CN216597231U - 一种电脑主机用一体成型电感 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电脑主机用一体成型电感，包括绝缘磁粉块，压制在所述绝缘磁粉块内部的线圈，设置在所述线圈两侧末端的电极片，还包括设置在所述绝缘磁粉块顶部的多向导热片，以及设置在所述多向导热片上表面的导热抵接片；所述多向导热片包括基片，对应错位设置在所述基片两侧的第一连接片与第二连接片；所述导热抵接片的两侧均为往外延伸设置；通过多向导热片与导热抵接片的配合，有效提高电感的导热能力，还通过第一连接片与第二连接片的配合，便于多个电感并列使用，使得温度高的电感将温度传递到温度低的电感上，避免单个电感温度过高，从而便于配合整体式散热器，提高电感的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电感器技术领域，具体涉及一种电脑主机用一体成型电感。
背景技术
电感是组成电子电路的基本元件之一，在交流电路中，电感线圈有着阻碍交流通过的能力，而对直流却不起作用，因此电感线圈在交流电路中起到阻流、降压以及负载等作用；而在电脑主机内，电感焊接在主板上，在主机运行过程中，内部温度高，并且气体流通性差，而且灰尘较多，使得电感极易由于长期处于高温环境中而不能有效散热，损坏几率大；另外，在发明专利申请CN201620033124.4中公开的一种一体成型电感，包括金属线圈、绝缘磁粉块，金属线圈镶嵌于该绝缘磁粉块内，所述金属线圈具有两个电性端子，所述电性端子呈扁平状并伸出所述绝缘磁粉块的两侧，在绝缘磁粉块的上表面上粘结有导热层，所述导热层上固定有陶瓷材料制成的散热片，所述散热片开设有多个散热孔；虽然该申请中的电感设置有散热片，但是增加的散热面积较小，散热能力提升小，并且设置的散热孔容易造成灰尘堵塞，从而积热严重，反而不利于散热。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型目的是提供一种具有导热性能好、利于电感并列使用和避免单个电感温度过高的电脑主机用一体成型电感。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种电脑主机用一体成型电感，包括绝缘磁粉块，压制在所述绝缘磁粉块内部的线圈，设置在所述线圈两侧末端的电极片，还包括设置在所述绝缘磁粉块顶部的多向导热片，以及设置在所述多向导热片上表面的导热抵接片。
作为优选，所述多向导热片包括基片，对应错位设置在所述基片两侧的第一连接片与第二连接片。
作为优选，所述第一连接片的下表面与第二连接片的上表面位于同一水平面上。
作为优选，所述导热抵接片的两侧均为往外延伸设置。
作为优选，所述导热抵接片为铝合金片或者铜合金片。
作为优选，所述绝缘磁粉块的底部两侧设置有L型槽。
本实用新型技术效果主要体现：通过多向导热片与导热抵接片的配合，有效提高电感的导热能力，还通过第一连接片与第二连接片的配合，便于多个电感并列使用，使得温度高的电感将温度传递到温度低的电感上，避免单个电感温度过高，从而便于配合整体式散热器，提高电感的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型一种电脑主机用一体成型电感的结构图；
图2为本实用新型一种电脑主机用一体成型电感的侧视图；
图3为本实用新型一种电脑主机用一体成型电感的效果图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。
在本实施例中，需要理解的是，术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
另，在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式，其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定或钉销固定，或销轴连接等方式，因此，在本实施例中不在详述。
一种电脑主机用一体成型电感，如图1-3所示，包括绝缘磁粉块1，压制在所述绝缘磁粉块1内部的线圈2，设置在所述线圈2两侧末端的电极片3，还包括设置在所述绝缘磁粉块1顶部的多向导热片4，用于将绝缘磁粉块1内产生的热量导向导热抵接片5，而且便于多个电感并列使用时，将电感之间的热量进行传递，避免发生单个电感温度过高，以及设置在所述多向导热片4上表面的导热抵接片5，用于与主板上的整体式散热器抵接，将电感上的热量传递到整体式散热器上，从而高效降低电感的问题，有效延长电感的使用寿命；所述多向导热片4包括基片41，对应错位设置在所述基片41两侧的第一连接片42与第二连接片43。
在本实施例中，所述第一连接片42的下表面与第二连接片43的上表面位于同一水平面上，使得多个电感并列焊接安装时，相邻两个电感的第一连接片42与第二连接片43可以上下抵接，从而便于电感之间温度传递，从而有效避免单个电感的温度过高，保持电感之间的温度均匀。
所述导热抵接片5的两侧均为往外延伸设置，用于增大导热抵接片5与整体式散热器的接触面积，提高导热效率；所述导热抵接片5为铝合金片或者铜合金片；所述绝缘磁粉块1的底部两侧设置有L型槽11，便于电极片3弯折和焊接。
本实用新型技术效果主要体现：通过多向导热片与导热抵接片的配合，有效提高电感的导热能力，还通过第一连接片与第二连接片的配合，便于多个电感并列使用，使得温度高的电感将温度传递到温度低的电感上，避免单个电感温度过高，从而便于配合整体式散热器，提高电感的散热效果。
当然，以上只是本实用新型的典型实例，除此之外，本实用新型还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
Claims (5)
1.一种电脑主机用一体成型电感，包括绝缘磁粉块，压制在所述绝缘磁粉块内部的线圈，设置在所述线圈两侧末端的电极片，其特征在于：还包括设置在所述绝缘磁粉块顶部的多向导热片，以及设置在所述多向导热片上表面的导热抵接片；所述多向导热片包括基片，对应错位设置在所述基片两侧的第一连接片与第二连接片。
2.如权利要求1所述的一种电脑主机用一体成型电感，其特征在于：所述第一连接片的下表面与第二连接片的上表面位于同一水平面上。
3.如权利要求1所述的一种电脑主机用一体成型电感，其特征在于：所述导热抵接片的两侧均为往外延伸设置。
4.如权利要求1所述的一种电脑主机用一体成型电感，其特征在于：所述导热抵接片为铝合金片或者铜合金片。
5.如权利要求1所述的一种电脑主机用一体成型电感，其特征在于：所述绝缘磁粉块的底部两侧设置有L型槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122710337.XU CN216597231U (zh) | 2021-11-05 | 2021-11-05 | 一种电脑主机用一体成型电感 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202122710337.XU CN216597231U (zh) | 2021-11-05 | 2021-11-05 | 一种电脑主机用一体成型电感 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216597231U true CN216597231U (zh) | 2022-05-24 |
Family
ID=81642558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122710337.XU Active CN216597231U (zh) | 2021-11-05 | 2021-11-05 | 一种电脑主机用一体成型电感 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN216597231U (zh) |
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2021
- 2021-11-05 CN CN202122710337.XU patent/CN216597231U/zh active Active
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