CN216087096U - 一种高密度互连机顶盒印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及印制电路板技术领域，且公开了一种高密度互连机顶盒印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的左右相背两侧均卡设有第一侧挡板，两个所述第一侧挡板的两端固定卡接有两个第二侧挡板，所述第二侧挡板卡设在电路板本体的上下两侧，所述第一侧挡板的上下两端均固定连接有T形卡块，所述第二侧挡板的两端侧壁均开设有与T形卡块匹配卡接的T形卡槽，所述第一侧挡板的前后两侧均固定连接有多个压接在电路板本体前后两侧的压持板。本实用新型能够对电路板的边侧进行有效防护，便于安装使用，且使得电路板本体具有很好的散热性能，有效避免了热量积聚容易影响电路板使用的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种高密度互连机顶盒印制电路板。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
目前的印制电路板在使用中其边侧没有很好的保护机构，容易受到挤压损伤，影响了电路板的使用寿命，且对于电路板的散热性能局限，导致高功率的使用中热量积聚影响电路板的使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中印制电路板在使用中其边侧没有很好的保护机构，容易受到挤压损伤，影响了电路板的使用寿命，且对于电路板的散热性能局限，导致高功率的使用中热量积聚影响电路板的使用的问题，而提出的一种高密度互连机顶盒印制电路板。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种高密度互连机顶盒印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的左右相背两侧均卡设有第一侧挡板，两个所述第一侧挡板的两端固定卡接有两个第二侧挡板，所述第二侧挡板卡设在电路板本体的上下两侧，所述第一侧挡板的上下两端均固定连接有T形卡块，所述第二侧挡板的两端侧壁均开设有与T形卡块匹配卡接的T形卡槽，所述第一侧挡板的前后两侧均固定连接有多个压接在电路板本体前后两侧的压持板；
所述电路板本体的后侧固定设置有导热胶，所述导热胶的后侧固定粘接有铝质散热基板，所述铝质散热基板的后侧均匀固定连接有多个散热翅片。
优选的，所述第二侧挡板和T形卡块的表面对称开设有固定螺孔且通过固定螺栓固定连接。
优选的，所述第二侧挡板的外侧开设有用于固定螺栓端部处嵌入的嵌设槽。
优选的，所述第一侧挡板远离电路板本体的一侧上下对称固定连接有两个L形安装板，所述L形安装板的表面开设有安装螺孔。
优选的，所述L形安装板的底部低于散热翅片的底部。
优选的，所述压持板与电路板本体贴合设置。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种高密度互连机顶盒印制电路板，具备以下有益效果：
1、该高密度互连机顶盒印制电路板，通过设有的第一侧挡板和第二侧挡板，先将两个第一侧挡板挡接在电路板本体的左右两侧实现对其左右两侧的保护，多个压持板的设置使得第一侧挡板能够与电路板本体相对稳固的连接在一起，再通过T形卡块和T形卡槽的匹配卡接使得第二侧挡板与第一侧挡板快速连接在一起，实现对电路板本体上下两侧的保护遮挡，此时通过固定螺孔和固定螺栓的螺纹连接实现第一侧挡板和第二侧挡板之间的稳固连接，多个L形安装板配合安装螺孔的设置能够便于电路板本体的稳固固定，便于实际装卸使用。
2、该高密度互连机顶盒印制电路板，通过设有的导热胶和铝质散热基板，两者的配合能够将电路板本体工作中产生的热量快速导出，再配合设有的多个散热翅片能够将热量进一步导出至远离电路板本体的位置，使得电路板本体具有很好的散热性能，有效避免了热量积聚容易影响电路板使用的问题。
而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够对电路板的边侧进行有效防护，便于安装使用，且使得电路板本体具有很好的散热性能，有效避免了热量积聚容易影响电路板使用的问题。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种高密度互连机顶盒印制电路板的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种高密度互连机顶盒印制电路板的仰视结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种高密度互连机顶盒印制电路板A部分的结构示意图。
图中：1电路板本体、2第一侧挡板、3第二侧挡板、4T形卡块、5T形卡槽、6压持板、7导热胶、8铝质散热基板、9散热翅片、10固定螺孔、11固定螺栓、12嵌设槽、13L形安装板、14安装螺孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-3，一种高密度互连机顶盒印制电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的左右相背两侧均卡设有第一侧挡板2，两个第一侧挡板2的两端固定卡接有两个第二侧挡板3，第二侧挡板3卡设在电路板本体1的上下两侧，第一侧挡板2的上下两端均固定连接有T形卡块4，第二侧挡板3的两端侧壁均开设有与T形卡块4匹配卡接的T形卡槽5，第一侧挡板2的前后两侧均固定连接有多个压接在电路板本体1前后两侧的压持板6；
电路板本体1的后侧固定设置有导热胶7，导热胶7的后侧固定粘接有铝质散热基板8，铝质散热基板8的后侧均匀固定连接有多个散热翅片9。
第二侧挡板3和T形卡块4的表面对称开设有固定螺孔10且通过固定螺栓11固定连接。
第二侧挡板3的外侧开设有用于固定螺栓11端部处嵌入的嵌设槽12。
第一侧挡板2远离电路板本体1的一侧上下对称固定连接有两个L形安装板13，L形安装板13的表面开设有安装螺孔14。
L形安装板13的底部低于散热翅片9的底部。
压持板6与电路板本体1贴合设置。
本实用新型中，使用时，通过设有的第一侧挡板2和第二侧挡板3，先将两个第一侧挡板2挡接在电路板本体1的左右两侧实现对其左右两侧的保护，多个压持板6的设置使得第一侧挡板2能够与电路板本体1相对稳固的连接在一起，再通过T形卡块4和T形卡槽5的匹配卡接使得第二侧挡板3与第一侧挡板2快速连接在一起，实现对电路板本体1上下两侧的保护遮挡，此时通过固定螺孔10和固定螺栓11的螺纹连接实现第一侧挡板2和第二侧挡板3之间的稳固连接，多个L形安装板13配合安装螺孔的设置能够便于电路板本体1的稳固固定，便于实际装卸使用，通过设有的导热胶7和铝质散热基板8，两者的配合能够将电路板本体1工作中产生的热量快速导出，再配合设有的多个散热翅片9能够将热量进一步导出至远离电路板本体1的位置，使得电路板本体1具有很好的散热性能，有效避免了热量积聚容易影响电路板使用的问题。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高密度互连机顶盒印制电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)的左右相背两侧均卡设有第一侧挡板(2)，两个所述第一侧挡板(2)的两端固定卡接有两个第二侧挡板(3)，所述第二侧挡板(3)卡设在电路板本体(1)的上下两侧，所述第一侧挡板(2)的上下两端均固定连接有T形卡块(4)，所述第二侧挡板(3)的两端侧壁均开设有与T形卡块(4)匹配卡接的T形卡槽(5)，所述第一侧挡板(2)的前后两侧均固定连接有多个压接在电路板本体(1)前后两侧的压持板(6)；
所述电路板本体(1)的后侧固定设置有导热胶(7)，所述导热胶(7)的后侧固定粘接有铝质散热基板(8)，所述铝质散热基板(8)的后侧均匀固定连接有多个散热翅片(9)。
2.根据权利要求1所述的一种高密度互连机顶盒印制电路板，其特征在于，所述第二侧挡板(3)和T形卡块(4)的表面对称开设有固定螺孔(10)且通过固定螺栓(11)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种高密度互连机顶盒印制电路板，其特征在于，所述第二侧挡板(3)的外侧开设有用于固定螺栓(11)端部处嵌入的嵌设槽(12)。
4.根据权利要求1所述的一种高密度互连机顶盒印制电路板，其特征在于，所述第一侧挡板(2)远离电路板本体(1)的一侧上下对称固定连接有两个L形安装板(13)，所述L形安装板(13)的表面开设有安装螺孔(14)。
5.根据权利要求4所述的一种高密度互连机顶盒印制电路板，其特征在于，所述L形安装板(13)的底部低于散热翅片(9)的底部。
6.根据权利要求1所述的一种高密度互连机顶盒印制电路板，其特征在于，所述压持板(6)与电路板本体(1)贴合设置。
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2021
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