CN216288842U - 焊接端子、bms保护板及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种焊接端子、BMS保护板及电子产品，其包括：本体和压紧机构，所述本体包括连接部和由连接部弯折形成的引脚部，所述连接部通过所述引脚部与所述BMS保护板连接；所述压紧机构安装在所述本体上，所述压紧机构包括保护件和用于压紧固定线缆的压紧件，所述压紧件与所述本体连接，所述保护件设置在所述连接部与所述压紧件之间，用于保护所述连接部和线缆；其中，所述引脚部的高度与所述连接部的高度相匹配，解决在焊接尺寸较小的电池包内，找不到适合插件的问题。

Description

焊接端子、BMS保护板及电子产品

技术领域

本实用新型涉及焊接领域，尤其涉及一种焊接端子、电子产品BMS保护板及电子产品。

背景技术

目前BMS保护板领域使用的线到板的大功率接插件还局限在通用的接插件上，如PCB-7、PCB-8、PCB-10这一类型的PCB焊接端子上。这类PCB焊接端子尺寸小巧、过电流大、通用型强、价格便宜，得到了大规模地使用。

但也存在一些应用的问题，在尺寸较小的电池包内，PCB板高度受到限制，不能使用高度超过10mm的接插件，这对电子工程师的接插件选型提出了困难和挑战。在没有合适接插件的时候，电子工程师一般倾向于直接焊导线，但这增加了焊接线缆的工序，也增加了人工、物料和时间成本，不利于后期维护的拆卸电路板。

实用新型内容

本实用新型提供了一种焊接端子、BMS保护板及电子产品，该焊接端子可以使用在尺寸小的电池包内，焊接端子高度低于10mm,简化焊接和售后工序处理，而且能提高固定线缆的稳定性。

根据实用新型的第一方面，本实用新型提供了一种焊接端子，用于BMS保护板上，其包括：

本体，包括连接部和由连接部弯折形成的引脚部，所述连接部通过所述引脚部与所述BMS保护板连接；

压紧机构，所述压紧机构安装在所述本体上，所述压紧机构包括保护件和用于压紧固定线缆的压紧件，所述压紧件与所述本体连接，所述保护件设置在所述连接部与所述压紧件之间，用于保护所述连接部和线缆；

其中，所述引脚部的高度与所述连接部的高度相匹配。

在本实用新型一实施方式的焊接端子中，所述本体包括所述连接部朝向所述BMS保护板的一面设置有凸台，所述凸台上设有贯穿连接部上的连接孔，所述压紧件连接在所述连接孔上。

在本实用新型一实施方式的焊接端子中，所述引脚部与所述连接部弯折的角度为90°；和/或所述焊接端子的高度低于10mm。

在本实用新型一实施方式的焊接端子中，所述引脚部包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述第二引脚朝同一方向弯折。

在本实用新型一实施方式的焊接端子中，所述压紧件包括螺丝，所述螺丝与所述连接部螺纹连接。

在本实用新型一实施方式的焊接端子中，所述保护件包括垫片，所述垫片开设有通孔，所述螺丝通过通孔与所述垫片连接。

在本实用新型一实施方式的焊接端子中，所述垫片包括金属垫片，所述金属垫片安装在所述螺丝与所述本体之间。

在本实用新型一实施方式的焊接端子中，所述焊接端子为金属材料制成的焊接端子，焊接端子的外部设有黄铜镀锡层。

根据本实用新型的第二方面，本实用新型还提供了一种BMS保护板，包括PBC板和上述的焊接端子，所述PBC板上开设有安装孔，所述引脚部与所述PBC板通过所述安装孔连接。

根据本实用新型的第三方面，本实用新型还提供了一种电子产品，包括所述的BMS保护板。

本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实用新型提供了一种焊接端子、BMS保护板及电子产品，焊接端子的长度和宽度与现有通用型焊接端子相近，但由于引脚部的高度与连接部的高度相适应，使得焊接端子的整体高度降低，可以使用在尺寸较小的电池包内，从而解决了在焊接尺寸较小的电池包内，需要低于10mm的焊接端子，找不到适合插件的问题。采用压紧机构，压紧机构包括保护件和用于压紧固定线缆的压紧件，压紧件与本体连接，保护件设置在本体与压紧件之间，压紧件与连接部采用螺纹固定的方式，螺丝拧紧后线缆牢靠，不会出现震动松动，不需要进行胶涂固定，当需要安装时，将线缆放入连接部，通过螺丝拧紧，使线缆锁紧固定，当需要拆卸时，只需将螺丝松开，使得线缆松动，进而更换维修，简化了接线工序和后续的再次拆卸组装。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的一种焊接端子的结构示意图；

图2是图1中的焊接端子在其中一个角度的结构示意图；

图3是图1中的焊接端子在另一个角度的结构示意图；

图4是图1中的焊接端子的剖面示意图；

附图标记说明：

100、本体；110、连接部；111、凸台；120、引脚部；121、第一引脚；122、第二引脚；

200、压紧机构；210、压紧件；220、保护件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1至图4所示，本申请提供的一种焊接端子，用于BMS保护板上，该焊接端子为金属材料制成的焊接端子，焊接端子的外部设有黄铜镀锡层，焊接端子包括本体100和压紧机构200，其中，本体100上包括连接部110和由连接部110弯折形成的引脚部120，连接部110通过引脚部120与BMS保护板连接，压紧机构200通过连接部110连接到本体100上。

具体的，压紧机构200包括压紧件210和保护件220，压紧件210的一端穿过连接部110，通过连接部110与本体100连接，用于压紧固定线缆，压紧件210的另一端与保护件220连接，保护件220设置在压紧件210与本体100之间，用于保护本体100和线缆，压紧机构200用于线缆的安装或拆卸。

示例性的，压紧件210设置有倒钩，本体100上连接部110内设置有卡槽，压紧件210通过倒钩连接于本体100后端，具体的，压紧件210插接于本体100的连接部110内，压紧件210上的倒钩与本体100的连接部110内卡槽干涉配合，连接部110的两侧部位向外延伸后向下弯折形成弯折部，连接部110形成的弯折部由上而下地延伸出引脚部120，引脚部120与连接部110为一体连接，引脚部120与连接部110的高度为4.35mm。

示例性的，当需要在尺寸较小电池包内进行接线时，将线缆放在连接部110上，通过压紧件210向下移动，压紧件210插接于本体100的连接部110内，且压紧件210上倒钩与本体100的连接部110内卡槽干涉配合，进而压紧件210对保护件220进行压紧，使得保护件220对线缆进行压紧，从而使得线缆固定，完成接线，不需要胶涂固定；需要拆卸线缆时，压紧件210向上移动，压紧件210上倒钩与本体100的连接部110内卡槽松开，使得压紧件210与保护件220分离，进而使得保护件220与线缆分离，从而取出线缆，完成线缆的拆卸。这样简化了接线安装和后续拆卸工序，同时也提高了线缆固定的稳定性。

在一个可选的实施方式中，本体100包括连接部110和引脚部120，连接部110下朝向BMS保护板的一面设置有凸台111，凸台111上设有贯穿连接部110上的连接孔，压紧件210连接在连接孔上，引脚部120与连接部110弯折的角度为90°，引脚部120用于焊接。其中，焊接端子的高度低于10mm，例如，引脚部120与连接部110的高度为4.35mm，从而焊接端子的整体高度为8.45mm。

具体的，引脚部120包括第一引脚121和第二引脚122，第一引脚121设置在连接部110的左侧，第二引脚122设置在连接部110的右侧，第一引脚121与第二引脚122朝同一方向弯折。具体的，当需要将本体100焊接到PCB板上时，将线缆通过压紧机构200连接固定到本体100上的连接部110，本体100上连接部110的凸台111在PCB板上垂直放置，将引脚部120上的第一引脚121垂直插入到PCB板对应焊接口，进而对第一引脚121进行焊接，使得第一引脚121固定在PCB板上，将第二引脚122垂直插入到PCB板对应得焊接口，进而对第二引脚122进行焊接，使得第二引脚122固定在PCB板上，从而实现本体100与PCB板的连接，以保证线缆和PCB板之间的导通。

示例性的，本体100焊接于PCB板上,引脚部120的引脚位于本体100之外并且焊接于PCB板,引脚高度一致。PCB板上设置有卡槽，引脚部120的第一引脚121设置有卡扣，将第一引脚121插入PCB板，第一引脚121上的卡扣与PCB板的卡槽干涉配合，从而采用波峰焊，将第一引脚121焊接于PCB板上，引脚部120的第二引脚122设置有卡扣，将第二引脚122插入PCB板的卡槽内，第二引脚122上的卡扣与PCB板的卡槽干涉配合，采用波峰焊，将第二引脚122焊接于PCB板上，采用本实用新型的焊接端子、BMS保护板及电子产品，解决了对于低于10mm焊接时，没有适合插件的问题。

在一个可选的实施方式中，压紧件210包括螺丝，螺丝通过连接部110的螺纹，连接到本体100上，用于压紧固定线缆。具体的，螺丝一端与本体100上连接部110的螺纹，配合连接，另一端则与保护件220连接，线缆连接到螺丝上。

在一个可选的实施方式中，保护件220包括垫片，垫片设置有安装孔，垫片安装在压紧件210与本体100之间。具体的，垫片包括金属垫片，金属垫片的长和宽与本体100相适合，用于分散压紧力，保护本体100和线缆。

示例性的，当需要进行接线时，将线缆放在连接部110上，螺丝通过向下移动，进而对平形垫片进行压紧，使得平形垫片对线缆进行压紧，从而使得线缆紧固连接，完成接线；需要拆卸线缆时，螺丝通过向上移动，使得螺丝与平形垫片分离，进而使得平形垫片与线缆分离，从而取出线缆，完成线缆的拆卸。实现简化接线安装和后续拆卸工序，同时也提高了线缆固定的稳定性。

根据本实用新型的第二方面，如图1至图4所示，本实用新型还提供了一种BMS保护板，包括PBC板和上述的焊接端子，PBC板上开设有安装孔，引脚部120与PBC板通过安装孔连接。

示例性的，PCB板上设置有两个卡槽，所述卡槽的形状可以有多种样式,卡槽位置与引脚部120的第一引脚121和第二引脚122的位置相对应，在卡槽周围对应位置有金属导电物质形成金属化部分。本体100设置有两个引脚，本体100底部中心位置设置有一个内螺纹孔；两个引脚对称设置在内螺纹孔两侧；所述引脚的形状需保证能通过上述卡槽并与上述卡槽紧密配合，连接部110加上引脚部120的总高度为4.35mm。通过焊料将引脚部120的第一引脚121和第二引脚122和PCB板上的金属化部分焊接成一体，这种一体化的结构拥有更强的牢固度和更高的导电性。

其中，焊接端子为金属材料制成的焊接端子，焊接端子的外部设有黄铜镀锡层，焊接端子包括本体100和压紧机构200，其中，本体100上包括连接部110和由连接部110弯折形成的引脚部120，连接部110通过引脚部120与BMS保护板连接，压紧机构200通过连接部110连接到本体100上。

具体的，压紧机构200包括压紧件210和保护件220，压紧件210的一端穿过连接部110，通过连接部110与本体100连接，用于压紧固定线缆，压紧件210的另一端与保护件220连接，保护件220设置在压紧件210与本体100之间，用于保护本体100和线缆，压紧机构200用于线缆的安装或拆卸。

示例性的，压紧件210设置有倒钩，本体100上连接部110内设置有卡槽，压紧件210通过倒钩连接于本体100后端，具体的，压紧件210插接于本体100的连接部110内，压紧件210上的倒钩与本体100的连接部110内卡槽干涉配合，连接部110的两侧部位向外延伸后向下弯折形成弯折部，连接部110形成的弯折部由上而下地延伸出引脚部120，引脚部120与连接部110为一体连接，引脚部120与连接部110的高度为4.35mm。

示例性的，当需要在尺寸较小电池包内进行接线时，将线缆放在连接部110上，通过压紧件210向下移动，压紧件210插接于本体100的连接部110内，且压紧件210上倒钩与本体100的连接部110内卡槽干涉配合，进而压紧件210对保护件220进行压紧，使得保护件220对线缆进行压紧，从而使得线缆固定，完成接线，不需要胶涂固定；需要拆卸线缆时，压紧件210向上移动，压紧件210上倒钩与本体100的连接部110内卡槽松开，使得压紧件210与保护件220分离，进而使得保护件220与线缆分离，从而取出线缆，完成线缆的拆卸。这样简化了接线安装和后续拆卸工序，同时也提高了线缆固定的稳定性。

在一个可选的实施方式中，本体100包括连接部110和引脚部120，连接部110下朝向BMS保护板的一面设置有凸台111，凸台111上设有贯穿连接部110上的连接孔，压紧件210连接在连接孔上，引脚部120与连接部110弯折的角度为90°，引脚部120用于焊接。其中，焊接端子的高度低于10mm，例如，引脚部120与连接部110的高度为4.35mm，从而焊接端子的整体高度为8.45mm。

具体的，引脚部120包括第一引脚121和第二引脚122，第一引脚121设置在连接部110的左侧，第二引脚122设置在连接部110的右侧，第一引脚121与第二引脚122朝同一方向弯折。具体的，当需要将本体100焊接到PCB板上时，将线缆通过压紧机构200连接固定到本体100上的连接部110，本体100上连接部110的凸台111在PCB板上垂直放置，将引脚部120上的第一引脚121垂直插入到PCB板对应焊接口，进而对第一引脚121进行焊接，使得第一引脚121固定在PCB板上，将第二引脚122垂直插入到PCB板对应得焊接口，进而对第二引脚122进行焊接，使得第二引脚122固定在PCB板上，从而实现本体100与PCB板的连接，以保证线缆和PCB板之间的导通。

示例性的，所述本体100焊接于PCB板上,引脚部120的引脚位于本体100之外并且焊接于PCB板,引脚高度一致。PCB板上设置有卡槽，引脚部120的第一引脚121设置有卡扣，将第一引脚121插入PCB板，第一引脚121上的卡扣与PCB板的卡槽干涉配合，从而采用波峰焊，将第一引脚121焊接于PCB板上，引脚部120的第二引脚122设置有卡扣，将第二引脚122插入PCB板的卡槽内，第二引脚122上的卡扣与PCB板的卡槽干涉配合，采用波峰焊，将第二引脚122焊接于PCB板上。采用本实用新型的焊接端子、BMS保护板及电子产品，解决了对于低于10mm焊接时，没有适合插件的问题。

在一个可选的实施方式中，压紧件210包括螺丝，螺丝通过连接部110的螺纹，连接到本体100上，用于压紧固定线缆。具体的，螺丝一端与本体100上连接部110的螺纹，配合连接，另一端则与保护件220连接，线缆连接到螺丝上。

在一个可选的实施方式中，保护件220包括垫片，垫片设置有安装孔，垫片安装在压紧件210与本体100之间。具体的，垫片包括金属垫片，金属垫片的长和宽与本体100相适合，用于分散压紧力，保护本体100和线缆。

示例性的，当需要进行接线时，将线缆放在连接部110上，螺丝通过向下移动，进而对平形垫片进行压紧，使得平形垫片对线缆进行压紧，从而使得线缆紧固连接，完成接线；需要拆卸线缆时，螺丝通过向上移动，使得螺丝与平形垫片分离，进而使得平形垫片与线缆分离，从而取出线缆，完成线缆的拆卸。实现简化接线安装和后续拆卸工序，同时也提高了线缆固定的稳定性。

根据本实用新型的第三方面，如图1至图4所示，本实用新型还提供了一种电子产品，包括上述的BMS保护板。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种焊接端子，用于BMS保护板上，其特征在于，包括：

本体，包括连接部和由连接部弯折形成的引脚部，所述连接部通过所述引脚部与所述BMS保护板连接；

压紧机构，所述压紧机构安装在所述本体上，所述压紧机构包括保护件和用于压紧固定线缆的压紧件，所述压紧件与所述本体连接，所述保护件设置在所述连接部与所述压紧件之间，用于保护所述连接部和线缆；

其中，所述引脚部的高度与所述连接部的高度相匹配。

2.根据权利要求1所述的焊接端子，其特征在于，所述连接部朝向所述BMS保护板的一面设置有凸台，所述凸台上设有贯穿连接部上的连接孔，所述压紧件连接在所述连接孔上。

3.根据权利要求1所述的焊接端子，其特征在于，所述引脚部与所述连接部弯折的角度为90°；和/或所述焊接端子的高度低于10mm。

4.根据权利要求2所述的焊接端子，其特征在于，所述引脚部包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述第二引脚朝同一方向弯折。

5.根据权利要求1所述的焊接端子，其特征在于，所述压紧件包括螺丝，所述螺丝与所述连接部螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的焊接端子，其特征在于，所述保护件包括垫片，所述垫片开设有通孔，螺丝通过通孔与所述垫片连接。

7.根据权利要求6所述的焊接端子，其特征在于，所述垫片包括金属垫片，所述金属垫片安装在所述螺丝与所述本体之间。

8.根据权利要求1所述的焊接端子，其特征在于，所述焊接端子为金属材料制成的焊接端子，所述焊接端子的外部设有黄铜镀锡层。

9.一种BMS保护板，其特征在于，包括PBC板和如权利要求1至8中的任一项所述的焊接端子，所述PBC板上开设有安装孔，引脚部与所述PBC板通过所述安装孔连接。

10.一种电子产品，其特征在于，包括和如权利要求9所述的BMS保护板。

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