CN216354873U - 一种芯片容置结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片容置结构，包括电路板、环形墙和压盖；所述环形墙设置在所述电路板上，所述环形墙定义容置槽于其中，所述环形墙的顶面设置有多个插孔；所述压盖设置在所述环形墙的顶部，所述压盖的相应各所述插孔的位置处设置有插杆，所述插杆竖直插设在对应的所述插孔中，并与对应的所述插孔形成插接配合。本实用新型，通过在环形墙的顶部设置多个插孔并在压盖上设置插杆，使插杆竖直插设在对应的插孔中，这样压盖以一种平行于环形墙顶面的姿态靠近环形墙，当压盖压到芯片时，盖压与芯片是面接触的形式，使施加在芯片上的力较为均匀，进而避免因受力不均而降低芯片的使用寿命。同时，结构简单，操作方便。

Description

一种芯片容置结构

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片容置结构。

背景技术

随着信息科技的发达，芯片对于设备来说越来越重要，一些设备为了能够适用客户的需求，通常会将安装芯片的容置槽设计成能够打开和关闭式的，通过打开容置槽，将内部的芯片取出，然后将内部的芯片更换掉，进而达到改变设备性能的目的。

为了方便对容置槽打开和关闭，并使芯片牢牢固定在容置槽内，通常会在容置槽的一侧设置翻转盖，并设有扣具(例如电脑上的用于安装中央处理器芯片的安装槽)，当芯片放入容置槽内时，将翻转盖翻转过来，用翻转盖压住芯片，然后通过扳动扣具，将翻转盖固定在容置槽上。

然而，因为翻转盖以翻转的形式压住芯片进而将芯片固定，芯片所受到的力并不均匀，芯片的靠近扣具的一侧所受到的力通常会大于芯片另一侧所受到的力。长此以往，芯片受力一侧所对应的针脚就会因应力集中而损坏，而非受力一侧所对应的针脚容易产生接触不良的现象，进而降低芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种使用方便且不会因受力不均而降低芯片的使用寿命的一种芯片容置结构。

为达到所述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种芯片容置结构，包括电路板、环形墙和压盖；所述环形墙设置在所述电路板上，所述环形墙定义容置槽于其中，所述环形墙的顶面设置有多个插孔；所述压盖设置在所述环形墙的顶部，所述压盖的相应各所述插孔的位置处设置有插杆，所述插杆竖直插设在对应的所述插孔中，并与对应的所述插孔形成插接配合。

进一步地，所述环形墙的相应所述插孔的位置处设置有卡接件，所述插杆的上设置有卡合部，所述卡合部用于与所述卡接件卡接配合。

进一步地，所述环形墙的相应所述插孔的一侧开设有滑槽，所述卡接件包括滑动设置在所述滑槽内的滑块，所述滑块的上设置有卡勾，所述卡勾凸出所述滑块的侧面并伸向所述插孔的方向；所述滑块与所述滑槽之间设置有第一弹性件，所述滑块的远离所述滑槽的一侧设置有按压杆，所述按压杆的端部从所述插孔的另一侧穿出所述环形墙；所述卡接件为开设在所述插杆的相应所述卡勾处的卡槽。

进一步地，所述按压杆的相应所述插孔的内壁位置处设置有限位环。

进一步地，所述压盖的相应芯片的位置处设置有第二弹性件。

进一步地，所述环形墙的顶面还设置有多个导向孔，所述压盖的相应各所述导向孔的位置处设置有导向柱，所述导向柱竖直插设在所述导向孔内。

进一步地，所述导向孔内设置有顶板，所述顶板与所述导向孔之间设置有第三弹性件。

进一步地，所述压盖的顶面开设有散热窗。

本实用新型的有益效果体现在：

本实用新型，通过在环形墙的顶部设置多个插孔并在压盖上设置插杆，使插杆竖直插设在对应的插孔中，这样压盖以一种平行于环形墙顶面的姿态靠近环形墙，当压盖压到芯片时，盖压与芯片是面接触的形式，使施加在芯片上的力较为均匀，进而避免因受力不均而降低芯片的使用寿命。同时，结构简单，操作方便。

附图说明

在附图中：

图1为本实用新型一实施例所述的芯片容置结构的爆炸视图；

图2为本实用新型一实施例所述的芯片容置结构的俯视图；

图3为图2中A-A处的剖面视图；

图4为图3中B处的放大视图；

图5为图3中C处的放大视图。

附图标记说明：

1-电路板，2-环形墙，21-容置槽，22-插孔，23-滑槽，24-滑块，241-卡勾，25-按压杆，251-限位环，26-导向孔，27-顶板，28-第三弹性件，3-压盖，31-插杆，311-卡合部，32-导向柱，33-散热窗，4-第一弹性件，5-第二弹性件。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅仅是实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于实用新型保护的范围。

需要说明，若实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，“多个”指两个以上。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在实用新型要求的保护范围之内。

参见图1至图5。

本实用新型一种芯片容置结构，包括电路板1、环形墙2和压盖3，环形墙2设置在电路板1上，环形墙2定义一容置槽21于其中，换句话说，环形墙2围绕着容置槽21。环形墙2的顶面设置有多个插孔22。压盖3设置在环形墙2的顶部，压盖3的相应各插孔22的位置处设置有插杆31，各插杆31竖直插设在对应的插孔22中，并与插孔22形成插接配合。

具体实施中，将芯片放入容置槽21中后，将压盖3上的插杆31插入插孔22中，因各插杆31都是竖直插设在对应的插孔22中，因此压盖3以一种平行于环形墙2顶面的姿态逐渐靠近环形墙2。如此一来，当压盖3压到芯片时，盖压与芯片是面接触的形式，因此芯片各部位所承受的力近乎相同，受力较为均匀，如此就不会影响芯片的使用寿命。

在一实施例中，所述环形墙2的底部相应各插孔22的一侧处开设有滑槽23，滑槽23与插孔22连通。所述滑槽23内滑动设置有滑块24，滑块24的顶部设置有卡勾241，卡勾241凸出滑块24的侧面并伸向插孔22方向。滑块24与滑槽23之间设置有第一弹性件4，滑块24的远离滑槽23的一侧设置有按压杆25，按压杆25的端部从插孔22的另一侧穿出所述环形墙2。按压按压杆25时，可使滑块24压缩第一弹性件4并带动卡勾241向滑槽23的远离插孔22一侧滑动，松开按压杆25时，滑块24在第一弹性件4的推动下带动卡勾241向滑槽23的靠近插孔22一侧滑动。所述插杆31的底部相应卡勾241的位置处设置有卡合部311，卡合部311用于与卡勾241相卡合，所述卡合部311为开设在插杆31底部的卡槽。这样设计，当插杆在插孔内向下移动时，通过插杆上的卡合部与卡勾相卡合，使插杆固定在插孔内，通过按压杆，使卡勾向滑槽内部滑动，即可解除对插杆的限制，便于插杆可从插孔拔出。

在一实施例中，按压杆25的相应插孔22的内壁位置处设置有限位环251。通过限位环可限制按压杆伸出环形墙的距离，进而避免了滑块滑出滑槽，对滑块的行程进行限制。

在一实施例中，压盖3的相应芯片的位置处设置有第二弹性件5。这样设计，通过第二弹性件5可以确保压盖3将芯片压紧。

优选的，所述第二弹性件5为橡胶垫圈。

在一实施例中，环形墙2的顶面还设置有多个导向孔26，压盖3的相应各导向孔26的位置处设置有与导向孔26相配合的导向柱32，导向柱32竖直插设在导向孔26内并与导向孔26滑动配合。这样设计，通过导向孔和导向槽能够进一步确保压盖在盖合在环形墙的顶面时是以一种平行于环形墙顶面的姿态靠近环形墙。

在一实施例中，导向孔26内设置有顶板27，顶板27滑动设置在导向孔26内，顶板27与导向孔26的底部之间设置有第三弹性件28。这样设计，在压盖盖在环形墙的顶面时，导向柱会推动顶板在导向孔内向下滑动，并对第三弹性件进行压缩；当按压杆解除对插杆的限制时，借助第三弹性件的弹力，可使压盖向远离环形墙的方向移动，便于将压盖与环形墙分离。

优选的，所述第一弹性件4和所述第三弹性件28皆为弹簧。

在一实施例中，压盖3的顶面开有散热窗33，芯片的顶面非边缘处从散热窗33裸露出来。这样设计，通过散热窗可对芯片进行散热，还可以在散热穿上增加散热装置，如散热风扇、散热管等装置对芯片进行散热。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同更换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片容置结构，其特征在于：包括电路板(1)、环形墙(2)和压盖(3)；

所述环形墙(2)设置在所述电路板(1)上，所述环形墙(2)定义容置槽(21)于其中，所述环形墙(2)的顶面设置有多个插孔(22)；

所述压盖(3)设置在所述环形墙(2)的顶部，所述压盖(3)的相应各所述插孔(22)的位置处设置有插杆(31)，所述插杆(31)竖直插设在对应的所述插孔(22)中，并与对应的所述插孔(22)形成插接配合。

2.根据权利要求1所述的芯片容置结构，其特征在于：所述环形墙(2)的相应所述插孔(22)的位置处设置有卡接件，所述插杆(31)的上设置有卡合部(311)，所述卡合部(311)用于与所述卡接件卡接配合。

3.根据权利要求2所述的芯片容置结构，其特征在于：所述环形墙(2)的相应所述插孔(22)的一侧开设有滑槽(23)，所述卡接件包括滑动设置在所述滑槽(23)内的滑块(24)，所述滑块(24)的上设置有卡勾(241)，所述卡勾(241)凸出所述滑块(24)的侧面并伸向所述插孔(22)的方向；

所述滑块(24)与所述滑槽(23)之间设置有第一弹性件(4)，所述滑块(24)的远离所述滑槽(23)的一侧设置有按压杆(25)，所述按压杆(25)的端部从所述插孔(22)的另一侧穿出所述环形墙(2)；

所述卡接件为开设在所述插杆(31)的相应所述卡勾(241)处的卡槽。

4.根据权利要求3所述的芯片容置结构，其特征在于：所述按压杆(25)的相应所述插孔(22)的内壁位置处设置有限位环(251)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片容置结构，其特征在于：所述压盖(3)的相应芯片的位置处设置有第二弹性件(5)。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片容置结构，其特征在于：所述环形墙(2)的顶面还设置有多个导向孔(26)，所述压盖(3)的相应各所述导向孔(26)的位置处设置有导向柱(32)，所述导向柱(32)竖直插设在所述导向孔(26)内。

7.根据权利要求6所述的芯片容置结构，其特征在于：所述导向孔(26)内设置有顶板(27)，所述顶板(27)与所述导向孔(26)之间设置有第三弹性件(28)。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片容置结构，其特征在于：所述压盖(3)的顶面开设有散热窗(33)。

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