CN216369758U - 一种快速成型的半导体加工成型模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体加工技术领域，尤其为一种快速成型的半导体加工成型模具，包括工作板，所述工作板的顶部固定有模具壳体，所述工作板的上方位于模具壳体的两侧设置有夹持块，所述夹持块的表面固定有护垫，所述工作板的表面设置有用于带动夹持块移动的移动机构。本实用新型通过在工作板的表面设置移动机构，方便带动夹持块移动，从而方便将模具壳体处放置的被加工的工件进行移出，从而完成加工件的取料操作，当液压杆带动冲压头下移时，对应下方模具壳体处放置的工件，进而方便对工件进行冲孔成型，多余的废料通过通孔和进料口排入收集箱的内部，方便对废料进行收集，保护工作环境，提高工作效率。

Description

一种快速成型的半导体加工成型模具

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种快速成型的半导体加工成型模具。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，现有技术中在对半导体加工过程中需要对半导体表面进行冲孔成型操作，因此需要用到成型模具进行辅助加工，但是现有技术中半导体加工成型模具在使用过程中存在以下问题：

现有技术中半导体加工成型模具在使用时，不便对表面模具内工件进行取料，导致工作人员取料较为麻烦，且模具内残留废料不便进行清理，影响其工作效率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种快速成型的半导体加工成型模具，解决了现有技术中半导体加工成型模具在使用时，不便对表面模具内工件进行取料，导致工作人员取料较为麻烦，且模具内残留废料不便进行清理，影响其工作效率的问题。

(二)技术方案

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种快速成型的半导体加工成型模具，包括工作板，所述工作板的顶部固定有模具壳体，所述工作板的上方位于模具壳体的两侧设置有夹持块，所述夹持块的表面固定有护垫，所述工作板的表面设置有用于带动夹持块移动的移动机构，所述工作板和模具壳体的表面均开设有通孔，所述工作板的顶部固定有侧板，所述侧板的顶部固定有顶板，所述顶板的底部固定有液压杆，所述液压杆的底部固定有安装板，所述安装板的底部通过螺栓固定安装有冲压头，所述工作板的底部固定有收集箱，所述收集箱的顶部表面开设有进料口。

进一步地，所述移动机构包括开设在工作板表面的滑槽，所述滑槽的内部滑动有滑块，所述滑块的顶部固定有连接块，所述连接块的一侧固定有第一气缸，所述第一气缸的端部固定有固定块，所述固定块的底部与工作板固定相连，所述连接块的顶部固定有第二气缸，所述第二气缸的端部与夹持块固定连接。

进一步地，所述收集箱的表面通过合页转动有箱门，所述箱门的表面固定有把手。

进一步地，所述进料口与通孔的尺寸大小相同，所述冲压头与进料口和通孔相适配。

进一步地，所述工作板的底部固定有支撑脚。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种快速成型的半导体加工成型模具，具备以下有益效果：

本实用新型，通过在工作板的表面设置移动机构，方便带动夹持块移动，从而方便将模具壳体处放置的被加工的工件进行移出，从而完成加工件的取料操作，当液压杆带动冲压头下移时，对应下方模具壳体处放置的工件，进而方便对工件进行冲孔成型，多余的废料通过通孔和进料口排入收集箱的内部，方便对废料进行收集，保护工作环境，提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型快速成型的半导体加工成型模具剖视图；

图3为本实用新型快速成型的半导体加工成型模具仰视图。

图中：1、工作板；2、模具壳体；3、夹持块；4、护垫；5、移动机构；501、滑槽；502、滑块；503、连接块；504、第一气缸；505、固定块；506、第二气缸；6、支撑脚；7、侧板；8、顶板；9、液压杆；10、安装板；11、冲压头；12、收集箱；13、进料口；14、箱门；15、把手。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

如图1、图2和图3所示，本实用新型一个实施例提出的一种快速成型的半导体加工成型模具，包括工作板1，工作板1的顶部固定有模具壳体2，工作板1的上方位于模具壳体2的两侧设置有夹持块3，夹持块3的表面固定有护垫4，工作板1的表面设置有用于带动夹持块3移动的移动机构5，工作板1和模具壳体2的表面均开设有通孔，工作板1的顶部固定有侧板7，侧板7的顶部固定有顶板8，顶板8的底部固定有液压杆9，液压杆9的底部固定有安装板10，安装板10的底部通过螺栓固定安装有冲压头11，工作板1的底部固定有收集箱12，收集箱12的顶部表面开设有进料口13；需要说明的是，在使用时，将工件放置在模具壳体2内，通过移动机构5带动护垫4移动，利用夹持块3贴紧放置在模具壳体2内的工件，进行夹紧限位，防止位移，启动液压杆9带动安装板10下移，通过安装板10带动冲压头11下移，对模具壳体2表面的工件进行冲孔加工成型操作，当加工的废料通过通孔和进料口13掉落至收集箱12处，利用收集箱12对其进行收集处理，保护工作环境。

如图2所示，在一些实施例中，移动机构5包括开设在工作板1表面的滑槽501，滑槽501的内部滑动有滑块502，滑块502的顶部固定有连接块503，连接块503的一侧固定有第一气缸504，第一气缸504的端部固定有固定块505，固定块505的底部与工作板1固定相连，连接块503的顶部固定有第二气缸506，第二气缸506的端部与夹持块3固定连接；启动第一气缸504带动连接块503移动，通过连接块503连接滑块502，使得滑块502在滑槽501的内部滑动，对连接块503起到移动限位的作用，从而使得夹持块3对模具壳体2内放置的工件进行夹持，通过启动第二气缸506带动夹持块3上移，进而使得加工后的工件进行上移，方便进行取料操作。

如图3所示，在一些实施例中，收集箱12的表面通过合页转动有箱门14，箱门14的表面固定有把手15；当收集箱12内废料积满时，可打开箱门14对收集箱12内部的废料进行清理更换处理。

如图2所示，在一些实施例中，进料口13与通孔的尺寸大小相同，冲压头11与进料口13和通孔相适配；通过通孔和进料口13的设置，方便对工件进行冲孔的同时，也可将废料进行清理，方便工作人员操作。

如图3所示，在一些实施例中，工作板1的底部固定有支撑脚6；通过支撑脚6方便对工作板1进行支撑固定，提高装置的稳定性。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种快速成型的半导体加工成型模具，包括工作板(1)，其特征在于：所述工作板(1)的顶部固定有模具壳体(2)，所述工作板(1)的上方位于模具壳体(2)的两侧设置有夹持块(3)，所述夹持块(3)的表面固定有护垫(4)，所述工作板(1)的表面设置有用于带动夹持块(3)移动的移动机构(5)，所述工作板(1)和模具壳体(2)的表面均开设有通孔，所述工作板(1)的顶部固定有侧板(7)，所述侧板(7)的顶部固定有顶板(8)，所述顶板(8)的底部固定有液压杆(9)，所述液压杆(9)的底部固定有安装板(10)，所述安装板(10)的底部通过螺栓固定安装有冲压头(11)，所述工作板(1)的底部固定有收集箱(12)，所述收集箱(12)的顶部表面开设有进料口(13)。

2.根据权利要求1所述的一种快速成型的半导体加工成型模具，其特征在于：所述移动机构(5)包括开设在工作板(1)表面的滑槽(501)，所述滑槽(501)的内部滑动有滑块(502)，所述滑块(502)的顶部固定有连接块(503)，所述连接块(503)的一侧固定有第一气缸(504)，所述第一气缸(504)的端部固定有固定块(505)，所述固定块(505)的底部与工作板(1)固定相连，所述连接块(503)的顶部固定有第二气缸(506)，所述第二气缸(506)的端部与夹持块(3)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种快速成型的半导体加工成型模具，其特征在于：所述收集箱(12)的表面通过合页转动有箱门(14)，所述箱门(14)的表面固定有把手(15)。

4.根据权利要求1所述的一种快速成型的半导体加工成型模具，其特征在于：所述进料口(13)与通孔的尺寸大小相同，所述冲压头(11)与进料口(13)和通孔相适配。

5.根据权利要求1所述的一种快速成型的半导体加工成型模具，其特征在于：所述工作板(1)的底部固定有支撑脚(16)。

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