CN216291008U - 一种带有连接结构的三防智能手机主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带连接结构的三防智能手机主板，包括手机壳体和主板；手机壳体表面设置第一凹槽；第一凹槽内设置第二凹槽；主板安装于第二凹槽内；手机壳体表面设置一个以上的第三凹槽；第二凹槽相对两侧端面均设置一个以上的第四凹槽；第四凹槽连接第三凹槽；第四凹槽内安装固定块；固定块一侧表面设置限位块；本实用新型通过在手机壳体表面第三凹槽，在第二凹槽侧面设置第四凹槽，将第四凹槽连接第三凹槽，通过在第四凹槽内安装固定块，在固定块一侧表面设置限位块，在第三凹槽内安装加强板，在加强板表面设置一个以上的限位槽；限位块固定于限位槽内，固定块另一端连接固定主板，实现该装置可以适配和固定不同长度的主板。

Description

一种带有连接结构的三防智能手机主板

技术领域

本实用新型涉及一种手机主板技术领域，具体涉及一种带有连接结构的三防智能手机主板。

背景技术

智能手机主板用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘，智能手机主板主要分两部分：逻辑部分和射频部分，逻辑部分主要管理开机程序运行，包括电源IC和CPU等，字库射频部分主要管理手机的信号收发，包括中频IC、13M晶振、功放、天线开关等，现有的手机主板在使用过程中，安装在手机壳体的内部时，缺少一定的连接结构，通常在小朋友使用，容易跌落或掉在水中，需要主板具有防水和防震以及轻微的防尘功能，否则主板与电子设备的机壳固定不牢靠。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种带有连接结构的三防智能手机主板；以解决上述背景技术中提到问题。

本实用新型带有连接结构的三防智能手机主板是通过以下技术方案来实现的：包括手机壳体和主板；手机壳体表面设置有第一凹槽；第一凹槽内设置有第二凹槽；主板安装于第二凹槽内；

手机壳体表面设置有一个以上的第三凹槽；第二凹槽相对两侧端面均设置有一个以上的第四凹槽；第四凹槽连接第三凹槽；

第四凹槽内安装有固定块；固定块一侧表面设置有限位块；第三凹槽内安装有加强板；加强板表面设置有一个以上的限位槽；限位块固定于限位槽内；固定块另一端连接固定主板。

作为优选的技术方案，第三凹槽内相对两侧端面均设置有支撑块；支撑块表面设置有一个以上的第一螺纹孔；限位块设置于支撑块之间。

加强板固定与支撑块上端；加强板上表面设置有一个以上的第一螺栓；第一螺栓连接第一螺纹孔。

作为优选的技术方案，手机壳体表面设置有一个以上的第五凹槽；第五凹槽内设置有第一盖板；第一盖板边缘外侧设置有防水皮层；第一盖板安装于第三凹槽内，加强板上方。

作为优选的技术方案，固定块另一侧端面设置有固定槽；固定块上表面装有第二螺栓；固定槽内设置有阻尼定位块；第二螺栓另一端贯穿固定槽连接阻尼定位块；主板设置于固定槽与阻尼定位块之间。

作为优选的技术方案，第一凹槽上表面安装有第二盖板；第一凹槽上表面内嵌式设置有防水胶圈；第二凹槽底部设置有第六凹槽和一个以上的第一减震模组；第六凹槽内安装有除湿材料；第六凹槽上表面装有第三盖板；第三盖板表面开设有一个以上的通气槽；

第二盖板下表面设置有一个以上的第二减震模组；主板设置于第一减震模组和第二减震模组之间。

作为优选的技术方案，手机壳体外表面内嵌式设置有底座；底座内设置有压块；底座上表面设置有滑轨；压块安装于滑轨上端；

底座外侧设置有第三螺栓；第三螺栓另一端贯穿底座连接压块；

锁定状态下，压块设置于第二盖板上方；

活动状态下，压块设置于底座内。

本实用新型的有益效果是：

1、通过在手机壳体表面第三凹槽，在第二凹槽侧面设置第四凹槽，将第四凹槽连接第三凹槽，通过在第四凹槽内安装固定块，在固定块一侧表面设置限位块，在第三凹槽内安装加强板，在加强板表面设置有一个以上的限位槽；限位块固定于限位槽内，固定块另一端连接固定主板，实现该装置可以适配和固定不同长度的主板；

2、通过在第二凹槽底部一个以上的第一减震模组，在第二盖板下表面设置一个以上的第二减震模组，将主板设置于第一减震模组和第二减震模组之间，实现防震；

3、通过在第六凹槽内安装有除湿材料；第六凹槽上表面装有第三盖板；第三盖板表面开设有一个以上的通气槽，保持第二凹槽的干燥，防潮湿；

4、通过在第一盖板边缘外侧设置防水皮层，将第一盖板安装于第三凹槽内，加强板上方；通过在第一凹槽上表面安装有第二盖板；第一凹槽上表面内嵌式设置有防水胶圈；实现手机外壳的防水和防尘。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为第三凹槽内的示意图；

图2为固定槽的示意图；

图3为本实用新型带有连接结构的三防智能手机主板的示意图一；

图4为本实用新型带有连接结构的三防智能手机主板的示意图二；

图5为本实用新型带有连接结构的三防智能手机主板的示意图三；

图6为第二盖板的示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1－图6所示，本实用新型的一种带有连接结构的三防智能手机主板，包括手机壳体31和主板7；手机壳体31表面设置有第一凹槽11；第一凹槽11 内设置有第二凹槽10；主板7安装于第二凹槽10内；

手机壳体31表面设置有一个以上的第三凹槽18；第二凹槽10相对两侧端面均设置有一个以上的第四凹槽；第四凹槽连接第三凹槽18；

第四凹槽内安装有固定块6；固定块6一侧表面设置有限位块17；第三凹槽18内安装有加强板20；加强板20表面设置有一个以上的限位槽21；限位块17固定于限位槽21内；固定块6另一端连接固定主板7。

本实施例中，第三凹槽18内相对两侧端面均设置有支撑块14；支撑块14 表面设置有一个以上的第一螺纹孔13；限位块17设置于支撑块14之间。

加强板20固定与支撑块14上端；加强板20上表面设置有一个以上的第一螺栓22；第一螺栓22连接第一螺纹孔13。

本实施例中，手机壳体31表面设置有一个以上的第五凹槽1；第五凹槽1 内设置有第一盖板4；第一盖板4边缘外侧设置有防水皮层3；第一盖板4安装于第三凹槽18内，加强板20上方。

本实施例中，固定块6另一侧端面设置有固定槽19；固定块6上表面装有第二螺栓5；固定槽19内设置有阻尼定位块16；第二螺栓5另一端贯穿固定槽 19连接阻尼定位块16；主板7设置于固定槽19与阻尼定位块16之间。

本实施例中，第一凹槽11上表面安装有第二盖板28；第一凹槽11上表面内嵌式设置有防水胶圈12；第二凹槽10底部设置有第六凹槽(未图示)和一个以上的第一减震模组29；第六凹槽内安装有除湿材料(未图示)；第六凹槽上表面装有第三盖板9；第三盖板9表面开设有一个以上的通气槽8；

第二盖板28下表面设置有一个以上的第二减震模组30；主板7设置于第一减震模组29和第二减震模组30之间。

本实施例中，手机壳体31外表面内嵌式设置有底座26；底座26内设置有压块27；底座26上表面设置有滑轨25；压块27安装于滑轨25上端；

底座26外侧设置有第三螺栓23；第三螺栓23另一端贯穿底座26连接压块 27；

锁定状态下，压块27设置于第二盖板28上方；

活动状态下，压块27设置于底座26内。

本实用新型的有益效果是：

1、通过在手机壳体表面第三凹槽，在第二凹槽侧面设置第四凹槽，将第四凹槽连接第三凹槽，通过在第四凹槽内安装固定块，在固定块一侧表面设置限位块，在第三凹槽内安装加强板，在加强板表面设置有一个以上的限位槽；限位块固定于限位槽内，固定块另一端连接固定主板，实现该装置可以适配和固定不同长度的主板；

2、通过在第二凹槽底部一个以上的第一减震模组，在第二盖板下表面设置一个以上的第二减震模组，将主板设置于第一减震模组和第二减震模组之间，实现防震；

3、通过在第六凹槽内安装有除湿材料；第六凹槽上表面装有第三盖板；第三盖板表面开设有一个以上的通气槽，保持第二凹槽的干燥，防潮湿；

4、通过在第一盖板边缘外侧设置防水皮层，将第一盖板安装于第三凹槽内，加强板上方；通过在第一凹槽上表面安装有第二盖板；第一凹槽上表面内嵌式设置有防水胶圈；实现手机外壳的防水和防尘。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种带有连接结构的三防智能手机主板，包括手机壳体(31)和主板(7)；所述手机壳体(31)表面设置有第一凹槽(11)；所述第一凹槽(11)内设置有第二凹槽(10)；所述主板(7)安装于第二凹槽(10)内；

其特征在于：所述手机壳体(31)表面设置有一个以上的第三凹槽(18)；所述第二凹槽(10)相对两侧端面均设置有一个以上的第四凹槽；所述第四凹槽连接第三凹槽(18)；

所述第四凹槽内安装有固定块(6)；所述固定块(6)一侧表面设置有限位块(17)；所述第三凹槽(18)内安装有加强板(20)；所述加强板(20)表面设置有一个以上的限位槽(21)；所述限位块(17)固定于限位槽(21)内；所述固定块(6)另一端连接固定主板(7)。

2.根据权利要求1所述的带有连接结构的三防智能手机主板，其特征在于：所述第三凹槽(18)内相对两侧端面均设置有支撑块(14)；所述支撑块(14)表面设置有一个以上的第一螺纹孔(13)；所述限位块(17)设置于支撑块(14)之间

所述加强板(20)固定与支撑块(14)上端；所述加强板(20)上表面设置有一个以上的第一螺栓(22)；所述第一螺栓(22)连接第一螺纹孔(13)。

3.根据权利要求1所述的带有连接结构的三防智能手机主板，其特征在于：所述手机壳体(31)表面设置有一个以上的第五凹槽(1)；所述第五凹槽(1)内设置有第一盖板(4)；所述第一盖板(4)边缘外侧设置有防水皮层(3)；所述第一盖板(4)安装于第三凹槽(18)内，加强板(20)上方。

4.根据权利要求1所述的带有连接结构的三防智能手机主板，其特征在于：所述固定块(6)另一侧端面设置有固定槽(19)；所述固定块(6)上表面装有第二螺栓(5)；所述固定槽(19)内设置有阻尼定位块(16)；所述第二螺栓(5)另一端贯穿固定槽(19)连接阻尼定位块(16)；所述主板(7)设置于固定槽(19)与阻尼定位块(16)之间。

5.根据权利要求1所述的带有连接结构的三防智能手机主板，其特征在于：所述第一凹槽(11)上表面安装有第二盖板(28)；所述第一凹槽(11)上表面内嵌式设置有防水胶圈(12)；所述第二凹槽(10)底部设置有第六凹槽和一个以上的第一减震模组(29)；所述第六凹槽内安装有除湿材料；所述第六凹槽上表面装有第三盖板(9)；所述第三盖板(9)表面开设有一个以上的通气槽(8)；

所述第二盖板(28)下表面设置有一个以上的第二减震模组(30)；所述主板(7)设置于第一减震模组(29)和第二减震模组(30)之间。

6.根据权利要求1所述的带有连接结构的三防智能手机主板，其特征在于：所述手机壳体(31)外表面内嵌式设置有底座(26)；所述底座(26)内设置有压块(27)；所述底座(26)上表面设置有滑轨(25)；所述压块(27)安装于滑轨(25)上端；

所述底座(26)外侧设置有第三螺栓(23)；所述第三螺栓(23)另一端贯穿底座(26)连接压块(27)；

锁定状态下，压块(27)设置于第二盖板(28)上方；

活动状态下，压块(27)设置于底座(26)内。

Images