CN216311688U - 便于散热小型断路器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开便于散热小型断路器,所述断路器包括壳体,所述壳体外表面开设有若干个散热孔,若干个所述散热孔包括若干个开设在壳体顶部的顶部孔、若干个开设在壳体侧壁的侧壁孔与若干个开设在壳体底部的底部孔,若干个所述顶部孔、侧壁孔与底部孔形状均为“Z”字型,若干个所述顶部孔、侧壁孔、底部孔与壳体内腔构成空气流通通道;所述壳体外表面还设置有冷却装置,所述冷却装置包括导热销,所述冷却装置通过导热销延伸至壳体内部散热。本实用新型所述便于散热小型断路器,通过在壳体四周均设置有散热孔,从而能够利用多方向吹来的风对断路器内部进行散热,且将散热孔设为“Z”字型,从而能够更好的将不同方向出来的风导入壳体内部。
Description
技术领域
本实用新型涉及断路器技术领域,具体涉及便于散热小型断路器。
背景技术
小型断路器又称微型断路器,适用于50\60Hz家庭或类似场所用的过电流保护断路器(以下简称MCB),以前曾称为导线保护开关(断路器),小型断路器在日常生活中的使用十分的广泛,可以有效的起到对生活中的用电设备一个保护的作用,避免在电力线路出现问题的时候,因为过压过流的原因导致用电设备损坏的问题,断路器具有结构先进、性能可靠、分断能力强、外型美观小巧等特点,也可作为线路不频繁通断操作与转换之用。
小型断路器内部电器元件长时间通电时会出温度升高,进而使得壳体内部的温度升高,对电器元件造成损坏,从而影响正常使用。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的不足,提供了便于散热小型断路器,具体技术方案如下:
便于散热小型断路器,所述断路器包括壳体,所述壳体外表面开设有若干个散热孔,若干个所述散热孔包括若干个开设在壳体顶部的顶部孔、若干个开设在壳体侧壁的侧壁孔与若干个开设在壳体底部的底部孔,若干个所述顶部孔、侧壁孔与底部孔形状均为“Z”字型,若干个所述顶部孔、侧壁孔、底部孔与壳体内腔构成空气流通通道;所述壳体外表面还设置有冷却装置,所述冷却装置包括导热销,所述冷却装置通过导热销延伸至壳体内部散热。
作为上述技术方案的改进,若干个所述顶部孔关于壳体顶面中心对称设置,若干个所述顶部孔靠近顶面中心处通孔为壳体外表面孔;所述壳体左右侧壁均对称开设有若干个侧壁孔,若干个所述侧壁孔关于所在壳体侧壁中心对称,若干个所述侧壁孔靠近侧壁中心处通孔为壳体外表面孔;所述底部孔与顶部孔关于壳体内部中心对称设置。
作为上述技术方案的改进,所述冷却装置还包括密封槽,所述密封槽内装载有冷却液,所述导热销一端设置在壳体内部,另一端固定连接有散热板,所述散热板与密封槽顶部固定密封连接。
作为上述技术方案的改进,所述冷却装置数量为四,四个所述冷却装置分别与壳体四角固定连接。
作为上述技术方案的改进,所述散热孔还包括硅胶层,所述硅胶层设置在散热孔通孔转折处。
本实用新型与现有技术相比较,其技术效果如下:
本实用新型所述便于散热小型断路器,通过在壳体四周均设置有散热孔,从而能够利用多方向吹来的风对断路器内部进行散热,且将散热孔设为“Z”字型,从而能够更好的将不同方向出来的风导入壳体内部;
本实用新型所述便于散热小型断路器,又通过在壳体10外围设置冷却装置,通过导热销将断路器内部的热量传导至冷却液中的散热板上进行散热,从而在无风环境下也能够对断路器内部进行有效散热,二者结合拥有更好的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型所述便于散热小型断路器局部结构示意图;
图2为本实用新型所述便于散热小型断路器内部结构示意图;
图3为本实用新型图2中A处局部放大图;
附图标记:10—壳体、20—冷却装置、11—散热孔、21—导热销、22 —散热板、23—冷却液、24—密封槽、111—顶部孔、112—侧壁孔、113—底部孔、114—硅胶层。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
实施例
如图1、图2所示,本实用新型所述便于散热小型断路器,所述断路器包括壳体10,所述壳体10外表面开设有若干个散热孔11,若干个所述散热孔11包括若干个开设在壳体10顶部的顶部孔111、若干个开设在壳体10 侧壁的侧壁孔112与若干个开设在壳体10底部的底部孔113,若干个所述顶部孔111、侧壁孔112与底部孔113形状均为“Z”字型,若干个所述顶部孔111、侧壁孔112、底部孔113与壳体10内腔构成空气流通通道;所述壳体10外表面还设置有冷却装置20,所述冷却装置20包括导热销21,所述冷却装置20通过导热销21延伸至壳体10内部散热。
本实用新型所述便于散热小型断路器,通过在壳体10四周均设置有散热孔11,从而能够利用多方向吹来的风对断路器内部进行散热,且将散热孔11设为“Z”字型,从而能够更好的将不同方向出来的风导入壳体10内部,另外又在壳体10外表面设置冷却装置,从而能够在无风环境下通过冷却装置20对断路器内部进行散热,在此二者相结合下,能够使断路器在多种环境下均拥有良好的散热效果。
若干个所述顶部孔111关于壳体10顶面中心对称设置,若干个所述顶部孔111靠近顶面中心处通孔为壳体10外表面孔;从而使顶部孔整体形成山峰状;所述壳体10左右侧壁均对称开设有若干个侧壁孔112,若干个所述侧壁孔112关于所在壳体10侧壁中心对称,若干个所述侧壁孔112靠近侧壁中心处通孔为壳体10外表面孔;所述底部孔113与顶部孔111关于壳体10内部中心对称设置。这样设置,顶部孔111、底部孔113均与侧壁孔 112恰好对齐,整体形状形成六边形,进而能够加快壳体10内部的空气流动,从而带走更多的热量使断路器散热效果更好。
所述冷却装置20还包括密封槽24,所述密封槽24内装载有冷却液23,冷却液23用于对导热销21传达的热量进行散热;所述导热销21一端设置在壳体10内部,另一端固定连接有散热板22,所述散热板22与密封槽24 顶部固定密封连接,散热板22不与密封槽24内壁存在缝隙,进而不影响密封槽24的整体密封性,不会使冷却液23泄露,且通过散热板22导热能够加大与冷却液23的接触面积,使散热效果更好。
所述冷却装置20数量为四,四个所述冷却装置20分别与壳体10四角固定连接。在壳体10四周均设置有冷却装置20能够更加全面的通过导热销21吸收壳体10内部热量,效果更佳。
如图3所示,所述散热孔11还包括硅胶层114,所述硅胶层114设置在散热孔11通孔转折处。通过将散热孔11“Z”字型转折部设置硅胶层114,从而能够吸附由空气带入的空气中灰尘,直接将空气中的灰尘沾染在“Z”字型转折处,有效的避免断路器内部进入空气,影响其使用安全。
需要说明的是,在本文中,如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.便于散热小型断路器,所述便于散热小型断路器包括壳体(10),所述壳体(10)外表面开设有若干个散热孔(11),若干个所述散热孔(11)包括若干个开设在壳体(10)顶部的顶部孔(111)、若干个开设在壳体(10)侧壁的侧壁孔(112)与若干个开设在壳体(10)底部的底部孔(113),其特征在于:若干个所述顶部孔(111)、侧壁孔(112)与底部孔(113)形状均为“Z”字型,若干个所述顶部孔(111)、侧壁孔(112)、底部孔(113)与壳体(10)内腔构成空气流通通道;所述壳体(10)外表面还设置有冷却装置(20),所述冷却装置(20)包括导热销(21),所述冷却装置(20)通过导热销(21)延伸至壳体(10)内部散热。
2.根据权利要求1所述的便于散热小型断路器,其特征在于:若干个所述顶部孔(111)关于壳体(10)顶面中心对称设置,若干个所述顶部孔(111)靠近顶面中心处通孔为壳体(10)外表面孔;所述壳体(10)左右侧壁均对称开设有若干个侧壁孔(112),若干个所述侧壁孔(112)关于所在壳体(10)侧壁中心对称,若干个所述侧壁孔(112)靠近侧壁中心处通孔为壳体(10)外表面孔;所述底部孔(113)与顶部孔(111)关于壳体(10)内部中心对称设置。
3.根据权利要求1所述的便于散热小型断路器,其特征在于:所述冷却装置(20)还包括密封槽(24),所述密封槽(24)内装载有冷却液(23),所述导热销(21)一端设置在壳体(10)内部,另一端固定连接有散热板(22),所述散热板(22)与密封槽(24)顶部固定密封连接。
4.根据权利要求1所述的便于散热小型断路器,其特征在于:所述冷却装置(20)数量为四,四个所述冷却装置(20)分别与壳体(10)四角固定连接。
5.根据权利要求2所述的便于散热小型断路器,其特征在于:所述散热孔(11)还包括硅胶层(114),所述硅胶层(114)设置在散热孔(11)通孔转折处。
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- 2021-08-26 CN CN202122032233.8U patent/CN216311688U/zh active Active
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