CN216564492U - 高压集成电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种高压集成电路，包括过流保护电路和故障逻辑控制电路；过流保护电路包括比较器、第一电阻、第二电阻、第一开关管、第三电阻、译码器和第二开关管；比较器的第一输入端口连接过流检测信号输入端，比较器的第二输入端口通过第一电阻连接至基准电源，且还连接至第二电阻的第一端，第二电阻的第二端通过第三电阻和第一开关管组成的并联电路接地，第一开关管的控制端连接于故障逻辑控制电路，故障逻辑控制电路和译码器用于连接至外接处理器，译码器的输出端连接至第二开关管的控制端，第二开关管并联在第三电阻上。该高压集成电路可在较低成本的情况下适应电路中复杂的过流保护需求，有利于提高电路运行的稳定性和可靠性。

Description

高压集成电路

技术领域

本实用新型涉及一种高压集成电路，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

高压集成电路，即HVIC(High Voltage Integrated Circuit)，是一种用于把MCU信号转换成驱动IGBT等开关管的驱动信号的集成电路产品。一般来说，HVIC把各类开关管、二极管、稳压管、电阻、电容等基础器件集成在一起，形成驱动电路、脉冲生成电路、延时电路、滤波电路、过流保护电路、过热保护电路、欠压保护电路、自举电路等。HVIC在工作时，一方面接收外接处理器的控制信号，驱动后续的开关管工作，另一方面，还将相关的工作状态检测信号送回外接处理器，以实现对电路工况的控制。

相关技术中，高压集成电路内部都集成有过流保护电路，在出现各类过流情况时，过流保护电路可以输出相关的保护信号到故障逻辑控制电路，以使得外接处理器接收到故障信号及时动作停止电路的运行，提高电路的安全性和可靠性。然而，目前的过流保护电路，在高压集成电路刚通电或者处于初始状态暂未稳定运行时，过流保护电路的过流检测信号输入端难免受到外界干扰，可能导致触发故障信号输出，因此需要设置滞回电路来提高电路的抗干扰能力。但是，不同的高压集成电路所处的干扰环境是不同的，而其滞回电压却是固定的，因而难以适应较为复杂的应用环境，容易频繁停机影响电路的运行效率。

综上所述，相关技术中存在的技术问题亟需得到解决。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是解决现有的过流保护电路中滞回电压阈值往往比较单一，难以适应较为复杂的应用环境，容易频繁停机所带来的一系列问题。

具体地，本实用新型公开一种高压集成电路，包括：

过流保护电路和故障逻辑控制电路；

所述过流保护电路包括比较器、第一电阻、第二电阻、第一开关管、第三电阻、译码器和第二开关管；

所述比较器的输出端连接于所述故障逻辑控制电路的输入端，所述比较器的第一输入端口连接过流检测信号输入端，所述比较器的第二输入端口通过所述第一电阻连接至基准电源，所述比较器的第二输入端口还连接至所述第二电阻的第一端，所述第二电阻的第二端通过所述第三电阻和所述第一开关管组成的并联电路接地，所述第一开关管的控制端连接于所述故障逻辑控制电路，所述故障逻辑控制电路的输出端用于连接至外接处理器；所述译码器的输入端用于连接至外接处理器，所述译码器的输出端连接至所述第二开关管的控制端，所述第二开关管并联在所述第三电阻上。

可选地，所述高压集成电路还包括驱动电路、欠压保护电路和过温保护电路。

可选地，所述驱动电路包括高压侧驱动电路、互锁电路和低压侧驱动电路，所述高压侧驱动电路通过所述互锁电路和所述低压侧驱动电路连接。

可选地，所述过流保护电路包括多组所述第三电阻和所述第二开关管，各组的所述第三电阻串联连接，每组中的第二开关管并联在所述第三电阻上。

可选地，所述过流保护电路包括动作电流过流保护电路和PFC过流保护电路。

可选地，所述高压集成电路还包括温度检测电路；

所述温度检测电路的输出端用于连接至外接处理器。

可选地，所述温度检测电路用于检测所述高压集成电路的结温。

可选地，所述高压集成电路还包括滤波器；

所述比较器的输出端通过所述滤波器连接于所述故障逻辑控制电路的输入端。

可选地，所述第一开关管或者所述第二开关管包括门极可关断晶闸管、电力晶体管、金属氧化物半导体场效应晶体管、绝缘栅双极晶体管中的任一种。

本实用新型公开一种高压集成电路，该高压集成电路包括过流保护电路和故障逻辑控制电路；所述过流保护电路包括比较器、第一电阻、第二电阻、第一开关管、第三电阻、译码器和第二开关管；所述比较器的输出端连接于所述故障逻辑控制电路的输入端，所述比较器的第一输入端口连接过流检测信号输入端，所述比较器的第二输入端口通过所述第一电阻连接至基准电源，所述比较器的第二输入端口还连接至所述第二电阻的第一端，所述第二电阻的第二端通过所述第三电阻和所述第一开关管组成的并联电路接地，所述第一开关管的控制端连接于所述故障逻辑控制电路，所述故障逻辑控制电路的输出端用于连接至外接处理器；所述译码器的输入端用于连接至外接处理器，所述译码器的输出端连接至所述第二开关管的控制端，所述第二开关管并联在所述第三电阻上。该高压集成电路可以实现过流保护电路中滞回电压阈值的灵活可调，在较低成本的情况下适应电路中复杂的过流保护需求，有利于提高电路运行的稳定性和可靠性。

附图说明

图1为相关技术中的一种高压集成电路示意图；

图2为本实用新型第一实施例提供的高压集成电路的一种电路原理图；

图3为本实用新型第二实施例提供的高压集成电路的一种电路原理图；

图4为本实用新型第二实施例提供的高压集成电路中的温度检测电路的一种电路原理图。

具体实施方式

需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本实用新型。

高压集成电路，即HVIC(High Voltage Integrated Circuit)，是一种用于把MCU信号转换成驱动IGBT等开关管的驱动信号的集成电路产品。一般来说，HVIC把各类开关管、二极管、稳压管、电阻、电容等基础器件集成在一起，形成驱动电路、脉冲生成电路、延时电路、滤波电路、过流保护电路、过热保护电路、欠压保护电路、自举电路等。HVIC在工作时，一方面接收外接处理器的控制信号，驱动后续的开关管工作，另一方面，还将相关的工作状态检测信号送回外接处理器，以实现对电路工况的控制。

高压集成电路一般可以应用在半导体电路中，本实用新型提到的半导体电路，是一种将功率开关器件和高压集成电路等集成在一起，并在外表进行密封封装的一种电路模块，在电力电子领域应用广泛，如驱动电机的变频器、各种逆变电压、变频调速、冶金机械、电力牵引、变频家电等领域应用。这里的半导体电路还有多种其他的名称，如模块化智能功率系统(Modular Intelligent Power System，MIPS)、智能功率模块(Intelligent PowerModule，IPM)，或者称为混合集成电路、功率半导体模块、功率模块等名称。

具体地，请参照图1，图1示出了相关技术中的一种高压集成电路示意图，在图1中，高压集成电路的电源端VCC可以作为半导体电路的低压侧供电正端VDD，VDD处的电压一般为15V，高压集成电路一般包括有六个信号输入端，用于接收外围处理器输出的上、下桥臂PWM控制信号。其中，第一上桥臂信号输入端HIN1、第二上桥臂信号输入端HIN2和第三上桥臂信号输入端HIN3分别可以作为半导体电路的U相上桥臂信号输入端UHIN、V相上桥臂信号输入端VHIN及W相上桥臂信号输入端WHIN；类似地，高压集成电路的第一下桥臂信号输入端LIN1、第二下桥臂信号输入端LIN2和第三下桥臂信号输入端LIN3可以分别作为半导体电路的U相下桥臂信号输入端ULIN、V相下桥臂信号输入端VLIN及W相下桥臂输入端WLIN。

一般来说，高压集成电路的第一上桥臂信号输入端HIN1、第二上桥臂信号输入端HIN2、第三上桥臂信号输入端HIN3、第一下桥臂信号输入端LIN1、第二下桥臂信号输入端LIN2及第三下桥臂信号输入端LIN3的输入信号的电压范围可以是0～5V；高压集成电路的第一供电正端VB1作为半导体电路的U相高压侧供电端的正极端UVB，高压集成电路的高压侧控制输出端HO1用于输出驱动U相上桥臂开关管的驱动信号，高压集成电路的第一供电负端VS1端作为半导体电路的U相高压侧供电端的负极端UVS，滤波电容可以连接于半导体电路的U相高压侧供电端的正极端UVB与U相高压侧供电端的负极端UVS之间；高压集成电路的第二供电正端VB2作为半导体电路的V相高压侧供电端的正极端VVB，高压集成电路的高压侧控制输出端HO2用于输出驱动V相上桥臂开关管的驱动信号，高压集成电路的第二供电负端VS2端作为半导体电路的V相高压侧供电端的负极端VVS，滤波电容可以连接于半导体电路的V相高压侧供电端的正极端VVB与V相高压侧供电端的负极端VVS之间；高压集成电路的第三供电正端VB3作为半导体电路的W相高压侧供电端的正极端WVB，高压集成电路的高压侧控制输出端HO3用于输出驱动W相上桥臂开关管的驱动信号，高压集成电路的第三供电负端VS3端作为半导体电路的W相高压侧供电端的负极端WVS，滤波电容可以连接于半导体电路的W相高压侧供电端的正极端WVB与W相高压侧供电端的负极端WVS之间。

在半导体电路中，高压集成电路的作用是将HIN1、HIN2、HIN3、LIN1、LIN2、LIN3所接收的0～5V的逻辑信号分别传到HO1、HO2、HO3、LO1、LO2、LO3，以控制开关管组件的工作，实现驱动目的。其中HO1、HO2及HO3所输出的是VS～VS+15V的逻辑信号，LO1、LO2、LO3是0～15V的逻辑信号；同一相的输入信号不能同时为高电平，即第一上桥臂信号输入端HIN1与第一下桥臂信号输入端LIN1的输入信号不能同时为高电平，第二上桥臂信号输入端HIN2与第二下桥臂信号输入端LIN2的输入信号不能同时为高电平，第三上桥臂信号输入端HIN3与第三下桥臂信号输入端LIN3的输入信号不能同时为高电平。故而，一般可以在高压侧驱动电路和低压侧驱动电路之间设置互锁电路。

为了提高电路运行的稳定性和可靠性，高压集成电路中一般还设置有过流保护电路、过热保护电路、欠压保护电路和过压保护电路等，这些电路分别用于检测高压集成电路的各类工况信号，例如电流、温度或者电压等信号，并在达到预先设置的信号阈值通过触发器触发保护信号，保护信号输入到故障逻辑控制电路中，故障逻辑控制电路一般用于输出Enable信号和FAULT信号，其中，Enable信号用于控制半导体电路的开关管工况，FAULT信号则用于回传给外接处理器，以实现对高压集成电路的工况控制。具体地，一般来说，当Enable信号为高电平信号时，半导体电路的上、下桥驱动信号无论处于高低电平，均被锁止；当FAULT信号为低电平信号时，外接处理器检测到FAULT低电平信号可触发故障保护，例如断开高压集成电路的电源，以实现对高压集成电路的保护。

如前所述的，高压集成电路内部都集成有过流保护电路，在出现各类过流情况时，过流保护电路可以输出相关的保护信号到故障逻辑控制电路，以使得外接处理器接收到故障信号及时动作停止电路的运行，提高电路的安全性和可靠性。然而，目前的过流保护电路，在高压集成电路刚通电或者处于初始状态暂未稳定运行时，过流保护电路的过流检测信号输入端难免受到外界干扰，可能导致触发故障信号输出，因此需要设置滞回电路来提高电路的抗干扰能力。但是，不同的高压集成电路所处的干扰环境是不同的，而其滞回电压却是固定的，因而难以适应较为复杂的应用环境，容易频繁停机影响电路的运行效率。

为此，本申请实施例中提供一种高压集成电路，请参照图2，该高压集成电路主要包括：

过流保护电路和故障逻辑控制电路101；

所述过流保护电路包括比较器102、第一电阻R1、第二电阻R2、第一开关管Q1、第三电阻R3、译码器103和第二开关管Q2；

所述比较器102的输出端连接于所述故障逻辑控制电路101的输入端，所述比较器102的第一输入端口连接过流检测信号输入端，所述比较器102的第二输入端口通过所述第一电阻R1连接至基准电源，所述比较器102的第二输入端口还连接至所述第二电阻R2的第一端，所述第二电阻R2的第二端通过所述第三电阻R3和所述第一开关管Q1组成的并联电路接地，所述第一开关管Q1的控制端连接于所述故障逻辑控制电路101，所述故障逻辑控制电路101的输出端用于连接至外接处理器；所述译码器103的输入端用于连接至外接处理器，所述译码器103的输出端连接至所述第二开关管Q2的控制端，所述第二开关管Q2并联在所述第三电阻R3上。

本申请实施例中，首先对图2所示的电路的过流保护功能进行介绍：过流保护电路由比较器102、第一电阻R1、第二电阻R2和第三电阻R3实现基本的过流保护功能，具体地，比较器102的第一输入端口连接至过流检测信号输入端，用于监测电路中是否存在过流情况，例如，过流检测信号输入端可以是ITRIP(动作电流过流保护)端口或者PFCITRIP(PFC过流保护)端口。在高压集成电路中，过流是以电压阈值的形式被检测出，其阈值电压由HVIC的内部参数设定，一般标注为0.45～0.55V，典型值为0.50V。比较器102的第二输入端口用于输入决定启动过流保护功能的电压阈值的电压信号，根据该电压信号比较器102可以判断过流检测信号输入端输入的信号是否存在过流情况，将该电压信号记为基准电压，基准电压从基准电源处分压得到，具体数值为基准电源的电压减去第一电阻R1处的压降。第一电阻R1处的压降大小和第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3组成的支路情况相关。

在该高压集成电路中，比较器102通过比较第二输入端口的基准电压和过流检测信号输入端输入的电压，输出对应的电平信号，从而使得故障逻辑控制电路101触发过流保护或者维持当前的工作状态。比如说，在一些具体的实施例中，比较器102的正极输入端可以是第一输入端口，连接于过流检测信号输入端，比较器102的负极输入端可以连接至基准电源，如此，当过流检测信号输入端的电压处于较高的水平时，比较器102的输出端输出高电平信号，故障逻辑控制电路101触发过流保护功能，输出FAULT低电平信号，此时外接处理器从故障逻辑控制电路101接收到FAULT低电平信号可触发过流保护，例如可以断开高压集成电路的电源，以实现对高压集成电路的保护；反之，当过流检测信号输入端的电压处于较低的水平时，比较器102的输出端输出低电平信号，故障逻辑控制电路101不触发过流保护功能，即不输出FAULT低电平信号，高压集成电路维持工作状态。

在另一些具体的实施例中，比较器102的正极输入端可以是第二输入端口，连接至基准电源，比较器102的负极输入端可以是第一输入端口，连接于过流检测信号输入端，如此，当过流检测信号输入端的电压处于较高的水平时，比较器102的输出端输出低电平信号，故障逻辑控制电路101触发过流保护功能，输出FAULT低电平信号，此时外接处理器从故障逻辑控制电路101接收到FAULT低电平信号可触发过流保护，例如可以断开高压集成电路的电源，以实现对高压集成电路的保护；反之，当过流检测信号输入端的电压处于较低的水平时，比较器102的输出端输出高电平信号，故障逻辑控制电路101不触发过流保护功能，即不输出FAULT低电平信号，高压集成电路维持工作状态。

本申请实施例中，对于比较器102具体的正负极输入端所连接的线路不作限定，可以根据需要结合上述的实现原理设置。在图2所示出的实施例中，比较器102的正极输入端为第一输入端口，负极输入端为第二输入端口。除了上述的组件之外，本申请实施例中的过流保护电路还包括有第一开关管Q1，本申请的第一开关管Q1包括门极可关断晶闸管、电力晶体管、金属氧化物半导体场效应晶体管、绝缘栅双极晶体管中的任一种。例如图2中，第一开关管Q1可以选用MOS管，其栅极连接于故障逻辑控制电路101，漏极连接在第二电阻R2的第二端，源极接地。如此，可以通过故障逻辑控制电路101反馈输出到MOS管的栅极，从而控制MOS管的开关，从而使得第一开关管Q1在第二电阻R2和接地点之间形成短路的作用。具体地，本申请实施例中，当没有触发过流保护时，可以由故障逻辑控制电路101MOS管关断，此时，由于比较器102的第二输入端口的基准电压由第一电阻R1、第二电阻R2和第三电阻R3分压决定，第一电阻R1上的压降较小，基准电压较大；当触发过流保护时，可以由故障逻辑控制电路101MOS管关断，此时，由于比较器102的第二输入端口的基准电压由第一电阻R1和第二电阻R2分压决定，第一电阻R1上的压降较大，基准电压较小。因此，此时可以形成一个滞回的效果，比如当集成高压电路触发过流保护以后，其过流保护的触发电压阈值被拉低，可以使得电路在电流较低的情况下才进行运行，提高电路的安全性。

本申请实施例中，过流保护电路还包括有译码器103和第二开关管Q2，其中，译码器103可以存在多个输出端口，并且在一些实施例中，过流保护电路可以包括多组第三电阻R3和第二开关管Q2，各组的第三电阻R3串联连接，每组中的第二开关管Q2并联在第三电阻R3上。例如图2中的译码器103存在有4路输出端口，对应连接了四组第三电阻R3和第二开关管Q2。这样，用户可以通过外接处理器选择译码器103的输出通道，从而灵活地确定过流保护电路的过流触发电压阈值和滞回电压的阈值。

需要说明的是，本申请实施例中的第三电阻R3可以包括一连串的基准电压调整电阻，它的数量可以取决于译码器103的输入输出通道个数，比如说译码器103的输入通道个数为n，n为正整数，输出通道个数为2ⁿ，那么第三电阻R3的数量即为2ⁿ个，每个第三电阻R3都并联一个基准电压调整MOS管，即第二开关管Q2，基准电压调整MOS管由译码器103来控制其通断。当基准电压调整MOS管导通时，基准电压调整电阻两端为极小的电阻，可以忽略，近似为短路。当基准电压调整MOS管关断时，基准电压调整电阻两端的电阻为它本身阻值。因此，通过译码器103，用于可以设置出多种第三电阻R3的阻值，从而更该第一电阻R1上的压降，使得过流保护电路的过流触发电压阈值和滞回电压的阈值可调。

在一些实施例中，本申请的高压集成电路还包括驱动电路、欠压保护电路和过温保护电路。以上这些电路的具体实现可以参照现有技术进行，在此不再展开赘述。其中，各个保护电路都可以连接到故障逻辑控制电路101，由故障逻辑控制电路101统一向外接处理器传递故障信号。

在一些实施例中，所述驱动电路包括高压侧驱动电路、互锁电路和低压侧驱动电路，所述高压侧驱动电路通过所述互锁电路和所述低压侧驱动电路连接。

本申请实施例中的高压集成电路，通过将其中的驱动电路分成高压侧驱动电路和低压侧驱动电路，以分别输出驱动信号驱动上桥臂开关管和下桥臂开关管工作，实现电机驱动的目的。高压侧驱动电路和低压侧驱动电路可分别采用单独的高压直流电和低压直流电供电，分别传输多路脉冲信号以驱动开关管工作，可以有效避免低压侧驱动电路容易收到高压侧驱动电路中电流的干扰带来误触发动作的问题，同时驱动电路中各个部分的设计搭建可独立进行，从而降低了整体的复杂度，因此能够提升驱动电路的工作可靠性，并降低成本。在高压侧驱动电路和低压侧驱动电路之间设置互锁电路，可以提高电路运行的安全稳定性能。

在一些实施例中，参照图3，本申请的过流保护电路可以包括动作电流过流保护(ITRIP)电路和PFC过流保护(PFCTRIP)电路。

本申请实施例中，上述的过流保护电路可以分别应用到动作电流过流保护电路和PFC过流保护电路中。其中，ITRIP电路110中可以包括ITRIP输入端和译码器接口(A和B)，该译码器接口可以用于连接外接处理器，接口的数量可以是任意的。ITRIP输入端可以用来检测逆变电流，并通过检测电阻转换为电压值输入ITRIP电路110，译码器接口可以用来调整过流保护和滞回的电压阈值。ITRIP电路110的输出端连接到故障逻辑控制电路101，当出现ITRIP过流时，HVIC会报告FAULT故障给外接处理器。

类似地，PFC过流保护电路120中可以包括PFCTRIP输入端和译码器接口(C和D)，该译码器接口同样可以用于连接外接处理器，接口的数量可以是任意的。PFCTRIP输入端可以用来检测PFC电流，并通过检测电阻转换为电压值输入PFC过流保护电路120，译码器接口可以用来调整过流保护和滞回的电压阈值。PFC过流保护电路120的输出端连接到故障逻辑控制电路101，当出现PFCTRIP过流时，HVIC会报告FAULT故障给外接处理器。

在一些实施例中，本申请实施例中的高压集成电路还包括滤波器；比较器的输出端通过所述滤波器连接于所述故障逻辑控制电路101的输入端。

本申请实施例中，还可以在高压集成电路中设置滤波器，以对比较器输出的电压信号进行滤波，提高电路工作的稳定性和可靠性。

参照图3，在一些实施例中，所述高压集成电路还包括温度检测电路104；

所述温度检测电路104的输出端用于连接至外接处理器。

本申请实施例中，由于温度是电路工作的重要环境因素之一，因此，高压集成电路收到的干扰受温度的高低影响。故而本申请实施例中，在高压集成电路中额外设置了温度检测电路104，温度检测电路104既可以用于检测高压集成电路的工作的环境温度，也可以用于检测高压集成电路本身或者部分组件的温度，温度检测电路104的输出端和外接处理器连接，外接处理器可以接收温度检测电路104的温度数据，对应确定译码器103的输出值，例如输出0000，1111等。此处，0代表输出低电平，1代表输出高电平，从而可以调整过流保护电路中接入的第三电阻R3的阻值，因此可以调整过流保护电路的滞回电压。具体地，本申请实施例中，既可以设置当温度越高时，译码器103输出越多的高电平信号，使得滞回电压越大；也可以设置温度越高时，译码器103输出越多的低电平信号，使得滞回电压越小，本申请对此不作限制。

具体地，请参照图4，本申请实施例中的温度检测电路示意图，该温度检测电路可以包括有运算放大器，PNP三极管、PMOS管和电阻等组件组成。运算放大器和2个PNP三极管、2个PMOS管和电阻组成正温度系数电流源，此电流源的电流通过一个PMOS管镜像，再通过电阻进行分压，得到正温度系数电压VT。VT随着高压集成电路的结温升高，电压也会变大，且电压和温度呈线性关系，因此可以通过测量VT电压值，得到高压集成电路的结温数据。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种高压集成电路，其特征在于，所述高压集成电路包括：

过流保护电路和故障逻辑控制电路；

所述过流保护电路包括比较器、第一电阻、第二电阻、第一开关管、第三电阻、译码器和第二开关管；

所述比较器的输出端连接于所述故障逻辑控制电路的输入端，所述比较器的第一输入端口连接过流检测信号输入端，所述比较器的第二输入端口通过所述第一电阻连接至基准电源，所述比较器的第二输入端口还连接至所述第二电阻的第一端，所述第二电阻的第二端通过所述第三电阻和所述第一开关管组成的并联电路接地，所述第一开关管的控制端连接于所述故障逻辑控制电路，所述故障逻辑控制电路的输出端用于连接至外接处理器；所述译码器的输入端用于连接至外接处理器，所述译码器的输出端连接至所述第二开关管的控制端，所述第二开关管并联在所述第三电阻上。

2.根据权利要求1所述的高压集成电路，其特征在于，所述高压集成电路还包括驱动电路、欠压保护电路和过温保护电路。

3.根据权利要求2所述的高压集成电路，其特征在于，所述驱动电路包括高压侧驱动电路、互锁电路和低压侧驱动电路，所述高压侧驱动电路通过所述互锁电路和所述低压侧驱动电路连接。

4.根据权利要求1所述的高压集成电路，其特征在于，所述过流保护电路包括多组所述第三电阻和所述第二开关管，各组的所述第三电阻串联连接，每组中的第二开关管并联在所述第三电阻上。

5.根据权利要求1所述的高压集成电路，其特征在于，所述过流保护电路包括动作电流过流保护电路和PFC过流保护电路。

6.根据权利要求1所述的高压集成电路，其特征在于，所述高压集成电路还包括温度检测电路；

所述温度检测电路的输出端用于连接至外接处理器。

7.根据权利要求6所述的高压集成电路，其特征在于，所述温度检测电路用于检测所述高压集成电路的结温。

8.根据权利要求1所述的高压集成电路，其特征在于，所述高压集成电路还包括滤波器；

所述比较器的输出端通过所述滤波器连接于所述故障逻辑控制电路的输入端。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的高压集成电路，其特征在于，所述第一开关管或者所述第二开关管包括门极可关断晶闸管、电力晶体管、金属氧化物半导体场效应晶体管、绝缘栅双极晶体管中的任一种。

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