CN216324136U - 一种废旧芯片粉碎回收装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种废旧芯片粉碎回收装置，涉及到芯片回收处理技术领域。包括：涡流加热机构、盖板、粉碎机构、通气管、气体吸收罐，所述涡流加热机构顶端设置有盖板，所述盖板顶端设置有粉碎机构，所述粉碎机构一端设置有通气管，所述涡流加热机构一端设置有气体吸收罐。有益效果：通过设置粉碎机构，将送入其中的废旧芯片通过粉碎辊之间的间隙的过程中被粉碎成粉末，粉状的废旧芯片在后期加热的过程中能够更均匀的受热，使得分离效果更好提高废旧芯片回收的分离效率；通过设置涡流加热机构，使得芯片粉末内的金属碎屑内部产生涡流进而使得金属大量发热熔化成液体，达到金属和有机物分离的目的，方便金属的回收。

Description

一种废旧芯片粉碎回收装置

技术领域

本实用新型涉及芯片回收处理技术领域，具体来说，涉及一种废旧芯片粉碎回收装置。

背景技术

芯片在工业生产和日常使用中受到损害会产生较多的废旧芯片，由于芯片中多是由集成电路进行构成，其中含有大量的贵金属原料，如果将废旧芯片直接的丢弃填埋，既浪费较多的贵金属资源，并且会造成环境污染。

申请号为201821689735.X的中国专利提出一种用于芯片制造废料回收装置，涉及芯片制造技术领域，包括回收箱体、粉碎辊、粉碎锥齿、L形卡板，该实用新型经过对芯片废料的粉碎-腐蚀分离-过滤清洗的过程，实现将芯片废料中的贵金属分离出来，方便对芯片废料中的贵金属进行回收，减少对贵金属资源的浪费，而且减少因为直接丢弃芯片废料而造成的环境污染。

该种芯片制造废料回收装置，通过化学反应的方式将芯片进行腐蚀分离，在腐蚀过程中应用大量化学试剂，多种化学试剂的配合使用才能将芯片的原料进行腐蚀分离，并且腐蚀所用的化学原料价格昂贵，产生的废液需要经过多次处理后才能进行排放，成本较高，不利于大范围的芯片回收。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种废旧芯片粉碎回收装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种废旧芯片粉碎回收装置，包括：涡流加热机构、盖板、粉碎机构、通气管、气体吸收罐，所述涡流加热机构内部开设有加热腔，所述加热腔底端设置有搅拌桨，所述涡流加热机构内部设置有励磁线圈，所述涡流加热机构顶端设置有气体出口，所述涡流加热机构顶端设置有盖板，所述盖板顶端中央开设有通料口，所述通料口中央设置有通料挡板，所述盖板顶端设置有粉碎机构，所述粉碎机构内部中央设置有若干粉碎辊，所述粉碎机构底端开设有碎料出口，所述粉碎机构顶端设置有进料口，所述气体出口一端设置有通气管，所述通气管底端设置有若干网孔，所述涡流加热机构一端设置有气体吸收罐，所述涡流加热机构底端设置有液体流出口。

进一步，所述粉碎机构通过进料口与外界连通，所述粉碎辊的外表面之间间距均为1mm，所述碎料出口为向下收口设置。

进一步，所述加热腔通过碎料出口和通料口与粉碎机构内部连通，所述通料挡板可在通料口内部滑动。

进一步，所述励磁线圈接电为高频交变电流。

进一步，所述通气管一端完全伸入气体吸收罐内部，所述网孔完全浸没在气体吸收罐液面以下。

本实用新型的有益效果为，在使用之前首先检测装置内各个部件是否运转正常，通过进料口将废旧芯片倒入粉碎机构内部在若干个粉碎辊之间的微小缝隙内通过每两个粉碎辊的反向转动将废旧芯片粉碎，粉碎完成后的废旧芯片粉末通过间隙落下通过向下收口的碎料出口堆积在通料口内设置的通料挡板上，待粉碎完成后通料挡板移开使得废旧芯片粉末通过碎料出口和通料口进入加热腔内，一段时间后粉末完全进入加热腔内通料挡板重新闭合完全封闭通料口，然后向励磁线圈通入高频交变电流，高频交变电流使得芯片粉末内的金属碎屑内部产生涡流进而使得金属碎屑大量发热并且在搅拌桨的搅拌作用下所有粉末均匀受热最终熔化成液体，芯片的有机组成成分也在高热的影响下成为气体逸出，通过气体出口进入通气管内，由于通气管一端完全伸入气体吸收罐内部，并且网孔完全浸没在气体吸收罐液面以下，使得气体通过网孔完全通入气体吸收罐内部与其中的处理液充分接触进行吸收，金属液从液体流出口流入下一道工序对不同种金属进行回收，达到废旧芯片回收的目的。该种废旧芯片粉碎回收装置，通过设置粉碎机构，将送入其中的废旧芯片通过粉碎辊之间的间隙的过程中被粉碎成粉末，粉状的废旧芯片在后期加热的过程中能够更均匀的受热，在高温加热过程中能够更好地分离其中的有机物和金属，使得分离效果更好提高废旧芯片回收的分离效率；该种废旧芯片粉碎回收装置，通过设置涡流加热机构，通过向励磁线圈通入高频交变电流，使得芯片粉末内的金属碎屑内部产生涡流进而使得金属碎屑大量发热并且在搅拌桨的搅拌作用下所有粉末均匀受热最终熔化成液体，芯片的有机组成成分也在高热的影响下成为气体逸出，达到金属和有机物分离的目的，方便金属的回收。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的立体结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的整体爆炸示意图；

图3是根据本实用新型实施例的剖面示意图。

图中：

1、涡流加热机构；11、加热腔；12、搅拌桨；13、励磁线圈；14、气体出口；2、盖板；21、通料口；22、通料挡板；3、粉碎机构；31、粉碎辊； 32、碎料出口；4、进料口；5、通气管；51、网孔；6、气体吸收罐；7、液体流出口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据本实用新型的实施例，提供了一种废旧芯片粉碎回收装置。

如图1-3所示，根据本实用新型实施例的一种废旧芯片粉碎回收装置，包括：涡流加热机构1、盖板2、粉碎机构3、通气管5、气体吸收罐6，所述涡流加热机构1内部开设有加热腔11，所述加热腔11底端设置有搅拌桨12，所述涡流加热机构1内部设置有励磁线圈13，所述涡流加热机构1顶端设置有气体出口14，所述涡流加热机构1顶端设置有盖板2，所述盖板2顶端中央开设有通料口21，所述通料口21中央设置有通料挡板22，所述盖板2顶端设置有粉碎机构3，所述粉碎机构3内部中央设置有若干粉碎辊31，所述粉碎机构3底端开设有碎料出口32，所述粉碎机构3顶端设置有进料口4，所述气体出口14一端设置有通气管5，所述通气管5底端设置有若干网孔51，所述涡流加热机构1一端设置有气体吸收罐6，所述涡流加热机构1底端设置有液体流出口7。

在一个实施例中，对于上述粉碎机构3通过进料口4与外界连通，所述粉碎辊31的外表面之间间距均为1mm，所述碎料出口32为向下收口设置，进而使得废旧芯片能够从进料口4进入粉碎机构3并在粉碎辊31之间的微小缝隙内被粉碎辊31研磨成粉末最终从碎料出口32滑出粉碎机构3。

在一个实施例中，对于上述加热腔11通过碎料出口32和通料口21与粉碎机构3内部连通，所述通料挡板22可在通料口21内部滑动，进而使得通料挡板22在完全闭合时阻止粉末进入加热腔11并阻止加热腔11内部的有害气体通过通料口21逸散至空气中。

在一个实施例中，对于上述励磁线圈13接电为高频交变电流，进而使得在给励磁线圈13通上交变电流时在加热腔11内的金属内产生涡流使得金属熔化。

在一个实施例中，对于上述通气管5一端完全伸入气体吸收罐6内部，所述网孔51完全浸没在气体吸收罐6液面以下，进而使得高温产生的有害气体通过网孔51完全通入气体吸收罐6内部与其中的处理液充分接触进行吸收。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，在使用之前首先检测装置内各个部件是否运转正常，通过进料口4将废旧芯片倒入粉碎机构3内部在若干个粉碎辊31之间的微小缝隙内通过每两个粉碎辊31的反向转动将废旧芯片粉碎，粉碎完成后的废旧芯片粉末通过间隙落下通过向下收口的碎料出口32堆积在通料口21内设置的通料挡板22上，待粉碎完成后通料挡板22 移开使得废旧芯片粉末通过碎料出口32和通料口21进入加热腔11内，一段时间后粉末完全进入加热腔11内通料挡板22重新闭合完全封闭通料口21，然后向励磁线圈13通入高频交变电流，高频交变电流使得芯片粉末内的金属碎屑内部产生涡流进而使得金属碎屑大量发热并且在搅拌桨12的搅拌作用下所有粉末均匀受热最终熔化成液体，芯片的有机组成成分也在高热的影响下成为气体逸出，通过气体出口14进入通气管内，由于通气管5一端完全伸入气体吸收罐6内部，并且网孔51完全浸没在气体吸收罐6液面以下，使得气体通过网孔51完全通入气体吸收罐6内部与其中的处理液充分接触进行吸收，金属液从液体流出口流入下一道工序对不同种金属进行回收，达到废旧芯片回收的目的。

有益效果：1、该种废旧芯片粉碎回收装置，通过设置粉碎机构3，将送入其中的废旧芯片通过粉碎辊31之间的间隙的过程中被粉碎成粉末，粉状的废旧芯片在后期加热的过程中能够更均匀的受热，在高温加热过程中能够更好地分离其中的有机物和金属，使得分离效果更好提高废旧芯片回收的分离效率。

2、该种废旧芯片粉碎回收装置，通过设置涡流加热机构1，通过向励磁线圈13通入高频交变电流，使得芯片粉末内的金属碎屑内部产生涡流进而使得金属碎屑大量发热并且在搅拌桨12的搅拌作用下所有粉末均匀受热最终熔化成液体，芯片的有机组成成分也在高热的影响下成为气体逸出，达到金属和有机物分离的目的，方便金属的回收。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种废旧芯片粉碎回收装置，包括：涡流加热机构(1)、盖板(2)、粉碎机构(3)、通气管(5)、气体吸收罐(6)，其特征在于，所述涡流加热机构(1)内部开设有加热腔(11)，所述加热腔(11)底端设置有搅拌桨(12)，所述涡流加热机构(1)内部设置有励磁线圈(13)，所述涡流加热机构(1)顶端设置有气体出口(14)，所述涡流加热机构(1)顶端设置有盖板(2)，所述盖板(2)顶端中央开设有通料口(21)，所述通料口(21)中央设置有通料挡板(22)，所述盖板(2)顶端设置有粉碎机构(3)，所述粉碎机构(3)内部中央设置有若干粉碎辊(31)，所述粉碎机构(3)底端开设有碎料出口(32)，所述粉碎机构(3)顶端设置有进料口(4)，所述气体出口(14)一端设置有通气管(5)，所述通气管(5)底端设置有若干网孔(51)，所述涡流加热机构(1)一端设置有气体吸收罐(6)，所述涡流加热机构(1)底端设置有液体流出口(7)。

2.根据权利要求1所述的一种废旧芯片粉碎回收装置，其特征在于，所述粉碎机构(3)通过进料口(4)与外界连通，所述粉碎辊(31)的外表面之间间距均为1mm，所述碎料出口(32)为向下收口设置。

3.根据权利要求1所述的一种废旧芯片粉碎回收装置，其特征在于，所述加热腔(11)通过碎料出口(32)和通料口(21)与粉碎机构(3)内部连通，所述通料挡板(22)可在通料口(21)内部滑动。

4.根据权利要求1所述的一种废旧芯片粉碎回收装置，其特征在于，所述励磁线圈(13)接电为高频交变电流。

5.根据权利要求1所述的一种废旧芯片粉碎回收装置，其特征在于，所述通气管(5)一端完全伸入气体吸收罐(6)内部，所述网孔(51)完全浸没在气体吸收罐(6)液面以下。

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