CN216487161U - 显示面板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板及电子设备。本申请的显示面板包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、液晶层和封装部；液晶层铺设于第一玻璃基板和第二玻璃基板之间，四周由封装部封装，封装部连接第一玻璃基板和第二玻璃基板；封装部包括框胶部和可分离地设于框胶部外侧的可拆部；第一玻璃基板包括显示区和待切割区，显示区和待切割区之间设有分割线，分割线设于可拆部范围内。本申请的电子设备包括主体和上述的显示面板，显示面板覆盖于主体表面。本申请的显示面板切割余量小，可以获得较高屏占比。

Description

显示面板及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种显示面板及电子设备。

背景技术

现如今很多的电子设备，例如移动通信终端(如手机)、PDA(Personal DigitalAssistant，掌上电脑)、移动电脑、平板电脑等设备，都在追求更高的屏占比。然而，由于在屏幕切割时要避免切到框胶的位置，以防对显示面板造成损伤，因此刀轮切割位置在框胶外侧一定距离，在保证切割位置公差的前提下避免切到框胶上方的玻璃。这就不可避免地使下边框位置在设计时要预留出更多的空间给切割制程，从而造成边框附近的空间不能设计的过窄，难以实现窄边框全面屏的需求，影响设计美观和用户使用体验。

实用新型内容

本申请提供一种显示面板及电子设备，切割预留空间小，边框窄，可以拥有较高屏占比。

本申请提供一种显示面板，包括：第一玻璃基板、第二玻璃基板、液晶层和封装部；所述液晶层铺设于所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之间，四周由所述封装部封装，所述封装部连接所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板；所述封装部包括框胶部和可分离地设于所述框胶部外侧的可拆部；所述第一玻璃基板包括显示区和待切割区，所述显示区和所述待切割区之间设有分割线，所述分割线设于所述可拆部范围内。

本申请的一些实施例的显示面板由于设有可拆部，切割时无需预留很多空间，切割后的边框更窄，实现了较大的屏占比。

进一步地，所述可拆部为环绕所述框胶部的可剥离胶。

进一步地，所述可拆部与所述第一玻璃基板、所述第二玻璃基板以及所述框胶部紧密贴合。

进一步地，所述框胶部、所述可拆部和所述液晶层厚度相等。

进一步地，所述框胶部、所述可拆部和所述液晶层厚度范围为1-3μm。

进一步地，所述分割线设于所述可拆部上方，所述框胶部和所述可拆部的接触面在所述第二玻璃基板上的投影与所述分割线在所述第二玻璃基板上的投影之间的距离小于1000μm。

进一步地，所述显示面板还包括疏水层，铺设于所述可拆部与所述第一玻璃基板之间和/或所述可拆部与所述第二玻璃基板之间。

进一步地，所述疏水层为PI疏水层或等离子体处理疏水层。

进一步地，所述显示面板为OLED显示面板或LCD显示面板。

本申请提供还提供一种电子设备，包括主体和上述的显示面板，所述显示面板覆盖于所述主体表面。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请电子设备的一个实施例的示意图；

图2为本申请显示面板的一个实施例的局部正视图；

图3为图2所示实施例的显示面板的侧视图；

图4为图2所示实施例的显示面板切割后的侧视图；

图5为图2所示实施例的显示面板分离可拆部后的侧视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

图1为本申请电子设备1的一个实施例的示意图。请参考图1，本申请提供一种电子设备1包括主体2和显示面板4，显示面板4覆盖于主体2表面。在一些实施例中，由于使用了本申请的显示面板4进行切割安装，本申请的电子设备1拥有较高屏占比，美观的同时提高用户使用体验。在一些实施例中，本申请的电子设备1为手机，在另一些实施例中，可以为照相机、游戏机等其他需使用显示面板4的电子设备。

图2为本申请显示面板4的一个实施例的局部正视图；图3为图2所示实施例的显示面板4的侧视图。请参考图2-3，本申请提供一种显示面板4，包括：第一玻璃基板41、第二玻璃基板42、液晶层43和封装部44；液晶层43铺设于第一玻璃基板41和第二玻璃基板42之间，四周由封装部44封装，封装部44连接第一玻璃基板41和第二玻璃基板42；封装部44包括框胶部441和可分离地设于框胶部441外侧的可拆部442；第一玻璃基板41包括显示区411和待切割区412，显示区411和待切割区412之间设有分割线413，分割线413设于可拆部442范围内。本申请的显示面板4通过在封装部44设置可拆部442，使得切割第一玻璃基板41时能够直接从可拆部442上方切割，切割完毕后再取下可拆部442，如此，能够使得切割预留空间小，从而实现缩窄边框的目的。

在一些实施例中，本申请的显示面板4制造流程为：光刻工艺制备第一玻璃基板41—液晶层43制备—框胶部441涂布—第二玻璃基板42结合—第二玻璃基板42切割—驱动IC绑定—模组出货。其中下边框位置通过设计使框胶部441涂布位置与可拆部442接触，然后进行上下剥离第一玻璃基板41的对位封装。在显示面板4制造过程中的玻璃基板切割制程中，首先需要将玻璃大板切成中板,然后再切成每片的小片,边框附近单层玻璃区需要将上方的第一玻璃基板41切掉,进入后续IC绑定等模组制程中。本申请的显示面板4可避免切割过程中，剥离待切割区412后造成的框部和显示区411的损伤，并且可以减小设计时的设计余量，可以进一步缩小边框尺寸，提升产品美感。

在一些实施例中，本申请的第一玻璃基板41为CF玻璃，第二玻璃基板42为TFT玻璃。在一些实施例中，本申请的显示面板4自上到下排列顺序为第一玻璃基板41、液晶层43和第二玻璃基板42，本申请的封装部44设于第一玻璃基板41和第二玻璃基板42之间，第一玻璃基板41在靠近显示面板4边框处需要留出单层玻璃用来OLB等工艺绑定驱动芯片，因此要在框胶外侧切割，需要将上方的第一玻璃基板41切除,留下下方的第二玻璃基板42。

在一些实施例中，分割线413设于可拆部442上方，框胶部441和可拆部442的接触面在第二玻璃基板42上的投影与分割线413在第二玻璃基板42上的投影之间的距离小于1000μm。如此，本申请的显示面板4切割预留空间小，使得本申请显示面板4拥有较高屏占比。

在一些实施例中，本申请的可拆部442设于本申请显示面板4下边框的框胶部441外侧，在另一些实施例中，本申请的可拆部442围设于整圈框胶部441外侧。可拆部442的设置根据需要切割的第一玻璃基板41的位置，即显示区411和待切割区412的分布大小和位置决定，满足设于框胶部441外侧即可。在一些实施例中，需要切割的玻璃基板为第二玻璃基板42，亦可将本申请的显示面板4倒置，实现对第二玻璃基板42的切割。

由于本申请的显示面板4为液晶显示面板4，需要对液晶层43进行封装。在一些实施例中，框胶部441为NOA63、SU8光敏胶或其他可光固化及热固化的材料。如此，可实现封装部44对液晶层43的良好封闭。在一些实施例中，框胶部441、可拆部442和液晶层43厚度相等。如此，实现本申请显示面板4的显示功能，同时方便在第一玻璃基板41上进行切割。

在一些实施例中，框胶部441、可拆部442和液晶层43厚度范围为1-3μm。如此，可实现本申请的显示面板4的能够有良好的液晶显示功能。在一些实施例中，显示面板4为OLED显示面板4或LCD显示面板4。OLED和LCD为两种电子设备1中最常见的显示面板4，本申请的显示面板4可同时适用与二者。如此，本申请的显示面板4泛用性广。

图4为图2所示实施例的显示面板4切割后的侧视图；图5为图2所示实施例的显示面板4分离可拆部442后的侧视图。请参考图3-5，在一些实施例中，本申请的显示面板4切割步骤如下：一、沿分割线413切割；二、取下第一玻璃基板41；三、取下可拆部442。如此，本申请的显示面板4可实现在切割时对框胶部441完全不影响。

在一些实施例中，可拆部442为环绕液晶层43的可剥离胶。在一些实施例中，可拆部442需要在切割之后剥离。如此，本申请的显示面板4的可拆部442易于剥离，不会与第二玻璃基板42和框胶部441进行粘连，破坏显示面板4。

在一些实施例中，可拆部442与第一玻璃基板41、第二玻璃基板42以及框胶部441紧密贴合。如此，可以实现更小的切割预留空间。另一方面，可拆部442与第一玻璃基板41、第二玻璃基板42紧密贴合，切割时更加稳定，易于切割和分离。

在一些实施例中，显示面板4还包括疏水层(未图示)，铺设于可拆部442与第一玻璃基板41之间和/或可拆部442与第二玻璃基板42之间。在一些实施例中，疏水层为PI疏水层或等离子体处理疏水层。如此，本申请可拆部442与第二玻璃基板42和第一玻璃基板41更容易分离。可以理解的，在涂布可剥离胶之前可利用表面疏水化处理，使胶材剥离更容易。可以在可拆部442与第一玻璃基板41之间、可拆部442与第二玻璃基板42之间、或是可拆部442与第二玻璃基板42之间以及可拆部442与第一玻璃基板41之间增加一层PI疏水层(牺牲层)，使胶材和衬底更容易分离。或者使用等离子体处理表面，可以在可拆部442与第一玻璃基板41之间、可拆部442与第二玻璃基板42之间、或是可拆部442与第二玻璃基板42之间以及可拆部442与第一玻璃基板41之间增加一层等离子体处理疏水层，增加表面疏水性，使胶材和衬底更容易分离。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：第一玻璃基板、第二玻璃基板、液晶层和封装部；

所述液晶层铺设于所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之间，四周由所述封装部封装，所述封装部连接所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板；

所述封装部包括框胶部和可分离地设于所述框胶部外侧的可拆部；

所述第一玻璃基板包括显示区和待切割区，所述显示区和所述待切割区之间设有分割线，所述分割线设于所述可拆部范围内。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述可拆部为环绕所述框胶部的可剥离胶。

3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述可拆部与所述第一玻璃基板、所述第二玻璃基板以及所述框胶部紧密贴合。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述框胶部、所述可拆部和所述液晶层厚度相等。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述框胶部、所述可拆部和所述液晶层厚度范围为1-3μm。

6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述分割线设于所述可拆部上方，所述框胶部和所述可拆部的接触面在所述第二玻璃基板上的投影与所述分割线在所述第二玻璃基板上的投影之间的距离小于1000μm。

7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括疏水层，铺设于所述可拆部与所述第一玻璃基板之间和/或所述可拆部与所述第二玻璃基板之间。

8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述疏水层为PI疏水层或等离子体处理疏水层。

9.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为OLED显示面板或LCD显示面板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括主体和如权利要求1-9任一项所述的显示面板，所述显示面板覆盖于所述主体表面。

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