CN216354152U - 一种半导体芯片封装五金件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片封装五金件，包括保护壳和保护盖，保护壳与保护盖相适配，所述保护壳的内部设有安装板，所述安装板的上表面安装有芯片本体，所述芯片本体的外表面安装有引脚。该半导体芯片封装五金件，当需要取出芯片本体时，使用针状物，插入连通孔内，针状物推动横杆向芯片本体的方向移动，横杆带动顶杆移动，顶杆通过三角板，带动滑板沿着滑槽的方向向上移动，同时，顶杆带动推杆移动，推杆推动活动板旋转，缩小活动板与固定板之间的夹角范围，使活动板远离固定板的一端位于滑板的外侧，然后将保护该从保护壳内取出即可打开保护壳，从而方便芯片本体的取出。

Description

一种半导体芯片封装五金件

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片封装五金件。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，而集成电路是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把厂商生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

虽然近年来芯片的成本已经较为低廉，但是某些芯片因为具有极高的价值，如若暴力拆解，往往导致芯片无法重复利用，将致资源的严重浪费，且现有技术中，对于芯片的封装，均采用封胶固定的方式，这种封装结构缺乏保护结构，当受到外力碰撞和挤压时，封装框架容易破裂，从而导致内部的芯片受损，影响芯片的出厂质量和使用寿命。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片封装五金件，解决了若暴力拆解，往往导致芯片无法重复利用，将致资源的严重浪费，且现有技术中，对于芯片的封装，均采用封胶固定的方式，这种封装结构缺乏保护结构，当受到外力碰撞和挤压时，封装框架容易破裂，从而导致内部的芯片受损，影响芯片的出厂质量和使用寿命的问题。

(二)技术方案

本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片封装五金件，包括保护壳和保护盖，保护壳与保护盖相适配，所述保护壳的内部设有安装板，所述安装板的上表面安装有芯片本体，所述芯片本体的外表面安装有引脚，所述保护壳的内部左右两侧壁均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动连接有滑板，两个所述滑板的下表面均安装有三角板，所述保护壳的左右两侧面均穿插设置有横杆，两个所述横杆相对的一端均固定安装有顶杆，两个所述顶杆相对的一侧均固定安装有推杆，所述顶杆的顶端与所述三角板相贴合，所述三角板与所述保护壳的内壁之间安装有伸缩弹簧，所述保护盖的下表面安装有两个固定板，两个所述固定板相背的一侧均活动安装有活动板，所述活动板与所述固定板之间固定安装有拉簧。

优选的，所述保护壳的内部底壁与所述安装板之间固定安装有第一伸缩杆，所述保护壳的内部底壁上开设有限位轨道，所述限位轨道的内部滑动安装有两个移动块，两个所述移动块之间安装有缓冲弹簧，所述移动块与所述安装板之间活动连接有连接杆，所述保护壳的内部左侧壁和右侧壁均安装有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的外表面均套设有减震弹簧，两个所述第二伸缩杆相对的一端均固定安装有缓冲垫。

优选的，所述保护壳的左右两侧面均设有连通孔，所述横杆位于所述连通孔的内部。

优选的，所述顶杆的顶端设为斜面，所述斜面与所述三角板的斜面相契合。

优选的，所述活动板与所述固定板之间的角度范围为三十至六十度。

优选的，所述连接杆与所述安装板之间的角度范围为四十五至六十五度。

优选的，两个所述滑板相对的一侧均设有滚珠。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片封装五金件，具备以下有益效果：

(1)该半导体芯片封装五金件，在使用时，当需要取出芯片本体时，使用针状物，插入连通孔内，针状物推动横杆向芯片本体的方向移动，横杆带动顶杆移动，顶杆通过三角板，带动滑板沿着滑槽的方向向上移动，同时，顶杆带动推杆移动，推杆推动活动板旋转，缩小活动板与固定板之间的夹角范围，使活动板远离固定板的一端位于滑板的外侧，然后将保护该从保护壳内取出即可打开保护壳，从而方便芯片本体的取出。

(2)该半导体芯片封装五金件，在使用时，当保护壳受到外力震动，进而带动安装板晃动，安装板上下晃动时，会通过铰接的连接杆带动两个移动块，相对或相背移动，进而带动缓冲弹簧伸缩形变，产生与运动方向相反的弹力，当安装板左右晃动时，会通过缓冲垫带动挤压弹簧形变，产生与运动方向相反的弹力，从而起到减震缓冲的效果，保护性强，可有效避免因外力撞击和挤压而造成芯片本体受损。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1中A的结构放大图；

图3为本实用新型的保护壳结构示意图；

图4为本实用新型的保护盖结构示意图。

图中：1、保护壳；2、保护盖；3、安装板；4、芯片本体；5、引脚；6、滑槽；7、滑板；8、三角板；9、横杆；10、顶杆；11、伸缩弹簧；12、固定板；13、活动板；14、拉簧；15、伸缩杆；16、限位轨道；17、移动块；18、缓冲弹簧；19、连接杆；20、第二伸缩杆；21、减震弹簧；22、缓冲垫；23、推杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种半导体芯片封装五金件，包括保护壳1和保护盖2，保护壳1与保护盖2相适配，保护壳1的内部设有安装板3，安装板3的上表面安装有芯片本体4，芯片本体4的外表面安装有引脚5，保护壳1的内部左右两侧壁均开设有滑槽6，两个滑槽6的内部均滑动连接有滑板7，两个滑板 7的下表面均安装有三角板8，保护壳1的左右两侧面均穿插设置有横杆9，两个横杆9相对的一端均固定安装有顶杆10，两个顶杆10相对的一侧均固定安装有推杆23，顶杆10的顶端与三角板8相贴合，三角板8与保护壳1的内壁之间安装有伸缩弹簧11，保护盖2的下表面安装有两个固定板12，两个固定板12相背的一侧均活动安装有活动板13，活动板13与固定板12之间固定安装有拉簧14，两个固定板12相背的一侧均安装有限位块，避免活动板13 与固定板12之间的角度过大的现象发生。

进一步的，保护壳1的内部底壁与安装板3之间固定安装有第一伸缩杆 15，保护壳1的内部底壁上开设有限位轨道16，限位轨道16的内部滑动安装有两个移动块17，两个移动块17之间安装有缓冲弹簧18，移动块17与安装板3之间活动连接有连接杆19，保护壳1的内部左侧壁和右侧壁均安装有第二伸缩杆20，第二伸缩杆20的外表面均套设有减震弹簧21，两个第二伸缩杆20相对的一端均固定安装有缓冲垫22，在使用时，当保护壳1受到外力震动，进而带动安装板3晃动，安装板3上下晃动时，会通过铰接的连接杆19 带动两个移动块17，相对或相背移动，进而带动缓冲弹簧18伸缩形变，产生与运动方向相反的弹力，当安装板3左右晃动时，会通过缓冲垫22带动挤压弹簧21形变，产生与运动方向相反的弹力，从而起到减震缓冲的效果，保护性强，可有效避免因外力撞击和挤压而造成芯片本体4受损。

进一步的，保护壳1的左右两侧面均设有连通孔，横杆9位于连通孔的内部，避免横杆9凸出保护壳1的外表面，减少横杆9被误触的概率。

进一步的，顶杆10的顶端设为斜面，斜面与三角板8的斜面相契合，起到减小接触面摩擦力的效果，延长了顶杆10和三角板8的使用寿命。

进一步的，活动板13与固定板12之间的角度范围为三十至六十度，起到保证装置稳定运行，避免因角度过大或过小造成装置无法使用的现象发生。

进一步的，连接杆19与安装板3之间的角度范围为四十五至六十五度，起到保证装置稳定运行，避免因角度过大或过小造成装置无法使用的现象发生。

进一步的，两个滑板7相对的一侧均设有滚珠，起到减小接触面摩擦力的效果，延长了活动板13和三角板8的使用寿命。

综上所述，该半导体芯片封装五金件，在使用时，当需要取出芯片本体4 时，使用针状物，插入连通孔内，针状物推动横杆9向芯片本体4的方向移动，横杆9带动顶杆10移动，顶杆10通过三角板8，带动滑板7沿着滑槽6 的方向向上移动，同时，顶杆10带动推杆23移动，推杆23推动活动板13 旋转，缩小活动板13与固定板12之间的夹角范围，使活动板13远离固定板 12的一端位于滑板7的外侧，然后将保护该2从保护壳1内取出即可打开保护壳，从而方便芯片本体4的取出。

该半导体芯片封装五金件，在使用时，当保护壳1受到外力震动，进而带动安装板3晃动，安装板3上下晃动时，会通过铰接的连接杆19带动两个移动块17，相对或相背移动，进而带动缓冲弹簧18伸缩形变，产生与运动方向相反的弹力，当安装板3左右晃动时，会通过缓冲垫22带动挤压弹簧21 形变，产生与运动方向相反的弹力，从而起到减震缓冲的效果，保护性强，可有效避免因外力撞击和挤压而造成芯片本体4受损。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，而且根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，而且电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再作出具体叙述，同时该文中出现的电器元件均与外界的主控制器及市电电连接，说明书中提到的外设控制器可为本文提到的电器元件起到控制作用，而且该外设控制器为常规的已知设备。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体芯片封装五金件，包括保护壳(1)和保护盖(2)，保护壳(1)与保护盖(2)相适配，其特征在于：所述保护壳(1)的内部设有安装板(3)，所述安装板(3)的上表面安装有芯片本体(4)，所述芯片本体(4)的外表面安装有引脚(5)，所述保护壳(1)的内部左右两侧壁均开设有滑槽(6)，两个所述滑槽(6)的内部均滑动连接有滑板(7)，两个所述滑板(7)的下表面均安装有三角板(8)，所述保护壳(1)的左右两侧面均穿插设置有横杆(9)，两个所述横杆(9)相对的一端均固定安装有顶杆(10)，两个所述顶杆(10)相对的一侧均固定安装有推杆(23)，所述顶杆(10)的顶端与所述三角板(8)相贴合，所述三角板(8)与所述保护壳(1)的内壁之间安装有伸缩弹簧(11)，所述保护盖(2)的下表面安装有两个固定板(12)，两个所述固定板(12)相背的一侧均活动安装有活动板(13)，所述活动板(13)与所述固定板(12)之间固定安装有拉簧(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于：所述保护壳(1)的内部底壁与所述安装板(3)之间固定安装有第一伸缩杆(15)，所述保护壳(1)的内部底壁上开设有限位轨道(16)，所述限位轨道(16)的内部滑动安装有两个移动块(17)，两个所述移动块(17)之间安装有缓冲弹簧(18)，所述移动块(17)与所述安装板(3)之间活动连接有连接杆(19)，所述保护壳(1)的内部左侧壁和右侧壁均安装有第二伸缩杆(20)，所述第二伸缩杆(20)的外表面均套设有减震弹簧(21)，两个所述第二伸缩杆(20)相对的一端均固定安装有缓冲垫(22)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于：所述保护壳(1)的左右两侧面均设有连通孔，所述横杆(9)位于所述连通孔的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于：所述顶杆(10)的顶端设为斜面，所述斜面与所述三角板(8)的斜面相契合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于：所述活动板(13)与所述固定板(12)之间的角度范围为三十至六十度。

6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于：所述连接杆(19)与所述安装板(3)之间的角度范围为四十五至六十五度。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于：两个所述滑板(7)相对的一侧均设有滚珠。

Images