CN216590842U - 一种用于精密仪器的可拆卸组合式防微振基座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种用于精密仪器的可拆卸组合式防微振基座，包括顶板、底座、支撑架和地板，所述顶板上部四个角开设有四个安装孔，所述底座包括混凝土、钢板框体、C型钢、内螺纹部件和连接部件A，所述混凝土浇筑在钢板框体内部，所述内螺纹部件嵌入混凝土内，布设在底座顶部四个角处与钢板框体内侧焊接固定，且与顶板的安装孔垂直，所述C型钢焊接于底座外侧四周，所述连接部件A焊接于底座外侧四个侧棱的底部，所述支撑架为混凝土钢板支撑架或钢板支撑架，所述支撑架外侧四个侧棱的上部焊接有连接部件B，所述地板包括横梁板和支撑梁，所述地板桥接在C型钢上部。本实用新型通用性好，适用性强，防微振等级可达VC‑E级。
Description
技术领域
本实用新型涉及隔振装置技术领域，具体是一种用于精密仪器的可拆卸组合式防微振基座。
背景技术
目前半导体行业飞速发展，半导体生产设备这种精密仪器对精度要求越来越高，设备对微振动等环境的要求也越来越敏感，少许的微振动就会降低设备的产出良率，甚至使设备不能正常工作，因此对微振动的隔离变得越来越重要。
传统的混凝土基座需要钢筋配置，混凝土浇筑一次成型，且通常需要在基座上部混凝土嵌入钢铁配件用于连接半导体生产设备，所以基座通用性差，不同类型半导体生产设备连接部位不同，需要在基座上部不同部位嵌入不同型号的钢铁配件。
另外基座为了提高刚性，需要布置大量钢筋，基座移动困难，但对于很多精密仪器是不需要这么重的基座进行隔振的，但单纯的钢结构基座，因为刚度较混凝土基座小，又无法满足此类精密仪器对隔振标准的要求，只能选择混凝土基座，造成成本过高，资源浪费等问题。
实用新型内容
实用新型的目的在于提供一种用于精密仪器的可拆卸组合式防微振基座，以解决上述背景技术中存在的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种用于精密仪器的可拆卸组合式防微振基座，包括顶板、底座、支撑架和地板，所述顶板上部四个角开设有四个安装孔，所述底座包括混凝土、钢板框体、C型钢、内螺纹部件和连接部件A，所述混凝土浇筑在钢板框体内部，所述内螺纹部件嵌入混凝土内，布设在底座顶部四个角处与钢板框体内侧焊接固定，且与顶板的安装孔垂直，所述C型钢焊接于底座外侧四周，所述连接部件A焊接于底座外侧四个侧棱的底部，所述支撑架为混凝土钢板支撑架或钢板支撑架，所述支撑架外侧四个侧棱的上部焊接有连接部件B，所述地板包括横梁板和支撑梁，所述地板桥接在C型钢上部。
进一步地，所述顶板由不锈钢板制成，所述顶板上部还设有防振脚配件和镂空部，所述防振脚配件用于连接半导体生产设备，所述镂空部用于管线穿插。
进一步地，所述底座由不锈钢板焊接成钢板框体，然后浇筑混凝土制成，所述底座高度30~50cm。
进一步地，所述安装孔为内螺纹孔，通过螺栓与底座的内螺纹部件连接。
进一步地，所述支撑架为混凝土钢板支撑架时，通过不锈钢板焊接成框体，浇筑混凝土制成，所述支撑架为不锈钢板支撑架时，通过不锈钢板焊接制成。
进一步地，所述连接部件A与连接部件B通过螺栓固定。
进一步地，所述支撑梁为等腰梯形，焊接在横梁板下部。
进一步地，所述支撑梁与C型钢之间的间隙通过环氧漆填充。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型通过钢结构制作的顶板与底座栓接固定，实现自由拆卸组装，可以根据半导体生产设备要求组装不同形式的支撑架，通过地板桥接方式，将一体式大型基座改为两个小型基座组装的方式，降低基座自重，组装移动方便，通用性好，适用性强，防微振等级可达VC-E级，且基座结构简单、安装方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型底座的结构示意图。
图3为本实用新型地板的结构示意图。
图中1-顶板，101-安装孔，102-防振脚配件，103-镂空部，2-底座，201-混凝土，202-钢板框体，203-C型钢，204-内螺纹部件，205-连接部件A，3-支撑架，301-连接部件B，4-地板，401-横梁板，402-支撑梁，5-螺栓。
具体实施方式
下面将结合实施例对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述地实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-3所示，一种用于精密仪器的可拆卸组合式防微振基座，包括顶板1、底座2、支撑架3和地板4，所述顶板1上部四个角开设有四个安装孔101，所述底座2包括混凝土201、钢板框体202、C型钢203、内螺纹部件204和连接部件A205，所述混凝土201浇筑在钢板框体202内部，所述内螺纹部件204嵌入混凝土内，布设在底座2顶部四个角处与钢板框体201内侧焊接固定，且与顶板1的安装孔101垂直，所述C型钢203焊接于底座2外侧四周，所述连接部件A205焊接于底座2外侧四个侧棱的底部，所述支撑架3为混凝土钢板支撑架或钢板支撑架，所述支撑架3外侧四个侧棱的上部焊接有连接部件B301，所述地板4包括横梁板401和支撑梁402，所述地板4桥接在C型钢203上部。
所述顶板1由不锈钢板制成，所述顶板1上部还设有防振脚配件102和镂空部103，所述防振脚配件102用于连接半导体生产设备，所述镂空部103用于管线穿插。
所述底座2由不锈钢板焊接成钢板框体202，然后浇筑混凝土201制成，所述底座2高度30~50cm。
所述安装孔101为内螺纹孔，通过螺栓与底座2的内螺纹部件连接。
所述支撑架3为混凝土钢板支撑架时，通过不锈钢板焊接成框体，浇筑混凝土制成，所述支撑架为不锈钢板支撑架时，通过不锈钢板焊接制成。
所述连接部件A205与连接部件B301通过螺栓5固定。
所述支撑梁402为等腰梯形，焊接在横梁板401下部。
所述支撑梁402与C型钢203之间的间隙通过环氧漆填充。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于精密仪器的可拆卸组合式防微振基座，包括顶板、底座、支撑架和地板，其特征在于，所述顶板上部四个角开设有四个安装孔，所述底座包括混凝土、钢板框体、C型钢、内螺纹部件和连接部件A，所述混凝土浇筑在钢板框体内部，所述内螺纹部件嵌入混凝土内，布设在底座顶部四个角处与钢板框体内侧焊接固定，且与顶板的安装孔垂直，所述C型钢焊接于底座外侧四周，所述连接部件A焊接于底座外侧四个侧棱的底部，所述支撑架为混凝土钢板支撑架或钢板支撑架，所述支撑架外侧四个侧棱的上部焊接有连接部件B，所述地板包括横梁板和支撑梁，所述地板桥接在C型钢上部。
2.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的可拆卸组合式防微振基座，其特征在于，所述顶板由不锈钢板制成，所述顶板上部还设有防振脚配件和镂空部，所述防振脚配件用于连接半导体生产设备，所述镂空部用于管线穿插。
3.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的可拆卸组合式防微振基座，其特征在于，所述底座由不锈钢板焊接成钢板框体，然后浇筑混凝土制成，所述底座高度30~50cm。
4.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的可拆卸组合式防微振基座，其特征在于，所述安装孔为内螺纹孔，通过螺栓与底座的内螺纹部件连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的可拆卸组合式防微振基座，其特征在于，所述支撑架为混凝土钢板支撑架时，通过不锈钢板焊接成框体，浇筑混凝土制成，所述支撑架为不锈钢板支撑架时，通过不锈钢板焊接制成。
6.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的可拆卸组合式防微振基座，其特征在于，所述连接部件A与连接部件B通过螺栓固定。
7.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的可拆卸组合式防微振基座，其特征在于，所述支撑梁为等腰梯形，焊接在横梁板下部。
8.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的可拆卸组合式防微振基座，其特征在于，所述支撑梁与C型钢之间的间隙通过环氧漆填充。
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