CN216329615U - 一种半导体加工的注塑固定夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体加工的注塑固定夹具，包括底座、上盖、第一手柄、第一连接杆、盖板、注入孔、螺纹孔、第二手柄、第二连接杆、底板、模具凹槽、引流槽、排气槽和第二螺纹孔，本实用新型的有益效果是：本实用结构新颖，制作成本低，使半导体在实际使用打孔过程中，降低了塑封产品的制造成本，还提高了本塑封模具的机台利用率，从而提高了本塑封模具的生产效率以及生产效能。

Description

一种半导体加工的注塑固定夹具

技术领域

本实用涉及半导体相关技术领域，具体为一种半导体加工的注塑固定夹具。

背景技术

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差或不好的材料，如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等，称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

传统的半导体加工的注塑固定装置，只有单一的初始深度，因而使用这种封装模具所得到的半导体封装件的生产加工中会出现，模腔排气不畅，导致产品注塑不足，产品部分缺损，这意味着在生产成本、生产效率、生产产品的种类等方面的限制，封装模具还需进一步的改进才能提高生产商的竞争力。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是：传统的半导体加工的注塑固定装置，只有单一的初始深度，因而使用这种封装模具所得到的半导体封装件的生产加工中会出现，模腔排气不畅，导致产品注塑不足，产品部分缺损，这意味着在生产成本、生产效率、生产产品的种类等方面的限制，封装模具还需进一步的改进才能提高生产商的竞争力。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工的注塑固定夹具，包括底座、上盖、第一手柄、第一连接杆、盖板、注入孔、第一螺纹孔、第二手柄、第二连接杆、底板、模具凹槽、引流槽、排气槽和第二螺纹孔，所述第一手柄设置在所述第一连接杆的下部，所述盖板设置在所述第一连接杆的上部，所述盖板上设有所述注入孔和螺纹孔，所述第一手柄、第一连接杆、盖板、注入孔、螺纹孔都设置在所述上盖上，所述底座上设有第二手柄、第二连接杆、模具凹槽、引流槽、排气槽和第二螺纹孔，所述模具凹槽设有若干个。

进一步的，所述底座与上盖之间通过螺纹的方式进行连接。

进一步的，所述模具凹槽连接至所述引流槽，所述引流槽连接至所述排气槽。

进一步的，所述第一手柄与所述第二手柄的材质为塑料材质。

进一步的，所述模具凹槽的尺寸大小都相同。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种半导体加工的注塑固定夹具，具备以下有益效果：本实用结构新颖，制作成本低，本实用结构新颖，制作成本低，使半导体在实际使用打孔过程中，降低了塑封产品的制造成本，还提高了本塑封模具的机台利用率，从而提高了本塑封模具的生产效率以及生产效能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构示意图；

图中：1-底座、2-上盖、3-第一手柄、4-第一连接杆、5-盖板、6-注入孔、7-第一螺纹孔、8-第二手柄、9-第二连接杆、10-底板、11-模具凹槽、12-引流槽、13-排气槽、14-第二螺纹孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围，在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1与图2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体加工的注塑固定夹具，包括底座1、上盖2、第一手柄3、第一连接杆4、盖板5、注入孔6、第一螺纹孔7、第二手柄8、第二连接杆9、底板10、模具凹槽11、引流槽12、排气槽13和第二螺纹孔14，第一手柄3设置在第一连接杆4的下部，盖板5设置在第一连接杆4的上部，盖板5上设有注入孔6和螺纹孔7，第一手柄3、第一连接杆4、盖板5、注入孔6、螺纹孔7都设置在上盖2上，底座1上设有第二手柄8、第二连接杆9、模具凹槽11、引流槽12、排气槽13和第二螺纹孔14，所述模具凹槽11设有若干个。

底座1与上盖2之间通过螺纹的方式进行连接，模具凹槽11连接至引流槽12，引流槽连接至排气槽13，第一手柄3与第二手柄8的材质为塑料材质，模具凹槽11的尺寸大小都相同。

工作原理：在对半导体模具进行倒模时，把底座1和上盖2用螺纹的方式进行连接，然后把模具放置在压机上注胶，液体通过注入口6流进引流槽12，通过引流槽12引进磨具凹槽11，在压机的压力下使得液体均匀的分散至各个模具凹槽11，在压机的压力下同时空气通过排气槽13，_利于注塑排气的顺畅，同时避免引线表面黑胶溢出。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种半导体加工的注塑固定夹具，其特征在于：包括底座(1)、上盖(2)、第一手柄(3)、第一连接杆(4)、盖板(5)、注入孔(6)、第一螺纹孔(7)、第二手柄(8)、第二连接杆(9)、底板(10)、模具凹槽(11)、引流槽(12)、排气槽(13)和第二螺纹孔(14)，所述第一手柄(3)设置在所述第一连接杆(4)的下部，所述盖板(5)设置在所述第一连接杆(4)的上部，所述盖板(5)上设有所述注入孔(6)和螺纹孔(7)，所述第一手柄(3)、第一连接杆(4)、盖板(5)、注入孔(6)和所述螺纹孔(7)都设置在所述上盖(2)上，所述底座(1)上设有第二手柄(8)、第二连接杆(9)、模具凹槽(11)、引流槽(12)、排气槽(13)和第二螺纹孔(14)，所述模具凹槽(11)设有若干个。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工的注塑固定夹具，其特征在于：所述底座(1)与所述上盖(2)之间通过螺纹的方式进行连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工的注塑固定夹具，其特征在于：所述模具凹槽(11)连接至所述引流槽(12)，所述引流槽连接至所述排气槽(13)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工的注塑固定夹具，其特征在于：所述第一手柄(3)与所述第二手柄(8)的材质为塑料材质。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工的注塑固定夹具，其特征在于：所述模具凹槽(11)的尺寸大小都相同。

Images