CN216561557U - 一种真空吸附的温度控制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种真空吸附的温度控制装置，包括TEC控温平台、散热装置和器件安装平台，TEC控温平台位于散热装置与器件安装平台之间，TEC控温平台分别与散热装置和安装平台固定连接；器件安装平台包括导热台和吸气管，导热台接近散热装置的端面与TEC控温平台远离散热装置的固定连接，导热台远离TEC控温平台的端面阵列设置有若干吸附孔，吸气管固定设置于导热台上，吸气管的一端穿过导热台的侧壁并与若干吸附孔连通，吸气管的另一端与真空泵连通；通过真空吸附的方式将测试器件安装在导热台上，TEC控温平台对导热台进行精准的加热或制冷，从而达到测试器件的在测试时所需的温度。

Description

一种真空吸附的温度控制装置

技术领域

本实用新型涉及柴油汽车配件技术领域，尤其涉及一种真空吸附的温度控制装置。

背景技术

在光通信技术领域里，往往需要对一些半导体器件进行性能测试，且需要得到被测器件在不同温度下的测试数据，而这些被测器件普遍体积较小，不便于安装固定，也不便于温度控制。因此，急需提供一种方便被测器件安装的温度控制装置。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出了一种能够在测试器件时，方便被测器件安装且能够控制被测器件温度的装置。

本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型提供了一种真空吸附的温度控制装置，包括TEC控温平台、散热装置和器件安装平台，其中，

TEC控温平台位于散热装置与器件安装平台之间，TEC控温平台分别与散热装置和安装平台固定连接；

器件安装平台包括导热台和吸气管，导热台接近散热装置的端面与TEC控温平台远离散热装置的固定连接，导热台远离TEC控温平台的端面阵列设置有若干吸附孔，吸气管固定设置于导热台上，吸气管的一端穿过导热台的侧壁并与若干吸附孔连通，吸气管的另一端与真空泵连通；

TEC控温平台与导热台进行热交换。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述TEC控温平台包括TEC控温模块和第一安装板，TEC控温模块位于散热装置与第一安装板之间，TEC控温模块远离导热台的端面与散热装置接近导热台的端面接触，TEC控温模块接近导热台的端面与第一安装板远离导热台的端面接触；第一安装板远离散热装置的端面与导热台接近散热装置的端面固定连接。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述TEC控温平台还包括隔热板，隔热板位于散热装置与第一安装板之间，隔热板远离导热台的端面与散热装置接近导热台的端面固定连接，隔热板接近导热台的端面与第一安装板远离导热台的端面固定连接；隔热板的厚度与TEC控温模块的厚度相适配，隔热板上设置有TEC安装通孔；TEC控温模块位于TEC安装通孔中，且与TEC安装通孔的孔壁间隔设置。

在以上技术方案的基础上，优选的，还包括底座和控制器，底座位于散热装置远离TEC控温模块的一端，并与散热装置的端面固定连接；控制器固定设置于底座的侧壁上，TEC控温模块的控制线与控制器的接线端电性连接。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述底座上设置有接线槽，所述散热装置上设置有接线通孔；接线槽的槽口朝向散热装置远离TEC控温模块的端面，并与接线通孔连通，控制器的接线端穿过底座的侧壁位于接线槽内，接线通孔与TEC安装通孔连通；TEC控温模块的控制线穿过接线通孔于接线槽内与控制器的接线端电性连接。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述散热装置包括水冷箱，水冷箱接近导热台的端面与TEC控温模块远离导热台的端面接触，水冷箱远离导热台的端面与底座固定连接；接线通孔位于水冷箱上，并贯穿水冷箱侧壁竖直延伸方向的两端，接线通孔与水冷箱内部间隔设置。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述散热装置还包括进水管和出水管，进水管和出水管均固定设置于水冷箱竖直延伸方向的侧壁上，并分别与水冷箱的内部连通；进水管向水冷箱内输入水，出水管将水冷箱内的水排出。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述水冷箱内设置有若干水冷槽，若干水冷槽首尾连通，且均与第一安装板远离导热台的端面密封，首端水冷槽与进水管连通，末端水冷槽与出水管连通。

在以上技术方案的基础上，优选的，还包括若干连接孔板，若干连接孔板分别与底座侧壁竖直固定，连接孔板的板面与底座远离散热装置的端面平齐。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述第一安装板为导热材质。

本实用新型的一种真空吸附的温度控制装置相对于现有技术具有以下有益效果：

(1)通过设置TEC控温平台和器件安装平台，T器件安装平台包括导热台和吸气管，导热台接近散热装置的端面与TEC控温平台远离散热装置的固定连接，导热台远离TEC控温平台的端面阵列设置有若干吸附孔，吸气管固定设置于导热台上，吸气管的一端穿过导热台的侧壁并与若干吸附孔连通，吸气管的另一端与真空泵连通；通过真空吸附的方式将测试器件安装在导热台上，TEC控温平台对导热台进行精准的加热或制冷，从而达到测试器件的在测试时所需的温度。

(2)设置散热装置，散热装置采用水冷散热，TEC控温平台位于散热装置与器件安装平台之间，TEC控温平台分别与散热装置和安装平台固定连接；TEC控温平台与散热装置的配合，能够对导热台以及导热台上的测试器件进行快速精准的制热或制冷。

(3)设置底座和连接孔板，底座位于散热装置远离TEC控温模块的一端，并与散热装置的端面固定连接；若干连接孔板分别与底座侧壁竖直固定，连接孔板的板面与底座远离散热装置的端面平齐；能够方便工作人员对装置进行转移或安装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种真空吸附的温度控制装置的结构示意图；

图2为本实用新型的一种真空吸附的温度控制装置中器件安装平台的结构示意图；

图3为本实用新型的一种真空吸附的温度控制装置中TEC控温平台的爆炸图；

图4为本实用新型的一种真空吸附的温度控制装置中散热装置的俯视图；

图5为本实用新型的一种真空吸附的温度控制装置中底座的安装示意图。

图中：1、TEC控温平台，11、TEC控温模块，12、第一安装板，13、隔热板，131、TEC安装通孔，2、散热装置，21、接线通孔，22、水冷箱，221、水冷槽，23、进水管，24、出水管，3、器件安装平台，31、导热台，311、吸附孔，32、吸气管，4、底座，41、接线槽，5、控制器，6、连接孔板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-5所示，本实用新型的一种真空吸附的温度控制装置，包括TEC控温平台1、散热装置2、器件安装平台3、底座4、控制器5和连接孔板6；器件安装平台3、TEC控温平台1、散热装置2和底座4从上至下一次排列；TEC控温平台1分别与散热装置2和安装平台3固定连接；器件安装平台3包括导热台31和吸气管32，导热台31远离TEC控温平台1的端面阵列设置有若干吸附孔311，吸气管32固定设置于导热台31上，吸气管32的一端穿过导热台31的侧壁并与若干吸附孔311连通，吸气管32的另一端与真空泵连通；通过真空吸附的方式将测试器件安装在导热台31上；TEC控温平台1控制导热台31的温度，从而控制导热台31上的测试器件的温度，散热装置2可以吸收TEC控温平台1在工作时产生的多余能量并将能量排出；通过TEC控温平台1与散热装置2的配合，对导热台31进行精准的加热或制冷，从而达到测试器件的在测试时所需的温度。

在本实用型的一个具体实施例中，TEC控温平台1是控制导热台31以及导热台31上的测试器件温度的装置，TEC控温平台1包括TEC控温模块11、第一安装板12和隔热板13；TEC控温模块11是半导体制冷器，是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的，所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象，从而达到控温的效果，TEC控温模块11的控制线与控制器5的接线端电性连接；TEC控温模块11位于散热装置2与第一安装板12之间，TEC控温模块11远离导热台31的端面与散热装置2接近导热台31的端面接触，TEC控温模块11接近导热台31的端面与第一安装板12远离导热台31的端面接触；可以在TEC控温模块11的两端面涂上导热胶，这样不仅可以使TEC控温模块11与散热装置2与第一安装板12相对固定，还可以提高导热效果；第一安装板12远离散热装置2的端面与导热台31接近散热装置2的端面固定连接，第一安装板12为导热材质，从而能够控制导热台31的温度；隔热板13位于散热装置2与第一安装板12之间，隔热板13远离导热台31的端面与散热装置2接近导热台31的端面固定连接，隔热板13接近导热台31的端面与第一安装板12远离导热台31的端面固定连接；隔热板13的厚度与TEC控温模块11的厚度相适配，隔热板13上设置有TEC安装通孔131；TEC控温模块11位于TEC安装通孔131中，且与TEC安装通孔131的孔壁间隔设置；隔热板13可以减轻TEC控温模块11所受到的压力，还可以放置TEC控温模块11的温度向外扩散，提高了TEC控温模块11的控温精度。

在本实用型的一个具体实施例中，底座4为TEC控温平台1、散热装置2和器件安装平台3的支撑装置，控制器5为车针连接器，连接孔板6可以方便温度控制装置安装在工作平台上；底座4位于散热装置2远离TEC控温模块11的一端，并与散热装置2的端面固定连接；控制器5固定设置于底座4的侧壁上，TEC控温模块11的控制线与控制器5的接线端电性连接；底座4上设置有接线槽41，散热装置2上设置有接线通孔21；接线槽41的槽口朝向散热装置2远离TEC控温模块11的端面，并与接线通孔21连通，控制器5的接线端穿过底座4的侧壁位于接线槽41内，接线通孔21与TEC安装通孔131连通；TEC控温模块11的控制线穿过接线通孔21于接线槽41内与控制器5的接线端电性连接；若干连接孔板6分别与底座4侧壁竖直固定，连接孔板6的板面与底座4远离散热装置2的端面平齐；连接孔板6可以采用L型的直角板，其一直角边与底座4的侧面螺栓连接固定，其另一直角边与底座4的下端面平齐，且设置有若干连接通孔，能够方便工作人员对装置进行转移或安装。

在本实用型的一个具体实施例中，散热装置2采用水冷散热，散热装置2包括水冷箱22、进水管23和出水管24；水冷箱22接近导热台31的端面与TEC控温模块11远离导热台31的端面接触，水冷箱22远离导热台31的端面与底座4固定连接；接线通孔21位于水冷箱22上，并贯穿水冷箱22侧壁竖直延伸方向的两端，接线通孔21与水冷箱22内部间隔设置；进水管23和出水管24均固定设置于水冷箱22竖直延伸方向的侧壁上，并分别与水冷箱22的内部连通；进水管23向水冷箱22内输入水，出水管24将水冷箱22内的水排出；水冷箱22内设置有若干水冷槽221，若干水冷槽221首尾连通，且均与第一安装板12远离导热台31的端面密封，首端水冷槽221与进水管23连通，末端水冷槽221与出水管24连通；散热装置2可以提高TEC控温平台1的控温精度，是测试器件能够精准的达到所需的测试温度。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种真空吸附的温度控制装置，其特征在于：包括TEC控温平台(1)、散热装置(2)和器件安装平台(3)，其中，

TEC控温平台(1)位于散热装置(2)与器件安装平台(3)之间，TEC控温平台(1)分别与散热装置(2)和安装平台(3)固定连接；

器件安装平台(3)包括导热台(31)和吸气管(32)，导热台(31)接近散热装置(2)的端面与TEC控温平台(1)远离散热装置(2)的固定连接，导热台(31)远离TEC控温平台(1)的端面阵列设置有若干吸附孔(311)，吸气管(32)固定设置于导热台(31)上，吸气管(32)的一端穿过导热台(31)的侧壁并与若干吸附孔(311)连通，吸气管(32)的另一端与真空泵连通；

TEC控温平台(1)与导热台(31)进行热交换。

2.如权利要求1所述的一种真空吸附的温度控制装置，其特征在于：所述TEC控温平台(1)包括TEC控温模块(11)和第一安装板(12)，TEC控温模块(11)位于散热装置(2)与第一安装板(12)之间，TEC控温模块(11)远离导热台(31)的端面与散热装置(2)接近导热台(31)的端面接触，TEC控温模块(11)接近导热台(31)的端面与第一安装板(12)远离导热台(31)的端面接触；第一安装板(12)远离散热装置(2)的端面与导热台(31)接近散热装置(2)的端面固定连接。

3.如权利要求2所述的一种真空吸附的温度控制装置，其特征在于：所述TEC控温平台(1)还包括隔热板(13)，隔热板(13)位于散热装置(2)与第一安装板(12)之间，隔热板(13)远离导热台(31)的端面与散热装置(2)接近导热台(31)的端面固定连接，隔热板(13)接近导热台(31)的端面与第一安装板(12)远离导热台(31)的端面固定连接；隔热板(13)的厚度与TEC控温模块(11)的厚度相适配，隔热板(13)上设置有TEC安装通孔(131)；TEC控温模块(11)位于TEC安装通孔(131)中，且与TEC安装通孔(131)的孔壁间隔设置。

4.如权利要求3所述的一种真空吸附的温度控制装置，其特征在于：还包括底座(4)和控制器(5)，底座(4)位于散热装置(2)远离TEC控温模块(11)的一端，并与散热装置(2)的端面固定连接；控制器(5)固定设置于底座(4)的侧壁上，TEC控温模块(11)的控制线与控制器(5)的接线端电性连接。

5.如权利要求4所述的一种真空吸附的温度控制装置，其特征在于：所述底座(4)上设置有接线槽(41)，所述散热装置(2)上设置有接线通孔(21)；接线槽(41)的槽口朝向散热装置(2)远离TEC控温模块(11)的端面，并与接线通孔(21)连通，控制器(5)的接线端穿过底座(4)的侧壁位于接线槽(41)内，接线通孔(21)与TEC安装通孔(131)连通；TEC控温模块(11)的控制线穿过接线通孔(21)于接线槽(41)内与控制器(5)的接线端电性连接。

6.如权利要求5所述的一种真空吸附的温度控制装置，其特征在于：所述散热装置(2)包括水冷箱(22)，水冷箱(22)接近导热台(31)的端面与TEC控温模块(11)远离导热台(31)的端面接触，水冷箱(22)远离导热台(31)的端面与底座(4)固定连接；接线通孔(21)位于水冷箱(22)上，并贯穿水冷箱(22)侧壁竖直延伸方向的两端，接线通孔(21)与水冷箱(22)内部间隔设置。

7.如权利要求6所述的一种真空吸附的温度控制装置，其特征在于：所述散热装置(2)还包括进水管(23)和出水管(24)，进水管(23)和出水管(24)均固定设置于水冷箱(22)竖直延伸方向的侧壁上，并分别与水冷箱(22)的内部连通；进水管(23)向水冷箱(22)内输入水，出水管(24)将水冷箱(22)内的水排出。

8.如权利要求7所述的一种真空吸附的温度控制装置，其特征在于：所述水冷箱(22)内设置有若干水冷槽(221)，若干水冷槽(221)首尾连通，且均与第一安装板(12)远离导热台(31)的端面密封，首端水冷槽(221)与进水管(23)连通，末端水冷槽(221)与出水管(24)连通。

9.如权利要求4所述的一种真空吸附的温度控制装置，其特征在于：还包括若干连接孔板(6)，若干连接孔板(6)分别与底座(4)侧壁竖直固定，连接孔板(6)的板面与底座(4)远离散热装置(2)的端面平齐。

10.如权利要求2所述的一种真空吸附的温度控制装置，其特征在于：所述第一安装板(12)为导热材质。

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