CN216437190U - 通风散热型通讯中继器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种通风散热型通讯中继器，包括壳体，散热结构和通讯中继组件，壳体为容置空腔结构，表面设置有多个散热通孔，通讯中继组件固定安装在壳体的内部；散热结构安装在所述壳体一侧，与壳体的容置空腔相连通，散热结构包括冷凝结构和风机，冷凝结构贴合于所述风机的一侧，与风机固定相连，本实用新型提供通过设置有散热结构能有效将壳体内部的热量进行快速散发，从而保证中继器能长时间使用，不会由于温度过高而造成元件烧坏。

Description

通风散热型通讯中继器

技术领域

本实用新型涉及网络连接设备技术领域，尤其涉及一种通风散热型通讯中继器。

背景技术

随着物联网和5G技术的普及，wifi等成为物联网家电联网的首选方式，但是由于wifi在覆盖面积和穿透力上受到的限制，所以无法满足一些家庭中物联网家电的联网需求，尤其会造成部分位于角落的家用电器无法连接到wifi，以至于无法实现远程控制，因此有些家庭使用wifi无线中继器来扩大wifi覆盖范围，目前，市场上出现了多种中继器，但仍不能很好的满足人们的使用要求，尤其是对于需要满足5G需求的中继器来说，由于5G技术传输的数据量更大，因此设备工作时发热会就更严重，但是现有的中继器散热性能不好，当中继器使用时间较长时，容易导致其内部的组成元件烧坏，从而影响正常使用。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种通风散热型通讯中继器，通过设置有散热结构能有效将壳体内部的热量进行快速散发，从而保证中继器能长时间使用，不会由于温度过高而造成元件烧坏。

为实现上述目的，本实用新型提供一种通风散热型通讯中继器，包括壳体，散热结构和通讯中继组件，所述壳体为容置空腔结构，表面设置有多个散热通孔，所述通讯中继组件固定安装在所述壳体的内部；所述散热结构安装在所述壳体一侧，与所述壳体的容置空腔相连通，所述散热结构包括冷凝结构和风机，所述冷凝结构贴合于所述风机的一侧，与所述风机固定相连。

作为优选，所述壳体内部设有安装所述散热结构的固定座，所述固定座与所述壳体固定相连，所述固定座的下端设有固定板，所述固定板上设有贯穿孔；所述固定座的侧面设有与所述壳体内部相连通的风道。

作为优选，所述固定板的一侧设有开槽，所述开槽与壳体内部相连通。

作为优选，所述风道的出口位置设有弧形挡板，所述弧形挡板的圆心位置位于所述通讯中继组件的一侧。

作为优选，所述风机包括第一风机和第二风机，所述第一风机和第二风机分别设置在所述冷凝机构的两侧，且与所述冷凝结构固定相连，所述第二风机与固定板贴合设置，穿过贯穿孔后与固定板相抵接。

作为优选，所述冷凝结构包括冷凝片和微型电机，所述冷凝片的一侧与第一风机固定相连，所述微型电机的一侧与第二风机固定相连。

作为优选，所述通讯中继组件上设置有温度传感器，所述温度传感器与散热结构电性相连，所述温度传感器与通讯中继组件固定相连。

作为优选，所述壳体的底部设有支撑脚，所述支撑脚设置有多个，对称设置在所述壳体的底部。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的通风散热型通讯中继器，通过在壳体内部设置散热结构和温度传感器，通过利用温度传感器对壳体内部的温度进行有效检测，当温度超过设定阈值时，散热结构开始工作，利用第一风机带动壳体内部的气体进行运动，微型电机驱动冷凝片进行工作，将产生的冷空气从风道内排出，从而对壳体内部进行降温，此外利用第二风机将微型电机产生的热量进行排出，从而达到快速降温的目的。

附图说明

图1为本实用新型的结构爆炸图；

图2为本实用新型的壳体内部结构图；

图3和图4本实用新型的壳体底部示意图；

图5为本实用新型的散热结构侧视图；

图6为本实用新型的散热结构仰视图。

主要元件符号说明如下：

1.壳体 2.散热结构 3. 通讯中继组件 4.温度传感器 5. 固定座

11.下壳体 12.上壳体 13.支撑脚 14.散热孔

21.第一风机 22.冷凝片 23.微型电机 24.第二风机

51.固定板 52.风道 53.开槽 54.弧形挡板。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步地描述，本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语（包括技术术语和科学术语），具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种通风散热型通讯中继器，包括壳体1，散热结构2和通讯中继组件3，壳体1为容置空腔结构，表面设置有多个散热通孔14，通讯中继组件3固定安装在壳体1的内部；散热结构2安装在壳体1一侧，与壳体1的容置空腔相连通，散热结构2包括冷凝结构和风机，冷凝结构贴合于风机的一侧，与风机固定相连。在本实施例中，将壳体划分为上壳体12和下壳体11，从而形成容置腔结构，有效对元部件进行保护；而正是由于形成空腔结构，从而使得通讯中继组件在工作时产生的热量无法进行有效散发，就有可能使得温度过高，因此设置有散热结构，利用散热结构对空腔内进行快速降温，从而对元器件进行有效保护。

壳体1内部设有安装散热结构2的固定座5，固定座5与壳体1固定相连，固定座5的下端设有固定板51，固定板上设有贯穿孔；固定座5的侧面设有与壳体内部相连通的风道52；固定板5的一侧设有开槽53，开槽53与壳体1内部相连通；风道52的出口位置设有弧形挡板54，弧形挡板54的圆心位置位于通讯中继组件3的一侧。在本实施例中，利用固定座实现对散热结构的限位，从而能有效实现对散热结构的固定，防止在使用时出现移位，在固定座的下端设置固定板，利用固定板进行有效支撑；而固定板旁设有的开槽，从而可有效将散热结构所获得的热量能有效散发到空气中去；当散热结构安装在固定座上时，散热结构中的冷凝机构产生的冷空气从风道排出，沿着弧形挡板作用于通讯中继组件上，从而实现降温的效果。

为了实现上述过程，风机包括第一风机21和第二风机24，第一风机21和第二风机24分别设置在冷凝机构的两侧，且与冷凝结构固定相连，第二风机24与固定板51贴合设置，穿过贯穿孔后与固定板51相抵接。冷凝结构包括冷凝片22和微型电机23，冷凝片22的一侧与第一风机21固定相连，微型电机23的一侧与第二风机24固定相连。在具体实施过程中，由于热空气较轻，会处于壳体内部的上端位置，即靠近于上壳体的一侧，此时利用第一风机将热空气进行吸附，然后传导至冷凝片上，冷凝片在微型电机的带动下进行工作，对热空气进行降温处理，然后通过风道重新传输至壳体内部，从而形成内循环，而第二风机将微型电机产生的热量进行快速散发，防止温度过高影响微型电机的工作。

通讯中继组件3上设置有温度传感器4，温度传感器4与散热结构2电性相连，温度传感器4与通讯中继组件3固定相连。壳体1的底部设有支撑脚13，支撑脚13设置有多个，对称设置在壳体1的底部。在本实施例中，利用温度传感器对整个通讯中继组件进行温度的检测，正常情况下利用壳体表面的散热孔实现散热，当散热孔的散热效果不佳使得整个腔体内的温度上升时，当达到设定阈值时，温度传感器控制散热结构进行工作，从而实现腔体内的快速降温；而支撑脚的存在使得壳体底部与桌面或者地面产生的一端的间隙，从而使得第二风机能将微型电机产生的热量通过该间隙散发到环境中。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种通风散热型通讯中继器，其特征在于，包括壳体，散热结构和通讯中继组件，所述壳体为容置空腔结构，表面设置有多个散热通孔，所述通讯中继组件固定安装在所述壳体的内部；所述散热结构安装在所述壳体一侧，与所述壳体的容置空腔相连通，所述散热结构包括冷凝结构和风机，所述冷凝结构贴合于所述风机的一侧，与所述风机固定相连。

2.根据权利要求1所述的通风散热型通讯中继器，其特征在于，所述壳体内部设有安装所述散热结构的固定座，所述固定座与所述壳体固定相连，所述固定座的下端设有固定板，所述固定板上设有贯穿孔；所述固定座的侧面设有与所述壳体内部相连通的风道。

3.根据权利要求2所述的通风散热型通讯中继器，其特征在于，所述固定板的一侧设有开槽，所述开槽与壳体内部相连通。

4.根据权利要求2所述的通风散热型通讯中继器，其特征在于，所述风道的出口位置设有弧形挡板，所述弧形挡板的圆心位置位于所述通讯中继组件的一侧。

5.根据权利要求1所述的通风散热型通讯中继器，其特征在于，所述风机包括第一风机和第二风机，所述第一风机和第二风机分别设置在所述冷凝结构的两侧，且与所述冷凝结构固定相连，所述第二风机与固定板贴合设置，穿过贯穿孔后与固定板相抵接。

6.根据权利要求1所述的通风散热型通讯中继器，其特征在于，所述冷凝结构包括冷凝片和微型电机，所述冷凝片的一侧与第一风机固定相连，所述微型电机的一侧与第二风机固定相连。

7.根据权利要求1所述的通风散热型通讯中继器，其特征在于，所述通讯中继组件上设置有温度传感器，所述温度传感器与散热结构电性相连，所述温度传感器与通讯中继组件固定相连。

8.根据权利要求1所述的通风散热型通讯中继器，其特征在于，所述壳体的底部设有支撑脚，所述支撑脚设置有多个，对称设置在所述壳体的底部。

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