CN216399250U - 一种用于对双面研磨设备的对置磨轮同时进行修整的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于对双面研磨设备的对置磨轮同时进行修整的装置，所述装置包括：用于修整磨轮的修整片；用于装载所述修整片的载体；设置在所述载体上的定位机构，所述定位机构用于将所述载体相对于所述双面研磨设备定位成使得装载在所述载体中的所述修整片位于所述对置磨轮之间。
Description
技术领域
本实用新型涉研磨技术领域，尤其涉及一种用于对双面研磨设备的对置磨轮同时进行修整的装置。
背景技术
双面研磨是指同时对硅片的两个侧面进行研磨并产生具有高度平整表面的硅片，在研磨期间使用硅片夹持装置将半导体硅片保持住。夹持装置通常包括一对流体静压垫和一对研磨轮。一对流体静压垫和一对研磨轮对向设置，以确保两者之间的硅片保持为竖直方向。流体静压垫能够在各个垫和硅片表面之间形成流体屏障，以便在研磨期间保持住硅片而不使刚性的流体静压垫与硅片有物理接触。从而减少了可能由物理夹持导致的硅片损伤，并使得硅片以较小的摩擦相对于流体静压垫表面在切向上移动(转动)。随着设备连续加工，左右两侧磨轮齿会不断损耗，最终导致加工硅片精度恶化。因此，在双面研磨过程中，定期对磨轮进行修整，确保磨轮保持良好状态，对提高研磨精度非常重要。
现阶段双面研磨设备磨轮修整是采用制作较为复杂的多层修整轮夹具，当磨轮需要修整时将夹具设备加装在研磨设备上，进行磨轮修整作业。左右两侧磨轮的修整无法同时进行，需要采用不同的修整轮对两侧磨轮进行修整。单个磨轮修整过程中首先需要将修整轮和磨轮定位，然后进行修整，修整结束后将磨轮复位。另一侧磨轮采用不同的修整轮重复进行操作。由于整个过程为两次完成，很难保证左右两侧修整精度一致性，且效率不高，为保证硅片研磨精度还需多次校准。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型实施例期望提供一种用于对双面研磨设备的对置磨轮同时进行修整的装置，能够实现对两个磨轮同时进行修整，不再需要通过重复操作分别修整对置的磨轮，提高修整效率，保证修整精度的一致性。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
本实用新型实施例提供了一种用于对双面研磨设备的对置磨轮同时进行修整的装置，所述装置包括：
用于修整磨轮的修整片；
用于装载所述修整片的载体；
设置在所述载体上的定位机构，所述定位机构用于将所述载体相对于所述双面研磨设备定位成使得装载在所述载体中的所述修整片位于所述对置磨轮之间。
通过根据本实用新型实施例的装置，能够实现将修整片设置在双面研磨设备的对置磨轮之间，由此只要对置的磨轮同时与修整片接触，便能够实现同时对两个磨轮进行修整。
优选地，所述双面研磨设备可以包括壳体，所述定位机构可以包括与所述载体固定连接的板状件以及与所述板状件螺纹连接的四个螺钉，所述定位机构通过所述四个螺钉的末端同时抵接所述壳体将所述载体相对于所述双面研磨设备定位。
优选地，所述双面研磨设备可以包括用于夹持待研磨件的两个流体静压垫，所述载体可以包括当所述载体相对于所述双面研磨设备被定位时分别与所述两个流体静压垫相对的两个侧面，每个侧面均螺纹连接有四个螺钉，所述载体通过所述四个螺钉的末端同时抵接相对的流体静压垫被所述两个流体静压垫压紧。
优选地，所述待研磨件为硅片。
优选地，所述修整片可以形成有沿周向均匀分布的四个定位凹口，所述载体可以形成有用于与所述四个定位凹口一一配合的四个定位凸起。
优选地，所述四个定位凹口可以具有相同的几何尺寸。
优选地，所述修整片可以包括至少两个不同的区域，设置在所述至少两个不同的区域中的磨粒的粒径可以彼此不同。
优选地，所述修整片可以包括以径向中心线为界线的两个不同区域。
优选地，所述磨粒可以为金刚石颗粒。
优选地，所述装置还可以包括设置在所述定位机构上的喷头，所述喷头用于向装载在所述载体中的所述修整片喷射冷却水。
附图说明
图1为根据本实用新型的实施例的用于对双面研磨设备的对置磨轮同时进行修整的装置的侧视结构示意图；
图2为根据本实用新型的实施例的装置的正视结构示意图；
图3为根据本实用新型的另一实施例的用于对双面研磨设备的对置磨轮同时进行修整的装置的侧视结构示意图；
图4为根据本实用新型的又一实施例的用于对双面研磨设备的对置磨轮同时进行修整的装置的侧视结构示意图；
图5为根据本实用新型的另一实施例的装置的正视结构示意图；
图6为根据本实用新型的实施例的修整片的正视结构示意图；
图7为根据本实用新型的再一实施例的用于对双面研磨设备的对置磨轮同时进行修整的装置的侧视结构示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参见图1和图2，本实用新型实施例提供了一种用于对双面研磨设备1A的对置磨轮10A同时进行修整的装置1，所述装置1可以包括：
用于修整磨轮10A的修整片10；
用于装载所述修整片10的载体20；
设置在所述载体20上的定位机构30，所述定位机构30用于将所述载体20相对于所述双面研磨设备1A定位成使得装载在所述载体20中的所述修整片10位于所述对置磨轮10A之间。
这样，通过根据本实用新型实施例的装置1，能够实现将修整片10设置在双面研磨设备1A的对置磨轮10A之间，由此只要对置的磨轮10A同时与修整片10接触，便能够实现同时对两个磨轮10A进行修整。
对于上述的定位机构30而言，在本实用新型的优选实施例中，参见图3，所述双面研磨设备1A可以包括壳体20A，所述定位机构30可以包括与所述载体20固定连接的板状件31以及与所述板状件31螺纹连接的四个螺钉32，所述定位机构30通过所述四个螺钉32的末端同时抵接所述壳体20A将所述载体20相对于所述双面研磨设备1A定位。由于螺钉32螺纹连接至板状件31，因此可以调整螺钉32从板状件31伸出的长度，这样，参考图3容易理解的是，可以根据壳体20A的外形轮廓对修整片10相对于双面研磨设备1A的偏转进行调整。
在本实用新型的优选实施例中，参见图4，所述双面研磨设备1A可以包括用于夹持待研磨件的两个流体静压垫30A，所述载体20可以包括当所述载体20相对于所述双面研磨设备1A被定位时分别与所述两个流体静压垫30A相对的两个侧面21，每个侧面21均螺纹连接有四个螺钉22，其中在图4的侧视图中仅示出了连接在单个侧面21上的两个螺钉22，所述载体20通过所述四个螺钉22的末端同时抵接相对的流体静压垫30A被所述两个流体静压垫30A压紧。由于螺钉22螺纹连接至载体20，因此可以调整螺钉22从载体20的侧面21伸出的长度，这样，参考图4容易理解的是，可以根据流体静压垫30A的外形轮廓对对螺钉22从载体20的侧面21伸出的长度进行调整以实现所述两个流体静压垫30A可靠地压紧载体20。
优选地，所述待研磨件可以为硅片。也就是说，双面研磨设备1A是用于对硅片进行研磨的设备。
在本实用新型的优选实施例中，参见图5，所述修整片10可以形成有沿周向均匀分布的四个定位凹口11，所述载体20可以形成有用于与所述四个定位凹口11一一配合的四个定位凸起23。这样可以有效地防止修整片10在载体20中发生转动，使修整片10更可靠地装载在载体20中。
优选地，所述四个定位凹口11可以具有相同的几何尺寸。这样，修整片10每旋转90度便可以装载到载体20中。
在本实用新型的优选实施例中，所述修整片10可以包括至少两个不同的区域，设置在所述至少两个不同的区域中的磨粒的粒径彼此不同。具体地，参见图6，所述修整片10可以包括以径向中心线为界线的两个不同区域100和200，其中，区域100例如可以设置有粒径为100目的磨粒，而区域200例如可以设置有粒径为800目的磨粒。这样，例如在第一次修整过程中通过修整片10的区域100对磨轮10A进行修整的情况下，将修整片10转动180度使可以通过修整片10的区域200对磨轮10A进行修整。
优选地，所述磨粒可以为金刚石颗粒。
参见图7，所述装置1还可以包括设置在所述定位机构30上的喷头40，所述喷头40用于向装载在所述载体20中的所述修整片10喷射冷却水。这样，冷却水可以缓解因修整作业导致的部件的发热，另外因修整作业产生的碎屑也可以通过冷却水冲刷掉。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种用于对双面研磨设备的对置磨轮同时进行修整的装置，其特征在于，所述装置包括：
用于修整磨轮的修整片；
用于装载所述修整片的载体；
设置在所述载体上的定位机构，所述定位机构用于将所述载体相对于所述双面研磨设备定位成使得装载在所述载体中的所述修整片位于所述对置磨轮之间。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述双面研磨设备包括壳体，所述定位机构包括与所述载体固定连接的板状件以及与所述板状件螺纹连接的四个螺钉，所述定位机构通过所述四个螺钉的末端同时抵接所述壳体将所述载体相对于所述双面研磨设备定位。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述双面研磨设备包括用于夹持待研磨件的两个流体静压垫，所述载体包括当所述载体相对于所述双面研磨设备被定位时分别与所述两个流体静压垫相对的两个侧面，每个侧面均螺纹连接有四个螺钉，所述载体通过所述四个螺钉的末端同时抵接相对的流体静压垫被所述两个流体静压垫压紧。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述待研磨件为硅片。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述修整片形成有沿周向均匀分布的四个定位凹口，所述载体形成有用于与所述四个定位凹口一一配合的四个定位凸起。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述四个定位凹口具有相同的几何尺寸。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述修整片包括至少两个不同的区域，设置在所述至少两个不同的区域中的磨粒的粒径彼此不同。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述修整片包括以径向中心线为界线的两个不同区域。
9.根据权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述磨粒为金刚石颗粒。
10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括设置在所述定位机构上的喷头，所述喷头用于向装载在所述载体中的所述修整片喷射冷却水。
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| CN202123301596.3U CN216399250U (zh) | 2021-12-25 | 2021-12-25 | 一种用于对双面研磨设备的对置磨轮同时进行修整的装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115351705A (zh) * | 2022-10-21 | 2022-11-18 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种用于修整研磨轮的装置和方法 |
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2021
- 2021-12-25 CN CN202123301596.3U patent/CN216399250U/zh active Active
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