CN216560662U - 一种用于qfn&dfn封装的智能测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，它包括测试座主体(1)，所述测试座主体(1)上沿竖向插装有多个测试针(2)，所述测试座主体(1)底部设置有限位板(3)，所述测试针(2)下端插装于限位板(3)内，所述测试座主体(1)上设置有传感器(4)，所述传感器(4)位于测试针(2)一侧，所述测试座主体(1)上方设置有引导框(5)。本实用新型一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，其可以提升产品测试的可靠性，提升对测试过程的智能监控。

Description

一种用于QFN&DFN封装的智能测试座

技术领域

本实用新型涉及一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统用于半导体测试使用的测试座功能单一，只支持测试桥接作用，无附加功能，不具备智能化，存在如下缺陷：

1、试针寿命监控无法实现；

2、无叠料报警检测；

3、无测试针损坏监控；

4、无法与系统联网实现监控。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，其可以提升产品测试的可靠性，提升对测试过程的智能监控。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，它包括测试座主体，所述测试座主体上沿竖向插装有多个测试针，所述测试座主体底部设置有限位板，所述测试针下端插装于限位板内，所述测试座主体上设置有传感器，所述传感器位于测试针一侧，所述测试座主体上方设置有引导框。

可选的，所述传感器有两个，两个传感器分别位于测试针左右两侧。

可选的，所述传感器底部嵌置于限位板内。

可选的，所述引导框中心开设有限位槽，限位槽底部设置有通孔。

可选的，所述测试针包括上测试针和下测试针，所述上测试针和下测试针之间设置有弹簧，所述上测试针和下测试针通过所述弹簧相连接；

可选的，所述上测试针包括上台阶段和插接段，所述插接段连接设置于上台阶段下方，所述下测试针包括下台阶段和接触段，所述接触段连接设置于下台阶段下方，所述弹簧套装于插接段上，所述弹簧上下两端分别抵置于上台阶段和下台阶段上。

可选的，所述插接段外周臂上上下间隔设置于多个凸点。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型检测针两侧设置有传感器，可通过蓝牙或WIFI与后台进行联机，实现对测试情况的智能监测；

2、本实用新型测试针中部增加凸点设计，凸点之间间隔作为标刻，通过监测产品测试时测试针标刻变化，来实现对测试针进行监控，实现测试针寿命、完好情况及叠料监控，降低因测试针异常产生的误测。

附图说明

图1为本实用新型一种用于QFN&DFN封装的智能测试座的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为图1的仰视图。

图4为图1中测试针的结构示意图。

图5为图4的局部放大图。

图6为本实用新型一种用于QFN&DFN封装的智能测试座的测试状态示意图。

图7为本实用新型一种用于QFN&DFN封装的智能测试座的联机原理图。

其中：

测试座主体1

测试针2

上测试针21

上台阶段211

插接段212

凸点213

下测试针22

下台阶段221

接触段222

弹簧23

限位板3

传感器4

引导框5

限位槽6

通孔61

封装体7

PCB 8。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1～图7所示，本实用新型涉及的一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，它包括测试座主体1，所述测试座主体1上沿竖向插装有多个测试针2，所述测试座主体1 底部设置有限位板3，所述测试针2下端插装于限位板3内，所述测试座主体1上设置有传感器4，所述传感器4位于测试针2一侧，所述测试座主体1上方设置有引导框5；

所述传感器4有两个，两个传感器4分别位于测试针2左右两侧；

所述传感器4底部嵌置于限位板3内；

所述引导框5中心开设有限位槽6，限位槽6底部设置有通孔61；

所述测试针2包括上测试针21和下测试针22，所述上测试针21和下测试针22之间设置有弹簧23，所述上测试针21和下测试针22通过所述弹簧23相连接；

所述上测试针21包括上台阶段211和插接段212，所述插接段212连接设置于上台阶段211下方，所述下测试针22包括下台阶段221和接触段222，所述接触段222连接设置于下台阶段221下方，所述弹簧23套装于插接段212上，所述弹簧23上下两端分别抵置于上台阶段211和下台阶段221上；

所述上台阶段211部分露出于所述通孔61上表面，并可沿所述通孔61上下运动；

所述下台阶段221与限位板3相抵，下台阶段221部分露出于限位板3下表面；

所述插接段212外周臂上上下间隔设置于多个凸点213，相邻两个凸点213之间的间隔作为标刻。

工作原理：

测试座通过蓝牙或者WIFI联机服务器，客户端通过服务器对测试座进行实时监控；

测试时，智能测试座放置于PCB上，封装体放置于引导框上，测试针下端与PCB 相接触，引导框带动封装体下压，直至封装体与测试针上端相接触，限位板上传感器将测试针底部凸点记为原点，监控测试过程中凸点标刻变化进行识别：

1、计数：正常产品测试时候通过测试针下压度来进行计数，即通过凸点与原点间变化进行统计；

2、叠料：如果产品叠料，传感器检测到的测试针下压度会变大，高于正常水平；

3、断针：测试针损坏，原点位于传感器上方位置，传感器将无法检测到原点。

上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，其特征在于：它包括测试座主体（1），所述测试座主体（1）上沿竖向插装有多个测试针（2），所述测试座主体（1）底部设置有限位板（3），所述测试针（2）下端插装于限位板（3）内，所述测试座主体（1）上设置有传感器（4），所述传感器（4）位于测试针（2）一侧，所述测试座主体（1）上方设置有引导框（5）。

2.根据权利要求1所述的一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，其特征在于：所述传感器（4）有两个，两个传感器（4）分别位于测试针（2）左右两侧。

3.根据权利要求1所述的一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，其特征在于：所述传感器（4）底部嵌置于限位板（3）内。

4.根据权利要求1所述的一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，其特征在于：所述引导框（5）中心开设有限位槽（6），所述限位槽（6）底部设置有通孔（61）。

5.根据权利要求4所述的一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，其特征在于：所述测试针（2）包括上测试针（21）和下测试针（22），所述上测试针（21）和下测试针（22）之间设置有弹簧（23），所述上测试针（21）和下测试针（22）通过所述弹簧（23）相连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，其特征在于：所述上测试针（21）包括上台阶段（211）和插接段（212），所述插接段（212）连接设置于上台阶段（211）下方，所述下测试针（22）包括下台阶段（221）和接触段（222），所述接触段（222）连接设置于下台阶段（221）下方，所述弹簧（23）套装于插接段（212）上，所述弹簧（23）上下两端分别抵置于上台阶段（211）和下台阶段（221）上。

7.根据权利要求6所述的一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，其特征在于：所述上台阶段（211）部分露出于所述通孔（61）上表面，并可沿所述通孔（61）上下运动。

8.根据权利要求7所述的一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，其特征在于：所述下台阶段（221）与限位板（3）相抵，下台阶段（221）部分露出于限位板（3）下表面。

9.根据权利要求8所述的一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，其特征在于：所述插接段（212）外周臂上上下间隔设置于多个凸点（213）。

Images