CN216503170U - 一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构，其包括底板，底板的顶部固定连接有固定筒，且固定筒的内侧滑动连接有调节杆，调节杆的顶部固定连接有安装杆，且安装杆为倒U型结构，安装杆的一端固定连接有安装架，安装架为倒U型结构，安装架的一侧设有贯穿安装架的夹持杆，且夹持杆的延伸端固定连接有夹持板，并且夹持杆与安装架之间为间隙配合，安装架的一侧通过压缩弹簧弹性连接有拉板，夹持杆位于压缩弹簧内侧，且夹持杆位于安装架外侧的一端与拉板的一侧之间固定连接；本方案不用人工手持半导体陶瓷进行焊接，降低危险性，避免烫伤工作人员，而且也比较的方便和省力，提高焊接的准确性。

Description

一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构

技术领域

本申请涉及半导体陶瓷的技术领域，尤其是涉及一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构。

背景技术

半导体陶瓷是指具有半导体特性、电导率约在10-6～105S/m的陶瓷。半导体陶瓷的电导率因外界条件(温度、光照、电场、气氛和温度等)的变化而发生显著的变化，因此可以将外界环境的物理量变化转变为电信号，制成各种用途的敏感元件。半导体陶瓷应用也是较为的广泛，经常会被应用到电子器件当中，半导体陶瓷通过金属引线焊接到电路板上。

在对半导体陶瓷进行焊接的时候，往往是人工手持半导体陶瓷，然后利用焊接工具将其焊接到电路板上。

但是，通过人工手持半导体陶瓷，较为的不安全，焊接工具容易烫伤功工作人员，而且工作人员长时间手持半导体陶瓷容易发生劳累，导致焊接不准确。因此，本领域技术人员提供了一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为了解决上述背景技术中提出的问题，本申请提供一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构。

本申请提供的一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构采用如下的技术方案：

一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构，包括底板，底板的顶部固定连接有固定筒，且固定筒的内侧滑动连接有调节杆，调节杆的顶部固定连接有安装杆，且安装杆为倒U型结构，安装杆的一端固定连接有安装架，安装架为倒U型结构，安装架的一侧设有贯穿安装架的夹持杆，且夹持杆的延伸端固定连接有夹持板，并且夹持杆与安装架之间为间隙配合，安装架的一侧通过压缩弹簧弹性连接有拉板，夹持杆位于压缩弹簧内侧，且夹持杆位于安装架外侧的一端与拉板的一侧之间固定连接。

通过采用上述技术方案，利用压缩弹簧的弹力和夹持板，对半导体陶瓷进行弹力固定，将半导体陶瓷夹持住，然后还可以通过滑动调节杆来调节半导体陶瓷的位置，以便于更好的电路板进行焊接工作。

优选的，固定筒的外侧套接有外筒，外筒的一侧设有贯穿外筒的调节螺栓，且调节螺栓的延伸端固定转动连接有主固定板，并且调节螺栓与外筒之间旋合连接，固定筒的顶部固定连接有副固定板，主固定板和副固定板相对应的一侧均为弧形状，且副固定板的弧面与调节杆的外侧之间相互贴合，夹持板的一侧为弧形状。

通过采用上述技术方案，在滑动好调节杆的位置后，旋进调节螺栓，利用主固定板和副固定板对调节杆的位置进行限定，避免其出现自动下滑的现象，提高焊接的稳定性。

优选的，底板的顶部通过四个支撑杆固定连接有放置板。

通过采用上述技术方案，方便放置电路板，以便于更好的配合半导体陶瓷的焊接。

优选的，放置板的顶部固定连接有固定架，固定架为倒U型结构，固定架的内侧顶部通过挤压弹簧弹性连接有压板，且压板的底部与放置板的顶部之间相互贴合。

通过采用上述技术方案，电路板放在放置板上后，挤压弹簧利用压板对电路板进行弹力固定，提高电路板的稳定性，然后工作人员就可以利用焊接工具进行焊接工作，较为的方便和节省人力。

优选的，固定架的顶部设有贯穿固定架的压杆，且压杆的延伸端与压板的顶部之间固定连接，并且压杆位于挤压弹簧的内侧。

通过采用上述技术方案，一是方便拉动压板，将电路板放在放置板上，节省人力，而且防止挤压弹簧出现晃动的情况，保证压板可以竖直的进行移动。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

1、通过底板、固定筒、调节杆、安装杆、安装架、压缩弹簧、夹持杆、拉板和夹持板之间的配合，通过拉板拉动夹持杆进行滑动，压缩弹簧进行伸展，然后将半导体陶瓷放入到夹持板和安装架内侧之间，慢慢往回滑动夹持杆，压缩弹簧释放弹性势能，利用夹持板配合安装架对半导体陶瓷进行夹持固定，不用人工手持半导体陶瓷进行焊接，降低危险性，避免烫伤工作人员，而且也比较的方便和省力，提高焊接的准确性，然后通过滑动调节杆来配合电路板的位置进行焊接工作，使用较为的方便。

2、设置放置板和支撑杆，提供一定的高度，方便放置电路板，迎合半导体陶瓷的焊接工作；设置固定架、挤压弹簧和压板，抬起压板，挤压弹簧进行伸缩，将电路板放在压板下方，挤压弹簧释放弹性势能，利用压板对其进行弹力固定，进一步提高焊接的稳定性和准确性。

附图说明

图1是本申请实施例中一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构的立体俯视结构示意图；

图2是本申请实施例中一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构的立体侧视结构示意图；

图3是本申请实施例中一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构的立体正视结构示意图；

图4是本申请实施例中一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构图1的A区放大图。

附图标记说明：1、底板；2、固定筒；3、外筒；4、调节螺栓；5、主固定板；6、调节杆；7、安装杆；8、副固定板；9、安装架；10、放置板；11、支撑杆；12、固定架；13、压缩弹簧；14、拉板；15、压杆；16、挤压弹簧；17、压板；18、夹持板；19、夹持杆。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构。参照图1-4，一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构包括底板1，底板1的顶部固定连接有固定筒2，且固定筒2的内侧滑动连接有调节杆6，调节杆6的顶部固定连接有安装杆7，且安装杆7为倒U型结构，安装杆7的一端固定连接有安装架9，安装架9为倒U型结构，安装架9的一侧设有贯穿安装架9的夹持杆19，且夹持杆19的延伸端固定连接有夹持板18，并且夹持杆19与安装架9之间为间隙配合，安装架9的一侧通过压缩弹簧13弹性连接有拉板14，夹持杆19位于压缩弹簧13内侧，且夹持杆19位于安装架9外侧的一端与拉板14的一侧之间固定连接。固定筒2的外侧套接有外筒3，外筒3的一侧设有贯穿外筒3的调节螺栓4，且调节螺栓4的延伸端固定转动连接有主固定板5，并且调节螺栓4与外筒3之间旋合连接，固定筒2的顶部固定连接有副固定板8，主固定板5和副固定板8相对应的一侧均为弧形状，且副固定板8的弧面与调节杆6的外侧之间相互贴合，夹持板18的一侧为弧形状。底板1的顶部通过四个支撑杆11固定连接有放置板10。放置板10的顶部固定连接有固定架12，固定架12为倒U型结构，固定架12的内侧顶部通过挤压弹簧16弹性连接有压板17，且压板17的底部与放置板10的顶部之间相互贴合。固定架12的顶部设有贯穿固定架12的压杆15，且压杆15的延伸端与压板17的顶部之间固定连接，并且压杆15位于挤压弹簧16的内侧。

具体的，通过压杆15拉动压板17进行移动，挤压弹簧16进行收缩，将电路板放在放置板10上，往回滑动压杆15，挤压弹簧16释放弹性势能，利用压板17对电路板进行弹力固定，提高电路板的稳定性，从而提高焊接的准确性，也比较节省人力，通过拉板14拉动夹持杆19进行滑动，压缩弹簧13进行伸展，然后将半导体陶瓷放入到夹持板18和安装架9内侧之间，慢慢往回滑动夹持杆19，压缩弹簧13释放弹性势能，利用夹持板18配合安装架9对半导体陶瓷进行夹持固定，不用人工手持半导体陶瓷进行焊接，降低危险性，避免烫伤工作人员，而且也比较的方便和省力，提高焊接的准确性，然后通过滑动调节杆6来配合电路板的位置进行焊接工作，使用较为的方便，在滑动好调节杆6的位置后，拧动调节螺栓4，调节螺栓4带动主固定板5进行移动，配合副固定板8利用两个弧形面对调节杆6的位置进行夹持限定，避免出现自动下滑的现象。

本申请实施例一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构的实施原理为：可以将电路板放在底板1上，通过拉板14拉动夹持杆19进行滑动，压缩弹簧13进行伸展，然后将半导体陶瓷放入到夹持板18和安装架9内侧之间，慢慢往回滑动夹持杆19，压缩弹簧13释放弹性势能，利用夹持板18配合安装架9对半导体陶瓷进行夹持固定，不用人工手持半导体陶瓷进行焊接，降低危险性，避免烫伤工作人员，而且也比较的方便和省力，提高焊接的准确性，然后通过滑动调节杆6来配合电路板的位置进行焊接工作，使用较为的方便。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有固定筒(2)，且固定筒(2)的内侧滑动连接有调节杆(6)，所述调节杆(6)的顶部固定连接有安装杆(7)，且安装杆(7)为倒U型结构，所述安装杆(7)的一端固定连接有安装架(9)，所述安装架(9)为倒U型结构，所述安装架(9)的一侧设有贯穿安装架(9)的夹持杆(19)，且夹持杆(19)的延伸端固定连接有夹持板(18)，并且夹持杆(19)与安装架(9)之间为间隙配合，所述安装架(9)的一侧通过压缩弹簧(13)弹性连接有拉板(14)，所述夹持杆(19)位于压缩弹簧(13)内侧，且夹持杆(19)位于安装架(9)外侧的一端与拉板(14)的一侧之间固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构，其特征在于：所述固定筒(2)的外侧套接有外筒(3)，所述外筒(3)的一侧设有贯穿外筒(3)的调节螺栓(4)，且调节螺栓(4)的延伸端固定转动连接有主固定板(5)，并且调节螺栓(4)与外筒(3)之间旋合连接，所述固定筒(2)的顶部固定连接有副固定板(8)，所述主固定板(5)和副固定板(8)相对应的一侧均为弧形状，且副固定板(8)的弧面与调节杆(6)的外侧之间相互贴合，所述夹持板(18)的一侧为弧形状。

3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构，其特征在于：所述底板(1)的顶部通过四个支撑杆(11)固定连接有放置板(10)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构，其特征在于：所述放置板(10)的顶部固定连接有固定架(12)，所述固定架(12)为倒U型结构，所述固定架(12)的内侧顶部通过挤压弹簧(16)弹性连接有压板(17)，且压板(17)的底部与放置板(10)的顶部之间相互贴合。

5.根据权利要求4所述的一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构，其特征在于：所述固定架(12)的顶部设有贯穿固定架(12)的压杆(15)，且压杆(15)的延伸端与压板(17)的顶部之间固定连接，并且压杆(15)位于挤压弹簧(16)的内侧。

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