CN216563022U - 基板清洗系统 - Google Patents

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Abstract

根据一个实施例的基板清洗系统，可包括：腔室部，其用于对基板进行清洗工艺；排气部，其将腔室部内部空气向外部排出；移送部，其配备于腔室部的外侧，将基板装载或卸载至腔室部；以及控制部，在腔室部开放前，所述控制部控制排气部的排气压，从而使得腔室部及移送部间的压力差减小。

Description

基板清洗系统
技术领域
下面的实施例涉及一种基板清洗系统。
背景技术
通常，半导体通过反复地执行诸如平版印刷、蒸镀及蚀刻等一系列的工艺而制造。在构成这些半导体的基板的表面，因反复的工艺而残存诸如各种粒子、金属杂质或有机物等污染物质。基板上残存的污染物质使得制造的半导体的信赖度降低，因此为了改善这种情况，在半导体制造工艺中需要清洗基板的工艺。
通常，单一晶片型式清洗装置的情况，腔室内部压力维持在负压，以便使得清洗工艺中产生的粒子等向外部排出。如果在清洗腔室中药液涂布于基板，则基板以涂布有药液的状态被移送至超临界干燥装置。此时，为了卸载基板而开放腔室，但是因形成于腔室的负压而在腔室和设备前端模块(equipment front end module，EFEM)间产生压力差，并形成空气从EFEM向腔室侧移动的气流。由于这样的气流，基板上的药液向一侧倾斜，遮板侧边缘区域的药液厚度变薄或严重时产生暂时干燥的问题。这可能会产生由于超临界干燥前边缘部的药液干燥导致的倾斜，导致工艺不良。为了防止干燥而存在加快基板移送速度的方法，但如果增加移送速度，则产生移送中倾斜的现象，从而存在涂布均匀度低下的缺点。此外，存在增加涂布量的方法，但问题在于，涂布量存在限制，出现移动时大量的药液掉落的现象。因此，实情是需要一种为了卸载基板而开放腔室的时候能防止外部空气流入的基板清洗系统。
前述的背景技术是发明人在导出本申请的公开内容的过程中拥有或掌握的，未必是在本申请之前向一般公众公开的公知技术。
实用新型内容
一个实施例的目的在于，提供一种基板清洗系统，可防止腔室开放时外部空气流入。
一个实施例的目的在于，提供一种基板清洗系统，其可防止基板上药液的倾斜现象及干燥不良。
根据一个实施例的基板清洗系统，可包括：腔室部，其用于对基板进行清洗工艺；排气部，其将腔室部内部空气向外部排出；移送部，其配备于腔室部的外侧，将基板装载或卸载至腔室部；以及控制部，在腔室部开放前，所述控制部控制排气部的排气压，从而使得腔室部及移送部间的压力差减小。
如果完成对基板的工艺，则控制部减小排气部的排气压，从而可使得腔室部及移送部间的压力差减小。
控制部可反馈压力差并调节排气压，以便使得压力差在目标范围内。
如果压力差在目标范围内，则控制部可使得腔室部开放。
目标范围可以为1至-1Pa。
如果开放腔室部，则移送部可在腔室部卸载基板。
如果完成卸载，则控制部可使得排气部的排气压增加。
如果完成排气部的排气压增加，则移送部可将新的基板装载在腔室部。
如果完成装载，则控制部可关闭腔室部并进行清洗工艺。
根据一个实施例的基板清洗方法，利用基板清洗系统，所述基板清洗系统包括：腔室部，其用于对基板进行清洗工艺；排气部，其将腔室部内部空气向外部排出；移送部，其配备于腔室部的外侧，将基板装载或卸载至腔室部；控制部，其控制腔室部的开闭及排气部的排气压，所述基板清洗方法可包括：工艺步骤，对基板进行清洗工艺；减小压力差步骤，如果完成清洗工艺，则控制部减小排气部的排气压，从而使得腔室部及移送部间的压力差减小；以及开放步骤，如果压力差在目标范围内，则控制部使得腔室部开放。
减小压力差步骤可以是为了使得压力差在目标范围内而反馈压力差并调节排气压的步骤。
目标范围可以为1至-1Pa。
还可包括卸载步骤，如果完成开放步骤，则移送部在腔室部卸载基板。
还可包括增加排气压步骤，如果完成卸载步骤，则控制部使得排气部的排气压增加。
还可包括装载步骤，如果完成增加排气压步骤，则移送部将新的基板装载在腔室部。
可按顺序反复进行所述工艺步骤、减小压力差步骤、开放步骤、卸载步骤、增加排气压步骤及装载步骤。
根据一个实施例的基板清洗系统，在腔室开放前减小腔室和外部的压力差，从而可防止腔室开放时外部空气流入。
根据一个实施例的基板清洗系统，可防止腔室开放时外部空气流入，从而可防止药液倾斜现象及干燥不良问题。
根据一个实施例的基板清洗系统的效果不限定于以上提及的效果，一般的技术人员可通过下面的记载明确地理解未提及的其他效果。
附图说明
图1是现有的基板清洗系统的概略图，示出了腔室部开放时外部空气流入。
图2是现有的基板清洗系统中的基板的平面图，示出了腔室部开放时因外部空气流入产生的药液倾斜现象。
图3是示出在现有的基板清洗系统中根据时间的排气部的排气压及腔室部和移送部间的压力差的曲线图。
图4是根据一个实施例的基板清洗系统的概略图，示出了腔室部开放时防止外部空气流入。
图5是根据一个实施例的基板清洗系统中的基板的平面图，示出了腔室部开放时药液的涂布状态。
图6是示出在根据一个实施例的基板清洗系统中根据时间的排气部的排气压及腔室部和移送部间的压力差的曲线图。
图7是根据一个实施例的基板清洗方法的顺序图。
标号说明
1：基板清洗系统
11：腔室部
12：排气部
13：移送部
14：控制部
具体实施方式
以下，参照附图对实施例进行详细地说明。但是，在实施例中可施加多种变形，因此专利申请的权利范围并不受这些实施例的限制或限定。应理解为，对实施例进行的所有变更、均等物乃至代替物都包括在权利范围内。
实施例中使用的术语仅仅以说明为目的而使用，不应解释为用于限定的目的而使用。如果文句上没有明确的不同含义，单数的表达也包括复数的表达。本说明书中，“包括”或“具有”等术语是要指定说明书上记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、附件或这些组合的存在，应理解为不预先排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、附件或这些组合的存在或附加可能性。
如果没有其他的定义，包括技术或者科学术语在内，在此使用的所有术语具有与实施例所属的技术领域内具有一般知识的技术人员通常理解的含义相同的含义。应解释为，诸如在一般使用的词典中定义的术语具有与相关技术的文句上具有的含义一致的含义，如果本申请中没有明确地定义，不应解释为理想或过于形式上的含义。
此外，在参照附图进行说明时，与附图标号无关地，相同的构成要素赋予相同的参照标号，省略对此的重复的说明。在说明实施例时，判断对于相关的公知技术的具体说明可能会不必要地混淆实施例的要旨的情况，省略其详细的说明。
此外，在说明实施例的构成要素时，可使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语仅用于将其构成要素与其他的构成要素区别开来，相应构成要素的本质或次序或顺序等不受该术语的限定。记载某个构成要素与其他的构成要素“连接”、“结合”或“接合”的情况，该构成要素可以与其他的构成要素直接连接或接合，但应理解为也可以在各构成要素之间“连接”、“结合”或“接合”又其他的构成要素。
在某一个实施例中包括的构成要素和包括共同功能的构成要素，在其他实施例中使用相同的名称并进行说明。如果没有相反的记载，在某一个实施例记载的说明也可适用于其他实施例，在重复的范围内省略具体的说明。
图1是现有的基板清洗系统的概略图，示出了腔室部开放时外部空气流入。图2是现有的基板清洗系统中的基板的平面图，示出了腔室部开放时因外部空气流入产生的药液倾斜现象。图3是示出在现有的基板清洗系统中根据时间的排气部的排气压及腔室部和移送部间的压力差的曲线图。
参照图1至图3，现有基板清洗系统9中在完成工艺后开放腔室部91的时候，外部空气流入腔室部91，可能产生基板W上的药液向一侧倾斜的现象。具体地，借助排气部92的排气压在腔室部形成负压，从而在腔室部91和移送部93之间产生压力差。在此状态下，如果开放腔室部91，则形成从移送部93向腔室部91的气流。由于这样的气流，基板W上的药液向一侧倾斜，在边缘部分产生药液的厚度变薄或暂时干燥的现象。这会产生由于超临界干燥前边缘部分的药液干燥导致的倾斜以及工艺不良。因此，需要一种在开放腔室的时候能防止外部空气流入的基板清洗系统。
图4是根据一个实施例的基板清洗系统的概略图，示出了腔室部开放时防止外部空气流入。图5是根据一个实施例的基板清洗系统中的基板的平面图，示出了腔室部开放时药液的涂布状态。图6是示出在根据一个实施例的基板清洗系统中根据时间的排气部的排气压及腔室部和移送部间的压力差的曲线图。
参照图4至图6，根据一个实施例的基板清洗系统1可进行清洗基板W的工艺。例如，基板清洗系统1可以是单一晶片型式基板清洗系统。基板清洗系统1在基板W涂布药液，从而可清洗基板W。涂布有药液的基板W可被移送至超临界干燥装置。
根据一个实施例的基板清洗系统1可包括腔室部11、排气部12、移送部13以及控制部14。
腔室部11可提供对基本W进行清洗工艺的空间。腔室部11可包括用于基板W出入的开口部和设置于开口部的遮板。如果腔室部11开放，则在位于腔室部11内部的基板安装部可装载基板W。如果基板W被装载，则关闭腔室部11，供给药液并可进行清洗工艺。药液可包括例如IPA等。所供给的药液被收集在设置于基板安装部周围的杯中，可借助排气部12向外部排出。如果完成清洗工艺，则开放腔室部11并可卸载基板W。
排气部12可将腔室部11内部空气向外部排出。排气部12可包括排气线和设置于排气线的自动减震器。排气部12为了将工艺中产生的烟雾或粒子向外部排出，在腔室部11内部可形成负压。为了将杯子收集的药液等向外部排出，排气部12可与杯子的下侧连接。此外，在腔室部11的上侧配备有风机过滤单元(Fan filter unit，FFU)，当排气部12从下侧吸气时，可以以在腔室部11内部形成从上侧朝向下侧的层流的形式构成。工艺中排气部12的排气压可以是例如200至300Pa。
移送部13可将基板W装载或卸载至腔室部11。移送部13可配备于腔室部11的外侧。例如，移送部13可包括设备前端模块(equipment front end module，EFEM)。移送部13将基板W装载在腔室部11，如果在腔室部11完成清洗工艺，则可将涂布有药液的基板W卸载并移送至干燥装置。
控制部14可控制腔室部11的开闭及排气部12的排气压。为了防止腔室部11开放时外部空气的流入，在腔室部11开放前，控制部14控制排气部12的排气压，从而可减小腔室部11及移送部13间的压力差。具体地，如果完成对基板W的清洗工艺，则在开放腔室部11之前，控制部14可使得排气部12的排气压减小。例如，控制部14可使得排气部12的排气压减小至0。控制部14可使得排气部12的排气压慢慢减小，以便防止涂布于基板W上的药液流动。随着排气部12的排气压减小，腔室部11内部压力从负压上升为正压，且腔室部11及移送部13间的压力差可以减小。控制部14可反馈压力差并调节排气压，以便使得压力差在目标范围内。例如，如果压力差比目标范围低，则控制部14可减小排气压，如果压力差比目标范围高，则控制部14可增加排气压。如果压力差接近目标范围，则控制部14可减小排气压变化量。如果腔室部11及移送部13 间的压力差在目标范围内，则控制部14可使得腔室部11开放。目标范围可以是例如1 至-1Pa。优选地，目标压力差可以是0Pa。如果在这样的状态下开放腔室部11，则由于腔室部11和移送部13的压力差小，因此可使得从移送部13流入腔室部11的外部空气最小化或防止。因此，可保持药液均匀地涂布在基板W的整个面积的状态，即高均匀度。如果腔室部11开放，则移送部13可在腔室部卸载基板W。如果完成卸载，则控制部14 使得排气部12的排气压增加至工艺压力。即，在腔室部11可再次形成负压。如果完成排气部12的排气压增加，则移送部13可将新的基板W装载在腔室部11。如果完成装载，则控制部14关闭腔室部11并可进行下一个清洗工艺。通过这样的控制，可以防止在腔室部11开放时因外部空气流入导致的药液倾斜现象，因此使得边缘干燥不良现象最小化并可提高收益率。
图7是根据一个实施例的基板清洗方法的顺序图。
参照图7，对根据一个实施例的基板清洗方法2进行说明。在说明基板清洗方法2时，省略与上述内容重复的内容。
基板清洗方法2可以是用于提高涂布于基板的药液的均匀度的清洗程序。基板清洗方法2可利用基板清洗系统，所述基板清洗系统包括：腔室部，其用于对基板进行清洗工艺；排气部，其将腔室部内部空气向外部排出；移送部，其配备于腔室部的外侧，将基板装载或卸载至腔室部；控制部，其控制腔室部的开闭及排气部的排气压。
基板清洗方法2可包括工艺步骤21、减小压力差步骤22、开放步骤23、卸载步骤24、增加排气圧步骤25及装载步骤26。
工艺步骤21可以是在腔室部对基板进行清洗工艺的步骤。例如，借助排气部在腔室部形成负压的状态下，可在基板涂布药液等。
减小压力差步骤22可以是当完成清洗工艺时控制部使得排气部的排气压减小并使得腔室部及移送部间的压力差减小的步骤。减小压力差步骤22可以是为了使得压力差在目标范围内而反馈压力差并调节排气压的步骤。例如，目标范围可以是1至-1Pa。
开放步骤23可以是当压力差在目标范围内时控制部使得腔室部开放的步骤。如此，在开放步骤23前进行减小压力差步骤22，从而在开放腔室部时可防止外部空气从移送部流入腔室部。因此，可防止因外部空气导致基板上涂布的药液向一侧倾斜的现象。
卸载步骤24可以是当完成开放步骤23时移送部在腔室部卸载基板的步骤。卸载的基板可借助移送部移送至干燥装置。
增加排气压步骤25可以是当完成卸载步骤24时控制部使得排气部的排气压增加的步骤。通过增加排气压而可使得腔室内部再次形成工艺氛围。
装载步骤26可以是当完成增加排气压步骤25时移送部将新的基板装载在腔室部的步骤。如果新的基板装载在腔室部，则可按顺序反复进行工艺步骤21、减小压力差步骤22、开放步骤23、卸载步骤24、增加排气压步骤25及装载步骤26。
如上虽然通过限定的图说明了实施例，但对于在该技术领域内具有一般的知识的人员而言，以所述内容为基础可适用各种技术性修正及变形。例如，说明的技术通过与说明的方法不同的顺序执行，及/或说明的系统、结构、装置、回路等构成要素以与说明的方法不同的形态结合或组合，或通过其他的构成要素或均等物代替或置换也可实现适当的结果。
因此，其他的实现、其他的实施例及与权利要求书均等的事项也属于权利要求书的范围。

Claims (9)

1.一种基板清洗系统，其特征在于，包括：
腔室部，其用于对基板进行清洗工艺；
排气部，其将腔室部内部空气向外部排出；
移送部，其配备于腔室部的外侧，将基板装载或卸载至腔室部；以及
控制部，在腔室部开放前，所述控制部控制排气部的排气压，从而使得腔室部及移送部间的压力差减小。
2.根据权利要求1所述的基板清洗系统，其特征在于，
如果完成对基板的工艺，则控制部减小排气部的排气压，从而使得腔室部及移送部间的压力差减小。
3.根据权利要求2所述的基板清洗系统，其特征在于，
控制部反馈压力差并调节排气压，以便使得压力差在目标范围内。
4.根据权利要求2所述的基板清洗系统，其特征在于，
如果压力差在目标范围内，则控制部使得腔室部开放。
5.根据权利要求4所述的基板清洗系统，其特征在于，
目标范围为1至-1Pa。
6.根据权利要求4所述的基板清洗系统，其特征在于，
如果开放腔室部，则移送部在腔室部卸载基板。
7.根据权利要求6所述的基板清洗系统，其特征在于，
如果完成卸载，则控制部使得排气部的排气压增加。
8.根据权利要求7所述的基板清洗系统，其特征在于，
如果完成排气部的排气压增加，则移送部将新的基板装载在腔室部。
9.根据权利要求8所述的基板清洗系统，其特征在于，
如果完成装载，则控制部关闭腔室部并进行清洗工艺。
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