CN216489014U - 一种光功率监测装置及其激光器系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及激光器领域，具体涉及一种光功率监测装置及其激光器系统。所述光功率监测装置包括用于光功率监测的MPD芯片以及用于固定MPD芯片的第一基板，所述MPD芯片与第一基板呈角度设置。与现有技术相比，本实用新型通过设计一种光功率监测芯片与基板呈角度设置的光功率监测装置及其激光器，使得光功率监测芯片表面形成的反射光进行偏转，有效避免了反射光进入激光器的发射端，进而有效提高了激光器的稳定性。

Description

一种光功率监测装置及其激光器系统

技术领域

本实用新型涉及激光器领域，具体涉及一种光功率监测装置及其激光器系统。

背景技术

目前光通信行业里的激光器芯片的输出功率稳定性非常重要，因此在激光线组件中都会有用于光功率监测的光功率监测装置。

随着生产技术的进步，设备及系统运营商对器件的体积，功耗，功率输出稳定性越来越严格，器件也向小型化，轻量化，稳定性更高的方向演进；传统的光功率监测装置，直接将MPD芯片贴装在基板上，激光器发射的激光会在MPD芯片的表面形成反射，反射光会沿着光路回到激光器发射端，最终导致激光器的稳定性受到影响。

因此，设计一种可使得MPD芯片表面形成的反射光形成偏转以提高激光器稳定性的光功率检测装置及其激光器对本领域来说是至关重要的。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种可使得MPD芯片表面形成的反射光形成偏转以提高激光器稳定性的光功率检测装置及其激光器，克服了现有技术中激光器不稳定的缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种光功率监测装置，其优选方案在于：所述光功率监测装置包括用于光功率监测的MPD芯片以及用于固定MPD芯片的第一基板，所述MPD芯片与第一基板呈角度设置。

其中，较佳方案为：所述MPD芯片与第一基板之间的角度为5-10度。

其中，较佳方案为：所述MPD芯片与第一基板之间通过胶水粘接固定。

其中，较佳方案为：所述胶水为银胶。

其中，较佳方案为：所述MPD芯片与第一基板之间通过焊接固定。

其中，较佳方案为：所述第一基板为陶瓷基板或硅基板。

为解决现有技术存在的问题，本实用新型还提供一种激光器，其优选方案在于：所述激光器包括如上所述的光功率监测装置、激光器以及第二基板，所述光功率监测装置和激光器均固定在第二基板上，且所述光功率监测装置靠近激光器背向光的一侧设置。

其中，较佳方案为：所述光功率监测装置和激光器均通过胶水粘接至第二基板上。

其中，较佳方案为：所述第二基板为陶瓷基板。

其中，较佳方案为：所述第二基板为硅基板。

本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过设计一种光功率监测芯片与基板呈角度设置的光功率监测装置及其激光器，使得光功率监测芯片表面形成的反射光进行偏转，有效避免了反射光进入激光器的发射端，进而有效提高了激光器的稳定性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例中的一种光功率监测装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中的一种激光器的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

如图1所示，本实用新型实施例提供的一种光功率监测装置。

一种光功率监测装置，所述光功率监测装置包括用于光功率监测的MPD芯片11以及用于固定MPD芯片11的第一基板12，所述MPD芯片11与第一基板12呈角度a设置。

具体的，所述MPD芯片11具体为光探测器，光探测器，又名"光检测器"，其不仅是光接收机的首要部分，还是光纤传感器构成的一个重要部分，更是很多其他光模块系统的重要组成部分，它的性能指标将直接影响光模块的性能。光探测器能检测出入射到其面上的光功率，并把这个光功率的变化转化为相应的电流。由于光信号在光纤中有损耗和失真所以对光探测器的性能要求很高。其中最重要的要求是在所用的光源的波长范围内有较高的灵敏度、较小的噪声，响应速度快以适应速率传输。所述MPD芯片11通过固定在第一基板12上，可以形成一个应用于光模块中的光功率监测装置，其可设置在激光器的背面，来监测激光器背向光的光功率变化。并通过背向光功率变化来判断激光器正向光的输出功率情况。如果发现异常，MPD电流会发生变化，软件系统会上报。

进一步地，由于激光器发射的激光会在MPD芯片11的表面形成反射，反射光容易沿着光路回到激光器发射端，最终导致激光器的稳定性受到影响。为了有效防止反射光沿着光路回到激光器发射端，需要调整MPD芯片11的角度a以将反射光进行偏转，在本实施例中，将MPD芯片11与第一基板12呈角度a设置，当激光器发射的激光会在MPD芯片11的表面形成反射后，反射光将被偏转至激光器以外的方向，有效避免了反射光进入激光器发射端，进而有效提高了激光器的稳定性。

进一步地，所述MPD芯片11与第一基板12之间的角度a为5-10度。

具体的，所述MPD芯片11与第一基板12之间的角度a可根据具体的实际情况设定，例如根据其整个应用系统的尺寸要求，系统中各装置的规格尺寸以及系统中各装置的连接位置关系来确定，优选的，所述MPD芯片11与第一基板12之间的角度a为5-10度。

在本实施例中，提供所述MPD芯片11与第一基板12的两种连接方式。

方案一

所述MPD芯片11与第一基板12之间通过胶水粘接固定。

具体的，所述胶水需要采用可导热导电的胶水，优选为导电银胶。所述导电银胶主要是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化。同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,导电银胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率。而且导电银胶工艺简单，易于操作,可提高生产效率。

方案二

所述MPD芯片11与第一基板12之间通过焊接固定。

具体的，所述焊接具体指的是锡焊。锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。最常用为锡基合金。

进一步地，所述第一基板12为陶瓷基板或硅基板。

具体的，所述第一基板12要求材质与硅和玻璃的CTE接近，并且有良好的散热功能，优选方案为陶瓷基板或者硅基板。

如图2所示，本实用新型实施例提供的一种激光器。

一种激光器，所述激光器包括如上所述的光功率监测装置1、激光器2以及第二基板3，所述光功率监测装置1和激光器2均固定在第二基板3上，且所述光功率监测装置1靠近激光器2背向光的一侧设置。

具体的，所述光功率监测装置1、激光器2均通过第二基板3进行固定安装，且所述光功率监测装置1设置在激光器2的背面(即激光器背向光的一侧)，来监测激光器2背向光的光功率变化。并通过背向光功率变化来判断激光器2正向光的输出功率情况。如果发现异常，MPD电流会发生变化，软件系统会上报。

进一步地，所述光功率监测装置1和激光器2均通过胶水粘接至第二基板3上。

具体的，所述胶水可以根据具体的实际情况设定，例如根据成本或者采购便携度来进行选择。

进一步地，所述第二基板3为陶瓷基板或硅基板。

具体的，所述第二基板3要求材质与硅和玻璃的CTE接近，并且有良好的散热功能，优选方案为陶瓷基板或者硅基板。

以上所述者，仅为本实用新型最佳实施例而已，并非用于限制本实用新型的范围，凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本实用新型所涵盖。

Claims (10)

1.一种光功率监测装置，其特征在于：所述光功率监测装置包括用于光功率监测的MPD芯片以及用于固定MPD芯片的第一基板，所述MPD芯片与第一基板呈角度设置。

2.根据权利要求1所述的光功率监测装置，其特征在于：所述MPD芯片与第一基板之间的角度为5-10度。

3.根据权利要求1所述的光功率监测装置，其特征在于：所述MPD芯片与第一基板之间通过胶水粘接固定。

4.根据权利要求3所述的光功率监测装置，其特征在于：所述胶水为银胶。

5.根据权利要求1所述的光功率监测装置，其特征在于：所述MPD芯片与第一基板之间通过焊接固定。

6.根据权利要求1所述的光功率监测装置，其特征在于：所述第一基板为陶瓷基板或硅基板。

7.一种激光器，其特征在于：所述激光器包括如权利要求1-6任一所述的光功率监测装置、激光器以及第二基板，所述光功率监测装置和激光器均固定在第二基板上，且所述光功率监测装置靠近激光器背向光的一侧设置。

8.根据权利要求7所述的激光器，其特征在于：所述光功率监测装置和激光器均通过胶水粘接至第二基板上。

9.根据权利要求7所述的激光器，其特征在于：所述第二基板为陶瓷基板。

10.根据权利要求7所述的激光器，其特征在于：所述第二基板为硅基板。

Images