CN216389121U - 一种可调节pcb板总装厚度设计的按键 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种可调节PCB板总装厚度设计的按键，适于安装在PCB板上，按键包括按键本体，以及设于按键本体底面、适于与PCB板焊接的引脚，PCB板成型有适于安装按键本体的安装槽，引脚呈Z形，Z形引脚包括设于按键本体底面、且朝外延伸的平板部，以及朝上弯折、与PCB板焊接的焊接部。上述结构设置使得按键的部分或全部位于线路板的安装槽内，与现有技术PCB板总装厚度为PCB板与按键厚度之和的方式相比，这样降低了PCB板总装厚度，且可以根据客户的需求灵活调整总装高度，适用范围广。

Description

一种可调节PCB板总装厚度设计的按键

技术领域

本实用新型涉及按键技术领域，具体涉及一种可调节PCB板总装厚度设计的按键。

背景技术

随着智能手机和平板的设计越来越轻薄化，对于PCB板和焊接于PCB板上的按键(或称为按钮开关)厚度要求越来越高，因此，如何降低PCB板的总装高度是亟需解决的一个问题；另外，按键一般包括盖板、底座和伸出盖板顶部通孔设置的按钮，为了降低按键的高度，通常将按钮的高度设计较短，发明人在实际使用时发现，当按钮由硅胶等具有一定弹性的材料制成时，按钮在下压时会发生一定的弯曲形变，常常会遇到按钮下压后被盖板卡住而不能弹起的情况(也即按钮会与盖板通孔的边缘底面相抵)，导致产品不能使用，增加了维修更换成本。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的PCB板总装高度不易降低的缺陷，从而提供一种可调节PCB板总装厚度设计的按键。

为此，本实用新型提供一种可调节PCB板总装厚度设计的按键，适于安装在PCB板上，按键包括按键本体，以及设于所述按键本体底面、适于与所述PCB板焊接的引脚，所述PCB板成型有适于安装所述按键本体的安装槽，所述引脚呈Z形，Z形所述引脚包括设于所述按键本体底面、且朝外延伸的平板部，以及朝上弯折、与所述PCB板焊接的焊接部。

所述按键本体包括盖板、基座和按钮，所述盖板具有供所述按钮伸出的通孔，以及环绕所述通孔设置、且从所述盖板顶面向所述基座方向凹陷的凹槽。

所述盖板通过卡扣结构与所述基座固定连接，所述卡扣结构包括成型于所述基座边缘的多个卡块，以及成型于所述盖板上、与所述卡块适配卡接的卡勾部。

所述卡块具有设于其前端、供所述卡勾部导向插入的导向斜面，以及设于其后端、与所述卡勾部相抵的阻挡面。

所述按钮的移动方向与所述PCB板的厚度方向相同。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的可调节PCB板总装厚度设计的按键，PCB板成型有适于安装按键本体的安装槽，按键的引脚呈Z形，Z形引脚包括设于按键本体底面、且朝外延伸的平板部，以及朝上弯折、与PCB板焊接的焊接部，上述结构设置使得按键的部分或全部位于线路板的安装槽内，与现有技术PCB板总装厚度为PCB板与按键厚度之和的方式相比，这样降低了PCB板总装厚度，且可以根据客户的需求灵活调整总装高度，适用范围广。

2.本实用新型提供的可调节PCB板总装厚度设计的按键，盖板具有供按钮伸出的通孔，以及环绕通孔设置、且从盖板顶面向基座方向凹陷的凹槽，这样使得按钮有较多部分凸出凹槽底面设置，从而不易被盖板卡住，提高了可靠性，延长了使用寿命。

3.本实用新型提供的可调节PCB板总装厚度设计的按键，盖板通过卡扣结构与基座固定连接，卡扣结构包括成型于基座边缘的多个卡块，以及成型于盖板上、与卡块适配卡接的卡勾部，相互配合的卡块和卡勾部具有结构简单、装配快捷方便的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的可调节PCB板总装厚度设计的按键的立体图；

图2为按键与PCB板的分解示意图；

图3为按键的爆炸结构示意图；

图4为按键的剖面图。

附图标记说明：1、PCB板；2、按键本体；3、引脚；4、安装槽；5、平板部；6、焊接部；7、盖板；8、基座；9、按钮；10、通孔；11、凹槽；12、卡块；13、卡勾部；14、导向斜面；15、阻挡面。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例

本实施例提供一种可调节PCB板总装厚度设计的按键，适于安装在PCB板1上，如图1和2所示，所述PCB板1成型有适于安装所述按键本体2的安装槽4。

按键，如图3所示，其包括按键本体2，以及设于所述按键本体2底面、适于与所述PCB板1焊接的引脚3，本实施例中，所述引脚3呈Z形，Z形所述引脚3包括设于所述按键本体2底面、且朝外延伸的平板部5，以及朝上弯折、与所述PCB板1焊接的焊接部6。

按键本体2，如图3所示，包括盖板7、基座8和按钮9。

如图4所示，所述盖板7具有供所述按钮9伸出的通孔10，以及环绕所述通孔10设置、且从所述盖板7顶面向所述基座8方向凹陷的凹槽11。所述盖板7通过卡扣结构与所述基座8固定连接，所述卡扣结构包括成型于所述基座8边缘的多个卡块12，以及成型于所述盖板7上、与所述卡块12适配卡接的卡勾部13。本实施例中，所述卡块12具有设于其前端、供所述卡勾部13导向插入的导向斜面14，以及设于其后端、与所述卡勾部13相抵的阻挡面15。所述按钮9的移动方向与所述PCB板1的厚度方向相同。

需要说明的是，与上述按键类似的电子器件也可采用此种工艺来降低PCB板总装厚度。

本实用新型提供的可调节PCB板总装厚度设计的按键，PCB板1成型有适于安装按键本体2的安装槽4，按键的引脚3呈Z形，Z形引脚3包括设于按键本体2底面、且朝外延伸的平板部5，以及朝上弯折、与PCB板1焊接的焊接部6，上述结构设置使得按键的部分或全部位于线路板的安装槽内，从而降低了PCB板总装厚度，且可以根据客户的需求灵活调整总装高度，适用范围广。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (5)

1.一种可调节PCB板总装厚度设计的按键，适于安装在PCB板(1)上，按键包括按键本体(2)，以及设于所述按键本体(2)底面、适于与所述PCB板(1)焊接的引脚(3)，其特征在于，所述PCB板(1)成型有适于安装所述按键本体(2)的安装槽(4)，所述引脚(3)呈Z形，Z形所述引脚(3)包括设于所述按键本体(2)底面、且朝外延伸的平板部(5)，以及朝上弯折、与所述PCB板(1)焊接的焊接部(6)。

2.根据权利要求1所述的可调节PCB板总装厚度设计的按键，其特征在于，所述按键本体(2)包括盖板(7)、基座(8)和按钮(9)，所述盖板(7)具有供所述按钮(9)伸出的通孔(10)，以及环绕所述通孔(10)设置、且从所述盖板(7)顶面向所述基座(8)方向凹陷的凹槽(11)。

3.根据权利要求2所述的可调节PCB板总装厚度设计的按键，其特征在于，所述盖板(7)通过卡扣结构与所述基座(8)固定连接，所述卡扣结构包括成型于所述基座(8)边缘的多个卡块(12)，以及成型于所述盖板(7)上、与所述卡块(12)适配卡接的卡勾部(13)。

4.根据权利要求3所述的可调节PCB板总装厚度设计的按键，其特征在于，所述卡块(12)具有设于其前端、供所述卡勾部(13)导向插入的导向斜面(14)，以及设于其后端、与所述卡勾部(13)相抵的阻挡面(15)。

5.根据权利要求2所述的可调节PCB板总装厚度设计的按键，其特征在于，所述按钮(9)的移动方向与所述PCB板(1)的厚度方向相同。

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