CN216346867U - 桌面空气处理器 - Google Patents

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CN216346867U CN202122942022.8U CN202122942022U CN216346867U CN 216346867 U CN216346867 U CN 216346867U CN 202122942022 U CN202122942022 U CN 202122942022U CN 216346867 U CN216346867 U CN 216346867U
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闫长林
张艳
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GD Midea Air Conditioning Equipment Co Ltd
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Midea Group Co Ltd
GD Midea Air Conditioning Equipment Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种桌面空气处理器。桌面空气处理器包括箱体和半导体组件。箱体包括前板、与前板相背设置的后板,以及连接前板和后板的底板,底板上设置有进风口,前板上设置有第一出风口,后板上设置有第二出风口,箱体在进风口和第一出风口之间形成有第一风道,箱体在进风口和第二出风口之间形成有第二风道。半导体组件设置在箱体中,半导体组件包括制冷端和制热端,制冷端设置在第一风道中,制热端设置在第二风道中。如此,在桌面空气处理器制冷的情况下,由于第一出风口与第二出风口相背设置,使得第二出风口吹出的热风不会干扰第一出风口吹出的冷风,且进风口不易吸入第二出风口吹出的热风,提高了桌面空气处理器的制冷效率。

Description

桌面空气处理器
技术领域
本申请涉及半导体空调器技术领域,尤其涉及一种桌面空气处理器。
背景技术
随着空调器技术的发展,空调器越来越趋向小型化。为了满足用户小范围的温度调节需求,桌面空气处理器应运而生。桌面空气处理器具有小型化的优点,受到了用户的青睐。一般地,桌面空气处理器的热风出口和冷风出口设置在同一壳体上,桌面空气处理器在制冷的过程中,容易将热风再次吸入,导致桌面空气处理器从冷风出口吹出冷风的效率较低。
实用新型内容
本申请实施方式提供了一种桌面空气处理器。
本申请实施方式提供的桌面空气处理器包括箱体和半导体组件。所述箱体包括前板、与所述前板相背设置的后板,以及连接所述前板和所述后板的底板,所述底板上设置有进风口,所述前板上设置有第一出风口,所述后板上设置有第二出风口,所述箱体在所述进风口和所述第一出风口之间形成有第一风道,所述箱体在所述进风口和所述第二出风口之间形成有第二风道。所述半导体组件设置在所述箱体中,半导体组件包括制冷端和制热端,所述制冷端设置在所述第一风道中,所述制热端设置在所述第二风道中。
本申请实施方式的桌面空气处理器中,在桌面空气处理器制冷的情况下,第一出风口可以吹出冷风,第二出风口可以吹出热风,由于第一出风口与第二出风口相背设置,使得第二出风口吹出的热风不会干扰第一出风口吹出的冷风,且进风口与第一出风口和第二出风口位于箱体上的不同方位,使得进风口不易吸入第二出风口吹出的热风,提高了桌面空气处理器的制冷效率。
在某些实施方式中,所述进风口靠近所述后板设置。
在某些实施方式中,所述箱体还包括与所述前板和所述后板连接的顶板,所述顶板覆盖所述半导体组件。
在某些实施方式中,所述半导体组件包括基板,所述制冷端和所述制热端分别设置在所述基板相背的两侧,所述箱体上设置有第一挡板和与所述第一挡板连接的第二挡板,所述第一挡板与所述第二挡板交叉设置,所述第一挡板与所述前板连接,所述第二挡板与所述底板连接,所述第二挡板、所述第一挡板、所述基板与所述顶板共同形成所述第一风道。
在某些实施方式中,所述基板与所述顶板共同形成所述第二风道。
在某些实施方式中,所述桌面空气处理器还包括与所述箱体连接的支撑体,所述支撑体包括支撑端面,所述箱体架设在所述支撑体上,所述进风口与所述支撑端面所在的平面之间具有空隙。
在某些实施方式中,所述支撑体包括顶盖和与所述顶盖连接的支撑板,所述支撑板上形成有所述支撑端面,所述支撑板的数量为两个,两个所述支撑板凸出于所述箱体设置。
在某些实施方式中,所述桌面空气处理器包括进风格栅,所述进风格栅覆盖所述进风口。
在某些实施方式中,所述桌面空气处理器包括过滤网组件,所述过滤网组件与所述进风格栅相对间隔设置,所述过滤网组件设置在所述半导体组件和所述进风格栅之间,所述过滤网组件的其中一部分位于所述第一风道中,所述过滤网组件的另一部分位于所述第二风道中。
在某些实施方式中,所述桌面空气处理器包括风机组件,所述风机组件设置在所述箱体中并用于在所述第一风道和所述第二风道中形成气流,所述气流从所述进风口进入所述箱体中,并从所述第一出风口和所述第二出风口流出,所述风机组件设置在所述半导体组件和所述进风口之间。
在某些实施方式中,桌面空气处理器包括雾化组件,所述雾化组件设置在所述箱体内,所述雾化组件具有雾气出口,所述雾气出口与所述第一风道连通并朝向所述第一风道内。
在某些实施方式中,所述雾化组件包括水箱、雾化器和出雾件,所述水箱和所述雾化器均设置在所述第一风道外,所述雾化器用于将所述水箱内的水雾化以形成雾气,以使雾气进入所述出雾件中,所述出雾件设置在所述第一风道内并具有所述雾气出口。
在某些实施方式中,所述雾化组件包括壳体,所述雾化器设置在所述壳体中,所述雾化器与所述壳体连通,所述壳体中设置有雾化风机,所述雾化风机用于将所述雾化器形成的雾气排到所述出雾件,以使雾气从出雾件排出到所述第一风道中。
在某些实施方式中,所述出雾件包括管体和设置在所述管体上的气嘴,所述管体沿所述第一出风口的长度方向延伸,所述气嘴的数量为多个,多个气嘴沿所述管体的轴向间隔设置,每个所述气嘴形成有所述雾气出口。
在某些实施方式中,所述桌面空气处理器包括制热组件,所述制热组件设置在所述第一风道中,所述制热组件位于所述制冷端和所述第一出风口之间。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本申请实施方式的桌面空气处理器的结构示意图;
图2是本申请实施方式的桌面空气处理器的分解示意图;
图3是本申请实施方式的桌面空气处理器的又一分解示意图;
图4是本申请实施方式的桌面空气处理器的截面示意图;
图5是本申请实施方式的桌面空气处理器的另一分解示意图;
图6是本申请实施方式的桌面空气处理器的后视图;
图7是本申请实施方式的桌面空气处理器的部分结构示意图;
图8是本申请实施方式的桌面空气处理器的另一视角的部分结构示意图;
图9是本申请实施方式的图8的桌面空气处理器沿A-A方向的截面示意图。
主要元件符号说明:
桌面空气处理器100、进风口101、第一出风口102、第二出风口103、第一风道104、第二风道105、箱体10、前板11、后板12、底板13、隔板131、容纳空间132、顶板14、侧板15、第一挡板16、第二挡板17、半导体组件20、制冷端21、制热端22、基板23、支撑体30、支撑端面301、顶盖31、支撑板32、进风格栅40、过滤网组件50、风机组件60、雾化组件70、水箱71、雾化器72、出雾件73、管体731、气嘴732、壳体74、雾化风机75、雾气出口701、制热组件80、电控盒组件90。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1-图3,本申请实施方式提供的桌面空气处理器100包括箱体10和半导体组件20。箱体10包括前板11、与前板11相背设置的后板12,以及连接前板11和后板12的底板13,底板13上设置有进风口101,前板11上设置有第一出风口102,后板12上设置有第二出风口103,箱体10在进风口101和第一出风口102之间形成有第一风道104,箱体10在进风口101和第二出风口103之间形成有第二风道105。半导体组件20设置在箱体10中,半导体组件20包括制冷端21和制热端22,制冷端21设置在第一风道104中,制热端22设置在第二风道105中。
在相关技术中,桌面空气处理器的热风出口和冷风出口中设置在同一侧上,桌面空气处理器在制冷的过程中,桌面空气处理器的热风出口和冷风出口设置在同一壳体上,桌面空气处理器在制冷的过程中,容易将热风再次吸入,导致桌面空气处理器从冷风出口吹出冷风的效率较低。
本申请实施方式的桌面空气处理器100中,在桌面空气处理器100制冷的情况下,第一出风口102可以吹出冷风,第二出风口103可以吹出热风,由于第一出风口102与第二出风口103相背设置,使得第二出风口103吹出的热风不会干扰第一出风口102吹出的冷风,且进风口101、第一出风口102和第二出风口103位于箱体10上的不同方位,使得进风口101不易吸入第二出风口103吹出的热风,提高了桌面空气处理器100的制冷效率。
具体地,桌面空气处理器100的箱体10可以由塑料制成,或者说箱体10可以由注塑的工艺形成,制造工艺简单成本低廉;当然箱体10也可以选用其他复合材料制成,使得箱体10可以具有更好的强度。箱体10的外轮廓可以为圆柱形、正方体形、长方体形等多种规则或者不规则形状,使得桌面空气处理器100有着不同的外观造型。在一个示例中,箱体10可以设计为正方体形。在另一个示例中,箱体10可以为长方体形,如图3所示。
箱体10的内部可以设置有风机与净化器等零部件,箱体10可以与上述零部件形成结构紧凑的整体,并且可以对设置在箱体10内部的零部件起到必要的保护作用。
其中,进风口101、第一出风口102与第二出风口103的形状可以有多种选择,进风口101、第一出风口102与第二出风口103的形状可以为矩形或圆形等。进风口101、第一出风口102与第二出风口103的形状可以相同可也可以不同。
更具体地,可将半导体组件20设置在箱体10内部的空腔处,且半导体组件20位于第一出风口102与第二出风口103之间。在桌面空气处理器100用于制冷时,半导体组件20处于工作状态,外界环境中的气流可由底板13上的进风口101进入箱体10内部,并与半导体组件20接触,在第一风道104中,在制冷端21的作用下,与制冷端21接触的气体可改变温度而转为冷风,冷风可通过第一风道104从前板11的第一出风口102排出,从而达到降温的目的;在第二风道105中,在制热端22的作用下,与制热端22接触的气体可改变温度而转为热风,热风可通过第二风道105从后板12的第二出风口103排出,从而可避免大量热量聚集在箱体10内部影响其余零部件的工作性能。
具体地,第一出风口102可以是形成在前板11上的多个呈阵列分布的圆孔,从而可避免第一出风口102的出风面积较大,使得较强的冷却产生令人不适的吹风感,多个呈阵列分布圆孔形成的第一出风口102排出的风较为均匀,可提升用户体验。
在某些实施方式中,第一出风口102可以是设置在前板11上的多个并列设置的出风面板,风可从相邻两个出风面板之间的间隙排出,出风面板可相对前板11发生转动,以实现对第一出风口102的出风角度进行调整,提升桌面空气处理器100的出风的灵活性,提升用户体验。
在一个示例中,第一出风口102设置在前板11的上部,从而可提高第一出风口102处的出风高度使得第一出风口102吹出的冷风可直吹用户,提升桌面空气处理器100的制冷效果。
在另一个示例中,第一出风口102设置在整个前板11处,当利用桌面空气处理器100制冷时,可使得第一出风口102的吹出冷风的范围更广,从而提升桌面空气处理器100的制冷效果。
在又一个示例中,第一出风口102设置在前板11的下部,避免第一出风口102吹出的风直吹用户,轻松实现风避人模式。
此外,本申请实施方式的桌面空气处理器100的箱体10上可配有电源插头,即插即用,也可采用电池供电,使得使用更加方便。也即是本申请实施方式的桌面空气处理器100既可采用市电供电,也可采用蓄电池供电,当该桌面空气处理器100在野外等没有市电的地方和不方便接入市电的情况下还能使用,显著提高了桌面空气处理器100的使用范围。
请参阅图4,在某些实施方式中,进风口101靠近后板12设置。如此,当半导体组件20设置在靠近后板12的位置时,从进风口101吸入的气体可较快地与半导体组件20接触,当桌面空气处理器100处于制冷时,使得第一风道104的气体可较快地转为冷风,提升桌面空气处理器100的制冷效率。
在某些实施方式中,进风口101也可靠近前板11设置,相对应地,半导体组件20设置在箱体10内靠近前板11的位置,可保证从进风口101吸入的气体可较快地与半导体组件20接触以提升桌面空气处理器100的工作效率。
请参阅图2与图4,在某些实施方式中,箱体10还包括与前板11和后板12连接的顶板14,顶板14覆盖半导体组件20。如此,顶板14可与前板11、底板13和后板12共同围成第一风道104和第二风道105,避免第一风道104和第二风道105的风直接从前板11与后板12之间的空隙吹出。
在某些实施方式中,箱体10还可包括两个侧板15,两个侧板15均与前板11、底板13、后板12和顶板14连接,使得箱体10除进风口101、第一出风口102和第二出风口103外形成封闭结构,从而保证从进风口101进入后的气体只能从第一出风口102和第二出风口103吹出。
请参阅图2-图4,在某些实施方式中,半导体组件20包括基板23,制冷端21和制热端22分别设置在基板23相背的两侧,箱体10上设置有第一挡板16和与第一挡板16连接的第二挡板17,第一挡板16与第二挡板17交叉设置,第一挡板16与前板11连接,第二挡板17与底板13连接,第二挡板17、第一挡板16、基板23与顶板14共同形成第一风道104。
如此,基板23可分隔第一风道104与第二风道105,避免第一风道104的风从第二出风口103排出,第二风道105的风从第一出风口102排出。
在桌面空气处理器100制冷的情况下,在制冷端21的作用下,与制冷端21接触的气体可改变温度而转为冷风,由于受到基板23和顶板14的阻隔,使得第一风道104的热风只可通过从前板11上的第一出风口102向外排出,从而达到制冷目的。箱体10内部的冷风不会通过第二风道105并从第二出风口103排出,从而可保证桌面空气处理器100的制冷效率。
其中,第一出风口102可开设在前板11上且位于第一挡板16与前板11连接处的上方,第二挡板17同时连接底板13与第一挡板16,由于受到第二挡板17的阻隔,第一风道104的风仅可从前板11的上方排出,从而可提高第一出风口102的高度,使得第一出风口102吹出冷风时能直吹用户以提升桌面空气处理器100的制冷效果。其中,第二挡板17与后板12之间可形成有进风口101。
请参阅图2-图4,在某些实施方式中,基板23与顶板14共同形成第二风道105。如此,基板23可起到隔断第一风道104和第二风道105的作用,避免第二风道105的风流动至第一风道104内,第一风道104的风流动至第二风道105内。
如此,在桌面空气处理器100制冷的情况下,在制热端22的作用下,与制热端22接触的气体可改变温度而转为热风,由于受到基板23和顶板14的阻隔,使得第二风道105的热风只可通过从后板12上的第二出风口103向外排出,从而可避免大量热量聚集在箱体10内部影响其余零部件的工作性能。
可以理解的是,在桌面空气处理器100制冷的情况下,箱体10内部的热风不会通过第一风道104并从第一出风口102排出,从而可保证桌面空气处理器100的制冷效率。
请参阅图4-图6,在某些实施方式中,桌面空气处理器100还可包括与箱体10连接的支撑体30,支撑体30包括支撑端面301,箱体10架设在支撑体30上,进风口101与支撑端面301所在的平面之间具有空隙S。如此,支撑体30可起到保护箱体10的作用,同时空隙S的设置有利于气体从进风口101中进入到箱体10内部。
具体地,支撑体30可以由塑料制成,或者说支撑体30可以由注塑的工艺形成,制造工艺简单成本低廉;当然支撑体30也可以有其他复合材料制成,使得支撑体30具有更好的强度。支撑体30与箱体10的材料可以相同也可以不同,可根据实际需求选取材料。其中,支撑体30与箱体10之间为可拆卸连接。
当桌面空气处理器100放置在桌面时,支撑端面301与桌面接触,箱体10架设在支撑体30上使得桌面与进风口101之间形成有空隙S,空隙S便于气体从进风口101中进入到箱体10内部,且空隙S还能起到散热的作用。当桌面空气处理器100处于不工作的状态时,用户还可利用该空隙S放置物品,例如笔,手机等。
请参阅图5与图6,在某些实施方式中,支撑体30包括顶盖31和与顶盖31连接的支撑板32,支撑板32上形成有支撑端面301,支撑板32的数量为两个,两个支撑板32凸出于箱体10设置。如此,顶盖31和支撑板32可起到保护箱体10的作用,同时两个支撑板32凸出于箱体10设置可使得进风口101与支撑端面301所在的平面之间具有空隙S以便于桌面空气处理器100进风。
具体地,顶盖31同时连接两个支撑板32,支撑板32上的支撑端面301远离顶盖31设置,箱体10架设在顶盖31和两个支撑板32之间,使得桌面与进风口101之间形成有空隙S,从而便于气体从进风口101中进入到箱体10内部。
在某些实施方式中,顶盖31上远离箱体10的一侧上可设置有把手,从而可增加桌面空气处理器100的便携性。
在一个示例中,箱体10包括与前板11和后板12连接的顶板14,以及与前板11、底板13、后板12和顶板14连接的两个侧板15。支撑体30的两个支撑板32平行设置,顶盖31与两个支撑板32连接且垂直设置,支撑端面301形成在支撑板32上远离顶盖31的一侧,箱体10的顶板14与顶盖31连接,箱体10的两个侧板15与两个支撑板32一一对应连接,侧板15凸出于箱体10的底板13设置,从而可保证底板13上的进风口101与支撑端面301所在的平面之间具有空隙S,以便于气体从进风口101中进入箱体10内部。
请参阅图3与图4,在某些实施方式中,桌面空气处理器100包括进风格栅40,进风格栅40覆盖进风口101。
如此,进风格栅40可以起到防尘过滤的作用,避免杂质通过进风口101进入到箱体10内部,造成桌面空气处理器100内部堵塞从而影响桌面空气处理器100的正常工作性能。
具体地,进风格栅40可拆卸地安装在箱体10上,从而可方便进风格栅40的拆卸与清洗。
在一个示例中,箱体10的底板13上可形有呈矩形状的进风口101,呈长方体状的进风格栅40可拆卸地安装在箱体10的底板13处以覆盖进风口101,气流可通过进风格栅40与进风口101进入到箱体10内部,且气流中的体积较大的杂质可被进风格栅40阻隔在桌面空气处理器100的外部。可以理解的是,进风格栅40长期使用后表面会附着有大量灰尘,可将进风格栅40从底板13处取下进行清洗后再安装。
在某些实施方式中,后板12上可设置有出风格栅,出风格栅可覆盖第二出风口102,避免体积较大的杂质通过第二出风口102进入到箱体10内部造成堵塞。同样地,出风格栅可拆卸地安装在箱体10的后板12上以便于后续的拆卸清洁。
请参阅图3与图4,在某些实施方式中,桌面空气处理器100包括过滤网组件50,过滤网组件50与进风格栅40相对间隔设置,过滤网组件50设置在半导体组件20和进风格栅40之间,过滤网组件50的其中一部分位于第一风道104中,过滤网组件50的另一部分位于第二风道105中。
如此,过滤网组件50可对流经第一风道104与第二风道105的气体同时进行过滤净化,避免气体中的杂质等附着在位于第一风道104与第二风道105中的零部件上,同时过滤后的气体从第一出风口102与第二出风口103吹出时更为洁净,保证用户的身体健康。
具体地,其中,过滤网组件50可以包括但不限于初效过滤网、碳网,高效空气过滤器等,碳网还可用于去除空气中的甲醛与异味,使得过滤后的空气更为洁净。
更具体地,气流通过进风格栅40与进风口101进入到箱体10内部时,会先经过进风格栅40的过滤,当气体从进风格栅40进入到过滤网组件50时,气体中的部分灰尘可附着在过滤网组件50上,过滤网组件50可对气体进行进一步的过滤净化,可避免桌面空气处理器100内部造成堵塞影响使用寿命,同时过滤后的气体从第一出风口102与第二出风口103吹出时更为洁净,可保证用户的身体健康。
在桌面空气处理器100制冷的情况下,启动半导体组件20,气体依次通过进风口101、进风格栅40与过滤网组件50进入到箱体10内部后,第一风道104中的气体经过滤网组件50的过滤后与半导体组件20的制冷端21接触,气体在制冷端21的作用下变成冷风,冷风可通过从第一出风口102向外吹出从而达到制冷目的,同时过滤可使得吹出的冷风更为洁净;第二风道105中的气体经过滤网组件50的过滤后与半导体组件20的制热端22接触,气体在制热端22的作用下变成热风,热风可从第二出风口103向外吹出并散发至大气中,过滤可使得第二出风口103吹出的热风更为洁净。
可以理解的是,过滤网组件50可拆卸地安装在箱体10上,以便于过滤网组件50的拆卸与清洗,当过滤网组件50使用几个月后左右可将过滤网组件50从箱体10中取出并用水冲洗,并置于阴凉通风处风干,后续再将洁净的过滤网组件50安装至箱体10中。
请再次参阅图3与图4,在某些实施方式中,桌面空气处理器100包括风机组件60,风机组件60设置在箱体10中并用于在第一风道104和第二风道105中形成气流,气流从进风口101进入箱体10中,并从第一出风口102和第二出风口103流出,风机组件60设置在半导体组件20和进风口101之间。
如此,在风机组件60的作用下,可提高气体的压力,风机组件60可将内部的气体分别从第一出风口102和第二出风口103排出。
在一个示例中,风机组件60还可以包括风扇与安装件,风扇安装在安装件上,风扇的数量可以为多个,多个风扇间隔排布在安装件上。安装件放置半导体组件20和进风口101之间。桌面空气处理器100用于制冷的情况下,启动半导体组件20,当风扇转动时,可提高气体的压力,并将从进风口101进入到内部的气体吹至半导体组件20处,在制冷端21的作用下气体可转为冷风,风扇可将冷风从制冷端21吹至第一出风口102从而达到降温目的;在制热端22的作用下第二风道105的气体可转为热风,风扇可将冷风从制热端22吹至第二出风口103,避免热量在内部堆积影响内部零部件的使用寿命。
在某些实施方式中,桌面空气处理器100还可包括控制器,控制器与风机组件60连接,在控制器(未示出)的控制下可调节风机组件60的工作速度,从而控制第一出风口102与第二出风口103的出风速度,用户可根据自身体感调节出风速度。
在某些实施方式中,风机组件60的数量可以为两个,其中一个风机组件60可设置在半导体组件20的制冷端21与第一出风口102之间,桌面空气处理器100制冷的情况下,启动半导体组件20与风机组件60,气体从进风口101进入箱体10后,在制冷端21的作用下第一风道104的气体可转为冷风,风机组件60可将制冷端21的冷风吹至第一出风口102从而达到降温目的;另一个风机组件60可设置在制热端22与制热端22与第二出风口103之间,在制热端22的作用下,与制热端22接触的气体可转为热风,风机组件60可将制热端22的热风吹至第二出风口103,使得热风从第二出风口103排出,避免热量在箱体10内部堆积影响桌面空气处理器100的使用寿命。
请参阅图2与图3,在某些实施方式中,桌面空气处理器100包括雾化组件70,雾化组件70设置在箱体10内,雾化组件70具有雾气出口701,雾气出口701与第一风道104连通并朝向第一风道104内。
如此,雾化组件70产出的雾气可朝向第一风道104内并通过第一出风口102向外排出,对环境空气进行加湿以达到湿润空气的目的,使得桌面空气处理器100具有加湿功能。
具体地,雾气出口701可设置在半导体组件20与第一出风口102之间,雾化组件70产出的水在第一风道104内可通过第一出风口102向外排出以对空气进行加湿。
在一个示例中,当利用桌面空气处理器100进行加湿时,可开启风机组件60与雾化组件70,可实现用户个人局部空气的加湿,避免环境空气过于干燥导致用户身体缺水。
在另一个示例中,当利用桌面空气处理器100进行制冷时,风机组件60与半导体组件20开启,冷风从第一出风口102吹出,从而实现冷风吹人的凉爽效果,达到制冷的目的;热风从第二出风口103吹出可避免大量热量堆积在箱体10内部。
在另一个示例中,当利用桌面空气处理器100进行制冷与加湿时,风机组件60与半导体组件20开启的同时,雾化组件70也启动。冷风从第一出风口102吹出,能实现冷风吹人的凉爽效果;热风从第二出风口103吹出避免热量堆积在箱体10内部;同时雾气从第一出风口102排出,可达到湿润空气的效果使得空气不干燥。
请参阅图3、图7、图8与图9,在某些实施方式中,雾化组件70包括水箱71、雾化器72和出雾件73,水箱71和雾化器72均设置在第一风道104外,雾化器72用于将水箱71内的水雾化以形成雾气,以使雾气进入出雾件73中,出雾件73设置在第一风道104内并具有雾气出口701。
如此,雾气从出风口向外排出,可使得桌面空气处理器100具有加湿空气的功能。
具体地,雾化器72可以为超声雾化器72、超声雾化器72是利用超声原理将水进行雾化,超声波雾化器产生的雾粒大,且雾化速率快。在某些实施方式中,雾化器72也可以为压缩式雾化器或网式雾化器等。
水箱71用于存储水,水箱71与雾化器72连接,以便于将水箱71中的水导引至雾化器72以进行为雾化。出雾件73也与雾化器72连接设置,使得雾化器72产生的雾气可通过出雾件73排出,以达到湿润空气的作用。在某些实施方式中,水箱71上还可设置有UV紫外线灯以抑制水箱71中滋生细菌。
在某些实施方式中,箱体10还可包括侧板15,侧板15与前板11、底板13和后板12连接,后板12上设置有隔板131,隔板131可与侧板15形成有容纳空间132,水箱71可放置在容纳空间132中。值得一提的是,雾化组件70可拆卸地安装在箱体10中,水箱71与雾化器72可拆卸连接,以便于在水箱71中的水用完时,可将水箱71从箱体10中取出进行加水。
请参阅图3、图7、图8与图9,在某些实施方式中,雾化组件70包括壳体74,雾化器72设置在壳体74中,雾化器72与壳体74连通,壳体74中设置有雾化风机75,雾化风机75用于将雾化器72形成的雾气排到出雾件73,以使雾气从出雾件73排出到第一风道104中。
如此,壳体74可用于收纳雾化器72与雾化风机75,使得雾化组件70更为结构紧凑,同时雾化组件70可使得桌面空气处理器100的具有加湿空气的功能。
具体地,壳体74上可设置有导引件,导引件连接雾化器72和水箱71,以将水箱71中的水导引至雾化器72中进行雾化。由于水箱71和雾化器72均设置在第一风道104外,也即是水箱71与壳体74均设置在第一风道104外,风机组件60难以将雾化器72产生的雾气吹至出雾件73处,因此在壳体74中设置有雾化风机75,雾化风机75可将雾化器72产生的雾气经出雾件73排至第一风道104处,在风机组件60的作用下,第一风道104处的雾气可从第一出风口102吹出,从而实现桌面空气处理器100的雾化加湿功能。
在某些实施方式中,箱体10还可包括侧板15,侧板15与前板11、底板13和后板12连接,后板12上设置有隔板131,隔板131可与侧板15形成有容纳空间132,壳体74可放置在容纳空间132中。
请参阅图3、图7、图8与图9,在某些实施方式中,出雾件73包括管体731和设置在管体731上的气嘴732,管体731沿第一出风口102的长度方向延伸,气嘴732的数量为多个,多个气嘴732沿管体731的轴向间隔设置,每个气嘴732形成有雾气出口701。
如此,雾化器72产生的雾气可通过管体731传输至气嘴732上的雾气出口701,在风机组件60的作用下,水雾可从第一出风口102吹出使得桌面处理器达到加湿空气的效果。
具体地,气嘴732的数量可以为3个、4个、5个或6个等,在此不对气嘴732的数量做限制。管体731可以为空心圆柱管道,管体731也可以为空心矩形管道,在此不做限制。管体731可选用塑料材质制成。管体731与气嘴732和箱体10连接,在雾化风机75的作用下,雾化器72产生的雾气可排至管体731内,再经过各个气嘴732上的雾气出口701排出,在风机组件60的作用下,雾气出口701排出的雾气可沿部分第一风道104向第一出风口102排出,排出的雾气可从而达到湿润空气的作用。
在某些实施方式中,气嘴732可相对管体731旋转,从而可增加喷气的范围,使得加湿的效果更加显著,能够改善环境的干燥。
在一个示例中,箱体10上设置有第一挡板16和与第一挡板16连接的第二挡板17,第一挡板16与第二挡板17交叉设置,第一挡板16与前板11连接,第二挡板17与底板13连接,第二挡板17、第一挡板16、基板23与顶板14共同形成第一风道104,管体731与气嘴732均设置在第一挡板16上,可使得气嘴732上的雾气出口701与第一风道104连通并朝向第一风道104内。
请参阅图2与图3,在某些实施方式中,桌面空气处理器100包括制热组件80,制热组件80设置在第一风道104中,制热组件80位于制冷端21和第一出风口102之间。
如此,制热组件80可将第一风道104中的空气进行加热,使得从第一出风口102排出的气体为热风,使得桌面空气处理器100达到制热目的。
具体地,制热组件80可对空气进行加热。制热组件80可以为发热电阻丝,也可以为发热管,在此不对制热组件80的类型做限制。在桌面空气处理器100用于制热时,风机组件60与制热组件80启动,半导体组件20不工作。气流由进风口101进入箱体10内,在风机组件60的作用下将气流导引至半导体组件20的制冷端21与接触,由于半导体组件20不工作,第一风道104的气体不会转为冷风,风机组件60将气体吹至制热组件80时,气流在制热组件80的作用下可被加热为热风,风机组件60再将热风从第一出风口102向外吹出以达到制暖目的。
需要说明的是,由于半导体组件20不工作,第二风道105中与半导体组件20的制热端22接触的气体也不会转为热风,的气体仅从进风口101进入箱体10后直接从第二出风口103排出。
在另一个示例中,当利用桌面空气处理器100进行制热时,半导体组件20不工作,风机组件60与制热组件80开启,在风机组件60与制热组件80的作用下,热风可从第一出风口102吹出以实现制暖的效果。
在另一个示例中,当利用桌面空气处理器100进行制热与加湿时,半导体组件20不工作,风机组件60与制热组件80开启的同时,雾化组件70启动,在风机组件60与制热组件80的作用下,热风可从第一出风口102吹出以实现制暖的效果,在雾化组件70与风机组件60的作用下,雾气从第一出风口102排出,达到湿润空气的效果使得加热后的空气不干燥。
在某些实施方式中,桌面空气处理器100还可包括控制器,控制器与风机组件60连接,在控制器(未示出)的控制下调节风机组件60的工作速度。在桌面空气处理器100用于制热的情况下,可通过控制器控制风机组件60的工作速度,从而使得热风的出风速度为可调节的,用户可根据体感调节出风速度。
在某些实施方式中,桌面空气处理器100还可包括电控盒组件90,电控盒组件90可用于控制雾化组件70和风机组件60等零部件的工作状态。
本申请实施方式提供的桌面空气处理器100集制冷,制热,加湿、净化等功能于一身,可适用于不同的场景以满足不同的需求。且半导体组件20、过滤网组件50、风机组件60、雾化组件70与制热组件80等零部件均可放置在桌面空气处理器100的箱体10中,使得整体结构紧凑,安装方便。
在某些实施方式中,桌面空气处理器100还可包括负离子发生器和负离子发射头,负离子发生器用于产生负离子,负离子发射头设置在第一风道104中并靠近第一出风口102设置。如此,负离子发生器产生的负离子可对从第一出风口102排出,负离子可起到除尘、灭菌、净化空气的作用,对用户的健康带来较大的好处,提升用户体验。
具体地,负离子发生器是一种生成空气负离子的装置,负离子发生器81释放出的负离子可以主动捕捉空气中的PM2.5等颗粒污染物,由于颗粒污染物带正电而负离子带负电,正负相吸作用下将其凝聚成等较大的、难以进入人体的颗粒物,并以此消除其危害。
更具体地,负离子在空气中的含量是决定空气质量好坏的一个重要因素,空气中含有适量的负离子不仅能高效地除尘、灭菌、净化空气,同时还能够激活空气中的氧分子而形成携氧负离子,活跃空气分子,改善人体肺部功能,促进新陈代谢,增强抗病能力,有利于用户的健康。
可以理解的是,桌面空气处理器100的杀菌的功能可独立使用,也可与雾化组件70的加湿功能配合使用。
在一个示例中,当利用桌面空气处理器100进行杀菌时,可开启风机组件60与负离子发生器,在风机组件60的作用下,负离子发生器产生的负离子可通过部分第一风道104向第一出风口102排出,从而实现个人局部空气环境的杀菌。如此,负离子发生器产生的负离子可对从第一出风口102排出,负离子可起到净化作用,对用户的健康带来较大的好处,提升用户体验。
在另一个示例中,当利用桌面空气处理器100进行杀菌与加湿时,风机组件60与负离子发生器开启的同时,雾化组件70也启动。在风机组件60的作用下,使得负离子发生器产生的负离子可通过部分第一风道104从第一出风口102向外排出,实现个人局部空气环境的杀菌,同时又有雾气从第一出风口102排出,达到湿润空气的效果使得空气不干燥。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施方式,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种桌面空气处理器,其特征在于,包括:
箱体,所述箱体包括前板、与所述前板相背设置的后板、以及连接所述前板和所述后板的底板,所述底板上设置有进风口,所述前板上设置有第一出风口,所述后板上设置有第二出风口,所述箱体在所述进风口和所述第一出风口之间形成有第一风道,所述箱体在所述进风口和所述第二出风口之间形成有第二风道;和
设置在所述箱体中的半导体组件,所述半导体组件包括制冷端和制热端,所述制冷端设置在所述第一风道中,所述制热端设置在所述第二风道中。
2.根据权利要求1所述的桌面空气处理器,其特征在于,所述进风口靠近所述后板设置。
3.根据权利要求1所述的桌面空气处理器,其特征在于,所述箱体还包括与所述前板和所述后板连接的顶板,所述顶板覆盖所述半导体组件。
4.根据权利要求3所述的桌面空气处理器,其特征在于,所述半导体组件包括基板,所述制冷端和所述制热端分别设置在所述基板相背的两侧,所述箱体上设置有第一挡板和与所述第一挡板连接的第二挡板,所述第一挡板与所述第二挡板交叉设置,所述第一挡板与所述前板连接,所述第二挡板与所述底板连接,所述第二挡板、所述第一挡板、所述基板与所述顶板共同形成所述第一风道。
5.根据权利要求4所述的桌面空气处理器,其特征在于,所述基板与所述顶板共同形成所述第二风道。
6.根据权利要求1所述的桌面空气处理器,其特征在于,所述桌面空气处理器还包括与所述箱体连接的支撑体,所述支撑体包括支撑端面,所述箱体架设在所述支撑体上,所述进风口与所述支撑端面所在的平面之间具有空隙。
7.根据权利要求6所述的桌面空气处理器,其特征在于,所述支撑体包括顶盖和与所述顶盖连接的支撑板,所述支撑板上形成有所述支撑端面,所述支撑板的数量为两个,两个所述支撑板凸出于所述箱体设置。
8.根据权利要求1所述的桌面空气处理器,其特征在于,所述桌面空气处理器包括进风格栅,所述进风格栅覆盖所述进风口。
9.根据权利要求8所述的桌面空气处理器,其特征在于,所述桌面空气处理器包括过滤网组件,所述过滤网组件与所述进风格栅相对间隔设置,所述过滤网组件设置在所述半导体组件和所述进风格栅之间,所述过滤网组件的其中一部分位于所述第一风道中,所述过滤网组件的另一部分位于所述第二风道中。
10.根据权利要求1所述的桌面空气处理器,其特征在于,所述桌面空气处理器包括风机组件,所述风机组件设置在所述箱体中并用于在所述第一风道和所述第二风道中形成气流,所述气流从所述进风口进入所述箱体中,并从所述第一出风口和所述第二出风口流出,所述风机组件设置在所述半导体组件和所述进风口之间。
11.根据权利要求1所述的桌面空气处理器,其特征在于,桌面空气处理器包括雾化组件,所述雾化组件设置在所述箱体内,所述雾化组件具有雾气出口,所述雾气出口与所述第一风道连通并朝向所述第一风道内。
12.根据权利要求11所述的桌面空气处理器,其特征在于,所述雾化组件包括水箱、雾化器和出雾件,所述水箱和所述雾化器均设置在所述第一风道外,所述雾化器用于将所述水箱内的水雾化以形成雾气,以使雾气进入所述出雾件中,所述出雾件设置在所述第一风道内并具有所述雾气出口。
13.根据权利要求12所述的桌面空气处理器,其特征在于,所述雾化组件包括壳体,所述雾化器设置在所述壳体中,所述雾化器与所述壳体连通,所述壳体中设置有雾化风机,所述雾化风机用于将所述雾化器形成的雾气排到所述出雾件,以使雾气从出雾件排出到所述第一风道中。
14.根据权利要求12所述的桌面空气处理器,其特征在于,所述出雾件包括管体和设置在所述管体上的气嘴,所述管体沿所述第一出风口的长度方向延伸,所述气嘴的数量为多个,多个气嘴沿所述管体的轴向间隔设置,每个所述气嘴形成有所述雾气出口。
15.根据权利要求1所述的桌面空气处理器,其特征在于,所述桌面空气处理器包括制热组件,所述制热组件设置在所述第一风道中,所述制热组件位于所述制冷端和所述第一出风口之间。
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