CN216322980U - 一种led封装胶配比加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED封装胶技术领域，具体是指一种LED封装胶配比加工装置。包括混合箱，混合箱一侧设有电机一，电机一的输出轴连接有旋转轴一，旋转轴一周围设有多个搅拌轴一，搅拌轴一周围设有多个搅拌叶片一，混合箱内插设有出料管，出料管套设有开关阀，混合箱下方设有固定座，固定座通过液压杆连接有支撑板，支撑板上方设有两个固定板，固定板内插设有旋转柱，旋转柱套设有转筒，转筒周围设有传送带，传送带一侧设有收集板，收集板内设有多个滑动珠，混合箱内插设有进料筒，该实用新型提供一种能够操作简单，配比精准，方便进行灌装的一种LED封装胶配比加工装置。

Description

一种LED封装胶配比加工装置

技术领域

本实用新型涉及LED封装胶技术领域，具体是指一种LED封装胶配比加工装置。

背景技术

LED封装胶是指大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED 的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性，在LED封装胶配比加工过程中，常常是通过人工进行操作的，不仅操作繁琐，而且配比不够精准，无法准确的掌握每次加入原料的量，从而影响了LED封装胶的质量，同时也降低了生产效率，在LED封装胶灌装时不方便挪动灌装好的容器。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够操作简单，配比精准，方便进行灌装的一种LED封装胶配比加工装置。

本实用新型所采用的技术方案为：一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：包括混合箱，所述混合箱一侧设有电机一，所述电机一的输出轴连接有旋转轴一，所述旋转轴一周围设有多个搅拌轴一，所述搅拌轴一周围设有多个搅拌叶片一，所述混合箱内插设有出料管，所述出料管套设有开关阀，所述混合箱下方设有固定座，所述固定座通过液压杆连接有支撑板，所述支撑板上方设有两个固定板，所述固定板内插设有旋转柱，所述旋转柱套设有转筒，所述转筒周围设有传送带，所述传送带一侧设有收集板，所述收集板内设有多个滑动珠，所述混合箱内插设有进料筒，所述进料筒内设有固定框，所述固定框内设有电机二，所述电机二的输出轴连接有旋转轴二，所述旋转轴二周围设有多个搅拌轴二，所述搅拌轴二周围设有多个搅拌叶片二，所述搅拌轴二远离旋转轴二一端连接有刮板，所述刮板一侧设有硅胶板。

所述收集板与支撑板之间通过连接杆连接，所述支撑板下方设有支撑杆，所述支撑杆下方设有支撑块。

所述进料筒内设有透视板，所述透视板内设有多个刻度线。

所述进料筒一侧铰接设有盖子。

所述旋转柱连接有电机三的输出轴。

所述进料筒周围位于混合箱上方设有调节旋钮。

所述混合箱与所述进料筒之间通过连接板连接，所述混合箱一侧位于电机一下方设有横板。

本实用新型的有益效果：

本实用新型功能齐全，打开盖子可以将不同的材料加入不同的进料筒中，通过多个进料筒的设置，可以将不同的原料储存在不同的进料筒内，启动电机二，通过电机二工作使得旋转轴二带动搅拌轴二和搅拌叶片二对进料筒内的材料进行搅拌打碎，从而可以使材料更方便反应，通过刮板和硅胶板的设置，可以防止进料筒内壁粘连相关材料，通过调节旋钮可以调节从进料筒进入混合箱的材料的流量，材料通过在混合箱内混合，通过电机一工作使得旋转轴一带动搅拌轴一和搅拌叶片一进行旋转，从而使材料混合和反应的更加彻底，通过出料管可以出料，通过液压杆可以调节混合箱的高度，从而可以调节出料的高度，可以使传送带上放置不同高度的的容器，通过传送带转动可以使容器移动，从而可以使灌装好的容器自动移动，移动至收集板上方，通过滑动珠的设置，可以使收集板与传送带之间的距离更加的近，滑动珠可以相对于传送带进行滑动，不会增加传送带的阻力，整体来看，本实用新型种能够操作简单，配比精准，方便进行灌装，提高了LED封装胶配比加工的效率。

附图说明

图1为本实用新型一种LED封装胶配比加工装置的整体剖视图。

图2为本实用新型一种LED封装胶配比加工装置的A部结构示意图。

图3为本实用新型一种LED封装胶配比加工装置的B部结构示意图。

(1、混合箱；2、电机一；3、旋转轴一；4、搅拌轴一；5、搅拌叶片一；6、出料管；7、开关阀；8、固定座；9、液压杆；10、支撑板；11、固定板；12、旋转柱；13、转筒；14、传送带；15、收集板；16、滑动珠；17、连接杆；18、支撑杆；19、支撑块；20、进料筒；21、固定框； 22、电机二；23、旋转轴二；24、搅拌轴二；25、搅拌叶片二；26、透视板；27、刮板；28、硅胶板；29、调节旋钮)

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

为了一种LED封装胶配比加工装置能够操作简单，配比精准，方便进行灌装，本实用新型提供一种如图所示的一种LED封装胶配比加工装置，其功能在于：包括混合箱1，所述混合箱1一侧设有电机一2，所述电机一2的输出轴连接有旋转轴一3，所述旋转轴一3周围设有多个搅拌轴一4，所述搅拌轴一4周围设有多个搅拌叶片一5，所述混合箱1内插设有出料管6，所述出料管6套设有开关阀7，所述混合箱1下方设有固定座8，所述固定座8通过液压杆9连接有支撑板10，所述支撑板10上方设有两个固定板11，所述固定板11内插设有旋转柱12，所述旋转柱12套设有转筒13，所述转筒13周围设有传送带14，所述传送带14一侧设有收集板15，所述收集板15内设有多个滑动珠16，所述混合箱1内插设有进料筒20，所述进料筒20内设有固定框21，所述固定框21内设有电机二22，所述电机二22的输出轴连接有旋转轴二23，所述旋转轴二23周围设有多个搅拌轴二24，所述搅拌轴二24周围设有多个搅拌叶片二25，所述搅拌轴二24远离旋转轴二23一端连接有刮板27，所述刮板27一侧设有硅胶板28。

本实用新型中所述收集板15与支撑板10之间通过连接杆17连接，所述支撑板10下方设有支撑杆18，所述支撑杆18下方设有支撑块19。

本实用新型中所述进料筒20内设有透视板26，所述透视板26内设有多个刻度线。

本实用新型中所述进料筒20一侧铰接设有盖子。

本实用新型中所述旋转柱12连接有电机三的输出轴。

本实用新型中所述进料筒20周围位于混合箱1上方设有调节旋钮29。

本实用新型中所述混合箱1与所述进料筒20之间通过连接板连接，所述混合箱1一侧位于电机一2下方设有横板。

打开盖子可以将不同的材料加入不同的进料筒20中，通过多个进料筒20的设置，可以将不同的原料储存在不同的进料筒20内，启动电机二22，通过电机二22工作使得旋转轴二 23带动搅拌轴二24和搅拌叶片二25对进料筒20内的材料进行搅拌打碎，从而可以使材料更方便反应，通过刮板27和硅胶板28的设置，可以防止进料筒20内壁粘连相关材料，通过调节旋钮29可以调节从进料筒20进入混合箱1的材料的流量，材料通过在混合箱1内混合，通过电机一2工作使得旋转轴一3带动搅拌轴一4和搅拌叶片一5进行旋转，从而使材料混合和反应的更加彻底，通过出料管6可以出料，通过液压杆9可以调节混合箱1的高度，从而可以调节出料的高度，可以使传送带14上放置不同高度的的容器，通过传送带14转动可以使容器移动，从而可以使灌装好的容器自动移动，移动至收集板15上方，通过滑动珠16的设置，可以使收集板15与传送带14之间的距离更加的近，滑动珠16可以相对于传送带 14进行滑动，不会增加传送带14的阻力。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：包括混合箱(1)，所述混合箱(1)一侧设有电机一(2)，所述电机一(2)的输出轴连接有旋转轴一(3)，所述旋转轴一(3)周围设有多个搅拌轴一(4)，所述搅拌轴一(4)周围设有多个搅拌叶片一(5)，所述混合箱(1)内插设有出料管(6)，所述出料管(6)套设有开关阀(7)，所述混合箱(1)下方设有固定座(8)，所述固定座(8)通过液压杆(9)连接有支撑板(10)，所述支撑板(10)上方设有两个固定板(11)，所述固定板(11)内插设有旋转柱(12)，所述旋转柱(12)套设有转筒(13)，所述转筒(13)周围设有传送带(14)，所述传送带(14)一侧设有收集板(15)，所述收集板(15)内设有多个滑动珠(16)，所述混合箱(1)内插设有进料筒(20)，所述进料筒(20)内设有固定框(21)，所述固定框(21)内设有电机二(22)，所述电机二(22)的输出轴连接有旋转轴二(23)，所述旋转轴二(23)周围设有多个搅拌轴二(24)，所述搅拌轴二(24)周围设有多个搅拌叶片二(25)，所述搅拌轴二(24)远离旋转轴二(23)一端连接有刮板(27)，所述刮板(27)一侧设有硅胶板(28)。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：所述收集板(15)与支撑板(10)之间通过连接杆(17)连接，所述支撑板(10)下方设有支撑杆(18)，所述支撑杆(18)下方设有支撑块(19)。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：所述进料筒(20)内设有透视板(26)，所述透视板(26)内设有多个刻度线。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：所述进料筒(20)一侧铰接设有盖子。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：所述旋转柱(12)连接有电机三的输出轴。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：所述进料筒(20)周围位于混合箱(1)上方设有调节旋钮(29)。

7.根据权利要求1所述的一种LED封装胶配比加工装置，其特征在于：所述混合箱(1)与所述进料筒(20)之间通过连接板连接，所述混合箱(1)一侧位于电机一(2)下方设有横板。

Images