CN216623060U - 一种探针组件控温装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型旨在提供一种结构紧凑、温度传导路径短且能提高测试效率的探针组件控温装置。本实用新型包括底板、半导体制冷器、导热板以及安装板，所述半导体制冷器设置在所述底板上，所述导热板设置在所述半导体制冷器的散热块上，所述导热板上设置有陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有与外部测试机连接的探针座，所述安装板穿过所述探针座且同通过若干根定位销与所述陶瓷基板连接。本实用新型应用于控温装置的技术领域。
Description
技术领域
本实用新型应用于控温装置的技术领域,特别涉及一种探针组件控温装置。
背景技术
芯片是电子产品的核心，芯片在出厂前需经过老化测试，通过芯片与探针组件导通，模拟芯片在现实环境中受到外部环境的干扰，温度是影响芯片性能的重要因素，目前市面上的探针组件控温方式普遍存在两种：热氛围封测方式和直接热交换方式，热氛围封测方式是将待测芯片置于相对封闭的控温箱体或控温环境中，测试模块集成在控温腔体内，当腔体温度主动控制在测试温度点时，对芯片进行测试；直接热交换方式是指待测芯片放置在液冷板模块上，液冷板内部循环连通外部的循环液体，对板面整体进行温度控制，对直接接触或者间接接触的芯片传导热进行主动控温。
热氛围控温测试方式是将测试腔体内部的气体介质进行温控，然后通过腔体内的气体介质将热传导至待测试芯片上，芯片温度控制过程受气体介质的热传导系数影响，并且受限于间接热传导，整体温度调控存在滞后性，造成测试时间增加，不利于大批量测试场景，并且温度梯度较大，控温能耗效率低；而直接热交换方式是直接通过热传导对芯片进行控温，在一定程度上提高了热传导效率、缩短测试时间，但其需要配备外部设备导致成本居高，受限于管路布置，温度变化速率低，因此有必要提供一种结构紧凑、温度传导路径短且能提高测试效率的探针组件控温装置。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构紧凑、温度传导路径短且能提高测试效率的探针组件控温装置。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底板、半导体制冷器、导热板以及安装板，所述半导体制冷器设置在所述底板上，所述导热板设置在所述半导体制冷器的散热块上，所述导热板上设置有陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有与外部测试机连接的探针座，所述安装板穿过所述探针座且同通过若干根定位销与所述陶瓷基板连接。
由上述方案可见，所述半导体制冷器是利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，所述半导体制冷器接通直流电后,两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，热量由所述导热板传导至所述陶瓷基板，最终将热量传导至所述探针座上，所述探针座上的探针均成为间接的热传导物体，所述安装板用于测试芯片上料时的定位，当所述探针直接接触待测试芯片时，所述探针将热量传导至测试芯片上，从而实现对测试芯片的主动控温，并且所述探针可以焊接或接线到测试板卡或测试盒中，作为电流载体对测试芯片进行电气测试。所述探针组件控温装置采用高度集成式的封装结构，结构紧凑，可维护性高，满足小型芯片封测的要求，采用点式控温，所述探针不仅作为电流载体，也作为温度传导载体，对所述探针接触的测试芯片进行局部控温，温度反应迅速，降低测试时间，提高测试作业效率，无需外部配套辅助设备，有效降低成本，温度稳定性好，精度高，可达±0.5℃，温度传导路径较短，有利于提高测试效率。
一个优选方案是，所述探针组件控温装置还包括若干根压缩弹簧，若干根所述压缩弹簧的两端分别与所述安装板与所述陶瓷基板连接。
由上述方案可见，所述安装板与所述陶瓷基板通过若干根压缩弹簧连接，采用弹性的结构，避免测试芯片与所述探针发生硬性碰撞，导致测试芯片结构受损，同时所述探针采用伸缩式头部结构，可独立安装在运动结构上，减小所述探针与测试芯片接触的作用力。
一个优选方案是，所述探针组件控温装置还包括两个弹性卡扣，两个所述弹性卡扣分别与所述导热板的两端铰接，两个所述弹性卡扣的凸块与外部上料机构配合。
由上述方案可见，两个所述弹性卡扣对称设置在所述导热板的两端，外部上料机构将测试芯片与所述探针导通时，两个所述弹性卡扣的凸块与外部上料机构配合，保证测试芯片与所述探针紧密接触，避免发生接触不良。
一个优选方案是，所述底板为散热结构。
由上述方案可见，所述底板为散热结构，用于促进所述半导体制冷器与所述导热板的制冷或者制热效果。
一个优选方案是，所述探针组件控温装置的整体长度为56mm，宽度为52mm，高度为36.71mm。
由上述方案可见，所述探针组件控温装置的温度传导路径较短，降低了温度滞后性，且降低了热损耗，有效提高制冷、加热效率。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图；
图2是本实用新型的第一角度平面图；
图3是本实用新型的第二角度平面图；
图4是本实用新型的底部平面图。
具体实施方式
如图1至图4所示，在本实施例中，本实用新型包括底板1、半导体制冷器2、导热板3以及安装板4，所述半导体制冷器2设置在所述底板1上，所述导热板3设置在所述半导体制冷器2的散热块上，所述导热板3上设置有陶瓷基板5，所述陶瓷基板5上设置有与外部测试机连接的探针座6，所述安装板4穿过所述探针座6且同通过若干根定位销7与所述陶瓷基板5连接。
在本实施例中，所述探针组件控温装置还包括若干根压缩弹簧8，若干根所述压缩弹簧8的两端分别与所述安装板4与所述陶瓷基板5连接。
在本实施例中，所述探针组件控温装置还包括两个弹性卡扣9，两个所述弹性卡扣9分别与所述导热板3的两端铰接，两个所述弹性卡扣9的凸块与外部上料机构配合。
在本实施例中，所述底板1为散热结构。
在本实施例中，所述探针组件控温装置的整体长度为56mm，宽度为52mm，高度为36.71mm。
本实用新型的工作原理：所述半导体制冷器接通直流电后,两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，热量由所述导热板传导至所述陶瓷基板，最终将热量传导至所述探针座上，外部上料机构将测试芯片与所述探针导通时，两个所述弹性卡扣的凸块与外部上料机构配合，保证测试芯片与所述探针紧密接触，所述探针接触待测试芯片时，所述探针将热量传导至测试芯片上，从而实现对测试芯片的主动控温。
Claims (5)
1.一种探针组件控温装置，其特征在于：它包括底板（1）、半导体制冷器（2）、导热板（3）以及安装板（4），所述半导体制冷器（2）设置在所述底板（1）上，所述导热板（3）设置在所述半导体制冷器（2）的散热块上，所述导热板（3）上设置有陶瓷基板（5），所述陶瓷基板（5）上设置有与外部测试机连接的探针座（6），所述安装板（4）穿过所述探针座（6）且同通过若干根定位销（7）与所述陶瓷基板（5）连接。
2.根据权利要求1所述的一种探针组件控温装置，其特征在于：所述探针组件控温装置还包括若干根压缩弹簧（8），若干根所述压缩弹簧（8）的两端分别与所述安装板（4）与所述陶瓷基板（5）连接。
3.根据权利要求1所述的一种探针组件控温装置，其特征在于：所述探针组件控温装置还包括两个弹性卡扣（9），两个所述弹性卡扣（9）分别与所述导热板（3）的两端铰接，两个所述弹性卡扣（9）的凸块与外部上料机构配合。
4.根据权利要求1所述的一种探针组件控温装置，其特征在于：所述底板（1）为散热结构。
5.根据权利要求1所述的一种探针组件控温装置，其特征在于：所述探针组件控温装置的整体长度为56mm，宽度为52mm，高度为36.71mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123375173.6U CN216623060U (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种探针组件控温装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123375173.6U CN216623060U (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种探针组件控温装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216623060U true CN216623060U (zh) | 2022-05-27 |
Family
ID=81685621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123375173.6U Active CN216623060U (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种探针组件控温装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216623060U (zh) |
-
2021
- 2021-12-30 CN CN202123375173.6U patent/CN216623060U/zh active Active
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