CN216506050U - 一种半导体生产用切片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体生产用切片装置，包括箱体，箱体的右侧开设有进料口，箱体左侧的底部设有开口，箱体内部的左侧设有储料箱，储料箱下方的四角处均安装有万向轮，储料箱的左侧安装有通过开口延伸出箱体的T形拉杆，箱体内部的底部设有传送机构，传送机构包括第一电机、转轴、传送辊、传送带和支撑板，箱体的内部设有两个左右设置的传送辊；本实用新型利用除尘机构的风机、扇叶、除尘管和集尘罩之间的相互配合使用，通过风机带动扇叶转动产生风力，产生的风力通过波纹软管、除尘管和集尘罩将切片时产生的粉尘吸取到集尘箱内部进行收集，防止粉尘扬起到空气中，对工作人员的健康产生影响，便于使用。

Description

一种半导体生产用切片装置

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体生产用切片装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

目前，半导体待切割材料大多为柱状体，通常需要用到切片装置对其进行切片作业，方便工作人员进行后续加工，现有的半导体生产用切片装置在对物料进行切片时刀片会带动粉尘飞扬，而难以对粉尘进行除尘工作，也难以对传送过程中的物料进行导向作用，导致物料歪斜，影响切片效果，同时难以对不同粗细的物料进行导向。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体生产用切片装置。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种半导体生产用切片装置，包括箱体，所述箱体的右侧开设有进料口，所述箱体左侧的底部设有开口，所述箱体内部的左侧设有储料箱，所述储料箱下方的四角处均安装有万向轮，所述储料箱的左侧安装有通过开口延伸出箱体的T形拉杆，所述箱体内部的底部设有传送机构，所述传送机构的上方设有多组导料机构，所述导料机构的左侧设有往复机构，所述往复机构的下方设有切片刀，所述箱体内部的左侧设有集尘箱，所述集尘箱的前侧通过合页活动安装有活动门，所述集尘箱的内部设有除尘机构。

进一步的，所述传送机构包括第一电机、转轴、传送辊、传送带和支撑板，所述箱体的内部设有两个左右设置的传送辊，两个所述传送辊的内部均贯穿设有转轴，两个所述转轴的前后两端均转动安装有支撑板，且四个述支撑板的底部均安装在箱体内部的底部，其中一个所述支撑板的后侧安装有第一电机，且所述第一电机的输出端贯穿支撑板与相邻的转轴相连接，两个所述传送辊之间连接有传送带。

进一步的，所述导料机构包括套筒、螺纹杆、弧形板和滚轮，所述箱体内部的上方安装有套筒，所述套筒下方设有螺纹杆，所述螺纹杆的下方安装有弧形板，所述弧形板的下方开设有多个弧形槽，所述弧形板的下方与弧形槽相对应处安装有安装座，多个所述安装座上均转动安装有滚轮。

进一步的，所述套筒的内部设有调节组件，所述调节组件包括第一锥齿轮、第二锥齿轮、第一转杆和把手，所述套筒内部的下方转动安装有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮的内部开设有通孔，所述通孔内部开设有与螺纹杆相匹配的螺纹，所述螺纹杆的顶端穿过套筒和第一锥齿轮，并延伸到套筒的内部，所述螺纹杆与第一锥齿轮螺纹连接，所述第一锥齿轮的右侧啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮的右侧安装有第一转杆，所述第一转杆的右端贯穿套筒，并延伸到套筒的外侧安装有把手，且所述第一转杆与套筒之间为转动安装。

进一步的，所述往复机构包括第二电机、偏心轮、壳体、移动杆和弹簧，所述箱体内部的后侧安装有第二电机，所述第二电机的输出端上安装有第二转杆，所述第二转杆的前端转动安装在箱体的内壁上，所述第二转杆上套设有两个前后设置的偏心轮，所述偏心轮的下方设有壳体，所述壳体的下方安装有切片刀，所述壳体下方的前后两侧均安装有移动杆，两个所述移动杆的下方均设有固定板，两个所述移动杆的底端均贯穿固定板，并延伸到固定板的下方安装有限位板，且两个所述固定板与壳体之间均连接有弹簧，且所述弹簧套在移动杆外侧，所述壳体的上方安装有防磨垫。

进一步的，所述除尘机构包括风机、扇叶、除尘管和集尘罩，所述集尘箱内部的顶部安装有风机，所述风机的输出端上安装有扇叶，所述集尘箱右侧的下方插设有波纹软管，所述波纹软管远离集尘箱的一端插接有除尘管，所述除尘管的右端贯穿壳体，并延伸至壳体的内部，所述除尘管的下方插接有两个延伸至壳体外侧的集尘罩，且两个所述集尘罩分别位于切片刀的左右两侧。

进一步的，所述集尘箱的内部安装有滤网，且所述滤网位于扇叶的下方。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型利用除尘机构的风机、扇叶、除尘管和集尘罩之间的相互配合使用，通过风机带动扇叶转动产生风力，产生的风力通过波纹软管、除尘管和集尘罩将切片时产生的粉尘吸取到集尘箱内部进行收集，防止粉尘扬起到空气中，对工作人员的健康产生影响，便于使用；

2、本实用新型利用套筒、螺纹杆、弧形板和滚轮之间的相互配合使用，通过传送带带动物料在弧形板下方向左运动，弧形板对物料进行一个导向作用，使物料始终照着弧形板的轨迹向左运动，滚轮可减小弧形板与物料之间的摩擦力，便于对物料进行更流畅的导向，同时通过调节组件可使本装置对不同粗细的物料进行导向。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本实施例的主视图；

图2为本实施例的整体结构示意图；

图3为本实施例的局部侧视图；

图4为本实施例的滚轮结构示意图；

图5为本实施例的图2中A处放大图。

图中：1、箱体；2、储料箱；3、万向轮；4、T形拉杆；5、切片刀；6、集尘箱；7、活动门；8、第一电机；9、转轴；10、传送辊；11、传送带；12、支撑板；13、套筒；14、螺纹杆；15、弧形板；16、滚轮；17、安装座；18、第一锥齿轮；19、第二锥齿轮；20、第一转杆；21、把手；22、第二电机；23、偏心轮；24、壳体；25、移动杆；26、弹簧；27、第二转杆；28、固定板；29、防磨垫；30、风机；31、扇叶；32、除尘管；33、集尘罩；34、波纹软管；35、滤网。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图5，一种半导体生产用切片装置，包括箱体1，箱体1的右侧开设有进料口，箱体1左侧的底部设有开口，箱体1内部的左侧设有储料箱2，储料箱2下方的四角处均安装有万向轮3，储料箱2的左侧安装有通过开口延伸出箱体1的T形拉杆4，箱体1内部的底部设有传送机构，传送机构包括第一电机8、转轴9、传送辊10、传送带11和支撑板12，箱体1的内部设有两个左右设置的传送辊10，两个传送辊10的内部均贯穿设有转轴9，两个转轴9的前后两端均转动安装有支撑板12，且四个述支撑板12的底部均安装在箱体1内部的底部，其中一个支撑板12的后侧安装有第一电机8，且第一电机8的输出端贯穿支撑板12与相邻的转轴9相连接，两个传送辊10之间连接有传送带11，此机构可通过第一电机8通过转轴9带动其中一个传送辊10转动，从而通过传送带11带动另一个传送辊10转动，使传送带11持续对物料进行传送，传送带11带动物料在弧形板15下方向左运动，传送机构的上方设有多组导料机构，导料机构包括套筒13、螺纹杆14、弧形板15和滚轮16，箱体1内部的上方安装有套筒13，套筒13的内部设有调节组件，调节组件包括第一锥齿轮18、第二锥齿轮19、第一转杆20和把手21，套筒13内部的下方转动安装有第一锥齿轮18，第一锥齿轮18的内部开设有通孔，通孔内部开设有与螺纹杆14相匹配的螺纹，螺纹杆14的顶端穿过套筒13和第一锥齿轮18，并延伸到套筒13的内部，螺纹杆14与第一锥齿轮18螺纹连接，第一锥齿轮18的右侧啮合有第二锥齿轮19，第二锥齿轮19的右侧安装有第一转杆20，第一转杆20的右端贯穿套筒13，并延伸到套筒13的外侧安装有把手21，且第一转杆20与套筒13之间为转动安装，此机构而可通过转动把手21，把手21通过第一转杆20带动第二锥齿轮19转动，第二锥齿轮19带动第一锥齿轮18转动，从而可通过第一锥齿轮18内部的螺纹使螺纹杆14进行上下移动，螺纹杆14上下移动可带动弧形板15上下移动，便于对弧形板15的高度进行调节，从而可适配粗细的物料，对不同粗细的物料进行导向，套筒13下方设有螺纹杆14，螺纹杆14的下方安装有弧形板15，弧形板15的下方开设有多个弧形槽，弧形板15的下方与弧形槽相对应处安装有安装座17，多个安装座17上均转动安装有滚轮16，此机构利用套筒13、螺纹杆14、弧形板15和滚轮16之间的相互配合使用，通过传送带11带动物料在弧形板15下方向左运动，弧形板15对物料进行一个导向作用，使物料始终照着弧形板15的轨迹向左运动，滚轮16可减小弧形板15与物料之间的摩擦力，便于对物料进行更流畅的导向，导料机构的左侧设有往复机构，往复机构包括第二电机22、偏心轮23、壳体24、移动杆25和弹簧26，箱体1内部的后侧安装有第二电机22，第二电机22的输出端上安装有第二转杆27，第二转杆27的前端转动安装在箱体1的内壁上，第二转杆27上套设有两个前后设置的偏心轮23，偏心轮23的下方设有壳体24，壳体24的下方安装有切片刀5，壳体24下方的前后两侧均安装有移动杆25，两个移动杆25的下方均设有固定板28，两个移动杆25的底端均贯穿固定板28，并延伸到固定板28的下方安装有限位板，且两个固定板28与壳体24之间均连接有弹簧26，且弹簧26套在移动杆25外侧，壳体24的上方安装有防磨垫29，防磨垫29的设置可减少偏心轮23对壳体24的磨损，增加本装置的使用寿命，往复机构的下方设有切片刀5，此机构可通过第二电机22和第二转杆27带动两个偏心轮23转动，当偏心轮23转动靠近壳体24时，会向下推动壳体24，壳体24带动切片刀5向下对物料进行切片，当偏心轮23转动到远离壳体24时，壳体24通过弹簧26的回弹力将壳体24向上推动，使壳体24带动切片刀5向上运动，偏心轮23持续转动，使壳体24可带动切片刀5上下往复的对物料进行切片，箱体1内部的左侧设有集尘箱6，集尘箱6的前侧通过合页活动安装有活动门7，集尘箱6的内部设有除尘机构，除尘机构包括风机30、扇叶31、除尘管32和集尘罩33，集尘箱6的内部安装有滤网35，且滤网35位于扇叶31的下方，设置的滤网35可对粉尘进行阻隔，防止粉尘接触到扇叶31，集尘箱6内部的顶部安装有风机30，风机30的输出端上安装有扇叶31，集尘箱6右侧的下方插设有波纹软管34，波纹软管34远离集尘箱6的一端插接有除尘管32，除尘管32的右端贯穿壳体24，并延伸至壳体24的内部，除尘管32的下方插接有两个延伸至壳体24外侧的集尘罩33，且两个集尘罩33分别位于切片刀5的左右两侧，此机构利用除尘机构的风机30、扇叶31、除尘管32和集尘罩33之间的相互配合使用，通过风机30带动扇叶31转动产生风力，产生的风力通过波纹软管34、除尘管32和集尘罩33将切片时产生的粉尘吸取到集尘箱6内部进行收集，防止粉尘扬起到空气中，对工作人员的健康产生影响，便于使用。

工作原理：本实用新型在使用时，首先将物料从进料口放在传送带11与弧形板15之间，然后启动第一电机8，第一电机8通过转轴9带动其中一个传送辊10转动，从而通过传送带11带动另一个传送辊10转动，使传送带11持续对物料进行传送，传送带11带动物料在弧形板15下方向左运动，弧形板15对物料进行一个导向作用，使物料始终照着弧形板15的轨迹向左运动，滚轮16可减小弧形板15与物料之间的摩擦力，便于对物料进行更流畅的导向，打开第二电机22和风机30，第二电机22通过第二转杆27带动两个偏心轮23转动，当偏心轮23转动靠近壳体24时，会向下推动壳体24，壳体24带动切片刀5向下对物料进行切片，当偏心轮23转动到远离壳体24时，壳体24通过弹簧26的回弹力将壳体24向上推动，使壳体24带动切片刀5向上运动，偏心轮23持续转动，使壳体24带动切片刀5上下往复的对物料进行切片，风机30带动扇叶31转动产生风力，产生的风力通过波纹软管34、除尘管32和集尘罩33对切片时产生的粉尘吸取到集尘箱6内部进行收集，防止粉尘扬起到空气中，对工作人员的健康产生影响，切片后的物料通过重力的作用掉入到储料箱2内部，然后通过向外拉动T形拉杆4带动储料箱2向外远离箱体1，从而对储料箱2内部切片完成的物料进行收集。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (7)

1.一种半导体生产用切片装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的右侧开设有进料口，所述箱体(1)左侧的底部设有开口，所述箱体(1)内部的左侧设有储料箱(2)，所述储料箱(2)下方的四角处均安装有万向轮(3)，所述储料箱(2)的左侧安装有通过开口延伸出箱体(1)的T形拉杆(4)，所述箱体(1)内部的底部设有传送机构，所述传送机构的上方设有多组导料机构，所述导料机构的左侧设有往复机构，所述往复机构的下方设有切片刀(5)，所述箱体(1)内部的左侧设有集尘箱(6)，所述集尘箱(6)的前侧通过合页活动安装有活动门(7)，所述集尘箱(6)的内部设有除尘机构。

2.如权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述传送机构包括第一电机(8)、转轴(9)、传送辊(10)、传送带(11)和支撑板(12)，所述箱体(1)的内部设有两个左右设置的传送辊(10)，两个所述传送辊(10)的内部均贯穿设有转轴(9)，两个所述转轴(9)的前后两端均转动安装有支撑板(12)，且四个述支撑板(12)的底部均安装在箱体(1)内部的底部，其中一个所述支撑板(12)的后侧安装有第一电机(8)，且所述第一电机(8)的输出端贯穿支撑板(12)与相邻的转轴(9)相连接，两个所述传送辊(10)之间连接有传送带(11)。

3.如权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述导料机构包括套筒(13)、螺纹杆(14)、弧形板(15)和滚轮(16)，所述箱体(1)内部的上方安装有套筒(13)，所述套筒(13)下方设有螺纹杆(14)，所述螺纹杆(14)的下方安装有弧形板(15)，所述弧形板(15)的下方开设有多个弧形槽，所述弧形板(15)的下方与弧形槽相对应处安装有安装座(17)，多个所述安装座(17)上均转动安装有滚轮(16)。

4.如权利要求3所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述套筒(13)的内部设有调节组件，所述调节组件包括第一锥齿轮(18)、第二锥齿轮(19)、第一转杆(20)和把手(21)，所述套筒(13)内部的下方转动安装有第一锥齿轮(18)，所述第一锥齿轮(18)的内部开设有通孔，所述通孔内部开设有与螺纹杆(14)相匹配的螺纹，所述螺纹杆(14)的顶端穿过套筒(13)和第一锥齿轮(18)，并延伸到套筒(13)的内部，所述螺纹杆(14)与第一锥齿轮(18)螺纹连接，所述第一锥齿轮(18)的右侧啮合有第二锥齿轮(19)，所述第二锥齿轮(19)的右侧安装有第一转杆(20)，所述第一转杆(20)的右端贯穿套筒(13)，并延伸到套筒(13)的外侧安装有把手(21)，且所述第一转杆(20)与套筒(13)之间为转动安装。

5.如权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述往复机构包括第二电机(22)、偏心轮(23)、壳体(24)、移动杆(25)和弹簧(26)，所述箱体(1)内部的后侧安装有第二电机(22)，所述第二电机(22)的输出端上安装有第二转杆(27)，所述第二转杆(27)的前端转动安装在箱体(1)的内壁上，所述第二转杆(27)上套设有两个前后设置的偏心轮(23)，所述偏心轮(23)的下方设有壳体(24)，所述壳体(24)的下方安装有切片刀(5)，所述壳体(24)下方的前后两侧均安装有移动杆(25)，两个所述移动杆(25)的下方均设有固定板(28)，两个所述移动杆(25)的底端均贯穿固定板(28)，并延伸到固定板(28)的下方安装有限位板，且两个所述固定板(28)与壳体(24)之间均连接有弹簧(26)，且所述弹簧(26)套在移动杆(25)外侧，所述壳体(24)的上方安装有防磨垫(29)。

6.如权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述除尘机构包括风机(30)、扇叶(31)、除尘管(32)和集尘罩(33)，所述集尘箱(6)内部的顶部安装有风机(30)，所述风机(30)的输出端上安装有扇叶(31)，所述集尘箱(6)右侧的下方插设有波纹软管(34)，所述波纹软管(34)远离集尘箱(6)的一端插接有除尘管(32)，所述除尘管(32)的右端贯穿壳体(24)，并延伸至壳体(24)的内部，所述除尘管(32)的下方插接有两个延伸至壳体(24)外侧的集尘罩(33)，且两个所述集尘罩(33)分别位于切片刀(5)的左右两侧。

7.如权利要求6所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述集尘箱(6)的内部安装有滤网(35)，且所述滤网(35)位于扇叶(31)的下方。

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