壳下盖通过所述第一连接部和第二连接部扣位安装。

进一步的，作为优选技术方案，第一连接部包括卡点，所述第二连接部包括与所述卡点相匹配的卡槽；或者所述第二连接部包括卡点，所述第一连接部包括与所述卡点相匹配的卡槽。

进一步的，作为优选技术方案，在所述外壳上盖的内壁设有与所述外壳上盖铆接连接的支撑柱，在所述外壳下盖的与所述支撑柱的相对位置处向所述外壳上盖方向冲压有支撑台，所述PCB板通过所述支撑柱安装在所述支撑台上。

进一步的，作为优选技术方案，在所述外壳上盖的与所述PCB板上的功耗芯片相对位置处相所述外壳下盖方向冲压有散热凸包，所述散热凸包与所述功耗芯片接触连接。

进一步的，作为优选技术方案，在所述散热凸包上设有第一散热开孔。

进一步的，作为优选技术方案，所述散热凸包的中间涂覆导热介质。

进一步的，作为优选技术方案，在所述外壳下盖上设有第二散热开孔。

进一步的，作为优选技术方案，在所述立壁上设有定位部，所述外壳上盖和外壳下盖在安装时通过所述定位部对所述外壳上盖四周的立壁进行定位。

进一步的，作为优选技术方案，还包括左车身安装支架和右车身安装支架，所述左车身安装支架和右车身安装支架分别与所述外壳下盖的左右两侧固定连接。

进一步的，作为优选技术方案，在所述左车身安装支架和右车身安装支架的与所述外壳下盖的连接端分别设有左支架铆接点和右支架铆接点，所述左车身安装支架和右车身安装支架采用旋铆工艺分别通过所述左支架铆接点和右支架铆接点与所述外壳下盖铆接连接。

现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果是：

1、本实用新型通过将外壳上盖和外壳下盖均采用冲压和压铆工艺成型，缩短了产品开发周期，降低了产品单价，节约了生产成本。

2、本实用新型通过设置的第一连接部和第二连接部实现扣位安装，减少了装配物料，简化了装配工序，提高了生产效率。

3、本实用新型通过设置的中间涂覆有导热介质的散热凸包实现对PCB板上的功耗芯片进行散热，减小了热阻，提升了散热性能，且通过设置的第一散热开孔和第二散热开孔，使得外壳内部达到热对流，进一步提升散热效果。

4、本实用新型通过将左车身安装支架和右车身安装支架直接铆接在外壳下盖底部，进一步简化装配工序，减少装配物料，提升生产效率。

附图说明

图1为本实用新型背景技术常见控制器外壳爆炸图。

图2为本实用新控制器外壳爆炸图。

图3为本实用新型控制器外壳上盖结构示意图。

图4为本实用新型控制器外壳下盖结构示意图。

图5为本实用新型控制器外壳下盖结构示意图。

图6为本实用新型控制器外壳安装剖视图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

此外，若有“第一”、“第二”等术语仅用于描述目的，主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分具体的种类和构造可能相同也可能不同，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。

实施例1

本实施例公开一种车载全景控制器外壳，如图2所示，包括外壳上盖10、与外壳上盖10相匹配的外壳下盖30、PCB板20、左车身安装支架40和右车身安装支架50，PCB板20安装在外壳上盖10和外壳下盖30之间，外壳上盖10 和外壳下盖30扣位安装，左车身安装支架40和右车身安装支架50分别与外壳下盖30的左右两侧固定连接。

在本实施例中，外壳上盖10和外壳下盖30均采用冲压和压铆工艺成型，且外壳上盖10采用的材料为铝板，外壳下盖30采用的材料为SECC，在缩短了产品开发周期的同时，降低了产品单价，节约了生产成本。

在本实施例中，外壳上盖10和外壳下盖30的安装结构参见图3和图4，具体为：

外壳上盖10的四周向外壳下盖30方向通过四周翻边工艺加工有立壁，在立壁上设有第一连接部101，在外壳下盖30上设有与第一连接部101相匹配的第二连接部301，外壳上盖10和外壳下盖30通过第一连接部101和第二连接部301 扣位安装。

在本实施例中，外壳上盖10和外壳下盖30通过设置的第一连接部101和第二连接部301实现扣位安装，减少了装配物料，简化了装配工序，提高了生产效率。

在本实施例中，第一连接部101和第二连接部301具体结构为：

第一连接部101可为卡点，第二连接部301可为与卡点相匹配的卡槽，安装时，外壳上盖10四周的立壁嵌入外壳下盖30，同时，卡点扣入卡槽中，实现扣位安装。

或者，第二连接部301为卡点，第一连接部101为与卡点相匹配的卡槽，同样的安装方式，外壳上盖10四周的立壁嵌入外壳下盖30，同时，卡点扣入卡槽中，实现扣位安装。

在本实施例中，卡点可为凸点或者卡块，其通过凸模进行冲压成型，与卡槽进行安装对配，实现控制器外壳上盖10和外壳下盖30之间的安装预固定。

同时，在本实施例中，在外壳上盖10四周的立壁上还设有定位部104，外壳上盖10和外壳下盖30在安装时通过定位部104对外壳上盖10四周的立壁进行定位。

具体的，该定位部104为采用铆压工艺加工成型的凸点，从而完成外壳上盖 10四周的立壁的定位。

实施例2

本实施例公开一种车载全景控制器外壳，如图2所示，包括外壳上盖10、与外壳上盖10相匹配的外壳下盖30、PCB板20、左车身安装支架40和右车身安装支架50，PCB板20安装在外壳上盖10和外壳下盖30之间，外壳上盖10 和外壳下盖30扣位安装，左车身安装支架40和右车身安装支架50分别与外壳下盖30的左右两侧固定连接。

在本实施例中，外壳上盖10和外壳下盖30之间的安装结构采用实施例1的安装方式进行安装，本实施例将对PCB板20的安装结构进行具体阐述。

在本实施例中，如图3和图4所示，在外壳上盖10的内壁设有与外壳上盖 10铆接连接的支撑柱102，该支撑柱102通过铆接工艺成型，起到对PCB板20 的定位和支撑作用；同时，在外壳下盖30的与支撑柱102的相对位置处向外壳上盖10方向冲压有支撑台302，该支撑台302对PCB板20安装起到支撑的作用，使的PCB板20与外壳下盖30的底部之间存在间隙；该支撑台302通过凸模进行冲压成型，而PCB板20通过支撑柱102安装在支撑台302上。

具体的，在支撑台302上设有第一安装孔，该第一安装孔与支撑柱102的端部相匹配，可使支撑柱102的端部嵌入其中实现固定，同时，在PCB板20上同样设有可使支撑柱102的端部穿过的第二安装孔201，安装时，将PCB板20放置在支撑台302上，支撑柱102的端部穿过PCB板20的第二安装孔201后嵌入支撑台302的第一安装孔中，从而实现将PCB板20限位固定，其安装后的结构如图6所示。

在本实施例中，该支撑柱102采用带台阶的螺柱，从而使得其端部穿过PCB 板20的第二安装孔201，其台阶面与PCB板20相抵，实现对PCB板20的支撑和定位。

另外，在本实施例中，该支撑柱102的数量为4个，4个支撑柱102分布在外壳上盖10的四个角，同样的，支撑台302的数量为4个，4个支撑台302分布在外壳下盖30的四个角，且第二安装孔201同样为4个，4个第二安装孔201 位于PCB板20的四个角。

进一步的，在本实施例中，在外壳上盖10的与PCB板20上的功耗芯片相对位置处相外壳下盖30方向冲压有散热凸包103，该散热凸包103与功耗芯片接触连接，实现对PCB板20上的功耗芯片进行散热；且散热凸包103的中间涂覆导热介质，在散热凸包103上设有第一散热开孔1031，从而可以减小热阻，提升其散热性能。

在本实施例中，该散热凸包103通过凸模进行冲压成型。

另外，作为优选实施例，在外壳下盖30上设有第二散热开孔303，该第二散热开孔303同样通过凸模进行冲压成型，设置的该第二散热开孔303可以与第一散热开孔1031实现空气对流，即，可以增加全景控制器外壳中的热对流，进一步提升散热效果。

实施例3

本实施例公开一种车载全景控制器外壳，如图2所示，包括外壳上盖10、与外壳上盖10相匹配的外壳下盖30、PCB板20、左车身安装支架40和右车身安装支架50，PCB板20安装在外壳上盖10和外壳下盖30之间，外壳上盖10 和外壳下盖30扣位安装，左车身安装支架40和右车身安装支架50分别与外壳下盖30的左右两侧固定连接。

在本实施例中，外壳上盖10和外壳下盖30之间的安装结构采用实施例1的安装方式进行安装，PCB板20的安装结构采用实施例2的安装方式进行安装，本实施例将对左车身安装支架40和右车身安装支架50的安装结构进行具体阐述。

在本实施例中，如图5所示：在左车身安装支架40和右车身安装支架50的与外壳下盖30的连接端分别设有左支架铆接点401和右支架铆接点501，左车身安装支架40和右车身安装支架50采用铆接工艺分别通过左支架铆接点401和右支架铆接点501与外壳下盖30铆接连接。

具体的，该左车身安装支架40和右车身安装支架50均呈Z字型，在左车身安装支架40和右车身安装支架50的下端面上分别设有左支架铆接点401和右支架铆接点501，在左车身安装支架40和右车身安装支架50与外壳下盖30进行铆接时，左车身安装支架40和右车身安装支架50的下端面与外壳下盖30的底部两端重叠，然后采用旋铆工艺分别通过左支架铆接点401和右支架铆接点501 与外壳下盖30铆接连接，从而实现将三个工件，即左支架铆接点401、右支架铆接点501以及外壳下盖30连接为一体。

在本实施例中，采用旋铆工艺将左车身安装支架和右车身安装支架直接铆接在外壳下盖底部，进一步简化装配工序，减少装配物料，提升生产效率。

同时，在本实施例中，在左车身安装支架40和右车身安装支架50的上端面上设有安装部，以实现整个控制其外壳的安装。

在本实用新型中，安装时，现将外壳上盖10、外壳下盖30以及PCB板20 进行组装，然后将左车身安装支架40和右车身安装支架50的与外壳下盖30铆接连接，从而完成散热器壳体的组装。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种车载全景控制器外壳，包括外壳上盖(10)、与外壳上盖(10)相匹配的外壳下盖(30)以及PCB板(20)，所述PCB板(20)安装在所述外壳上盖(10)和外壳下盖(30)之间，其特征在于，所述外壳上盖(10)和外壳下盖(30)均采用冲压和压铆工艺成型；所述外壳上盖(10)的四周向所述外壳下盖(30)方向通过四周翻边工艺加工有立壁，在所述立壁上设有第一连接部(101)，在所述外壳下盖(30)上设有与所述第一连接部(101)相匹配的第二连接部(301)，所述外壳上盖(10)和外壳下盖(30)通过所述第一连接部(101)和第二连接部(301)扣位安装。

2.根据权利要求1所述的一种车载全景控制器外壳，其特征在于，第一连接部(101)包括卡点，所述第二连接部(301)包括与所述卡点相匹配的卡槽；或者所述第二连接部(301)包括卡点，所述第一连接部(101)包括与所述卡点相匹配的卡槽。

3.根据权利要求1所述的一种车载全景控制器外壳，其特征在于，在所述外壳上盖(10)的内壁设有与所述外壳上盖(10)铆接连接的支撑柱(102)，在所述外壳下盖(30)的与所述支撑柱(102)的相对位置处向所述外壳上盖(10)方向冲压有支撑台(302)，所述PCB板(20)通过所述支撑柱(102)安装在所述支撑台(302)上。

4.根据权利要求1所述的一种车载全景控制器外壳，其特征在于，在所述外壳上盖(10)的与所述PCB板(20)上的功耗芯片相对位置处相所述外壳下盖(30)方向冲压有散热凸包(103)，所述散热凸包(103)与所述功耗芯片接触连接。

5.根据权利要求4所述的一种车载全景控制器外壳，其特征在于，在所述散热凸包(103)上设有第一散热开孔(1031)。

6.根据权利要求4所述的一种车载全景控制器外壳，其特征在于，所述散热凸包(103)的中间涂覆导热介质。

7.根据权利要求1所述的一种车载全景控制器外壳，其特征在于，在所述外壳下盖(30)上设有第二散热开孔(303)。

8.根据权利要求1所述的一种车载全景控制器外壳，其特征在于，在所述立壁上设有定位部(104)，所述外壳上盖(10)和外壳下盖(30)在安装时通过所述定位部(104)对所述外壳上盖(10)四周的立壁进行定位。

9.根据权利要求1所述的一种车载全景控制器外壳，其特征在于，还包括左车身安装支架(40)和右车身安装支架(50)，所述左车身安装支架(40)和右车身安装支架(50)分别与所述外壳下盖(30)的左右两侧固定连接。

10.根据权利要求9所述的一种车载全景控制器外壳，其特征在于，在所述左车身安装支架(40)和右车身安装支架(50)的与所述外壳下盖(30)的连接端分别设有左支架铆接点(401)和右支架铆接点(501)，所述左车身安装支架(40)和右车身安装支架(50)采用旋铆工艺分别通过所述左支架铆接点(401)和右支架铆接点(501)与所述外壳下盖(30)铆接连接。

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