CN216432215U - 一种大功率半导体换热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种大功率半导体换热装置，其包括箱体，还包括换热组件和导流组件；换热组件设置于箱体内，用于对导流组件进行换热；导流组件设置于箱体内并与换热组件相抵持，用于对硫酸进行导流及换热。该大功率半导体换热装置，通过半导体TEC初步加速导流组件内部硫酸与水槽内部水的换热效率，再通过水槽上的导流槽和导流板与热沉块配合使用，进一步加速导流组件内部硫酸与水槽内部水的热传递效率，最后通过导流组件采用导热块、盘管和导热盖配合使用，从而提高了硫酸的换热时长和接触面积，进而提高了该换热装置的换热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及实验设备领域，尤其涉及一种大功率半导体换热装置。
背景技术
实验都是在条件控制下进行的，实验过程中反应的现象和结果都与实验条件密切相关，实验过程中不同温度的反应物在反应时会影响反应速率及反应结果，硫酸在实验中通常需要使用到换热装置将其进行加热或制冷到反应条件所需的温度，从而定量定性控制化学反应条件，实现反应条件的统一性。
传统的实验用硫酸换热装置一般单一采用烧杯进行加热，其换热效率低且难以保证加热温度的统一性，故而提出一种大功率半导体换热装置来解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提出了一种高效换热的大功率半导体换热装置。
本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型提供了一种大功率半导体换热装置，其包括箱体，还包括换热组件和导流组件；
换热组件，设置于箱体内，用于对导流组件进行换热；
导流组件，设置于箱体内并与换热组件相抵持，用于对硫酸进行导流及换热。
在以上技术方案的基础上，优选的，所述换热组件包括水槽和半导体TEC，水槽设置于箱体内，水槽用于对水进行导流，半导体TEC的数量为若干个且均分两组，两组半导体TEC平行且间隔设置并与水槽相互抵持，半导体TEC用于对水与硫酸进行换热。
更进一步优选的，水槽包括底座和热沉块，底座设置于箱体内，热沉块设置于底座上。
更进一步优选的，底座的内部开设有导流槽，导流槽的内部设置有导流板。
更进一步优选的，导流组件包括导热块、盘管和导热盖，导热块设置于两组半导体TEC的相背侧，盘管设置于导热块的内部并用于对硫酸进行导流及换热，导热盖设置于导热块上并对盘管进行固定。
更进一步优选的，导热块的内部开设有与盘管相适配的管槽。
本实用新型的相对于现有技术具有以下有益效果：
通过半导体TEC初步加速导流组件内部硫酸与水槽内部水的换热效率，再通过水槽上的导流槽和导流板与热沉块配合使用，进一步加速导流组件内部硫酸与水槽内部水的热传递效率，最后通过导流组件采用导热块、盘管和导热盖配合使用，从而提高了硫酸的换热时长和接触面积，进而提高了该换热装置的换热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种大功率半导体换热装置的结构立体图；
图2为本实用新型的换热组件的结构立体图和正视图；
图3为本实用新型的水槽的结构立体图；
图4为本实用新型的底座的结构立体图；
图5为本实用新型一种大功率半导体换热装置的结构后视剖面；
图6为本实用新型的导流组件的结构爆炸图；
图7为本实用新型的导热块的结构立体图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施方式，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型的一种大功率半导体换热装置，其包括箱体1，箱体1的内部设置有隔热层，还包括换热组件2和导流组件3。
换热组件2，用于对导流组件3进行换热；具体的，换热组件2固定安装于箱体1内部。
为了提高该换热装置的换热效率；具体的，换热组件2包括水槽21和半导体TEC22，水槽21固定安装于箱体1的内部，水槽21用于对水进行导流，半导体TEC22的数量为若干个且均分两组，两组半导体TEC22相互平行且间隔设置并与水槽21相互抵持，半导体TEC22用于水与硫酸之间的换热，如图2所示；通过半导体TEC22初步加速水槽21内部水与硫酸之间换热效率。
为了进一步提高该换热装置的换热效率；具体的，水槽21包括底座211和热沉块212，底座211固定安装于箱体1内部，热沉块212固定安装于底座211上，如图3所示；通过底座211配合热沉块212使用，进一步加速水与硫酸之间的换热效率。
为了更进一步提高该换热装置的换热效率；具体的，底座211的内部开设有导流槽a，导流槽a的内部设置有导流板b，如图4所示；通过导流槽a配合导流板b增大水与底座211内部的接触面积，进而增大水流在水槽21内部的换热效率。
导流组件3，用于对硫酸进行导流及换热；具体的，导流组件3固定安装于箱体1内部且与换热组件2相互抵持。
为了进一步提高该换热装置的换热效率；具体的，导流组件3包括导热块31、盘管32和导热盖33，导热块31固定安装于两组半导体TEC22的相背侧，盘管32活动安装于导热块31的内部，导热盖33固定安装于导热块31上并对盘管32进行固定，盘管32用于对硫酸进行导流及换热，如图5和图6所示；通过导热块31和导热盖33对盘管32进行包裹，避免盘管32与半导体TEC22接触面积过小或热量流失而导致换热效率低等情况发生，从而进一步提高了盘管32内部硫酸与水之间的换热效率。
为了更进一步提高该换热装置的换热效率；具体的，导热块31的内部开设有与盘管32相适配的管槽c，如图7所示；即通过导热块31上的管槽c增大盘管32与导热块31的接触面积，进而增大盘管32与半导体TEC22之间的换热效率，实现快速高效换热的效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种大功率半导体换热装置，其包括箱体(1)，其特征在于：还包括换热组件(2)和导流组件(3)；
换热组件(2)，设置于箱体(1)内，用于对导流组件(3)进行换热；
导流组件(3)，设置于箱体(1)内并与换热组件(2)相抵持，用于对硫酸进行导流及换热。
2.如权利要求1所述的一种大功率半导体换热装置，其特征在于：所述换热组件(2)包括水槽(21)和半导体TEC(22)，水槽(21)设置于箱体(1)内，水槽(21)用于对水进行导流，半导体TEC(22)的数量为若干个且均分两组，两组半导体TEC(22)平行且间隔设置并与水槽(21)相互抵持，半导体TEC(22)用于对水与硫酸进行换热。
3.如权利要求2所述的一种大功率半导体换热装置，其特征在于：水槽(21)包括底座(211)和热沉块(212)，底座(211)设置于箱体(1)内，热沉块(212)设置于底座(211)上。
4.如权利要求3所述的一种大功率半导体换热装置，其特征在于：底座(211)的内部开设有导流槽(a)，导流槽(a)的内部设置有导流板(b)。
5.如权利要求2所述的一种大功率半导体换热装置，其特征在于：导流组件(3)包括导热块(31)、盘管(32)和导热盖(33)，导热块(31)设置于两组半导体TEC(22)的相背侧，盘管(32)设置于导热块(31)的内部并用于对硫酸进行导流及换热，导热盖(33)设置于导热块(31)上并对盘管(32)进行固定。
6.如权利要求5所述的一种大功率半导体换热装置，其特征在于：导热块(31)的内部开设有与盘管(32)相适配的管槽(c)。
Priority Applications (1)
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| CN202122978530.1U CN216432215U (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种大功率半导体换热装置 |
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|---|---|
| CN216432215U true CN216432215U (zh) | 2022-05-03 |
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Family Applications (1)
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| CN202122978530.1U Active CN216432215U (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种大功率半导体换热装置 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-11-30 CN CN202122978530.1U patent/CN216432215U/zh active Active
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