CN216563090U - 一种半导体元件结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种半导体元件结构，包括半导体元件主体，所述半导体元件主体的前方表面设置有卡套，所述卡套的内壁贴合有橡胶盖，所述半导体元件主体的上端设置有连接片，所述半导体元件主体的下端设置有保护套，所述保护套的内壁电性连接有引脚，所述半导体元件主体的外壁设置有卡块，所述卡块的外壁安装有连接架；本实用新型通过设置第一定位杆对连接片起到螺纹固定作用，在使用半导体元件主体时，连接片的设置便于对半导体元件主体进行连接固定，通过设置第二定位杆对固定架起到螺纹固定作用，在使用半导体元件主体时，固定架的设置便于对半导体元件主体进行连接固定，防止半导体元件主体晃动造成连接断裂。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体元件技术领域，尤其涉及一种半导体元件结构。
背景技术
半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，故此我们需要一种半导体元件结构；
传统设备在使用中，不便于对元件进行保护，不便于对元件进行散热，因此，本实用新型提出一种半导体元件结构以解决现有技术中存在的问题。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型的目的在于提出一种半导体元件结构，该半导体元件结构，便于对元件进行保护，便于对元件进行散热。
为实现本实用新型的目的，本实用新型通过以下技术方案实现：一种半导体元件结构，包括半导体元件主体，所述半导体元件主体的前方表面设置有卡套，所述卡套的内壁贴合有橡胶盖，所述所述半导体元件主体的上端设置有连接片，所述半导体元件主体的下端设置有保护套，所述保护套的内壁电性连接有引脚，所述半导体元件主体的外壁设置有卡块，所述卡块的外壁安装有连接架。
进一步改进在于：所述连接片的内壁螺钉连接有第一定位杆，且第一定位杆的内壁安装有第一防滑片，所述连接片的内壁设置有第一连接套，且第一连接套的内壁安装有支撑杆。
进一步改进在于：所述引脚的外壁安装有固定架，且固定架的内壁螺钉连接有第二定位杆，所述固定架的内壁为开孔式设计。
进一步改进在于：所述连接架的前方表面设置有连接杆，且连接杆的外壁螺钉连接有第二连接套，所述第二连接套的后方表面抵触有按压架，且按压架的一侧均设置有散热鳍片，所述按压架的一侧设置有按压垫。
进一步改进在于：所述半导体元件主体通过卡套与橡胶盖卡合连接，且半导体元件主体的外壁长度小于橡胶盖的内壁长度。
进一步改进在于：所述半导体元件主体通过卡块与连接架卡合连接，且半导体元件主体的外壁长度小于连接架的内壁长度。
本实用新型的有益效果为：本实用新型通过设置第一定位杆对连接片起到螺纹固定作用，在使用半导体元件主体时，连接片的设置便于对半导体元件主体进行连接固定，通过设置第二定位杆对固定架起到螺纹固定作用，在使用半导体元件主体时，固定架的设置便于对半导体元件主体进行连接固定，防止半导体元件主体晃动造成连接断裂，通过设置按压架对散热鳍片起到活动连接作用，在使用半导体元件主体时，散热鳍片的设置便于对半导体元件主体进行聚热，进行散热，通过设置卡套与橡胶盖对半导体元件主体起到卡合固定作用，在使用半导体元件主体时，橡胶盖的设置便于对半导体元件主体进行保护，通过设置卡块与连接架对半导体元件主体起到连接作用，在使用半导体元件主体时，连接架的设置便于对半导体元件主体零件进行拆卸。
附图说明
图1为本实用新型的正视剖视结构示意图；
图2为本实用新型的图1中A部结构示意图；
图3为本实用新型的连接套与支撑杆零件组合结构示意图。
其中：1、半导体元件主体；2、卡套；3、橡胶盖；4、连接片；5、第一定位杆；6、第一防滑片；7、第一连接套；8、支撑杆；9、保护套；10、引脚；11、固定架；12、第二定位杆；13、卡块；14、连接架；15、连接杆；16、第二连接套；17、按压架；18、散热鳍片；19、按压垫。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例对本实用新型做进一步详述，本实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
实施例一
根据图1-图3所示，本实施例提供了一种半导体元件结构，包括半导体元件主体1，半导体元件主体1的前方表面设置有卡套2，卡套2的内壁贴合有橡胶盖3，半导体元件主体1的上端设置有连接片4，半导体元件主体1的下端设置有保护套9，保护套9的内壁电性连接有引脚10，半导体元件主体1的外壁设置有卡块13，卡块13的外壁安装有连接架14。
连接片4的内壁螺钉连接有第一定位杆5，且第一定位杆5的内壁安装有第一防滑片6，连接片4的内壁设置有第一连接套7，且第一连接套7的内壁安装有支撑杆8，通过设置第一定位杆5对连接片4起到螺纹固定作用，在使用半导体元件主体1时，连接片4的设置便于对半导体元件主体1进行连接固定。
引脚10的外壁安装有固定架11，且固定架11的内壁螺钉连接有第二定位杆12，固定架11的内壁为开孔式设计，通过设置第二定位杆12对固定架11起到螺纹固定作用，在使用半导体元件主体1时，固定架11的设置便于对半导体元件主体1进行连接固定，防止半导体元件主体1晃动造成连接断裂。
连接架14的前方表面设置有连接杆15，且连接杆15的外壁螺钉连接有第二连接套16，第二连接套16的后方表面抵触有按压架17，且按压架17的一侧均设置有散热鳍片18，按压架17的一侧设置有按压垫19，通过设置按压架17对散热鳍片18起到活动连接作用，在使用半导体元件主体1时，散热鳍片18的设置便于对半导体元件主体1进行聚热，进行散热。
半导体元件主体1通过卡套2与橡胶盖3卡合连接，且半导体元件主体1的外壁长度小于橡胶盖3的内壁长度，通过设置卡套2与橡胶盖3对半导体元件主体1起到卡合固定作用，在使用半导体元件主体1时，橡胶盖3的设置便于对半导体元件主体1进行保护。
半导体元件主体1通过卡块13与连接架14卡合连接，且半导体元件主体1的外壁长度小于连接架14的内壁长度，通过设置卡块13与连接架14对半导体元件主体1起到连接作用，在使用半导体元件主体1时，连接架14的设置便于对半导体元件主体1零件进行拆卸。
使用时，当需要对半导体元件主体1进行使用时，将半导体元件主体1取出放置在指定位置，再将卡套2与橡胶盖3对半导体元件主体1进行卡合固定，再将卡块13与连接架14对半导体元件主体1进行卡合固定，再将连接杆15对第二连接套16进行螺纹松动，再将按压按压垫19进行散热鳍片18对半导体元件主体1进行贴合，再将连接杆15对第二连接套16进行螺纹固定，再将固定架11对引脚10进行活动移动到指定位置，再将第一连接套7对支撑杆8进行卡合固定，再将第二定位杆12对固定架11进行螺纹固定在连接装置上，最后再将第一定位杆5穿过第一防滑片6对连接片4进行螺纹固定在连接装置上，就这样一种半导体元件结构的使用过程就完成了。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种半导体元件结构，包括半导体元件主体(1)，其特征在于：所述半导体元件主体(1)的前方表面设置有卡套(2)，所述卡套(2)的内壁贴合有橡胶盖(3)，所述半导体元件主体(1)的上端设置有连接片(4)，所述半导体元件主体(1)的下端设置有保护套(9)，所述保护套(9)的内壁电性连接有引脚(10)，所述半导体元件主体(1)的外壁设置有卡块(13)，所述卡块(13)的外壁安装有连接架(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件结构，其特征在于：所述连接片(4)的内壁螺钉连接有第一定位杆(5)，且第一定位杆(5)的内壁安装有第一防滑片(6)，所述连接片(4)的内壁设置有第一连接套(7)，且第一连接套(7)的内壁安装有支撑杆(8)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元件结构，其特征在于：所述引脚(10)的外壁安装有固定架(11)，且固定架(11)的内壁螺钉连接有第二定位杆(12)，所述固定架(11)的内壁为开孔式设计。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元件结构，其特征在于：所述连接架(14)的前方表面设置有连接杆(15)，且连接杆(15)的外壁螺钉连接有第二连接套(16)，所述第二连接套(16)的后方表面抵触有按压架(17)，且按压架(17)的一侧均设置有散热鳍片(18)，所述按压架(17)的一侧设置有按压垫(19)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体元件结构，其特征在于：所述半导体元件主体(1)通过卡套(2)与橡胶盖(3)卡合连接，且半导体元件主体(1)的外壁长度小于橡胶盖(3)的内壁长度。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元件结构，其特征在于：所述半导体元件主体(1)通过卡块(13)与连接架(14)卡合连接，且半导体元件主体(1)的外壁长度小于连接架(14)的内壁长度。
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